KR20210099012A - 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents
차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도, 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 차폐 프린트 배선판을 제공한다. 본 발명의 차폐 프린트 배선판(1)은 프린트 배선판(10)과, 절연층(22)과, 상기 프린트 배선판(10)과 상기 절연층(22) 사이에 배치된 도전성 접착제층(21)을 구비하고, 상기 프린트 배선판(10)은 베이스 부재(11)와, 상기 베이스 부재의 표면에 설치된 회로 패턴(13)과, 상기 회로 패턴(13)을 덮는 절연 보호층(14)을 가지고, 상기 절연층(22) 및 상기 도전성 접착제층(21)을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀(23)을 가지고, 상기 도전성 접착제층(21)은 상기 절연층(22)보다 상기 스루홀(23) 내측으로 연장되는 연장부(21a)를 가진다.
Description
본 발명은, 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.
프린트 배선판은 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트 PC 등의 전자 기기에 있어서, 기구(機構) 중에 회로를 내장하기 위해 다용되고 있다. 또한, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자 기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되어 있고, 장치 내에서 사용되는 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 차폐 프린트 배선판이 이용되고 있다.
그와 같은 차폐 프린트 배선판으로서, 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같은, 회로 기판(110)과, 전자 기기 본체의 어스부(150)에 접속된 그라운드부(140) 사이에 배치하는 전자파 차폐 적층체(120)로서, 회로 기판(110)의 절연 보호막(111) 위에 전자파 차폐층(121) 및 절연층(122)의 순으로 적층되고, 전자파 차폐층(121) 및 절연층(122)을 관통하는 스루홀(through-hole)(123)을 가지고, 스루홀(123)의 상면에, 도전성(導電性) 접착제층(141) 및 그라운드 접속 부재(142)로 이루어지는 그라운드부(140)가 탑재되고, 스루홀(123)을 통하여 전자파 차폐층(121)과 그라운드부(140)가 전기적으로 접속하도록 전자파 차폐층(121)과 절연층(122)을 적층한 전자파 차폐 적층체(120)를 가지는 전자파 차폐층 부착 기판(100)이 개시되어 있다(특허문헌 1 참조).
최근, 신호의 고속화나 장치의 경박 단소화에 따라, 배선끼리의 이격 거리가 좁아지고, 회로 설계의 자유도의 높음이 요구되고 있다. 또한, 고속 전송에 따르는 전자 방해(Electro Magnetic Interference(EMI))를 보다 효과적으로 방지하는 기술의 향상을 도모하는 기술이 요구되고 있다.
특허문헌 1에는, 상기 문헌에 개시된 전자파 차폐 적층체는, 전자파 차폐층 및 절연층을 관통하는 스루홀을 통하여 그라운드 접속 부재와 도통(導通)할 수 있으므로, 그라운드 접속이 확실해지고, 그라운드 접속의 신뢰성이 향상되는 것이 가능해진다는 효과를 이루는 것이 기재되어 있다.
특허문헌 1에 개시된 전자파 차폐층 부착 기판에서는, 그라운드부(140)의 도전성 접착제층(141)이 전자파 차폐 적층체(120)의 전자파 차폐층(121)이나 도전성 접착제층과 전기적으로 접속하기 위해 물리적으로 접하고 있을 필요가 있다. 그러므로, 특허문헌 1에 개시된 전자파 차폐층 부착 기판에 있어서, 그라운드부와 차폐 필름의 접속 안정성을 확보하기 위해서는, 스루홀(123)의 개구부 면적을 크게 할 필요가 있다. 그러나, 개구부 면적을 크게 하면 회로 설계의 자유도가 저하된다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도, 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 차폐 프린트 배선판을 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도, 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 차폐 프린트 배선판을 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 도전성 접착제층 및 절연층에, 두께 방향으로 관통하도록 형성된 스루홀을 가지는 전자파 차폐 필름에 있어서, 도전성 접착제층이 절연층보다 스루홀 내측으로 연장되는 구성을 가지는 전자파 차폐 필름이 적층된 차폐 프린트 배선판에 의하면, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도, 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 것을 찾아냈다. 본 발명은 이들의 지견에 기초하여 완성시킨 것이다.
즉, 본 발명은 프린트 배선판과, 절연층과, 상기 프린트 배선판과 상기 절연층 사이에 배치된 도전성 접착제층을 구비하고, 상기 프린트 배선판은, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 표면에 설치된 회로 패턴과, 상기 회로 패턴을 덮는 절연 보호층을 가지고, 상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가지고, 상기 도전성 접착제층은 상기 절연층보다 상기 스루홀 내측으로 연장되는 연장부를 가지는, 차폐 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명의 차폐 프린트 배선판은 프린트 배선판과, 도전성 접착제층과, 절연층을 구비한다. 본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가진다. 그리고, 상기 도전성 접착제층은 상기 절연층보다 상기 스루홀 내측으로 연장되는 연장부를 가진다. 본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 이와 같은 연장부를 가지는 것에 의해, 도전성 접착제층을, 외부 그라운드 접속용 부재를 사용하여 외부 그라운드에 전기적으로 접속했을 때, 상기 외부 그라운드 접속용 부재에서의 도전 재료와 상기 도전성 접착제층의 접촉 면적이 상기 연장부를 가지지 않을 경우에 대하여 크기 때문에, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도 접속 안정성이 우수하다. 그리고, 스루홀의 개구부 면적을 작게 할 수 있으므로, 회로 설계의 자유도가 높아진다.
상기 연장부의 종단부에서의, 연장부 하면과 연장부 상면이 이루는 각도는 예각인 것이 바람직하다. 상기 각도가 예각인 것에 의해, 외부 그라운드 접속용 부재에서의 도전 재료가 열압착(熱壓着)에 의해 스루홀 내에 유입되었을 때에 연장부 및 절연 보호층의 부근에도 충전되기 쉽고, 스루홀에 충전된 도전 재료 중에 공극(空隙)이 생기기 어렵다. 공극이 존재하는 경우, 나중의 부품 실장(實裝) 공정(리플로우 공정)에 있어서 차폐 프린트 배선판이 가열되면 공극이 팽창되어 도전 재료와 차폐 필름의 접속이 손상될 우려가 있다.
