CN114830843A - 导电性胶粘剂 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电性胶粘剂，该导电性胶粘剂能够做到：使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越，即使被置于高温也能维持连接稳定性，且难以向被接合物的背侧隆起。导电性胶粘剂1包括粘结剂成分12和170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子（A）11。金属粒子11优选包括熔点280℃以下的金属。金属粒子（A）11中的熔点280℃以下的金属的含有比例为80质量％以上。

Description

导电性胶粘剂

技术领域

本公开涉及一种导电性胶粘剂。

背景技术

印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装入结构中。还用于连接打印头那样的可动部和控制部。在上述电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，在装置内使用的印制线路板中，也会使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。

作为上述屏蔽印制线路板，例如含有以下结构：在包括印制电路的基体膜上载置按胶粘剂（胶粘剂层）、金属薄膜及绝缘层该顺序层叠而成的电磁波屏蔽膜，且使上述电磁波屏蔽膜的胶粘剂面与上述基体膜紧密贴合，之后通过加热・加压（热压接）使得上述胶粘剂与上述基体膜接合。

上述印制线路板安装电子元件进行使用。印制线路板已知有能够弯曲的挠性印制线路板（FPC）。FPC中使用的印制线路板中，由于安装电子元件的部位弯折，电子元件容易脱落，因此出于防止该现象的目的，有时在印制线路板上会设置补强构件。出于将进入或在印制线路板内产生的电磁波释放到外部之目的，上述补强构件有时会使用能够与外部电位接地的具备导电性的补强构件。例如专利文献1中公开了一种带补强构件的印制线路板，该带补强构件的印制线路板具备有导电性的补强构件和导电性胶粘剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013－41869号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

现有的带补强构件的印制线路板中使用的导电性胶粘剂（导电性接合片）多使用接地电路和接地侧的补强构件的导电性优越的各向同性导电性胶粘剂。各向同性导电性胶粘剂包括很多导电性粒子，但从经济性观点来看，优选导电性胶粘剂中使用的导电性粒子的量少。

但是，像专利文献1中公开的印制线路板那样，通过热压接贴合导电性胶粘剂并使其覆盖设于印制线路板表面的绝缘层的开口部进行使用时，若为导电性胶粘剂中的导电性粒子的量少的各向异性导电性胶粘剂，填充于开口部内的导电性粒子的量不足，有接地电路和接地侧的补强构件的导电性降低，连接稳定性变差的倾向。另外，即使在初始的连接稳定性良好的情况下，在再流焊工序等中被置于高温时，导电性也可能降低。

另外，出于提高导电性的目的，可以使用粒径大的粒子或树枝状粒子作为导电性粒子。但是，在现有的导电性胶粘剂中使用上述粒子的话，由于通过上述热压接按入粒子，向形成有接地电路的基础构件的背侧隆起，有损基础构件的平滑性，因此之后在基础构件上进行元件安装时可能会有碍紧密贴合性。

因此，本公开的目的在于提供一种导电性胶粘剂，该导电性胶粘剂能够做到：使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越；即使被置于高温也能维持连接稳定性；且难以向被接合物的背侧隆起。