상기 연장부의 시단부에서의, 연장부 하면에 대한 수직면과 연장부 상면이 이루는 각도는 예각인 것이 바람직하다. 상기 각도가 예각인 것에 의해, 외부 그라운드 접속용 부재에서의 도전 재료가 열압착에 의해 스루홀 내에 유입되었을 때에 연장부 및 절연층의 부근에도 충전되기 쉽고, 스루홀에 충전된 도전 재료 중에 공극이 쉽게 생기지 않는다. 공극이 존재하는 경우, 나중의 부품 실장 공정(리플로우 공정)에 있어서 차폐 프린트 배선판이 가열되면 공극이 팽창되어 도전 재료와 차폐 필름 및 그라운드 접속 부재의 접속이 손상될 우려가 있다.
또한, 본 발명은, 회로 패턴을 가지는 프린트 배선판, 절연층, 및 상기 프린트 배선판과 상기 절연층 사이에 배치된 도전성 접착제층(i)을 구비하고, 또한 상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층(i)을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가지는 차폐 프린트 배선판 본체를 준비하는 차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정; 상기 스루홀의 상면에, 도전성 접착제층(ii)를 구비하는 외부 그라운드 접속용 부재를, 상기 도전성 접착제층(ii)이 상기 차폐 프린트 배선판 본체에 접촉하도록 적층하는 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정; 및 열압착에 의해, 상기 도전성 접착제층(i)을 상기 절연층보다 스루홀 내측으로 연장시키고, 또한 상기 도전성 접착제층(ii)를 스루홀 내에 유입시켜, 상기 도전성 접착제층(i)과 상기 도전성 접착제층(ii)를 맞닿게 하는 열압착 공정;을 포함한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정, 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정, 및 열압착 공정을 포함한다. 차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정은, 프린트 배선판, 도전성 접착제층(i), 및 절연층을 구비하는 차폐 프린트 배선판 본체를 준비하는 공정이다. 상기 차폐 프린트 배선판 본체는, 상기 절연층 및 도전성 접착제층(i)을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가진다. 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정은 상기 스루홀의 상면에, 도전성 접착제층(ii)를 구비하는 외부 그라운드 접속용 부재를, 상기 도전성 접착제층(ii)이 상기 차폐 프린트 배선판 본체에 접촉하도록 적층하는 공정이다. 그리고, 상기 열압착 공정은 열압착에 의해, 상기 도전성 접착제층(i)을 스루홀 내측으로 연장시키고, 상기 도전성 접착제층(ii)를 스루홀 내에 유입시키는 공정이다. 상기 열압착 공정에 의해, 상기 도전성 접착제층(i)과 상기 도전성 접착제층(ii)이 맞닿는다.
본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 이와 같은 열압착 공정을 포함하는 것에 의해, 한번의 열압착에 의해, 도전성 접착제층(i)을 연화시켜 스루홀 내측으로 연장시키고, 동시에 도전성 접착제층(ii)를 연화시켜 스루홀 내에 유입시킬 수 있고, 용이하게 상기 연장부를 가지는 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 그러므로, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 차폐 프린트 배선판을 용이하게 제조할 수 있다.
상기 도전성 접착제층(i)은, 150℃에서의 손실 탄젠트가 0.1∼0.7인 것이 바람직하다. 상기 손실 탄젠트가 0.1 이상인 것에 의해, 열압착 시의 도전성 접착제층(i)의 과잉한 연장을 억제할 수 있다. 상기 손실 탄젠트가 0.7 이하인 것에 의해, 열압착 시의 도전성 접착제층(i)의 연장이 생기기 쉬우므로, 상기 연장부를 가지는 차폐 프린트 배선판을 보다 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도 접속 안정성이 우수하다. 그러므로, 종래의 차폐 프린트 배선판보다 회로 설계를 자유롭게 행할 수 있다. 또한, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도, 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 차폐 프린트 배선판을 용이하게 제조할 수 있다.
[도 1] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 일 실시형태를 나타내는 단면(斷面) 모식도이다.
[도 2] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 다른 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 3] 도 2에서의 도면부호 2lb 부근의 확대도이다.
[도 4] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 5] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 6] 종래의 차폐 프린트 배선판의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 2] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 다른 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 3] 도 2에서의 도면부호 2lb 부근의 확대도이다.
[도 4] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 5] 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[도 6] 종래의 차폐 프린트 배선판의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
[차폐 프린트 배선판]
본 발명의 차폐 프린트 배선판은 프린트 배선판과, 도전성 접착제층과, 절연층을 구비한다. 상기 도전성 접착제층은, 상기 프린트 배선판과 상기 절연층 사이에 배치되어 있다. 상기 프린트 배선판은 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 표면에 설치된 회로 패턴과, 상기 회로 패턴을 덮는 절연 보호층을 가진다. 본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가진다. 그리고, 상기 도전성 접착제층은 상기 절연층보다 상기 스루홀 내측으로 연장되는 연장부를 가진다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 전자파 차폐 적층체에서의 상기 도전성 접착제층을 「도전성 접착제층(I)」으로 칭하는 경우가 있다.
본 발명의 차폐 프린트 배선판의 일 실시형태에 대하여, 이하에 설명한다. 도 1은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 일 실시형태를 나타내는 단면 모식도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(1)은 프린트 배선판(10)과, 도전성 접착제층(도전성 접착제층(I))(21)과, 절연층(22)을 구비한다. 도전성 접착제층(21)은 프린트 배선판(10)과 절연층(22) 사이에 배치되어 있다. 차폐 프린트 배선판(1)은, 절연층(22) 및 도전성 접착제층(21)을 두께 방향으로 관통하는 외부 그라운드 접속용 스루홀(23)을 가진다. 그리고, 도전성 접착제층(21)은 절연층(22)보다 스루홀(23) 내측으로 연장되는 연장부(21a)를 가진다. 그리고, 스루홀(23)을 가지는 도전성 접착제층(21) 및 절연층(22)으로 구성되는 적층체(20)를 「전자파 차폐 적층체」로 칭하는 경우가 있다. 또한, 차폐 프린트 배선판(1)은, 스루홀(23) 위에 외부 그라운드 접속용 부재(40)를 가진다.