解决技术问题的技术手段

本公开提供一种包括粘结剂成分和170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子的导电性胶粘剂。

也可以为：上述金属粒子的170℃环境下的20％抗压强度为1MPa以上。

优选：上述金属粒子包括熔点为300℃以下的金属。

优选：上述金属粒子中的上述熔点为300℃以下的金属的含有比例为80质量％以上。

优选：上述金属粒子的含有比例为10～70质量％。

优选：上述金属粒子中，作为构成金属包括锡及熔点比锡高的金属。

也可以为：上述熔点比锡高的金属包括铋、铟、金、银、铜、铂、镍、钯或锑。

优选：上述金属粒子为球状。

优选：上述金属粒子的中值直径为1～50μm。

优选：上述金属粒子包括含锡合金粒子。

优选：上述导电性胶粘剂用于印制线路板。

上述金属粒子的一部分从胶粘剂突出，上述胶粘剂的厚度相对于上述金属粒子的中值直径来说为10～30％。

也可以为：上述导电性胶粘剂含有厚膜部及薄膜部，

上述厚膜部中胶粘剂的厚度相对于该厚膜部中上述金属粒子在胶粘剂厚度方向的最大粒径来说为50％以上，

上述薄膜部中胶粘剂的厚度相对于该薄膜部中上述金属粒子在胶粘剂厚度方向的最大粒径来说为50％以上。

另外，本公开提供一种带补强构件的印制线路板，该带补强构件的印制线路板包括：印制线路板，设于上述印制线路板上的上述导电性胶粘剂，设于上述导电性胶粘剂上的、具有导电性的补强构件，

上述印制线路板含有：基础构件、在上述基础构件的表面部分设置的电路图形、覆盖上述电路图形并进行绝缘保护的绝缘保护层、覆盖上述电路图形且用于接合上述电路图形及上述基础构件和上述绝缘保护层的胶粘剂，

上述电路图形包括复数个信号电路及接地电路，

在上述接地电路上的上述胶粘剂及上述绝缘保护层形成有在厚度方向贯通上述胶粘剂及上述绝缘保护层的开口部，

上述导电性胶粘剂与上述印制线路板的上述绝缘保护层表面接合并覆盖堵塞上述开口部，上述导电性胶粘剂的厚膜部填充上述开口部。

优选：在上述厚膜部中，上述金属粒子与上述补强构件及上述接地电路接触，在上述薄膜部中，上述金属粒子与上述补强构件及上述绝缘保护层接触。

发明效果

本公开的导电性胶粘剂能够做到：使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越，即使被置于高温也能维持连接稳定性，且难以向被接合物的背侧隆起。因此，例如在用于接合接地电路和接地侧的补强构件时，接地电路和接地侧的补强构件的连接稳定性优越，且难以向形成有接地电路的基础构件的背侧隆起。另外，这一效果在金属粒子等导电性粒子的配混量多时自不用说，少时也能起到上述效果，从经济性上看也优越。

附图说明

【图1】本公开的导电性胶粘剂的一实施方式的截面图；

【图2】适用了本公开的导电性胶粘剂的带补强构件的印制线路板的一实施方式的截面图。

具体实施方式

［导电性胶粘剂］

本公开的导电性胶粘剂至少包括粘结剂成分和170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子。上述粘结剂成分及上述金属粒子分别可以仅使用一种，也可以使用两种以上。在本说明书中，有时将上述170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子称作“金属粒子（A）”。上述导电性胶粘剂也可以包括金属粒子（A）以外的其他导电性粒子。

上述导电性胶粘剂可以是各向异性导电性胶粘剂，也可以是各向同性导电性胶粘剂。例如，金属粒子（A）在导电性胶粘剂中主要担负导电性时为各向异性导电性胶粘剂，金属粒子（A）和其他导电性粒子（例如后述金属粒子（B））平衡地配混时为各向同性导电性胶粘剂。

图1图示本公开的导电性胶粘剂（胶粘剂层）的一实施方式。导电性胶粘剂1为层状（片状），包括粘结剂成分12和金属粒子（A）11。金属粒子（A）11从由粘结剂成分12构成的胶粘剂的表面突出。

（金属粒子（A））

上述金属粒子（A）具有导电性。由此，上述导电性胶粘剂具备导电性。上述金属粒子（A）的170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下，优选23MPa以下，更优选22MPa以下。通过使得上述20％抗压强度为25MPa以下，在170℃环境下施加高压力时，金属粒子（A）易于压缩变形，即使金属粒子（A）被按入也难以向被接合物的背侧隆起。上述金属粒子（A）的20％抗压强度以JIS Z 8844：2019为依据进行测定。

上述金属粒子（A）的170℃环境下的20％抗压强度可以为1.0MPa以上，也可以为5.0MPa以上、11MPa以上。上述20％抗压强度为1.0MPa以上的话，在170℃环境下施加高压力时金属粒子（A）不会被过度压缩，能够维持粒子形状，各被接合物之间的连接稳定性更优。如上效果在上述导电性胶粘剂为各向异性导电性胶粘剂时尤其能够得到发挥。