(프린트 배선판)
프린트 배선판(10)은 베이스 부재(11)와, 베이스 부재(11)의 표면에 부분적으로 설치된 회로 패턴(13)과, 회로 패턴(13)을 덮고 절연 보호하는 절연 보호층 (커버 레이)(14)과, 회로 패턴(13)을 덮고 또한 회로 패턴(13) 및 베이스 부재(11)와 절연 보호층(14)을 접착하기 위한 접착제층(12)을 가진다. 회로 패턴(13)은 복수의 신호 회로를 포함한다.
회로 패턴(13)은 차폐 프린트 배선판의 용도에 따라서 적절히 설계된다. 회로 패턴(13)은 신호 회로 이외에 그라운드 회로를 가지고 있어도 된다.
상기 프린트 배선판에서의 상기 베이스 부재는, 프린트 배선판의 종류에 따라 적절히 선택되고, 리지드 기판, 플렉시블 기판, 리지드 플렉시블 기판을 들 수 있다. 리지드 기판으로서는 예를 들면 유리 에폭시 기판, 유리 컴포지트 기판, 테프론(등록상표) 기판, 세라믹스 기판 등을 들 수 있다.
상기 베이스 부재의 구성 재료로서는, 공지 내지 관용의 엔지니어링 플라스틱을 들 수 있고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드 등을 들 수 있다. 상기 재료는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 베이스 부재로서는, 비용의 관점에서는 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난연성이 우수한 관점에서는 폴리페닐렌설파이드 필름이 바람직하고, 내열성이 우수한 관점에서는 폴리이미드 필름, 폴리아미드 필름, 유리 에폭시 필름이 바람직하다. 상기 베이스 부재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5∼100㎛가 바람직하다.
상기 회로 패턴의 구성 재료는 특별히 한정되지 않지만, Cu, Al, Au, Ag, Ni, Pd, Sn, Cr, W, Fe, Ti 등의 금속, 및 SUS 등의 상기 금속 중 2종 이상의 합금등의 도전 재료를 들 수 있다.
상기 절연 보호층은 회로 패턴을 보호하는 역할을 담당하고, 절연성을 가지고, 후술하는 열압착 공정에 견딜 수 있는 층이다. 상기 절연 보호층으로서는, 무기 재료막 및 유기 재료막을 들 수 있다. 상기 무기 재료막의 구성 재료로서는 예를 들면, 산화실리콘, 질화실리콘, 질소 함유 산화실리콘 등을 들 수 있다. 상기 유기 재료막의 구성 재료로서는, 전술한 베이스 부재의 구성 재료로서 예시된 수지나, 폴리벤조옥사졸 등을 들 수 있다. 상기 절연 보호막은 단층이라도 되고, 복층이라도 된다.
상기 접착제층에는, 공지 내지 관용의 접착성 수지를 사용할 수 있다. 상기 접착성 수지로서는 예를 들면, 후술하는 도전성 접착제층(I)에 사용되는 바인더 수지로서 예시된 것을 들 수 있다. 상기 접착성 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
(전자파 차폐 적층체)
전자파 차폐 적층체(20)는 프린트 배선판(10) 위에, 구체적으로는 프린트 배선판(10)에서의 절연 보호층(14) 위에, 도전성 접착제층(21), 절연층(22)의 순으로 적층되어 있다. 도전성 접착제층(21) 및 절연층(22)은, 두께 방향으로 관통하는 (즉 프린트 배선판(10) 표면이 노출되는) 스루홀(23)을 가진다. 스루홀(23)을 가지는 것에 의해, 스루홀(23)에 있어서 도전성 접착제층(21)과, 외부 그라운드 접속용 부재(40)에서의 도전 재료(41)가 접촉하고 전기적으로 접속할 수 있다. 스루홀(23)의 바닥은 프린트 배선판(14)이며, 구체적으로는 절연 보호층(14)이다. 즉, 스루홀(23)은 절연층(22) 측면, 연장부(21a) 상면, 및 프린트 배선판(14)(특히 절연 보호층(14)) 표면으로부터 형성되어 있다.
도전성 접착제층(21)은 절연층(22)보다 스루홀(23) 내측으로 연장되는 연장부(21a)를 가진다. 연장부(21a)는, 상부에 절연층(22)을 가지지 않는 도전성 접착제층(21)의 일부분이며, 상면이 절연층(22)에 덮혀 있지 않다. 이와 같은 연장부(21a)를 가지는 것에 의해, 외부 그라운드 접속용 부재(40)를 이용하여 도전성 접착제층(21)을 후술하는 외부 그라운드(50)에 전기적으로 접속했을 때, 외부 그라운드 접속용 부재(40)에서의 도전 재료(41)와 도전성 접착제층(21)의 접촉 면적이, 연장부(21a)를 가지지 않을 경우(예를 들면, 도 6에 나타낸 전자파 차폐층 부착 기판(100))에 대하여 크기 때문에, 스루홀(23)의 개구부 면적(스루홀(23)을 상면으로부터 보았을 때의 면적)이 작은 경우라도 접속 안정성이 우수하다. 그리고, 스루홀(23)의 개구부 면적을 작게 할 수 있으므로, 회로 설계의 자유도가 높아진다.
연장부의 형상은 특별히 한정되지 않고, 도 1에 나타내는 연장부(21a)와 같은 환형(중공(中空) 원기둥형, 중공 각기둥형, 부정형 중공 기둥형 등)이라도 되고, 도 2에 나타내는 연장부(21b)와 같은, 시단부로부터 종단부에 걸쳐서 두께(높이)가 연속적 또는 단계적으로 점감하는 형상(단구(段丘)형, 계단형 등)이라도 되고, 이들을 조합한 형상이라도 된다. 또한, 연장부의 두께는, 도전성 접착제층(21)의 연장부 이외의 부분의 두께와 같아도 되고, 얇아도 된다.