上述金属粒子（A）中，作为构成金属，优选至少包括熔点为280℃以下的金属。上述熔点为280℃以下的金属例如能列举出锡、铋、铟及上述金属的合金等。其中，构成金属优选包括锡。上述熔点为280℃以下的金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。上述金属粒子（A）也可以为上述金属的合金。在本说明书中，有时将上述熔点为280℃以下的金属称作“低熔点金属”。

上述金属粒子（A）中的上述低熔点金属的含有比例相对于上述金属粒子（A）的总量100质量％来说，优选80质量％以上，更优选85质量％以上，进一步优选90质量％以上，尤其优选94质量％以上。上述金属粒子（A）中的低熔点金属预计在热压接时会与具有导电性的被接合物（接地电路、接地侧的补强构件等）在接触面形成合金。因此，上述金属粒子（A）包括80质量％以上（尤其是90质量％以上）的低熔点金属的话，即使在再流焊工序等中被置于高温时也能维持良好的导电性。上述含有比例可以是100质量％，也可以是99.9质量％以下、99.6质量％以下。上述含有比例为99.9质量％以下的话，金属粒子（A）有一定程度的硬度，在170℃环境下施加高压力时金属粒子（A）不会被过度压缩，容易确保各被接合物之间的导通。如上效果在上述导电性胶粘剂为各向异性导电性胶粘剂时尤其能够得到发挥。

上述金属粒子（A）中，作为上述低熔点金属，优选包括锡。上述金属粒子（A）中锡的含有比例相对于上述金属粒子（A）的总量100质量％来说，优选30质量％以上，更优选40质量％以上。上述金属粒子（A）中锡的含有比例也可以是80质量％以上、90质量％以上、94质量％以上。上述金属粒子（A）包括30质量％以上的锡的话，在再流焊工序等中被置于高温时也能维持良好的导电性。另外，上述导电性胶粘剂层为各向异性导电性胶粘剂时，上述金属粒子（A）包括80质量％以上（尤其是90质量％以上）的锡的话，上述效果更优。上述含有比例优选99.9质量％以下，更优选99.6质量％以下。上述含有比例为99.9质量％以下的话，金属粒子（A）有一定程度的硬度，在170℃环境下赋予高压力时金属粒子（A）也不会被过度压缩，容易确保各被接合物之间的导通。

从连接稳定性更优的观点来看，上述金属粒子（A）中，作为构成金属，也可以包括上述低熔点金属以外的金属（即熔点超300℃的金属）。如上金属能列举出金、银、铜、铂、镍、锌、铅、钯、锑及上述金属的合金等。其中，优选金、银、铜、铂、镍、钯。上述金属可以仅包括一种，也可以包括两种以上。上述金属粒子（A）也可以是上述金属的合金。

上述金属粒子（A）中，作为构成金属包括锡时，也可以还包括锡以外的其他金属。上述其他金属能列举出金、银、铜、铂、镍、锌、铅、钯、铋、锑、铟及上述金属的合金等。从连接稳定性更优的观点来看，上述金属粒子（A）中作为上述其他金属，优选包括铋、铟、金、银、铜、铂、镍、钯、锑等熔点比锡高的（或硬的）金属。上述其他金属可以仅包括一种，也可以包括两种以上。上述金属粒子（A）也可以是上述金属的合金。

具体而言，上述金属粒子（A）例如能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包覆铜粒子、铟粒子、锡粒子、铅粒子、铋粒子、含锡合金粒子、金包覆铜粒子、银包覆镍粒子、金包覆镍粒子、铟包覆铜粒子、锡包覆铜粒子、铅包覆铜粒子、锡包覆镍粒子、锡包覆合金粒子、金包覆锡粒子、银包覆锡粒子、铋包覆铜粒子、铟包覆镍粒子、铋包覆镍粒子、锡铋合金粒子、银包覆合金粒子等。上述金属粒子（A）能够通过电解法、雾化法、还原法等制作。