이와 같은 연장부(21a)가 형성된 스루홀(23)의 형상(도전성 접착제층(21)의 결손 부분에 상당하는 부분의 형상)은, 대략 기둥형(원기둥형, 각기둥형, 부정형 기둥형 등)이라도 된다. 또한, 연장부(21b)가 형성된 스루홀(23)의 형상은, 절연 보호층(14) 측이 윗변으로 되는 대략 원뿔대형이라도 된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 상기 연장부의 종단부(도전성 접착제층(I)의 스루홀 내측으로의 연장이 종료되는 부분)에서의, 연장부 하면과 연장부 상면이 이루는 각도는 예각인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70°이하, 더욱 바람직하게는 60°이하, 특히 바람직하게는 45°이하이다. 상기 각도가 직각 또는 둔각인 경우, 외부 그라운드 접속용 부재에서의 도전 재료를 스루홀에 충전할 때, 도전 재료가, 종단부에서의 연장부 및 절연 보호층의 부근에 충전되지 않고 공극이 생기고, 나중의 부품 실장 공정(리플로우 공정)에 있어서 차폐 프린트 배선판이 가열되면 공극이 팽창되어 도전 재료와 차폐 필름의 접속이 손상될 우려가 있다.
또한, 상기 연장부의 시단부 (도전성 접착제층(I)의 스루홀 내측에 연장이 시작되는 부분)에서의, 연장부 하면에 대한 수직면과 연장부 상면이 이루는 각도는 예각인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70°이하, 더욱 바람직하게는 60°이하, 특히 바람직하게는 45°이하이다. 상기 각도가 직각 또는 둔각인 경우, 외부 그라운드 접속용 부재에서의 도전 재료를 스루홀에 충전할 때, 도전 재료가 연장부 및 절연층의 부근에 충전되지 않아 공극이 생기고, 나중의 부품 실장 공정(리플로우 공정)에 있어서 차폐 프린트 배선판이 가열되면 공극이 팽창되어 도전 재료와 차폐 필름의 접속이 손상될 우려가 있다.
도 2에 나타내는 연장부(21b) 부근(도 2 중 ○로 둘러싸인 부분)의 확대도를 도 3에 나타낸다. 연장부(21b)는 연장부의 하면(f1), 상면(f2), 및 하면(f1)에 대한 수직면(f3)에 둘러싸인 영역이다. 연장부(21b)의 종단부(2lb-1)에서의, 연장부 하면(f1)과 연장부 상면(f2)이 이루는 각도 r2는 예각이다. 또한, 연장부(21b)의 시단부(2lb-2)에서의, 연장부 하면(f1)에 대한 수직면(f3)과 연장부 상면(f2)이 이루는 각도 r1은 예각이다.
상기 스루홀의 개구부의 형상(스루홀을 상면으로부터 보았을 때의 형상)은 특별히 한정되지 않고, 진원(眞圓), 타원 등의 원형이나 사각 등의 다각형 등, 필요에 따라 설정할 수 있다. 스루홀의 개구부 면적은, 0.01∼100㎟가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼80㎟이며, 더욱 바람직하게는 0.1∼50㎟이다. 스루홀의 개구부 면적을 상기의 범위로 함으로써, 후술하는 외부 그라운드(50)와의 접속 안정성 및 전자파 차폐성을 보다 높일 수 있다. 상기 개구부가 원형인 경우의 개구부의 직경은 0.5∼5㎜가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5∼3㎜, 더욱 바람직하게는 0.8∼3㎜이다.
스루홀의 수는 1개라도 되고, 복수라도 된다. 그라운드 접속을 보다 강화하는 관점에서, 복수인 것이 바람직하다.
스루홀의 개구부 면적의, 외부 그라운드 접속용 부재의 첩부 면적에 대한 비율은 0.1∼90%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼70%이다. 상기 비율이 상기 범위 내이면, 외부 그라운드 접속용 부재에서의 도전 재료의 접착력과 그라운드 신뢰성이 보다 향상된다.
상기 연장부의 형성 방법으로서는, 미리 스루홀이 형성되고 또한 연장부를 가지는 전자파 차폐 적층체를 사용하는 방법, 미리 스루홀이 형성되어 있는 것의 연장부를 가지지 않는 전자파 차폐 필름을 사용하고, 열압착에 의해 도전성 접착제층을 연화시키고, 스루홀 내측으로 유동시켜 연장부를 형성하는 방법을 들 수 있다. 그리고, 전자파 차폐 적층체에서의 스루홀은, 프린트 배선판 위에 적층하기 전에 형성되어도 되고, 프린트 배선판 위에 적층한 후에 형성되어도 된다. 스루홀의 형성에는 펀칭 가공, 레이저 가공 등을 채용할 수 있다.
전자파 차폐 적층체에서의 도전성 접착제층(I)은, 회로 패턴으로부터 발생하는 전자파의 외부로의 누설을 방지하고, 또한, 외부로부터 회로로의 전자파(노이즈)를 차폐하는 역할을 담당한다.
도전성 접착제층(I)은, 바인더 수지 및 도전성 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 수지는, 도전성 접착제층(I)에 있어서 다른 성분을 바인딩하고, 매트릭스를 형성하는 역할을 가진다.
상기 바인더 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지의 경화물 등을 예로 들 수 있고, 리플로우 공정에서의 내열성이 우수한 관점에서는 열경화성 수지의 경화물이 바람직하다. 그리고, 후공정에 있어서 리플로우 공정 등의 가열 공정을 포함하지 않는 경우에는, 열가소성 수지가 바람직하다. 상기 바인더 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 열경화성 수지로서는, 페놀계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지로서는, 폴리스티렌계 수지, 아세트산비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등), 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 고무계 수지, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다.
상기 바인더 수지는, 열압착에 의해 도전성 접착제층(I)을 형성하는 성분이 유동하여 스루홀 내측으로 연장되기 쉽고, 또한 프린트 배선판이 그라운드 회로를 가지는 경우에는 그라운드 회로 상부의 절연 보호층에 형성된 개구부로의 유입 및 충전이 용이하게 되는 관점에서, 열에 의해 연화되는 수지인 것이 바람직하다.
상기 도전성 입자로서는 예를 들면, 금속 입자, 금속 피복 수지 입자, 카본 필러 등을 들 수 있다. 상기 도전성 입자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자 및 상기 금속 피복 수지 입자의 피복부를 구성하는 금속으로서는, 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈, 아연 등을 들 수 있다. 상기 금속은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 금속 입자로서는, 구체적으로는 예를 들면, 구리 입자, 은 입자, 니켈 입자, 은 피복 구리 입자, 금 피복 구리 입자, 은 피복 니켈 입자, 금 피복 니켈 입자, 은 피복 합금 입자 등을 들 수 있다. 상기 은 피복 합금 입자로서는 예를 들면, 구리를 포함하는 합금 입자(예를 들면, 구리와 니켈과 아연의 합금으로 이루어지는 구리 합금 입자)가 은에 의해 피복된 은 피복 구리 합금 입자 등을 들 수 있다. 상기 금속 입자는 전해법, 아토마이즈법, 환원법 등에 의해 제작할 수 있다.
상기 도전성 입자의 형상으로서는, 구상(球狀), 플레이크상(인편상), 수지상(樹枝狀), 섬유상, 부정형(다면체) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성 접착제층(I)의 저항값이 보다 낮고, 차폐성이 보다 양호하게 되는 관점에서, 플레이크상이 바람직하다.
상기 절연층은, 전자파 차폐 적층체의 도전성 접착제층(I)보다 표면측에 설치하는 것에 의해, 도전성 접착제층(I)을 절연 보호하고, 다른 도전 부재와의 접촉 시의 단락을 방지할 수 있다. 상기 절연층은 바인더 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 수지로서는, 전술한 도전성 접착제층(I)에서의 바인더 수지로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 바인더 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 전자파 차폐 적층체는, 절연층과 도전성 접착제층(I) 사이에, 금속층을 가지고 있어도 된다. 금속층을 가지는 경우, 스루홀은 절연층, 금속층, 및 도전성 접착제층(I)을 관통한다. 외부 그라운드 접속용 부재와 도통을 취하기 위해 스루홀에 도전 재료를 유입시켜 전기적으로 접속할 때, 금속층이 절연층을 보강하는 베이스로 되므로, 열압착 시의 압력이 도전 재료에 전해지기 쉬워지고, 유입을 촉진시켜, 보다 확실하게 외부 그라운드 접속용 부재와 도전성 접착제층(I)의 도통을 확보할 수 있다.
상기 전자파 차폐 적층체는 도전성 접착제층(I) 및 절연층 이외에, 다른 층을 가지고 있어도 된다. 상기 다른 층이란, 하드 코트층, 수증기 배리어층, 산소 배리어층, 열전도층, 저유전율층, 고유전율층, 내열성 부여층 등을 들 수 있다.
(외부 그라운드 접속용 부재)
외부 그라운드 접속용 부재(40)는 도전 재료(41)와 그라운드 접속 부재(42)를 가지고, 도전성 접착제층(21)과 도전 재료(41)가 접촉하고 전기적으로 접속하도록, 전자파 차폐 적층체(20)에서의 스루홀(23)의 개구부를 막도록 배치되어 있다. 도전 재료(41)는 전자파 차폐 적층체(20) 측에 배치되고, 스루홀(23)을 충전하고, 스루홀(23)에 있어서 도전성 접착제층(21)과 전기적으로 접속하는 작용을 가진다. 그라운드 접속 부재(42)는 외부 그라운드(50) 측에 배치되고, 외부 그라운드(50)와 도전 재료(41)를 전기적으로 접속하는 작용을 가진다.
상기 도전 재료는 도전성 접착제층이 바람직하다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 외부 그라운드 접속용 부재에서의 상기 도전성 접착제층을 「도전성 접착제층(II)」으로 칭하는 경우가 있다.
도전성 접착제층(II)는 바인더 수지 및 도전성 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 수지는, 도전성 접착제층(II)에 있어서 다른 성분을 바인딩하고, 매트릭스를 형성하는 역할을 가진다.
또한, 도전성 입자의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 도전성 접착제층 (II) 100 질량%에 대하여, 5 질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 질량% 이상이다. 또한, 상기 함유 비율은 95 질량% 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 90 질량% 이하이다. 상기 함유 비율이 5 질량% 이상이면, 도전성 접착제층(II)와 도전재의 접속 안정성이 양호하게 된다. 상기 함유 비율이 95 질량% 이하이면, 도전성 접착제층(II)와 프린트 배선판의 절연 보호층의 밀착성이 양호하게 된다.
상기 바인더 수지로서는, 전술한 도전성 접착제층(I)에서의 바인더 수지로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 바인더 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다. 그 중에서도, 스루홀을 충전하고, 열압착에 의해 열경화함으로써 도전성 접착제층(I)과 도통할 수 있는 관점에서, 열경화성 수지의 경화물이 바람직하다.
상기 바인더 수지는, 열압착에 의해 도전성 접착제층(ii)를 형성하는 성분이 유동하고 스루홀 내로의 유입 및 충전이 용이하게 되는 관점에서, 열에 의해 연화되는 수지인 것이 바람직하다.
상기 도전성 입자로서는, 전술한 도전성 접착제층(I)에서의 도전성 입자로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 도전성 입자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
도전성 접착제층(II)는 점착성(粘着性) 부여제를 포함해도 된다. 상기 점착성 부여제로서는 예를 들면, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등을 들 수 있다.
상기 그라운드 접속 부재는 예를 들면, 금, 은, 구리, 알루미늄, 철, 니켈, 이들 중의 2 이상의 금속의 합금으로 이루어지는 금속판을 들 수 있다. 그 중에서도, 그라운드 접속 부재로서의 도전성, 비용, 및 화학적 안정성의 관점에서, 구리, 알루미늄, 니켈, 은이 바람직하다.
차폐 프린트 배선판(1)은, 외부 그라운드 접속용 부재(40)가 장착된 차폐 프린트 배선판 본체(30)를 설계에 기초하여 조립하고, 도전성 접착제층(I)(21)을, 도전 재료(41) 및 그라운드 접속 부재(42)를 통하여 외부 그라운드(50)에 접속하고 접지한다. 그라운드 접속 부재(42)와 외부 그라운드(50)는 도시하지 않은 개스킷 및 도전성 점착 시트로 접속한다.
(외부 그라운드)
외부 그라운드(어스부)(50)는 도전성을 가지는 부재이다. 상기 외부 그라운드로서는, 전자 기기 본체 내부에 배치된 도전성을 가지는 보드, 하우징부의 금속 도금부, 하우징에 첩부된 금속판, 착탈 가능하게 구성된 덮개 등의 부재 등을 들 수 있다.
외부 그라운드 접속용 부재를 포함하는 본 발명의 차폐 프린트 배선판과, 외부 그라운드 접속용 부재와 전기적으로 접속된 외부 그라운드를 포함하는 전자 기기는, 외부 그라운드 접속용 부재를 사용함으로써, 그라운드 접속을 강화하고, 또한 차폐 프린트 배선판 본체가 형상 유지성을 가질 수 있다. 전자파 차폐 적층체의 상면에 일정한 면적의 외부 그라운드 접속용 부재를 첩부함으로써, 차폐 프린트 배선판을 절곡했을 때, 이들 적층체의 형상이 되돌아가려고 하는 힘을 억제하여, 절곡한 대로의 상태의 형상을 유지할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판은 플렉시블 프린트 배선판(FPC)인 것이 바람직하다.
[차폐 프린트 배선판의 제조 방법]
본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 회로 패턴을 가지는 프린트 배선판, 절연층, 및 상기 프린트 배선판과 상기 절연층 사이에 배치된 도전성 접착제층(i)을 구비하고, 또한 상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층(i)을 두께 방향으로 관통하는 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가지는 차폐 프린트 배선판 본체를 준비하는 공정(차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정), 상기 스루홀의 상면에, 도전성 접착제층(ii)를 구비하는 외부 그라운드 접속용 부재를, 상기 도전성 접착제층(ii)이 상기 차폐 프린트 배선판 본체에 접촉하도록 적층하는 공정(외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정), 및 열압착에 의해, 상기 도전성 접착제층(i)을 상기 절연층보다 스루홀 내측으로 연장시키고, 또한 상기 도전성 접착제층(ii)를 스루홀 내에 유입시켜, 상기 도전성 접착제층(i)과 상기 도전성 접착제층(ii)를 맞닿게 하는 공정(열압착 공정)을 포함한다. 그리고, 본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을, 단지 「본 발명의 제조 방법」으로 칭하는 경우가 있다.
본 발명의 제조 방법의 일 실시형태에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다.
(차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정)
차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정에서는, 예를 들면 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같은, 회로 패턴을 가지는 프린트 배선판(10), 절연층(22), 및 프린트 배선판(10)과 절연층(22) 사이에 배치된 도전성 접착제층(i)(21')을 구비한 차폐 프린트 배선판 본체(30')를 준비한다. 그리고, 준비되는 차폐 프린트 배선판 본체(30')는, 절연층(22) 및 도전성 접착제층(i)(21')을 두께 방향으로 관통하는 외부 그라운드 접속용의 스루홀(23)을 가진다. 그리고, 본 명세서에서는, 외부 그라운드 접속용 부재를 가지지 않는 차폐 프린트 배선판(예를 들면, 프린트 배선판(10)과 전자파 차폐 적층체(20)로 이루어지는 차폐 프린트 배선판(30), 프린트 배선판(10)과 전자파 차폐 필름(20')으로 이루어지는 차폐 프린트 배선판(30'))을, 「차폐 프린트 배선판 본체」로 칭하는 경우가 있다. 다만, 차폐 프린트 배선판 본체도 차폐 프린트 배선판에 해당한다.
차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정에서의 일 실시형태에서는, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 먼저, 베이스 부재(11)와, 베이스 부재(11) 위에 부분적으로 설치된 회로 패턴(13)과, 회로 패턴(13)을 절연 보호하는 절연 보호층(14)과, 회로 패턴(13)을 덮고 또한 회로 패턴(13) 및 베이스 부재(11)와 절연 보호층(14)을 접착하기 위한 접착제층(12)을 가지는 프린트 배선판(10)을 준비한다. 그리고, 도 4의 (a)에 나타내는 프린트 배선판(10) 대신, 회로 패턴(13)으로서 신호 회로와 함께 그라운드 회로, 및 그라운드 회로 상의 절연 보호층에 형성된 비어(via)를 가지는 프린트 배선판을 사용해도 된다. 비어는 예를 들면 레이저 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 미리 비어를 형성한 절연 보호막을 라미네이트해도 된다.
다음으로, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(10)의 절연 보호층(14) 위에, 도전성 접착제층(i)(21') 및 절연층(22)의 적층체인 전자파 차폐 필름(20')을 적층한다. 프린트 배선판의 절연 보호층에 비어가 형성되어 있는 경우, 적층 후, 비어에 도전성 접착제층(i)(21')을 충전하기 위해 열압착을 행해도 된다. 열압착은 예를 들면, 열압착기를 이용하여 전자파 차폐 필름을 가열하면서 가압하는 것에 의해 행한다.
다음으로, 도 4의 (c)에 나타내는 바와 같이, 적층된 전자파 차폐 필름(20')의 외부 그라운드 접속용 부재의 장착부에 대응하는 개소에, 도전성 접착제층(i)(21') 및 절연층(22)을 관통하도록 스루홀(23)을 형성한다. 스루홀(23)의 형성은 예를 들면 레이저 가공에 의해 행한다. 도전성 접착제층(i)(21')은, 후술하는 열압착 공정에서의 열압착 시에 유동하고 경화함으로써 도전성 접착제층(I)을 형성하고, 전자파 차폐 적층체가 형성된다.
도전성 접착제층(i)은, 150℃에서의 손실 탄젠트가 0.1∼0.7인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼0.4이다. 상기 손실 탄젠트가 0.1 이상이면, 열압착 시의 도전성 접착제층(i)의 과잉한 연장을 억제할 수 있다. 상기 손실 탄젠트가 0.7 이하이면, 열압착 시의 도전성 접착제층(i)의 연장이 생기기 쉬우므로, 상기 연장부를 가지는 차폐 프린트 배선판을 보다 용이하게 제조할 수 있다. 상기 150℃에서의 손실 탄젠트는, 예를 들면 레오미터(상품명 「MCR302」, Anton Paar사 제조)에 의해, 30∼200℃의 범위에 대하여 측정하고, 구할 수 있다. 측정 시료로서는, 도전성 접착제층(i)을 직경 25㎜, 두께 1㎜의 디스크형으로 성형한 것을 사용한다. 또한, 레오미터의 측정 조건은 이하의 조건으로 해도 된다.
플레이트: D-PP25/AL/S07 직경 25㎜
흔들림각: 0.1%
주파수: 1Hz
측정 범위: 30∼200℃
승온 스피드: 6℃/min
도전성 접착제층(i)은, 바인더 성분 및 도전성 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 바인더 성분으로서는, 전술한 도전성 접착제층(I)에 포함될 수 있는 바인더 수지를 형성하는 성분을 들 수 있다.
상기 바인더 성분으로서는, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 한쪽인 것이 바람직하다. 리플로우 공정에서의 내열성이 우수한 관점에서는 열경화성 수지가 바람직하고, 후공정에 있어서 리플로우 공정 등의 가열 공정을 포함하지 않는 경우에는 열가소성 수지가 바람직하다. 상기 열가소성 수지 및 열경화성 수지로서는, 전술한 도전성 접착제층(I)에서의 열가소성 수지 및 열경화성 수지로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 바인더 성분은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 도전성 입자로서는, 전술한 도전성 접착제층(I)에 포함될 수 있는 도전성 입자로서 예시 및 설명된 것을 들 수 있다. 상기 도전성 입자는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
상기 바인더 성분이 열경화성 수지를 포함하는 경우, 상기 바인더 성분을 구성하는 성분으로서, 열경화 반응을 촉진하기 위한 경화제를 포함해도 된다. 경화제의 종류는, 열경화성 수지가 가지는 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 상기 경화제로서는 예를 들면, 이소시아네이트계 경화제, 페놀계 경화제, 이미다졸계 경화제, 아민계 경화제, 양이온계 경화제 등을 들 수 있다. 상기 경화제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 사용해도 된다.
(외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정)
외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정에서는, 스루홀(23)의 상면에, 도전성 접착제층(ii)(41')을 구비하는 외부 그라운드 접속용 부재(40')를, 도전성 접착제층(ii)(41')이 차폐 프린트 배선판 본체(30')(예를 들면, 절연층(22))에 접촉하도록 적층한다.
구체적으로는, 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정에서는, 도 4의 (d)에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제층(ii)(41')과 그라운드 접속 부재(42)를 맞붙이고, 임의의 사이즈로 커팅한 외부 그라운드 접속용 부재(40')의 도전성 접착제층(ii)(41')의 면을, 스루홀(23)의 개구부를 막도록 절연층(22)의 표면에 배치한다.
(열압착 공정)
열압착 공정에서는, 열압착에 의해, 도전성 접착제층(i)(21')을 절연층(22)보다 스루홀(23) 내측으로 연장시키고, 또한 도전성 접착제층(ii)(41')을 스루홀(23) 내에 유입시켜, 도전성 접착제층(i)(21')과 도전성 접착제층(ii)(41')을 맞닿게 한다.
구체적으로는, 열압착 공정에 있어서, 가열 및 가압에 의해 도전성 접착제층(i)(21')은 연화되어 유동하고, 절연층(22)보다 스루홀(23) 내측으로 연장된다. 그리고, 그 후의 냉각 혹은 열중합에 의해 경화함으로써 도전성 접착제층(I)(21)을 형성하고, 연장부(21a)를 가지는 전자파 차폐 적층체(20)를 형성한다. 또한, 상기 가열 및 가압에 의해, 도전성 접착제층(ii)(41')도 연화되어 유동하고, 가압 시의 압력에 의해 스루홀(23) 내에 유입 충전한다. 그리고, 그 후의 냉각 혹은 열중합에 의해 경화함으로써 도전성 접착제층(II)(41)을 형성하고, 외부 그라운드 접속용 부재(40)를 형성한다. 이와 같이, 도전성 접착제층(i)(21')과 도전성 접착제층(ii)(41')이 열압착에 의해 유동함으로써 맞닿는다. 그리고, 열압착에 의해 얻어진 차폐 프린트 배선판(1)에 있어서, 외부 그라운드 접속용 부재(40)와 전자파 차폐 적층체(20)는, 도전성 접착제층(I)(21)과 도전성 접착제층(II)(41)이 접촉하고 있는 것에 의해 전기적으로 접속한다.
도전성 접착제층(I)의 스루홀 내측으로의 연장은, 도전성 접착제층(i)의 손실 탄젠트와 열압착 시의 조건(압력 조건, 온도 조건 등)의 조합이 중요하게 된다.
열압착 공정의 압력, 온도, 시간 등의 조건은, 도전성 접착제층(i) 및 도전성 접착제층(ii)의 종류(특히, 바인더 성분 및 경화제의 종류)에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 열압착 시의 압력은 특별히 한정되지 않지만, 1∼5MPa인 것이 바람직하다. 열압착 시의 온도는, 바인더 성분으로서 열경화성 수지를 사용하는 경우 특별히 한정되지 않지만, 140∼200℃인 것이 바람직하다. 열압착 시간은, 바인더 성분으로서 열경화성 수지를 사용하는 경우 특별히 한정되지 않지만, 1∼60분인 것이 바람직하다. 다만, 열경화성 수지는 유동이 가능하면 열압착 전에 경화해도 된다.
또한, 본 발명의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5에 나타내는 본 발명의 제조 방법은, 차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정에 있어서, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같은 스루홀을 가지지 않는 전자파 차폐 필름(20')을 적층하는 대신에, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 미리 스루홀(23)이 형성된 전자파 차폐 필름(20')을 적층하는 점에서 상이하다. 본 실시형태에서는, 프린트 배선판에 적층하기 전의 단계에 있어서 전자파 차폐 필름에 스루홀을 형성하는 것으로 되므로, 스루홀은 레이저 가공뿐만 아니라, 보다 용이한 펀칭 가공에 의해 형성할 수 있고, 보다 용이하게 스루홀을 형성할 수 있다.
본 실시형태는, 상기 이외는 도 4에 나타내는 본 발명의 제조 방법과 동일하다. 도 5의 (a)에 나타내는 프린트 배선판(10)을 준비하는 단계, 도 5의 (c)에 나타내는 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정, 및 도 5의 (d)에 나타내는 열압착 공정은 각각, 도 4의 (a)에 나타내는 프린트 배선판(10)을 준비하는 단계, 도 4의 (d)에 나타내는 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정, 및 도 4의 (e)에 나타내는 열압착 공정과 동일하다.
이상과 같이 하여 본 발명의 차폐 프린트 배선판을 제조할 수 있다.
본 발명의 제조 방법은, 열압착에 의해, 도전성 접착제층(I)을 절연층보다 스루홀 내측으로 연장시켜 연장부를 형성할 수 있으므로, 펀칭이나 절삭에 의해 연장부를 형성하는 공정을 거칠 필요가 없다. 또한, 한번의 열압착에 의해, 상기 연장부의 형성과, 도전성 접착제층(ii)를 스루홀 내에 유입시킬 수 있다. 그러므로, 본 발명의 차폐 프린트 배선판을 용이하게 제조할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 스루홀의 개구부 면적이 작은 경우라도, 접속 안정성이 우수하고, 회로 설계의 자유도가 높은 차폐 프린트 배선판을 용이하게 제조할 수 있다.
1 : 차폐 프린트 배선판
10 : 프린트 배선판
11 : 베이스 부재
12 : 접착제층
13 : 회로 패턴
14 : 절연 보호층(커버 레이)
20 : 전자파 차폐 적층체
21 : 도전성 접착제층(도전성 접착제층(I))
22 : 절연층
23 : 스루홀
30 : 차폐 프린트 배선판(차폐 프린트 배선판 본체)
40 : 외부 그라운드 접속용 부재
41 : 도전 재료
42 : 그라운드 접속 부재
50 : 외부 그라운드
20' : 전자파 차폐 필름
21' : 도전성 접착제층(i)
30' : 차폐 프린트 배선판(차폐 프린트 배선판 본체)
40' : 외부 그라운드 접속용 부재
41' : 도전성 접착제층(ii)
10 : 프린트 배선판
11 : 베이스 부재
12 : 접착제층
13 : 회로 패턴
14 : 절연 보호층(커버 레이)
20 : 전자파 차폐 적층체
21 : 도전성 접착제층(도전성 접착제층(I))
22 : 절연층
23 : 스루홀
30 : 차폐 프린트 배선판(차폐 프린트 배선판 본체)
40 : 외부 그라운드 접속용 부재
41 : 도전 재료
42 : 그라운드 접속 부재
50 : 외부 그라운드
20' : 전자파 차폐 필름
21' : 도전성 접착제층(i)
30' : 차폐 프린트 배선판(차폐 프린트 배선판 본체)
40' : 외부 그라운드 접속용 부재
41' : 도전성 접착제층(ii)
Claims (5)
- 프린트 배선판과, 절연층과, 상기 프린트 배선판과 상기 절연층 사이에 배치된 도전성(導電性) 접착제층을 구비하고,
상기 프린트 배선판은, 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 표면에 설치된 회로 패턴과, 상기 회로 패턴을 덮는 절연 보호층을 가지고,
상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀(through-hole)을 가지고,
상기 도전성 접착제층은 상기 절연층보다 상기 스루홀 내측으로 연장되는 연장부를 가지는,
차폐 프린트 배선판. - 제1항에 있어서,
상기 연장부의 종단부에서의, 연장부 하면과 연장부 상면이 이루는 각도가 예각인, 차폐 프린트 배선판. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연장부의 시단부에서의, 연장부 하면에 대한 수직면과 연장부 상면이 이루는 각도가 예각인, 차폐 프린트 배선판. - 회로 패턴을 가지는 프린트 배선판, 절연층, 및 상기 프린트 배선판과 상기 절연층 사이에 배치된 도전성 접착제층(i)을 구비하고, 또한 상기 절연층 및 상기 도전성 접착제층(i)을 두께 방향으로 관통하는, 외부 그라운드 접속용의 스루홀을 가지는 차폐 프린트 배선판 본체를 준비하는 차폐 프린트 배선판 본체 준비 공정;
상기 스루홀의 상면에, 도전성 접착제층(ii)를 구비하는 외부 그라운드 접속용 부재를, 상기 도전성 접착제층(ii)이 상기 차폐 프린트 배선판 본체에 접촉하도록 적층하는 외부 그라운드 접속용 부재 적층 공정; 및
열압착(熱壓着)에 의해, 상기 도전성 접착제층(i)을 상기 절연층보다 스루홀 내측으로 연장시키고, 또한 상기 도전성 접착제층(ii)를 스루홀 내에 유입시켜, 상기 도전성 접착제층(i)과 상기 도전성 접착제층(ii)를 맞닿게 하는 열압착 공정
을 포함하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법. - 제4항에 있어서,
상기 도전성 접착제층(i)은, 150℃에서의 손실 탄젠트가 0.1∼0.7인, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
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