上述金属粒子（A）的形状能列举出球状（完全球状、椭球状等）、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状、无定形（多面体）等。其中，从即使按入金属粒子（A）也更难向被接合物的背侧隆起的观点来看，优选球状。

上述金属粒子（A）的中值直径（D50）优选1～50μm，更优选10～45μm。上述中值直径为1μm以上的话，导电性更好。另外，金属粒子（A）的分散性良好，能够抑制凝结。上述平均粒径为50μm以下的话，即使按入金属粒子（A），也更难向被接合物的背侧隆起。

上述导电性胶粘剂中金属粒子（A）的含有比例相对于导电性胶粘剂的总量100质量％来说，优选10～70质量％，更优选15～60质量％，进一步优选20～50质量％。上述含有比例为10质量％以上的话，导电性更好。上述含有比例为70质量％以下的话，经济性较优，且即使按入金属粒子（A），也难以向被接合物的背侧隆起。

（其他导电性粒子）

上述其他导电性粒子能够使用金属粒子（A）以外的众所周知乃至常用的导电性粒子。上述其他导电性粒子例如能例举出金属粒子、金属包覆树脂粒子、金属纤维、碳类填料、碳纳米管等。其中，优选金属粒子（即170℃环境下的20％抗压强度超25MPa的金属粒子）。上述金属粒子与金属粒子（A）组合使用的话，即使金属粒子（A）的170℃的抗压强度低至不足1MPa，在170℃环境下施加高压力时金属粒子（A）也不会被过度压缩，能够维持粒子形状，各被接合物之间的连接稳定性更优。上述其他导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。在本说明书中，有时将上述170℃环境下的20％抗压强度超25MPa的金属粒子称作“金属粒子（B）”。

构成上述金属粒子（B）的金属能列举出作为构成上述金属粒子（A）的金属进行例示及说明的物质。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

具体而言，上述金属粒子（B）例如能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包覆铜粒子、铟粒子、锡粒子、铅粒子、铋粒子、金包覆铜粒子、银包覆镍粒子、金包覆镍粒子、铟包覆铜粒子、锡包覆铜粒子、铅包覆铜粒子、铋包覆铜粒子、铟包覆镍粒子、锡包覆镍粒子、铋包覆镍粒子、银包覆合金粒子等。上述银包覆合金粒子例如能列举出包括铜的合金粒子（例如由铜、镍、锌的合金构成的铜合金粒子）被银包覆而成的银包覆铜合金粒子等。金属粒子（B）在其中优选银粒子、银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子。从导电性优越、能够抑制导电性粒子的氧化及凝结、且降低导电性粒子的成本的观点来看，尤其优选银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子。

金属粒子（B）的形状能够列举出球状（完全球状、椭球状等）、薄片状（鳞片状、扁平状）、树枝状（树突状）、纤维状、无定形（多面体）等。其中，优选薄片状、树枝状。其理由如下。通过使得金属粒子（B）的形状为薄片状、树枝状，容易采取各金属粒子（B）彼此重叠的姿态，由此增加各金属粒子（B）之间的接触，提高平面方向的导电性。该平面方向的导电性提高，再加上金属粒子（A）在厚度方向的导电性，导电性胶粘剂整体的导电性提高（电学方面稳定），能够进一步提高各被接合物之间的连接稳定性。

金属粒子（B）的中值直径（D50）优选0.5～25μm，更优选3～10μm。上述中值直径为0.5μm以上的话，各被接合物之间的连接稳定性更优。且金属粒子（B）的分散性良好，能够抑制凝结。上述中值直径为25μm以下的话，导电性胶粘剂向被接合物的紧密贴合强度更优。

上述导电性胶粘剂中金属粒子（B）的含有比例相对于导电性胶粘剂的总量100质量％来说，优选10～70质量％，更优选15～60质量％，进一步优选20～50质量％。上述含有比例为10质量％以上的话，导电性胶粘剂的平面方向的导电性更能得到发挥，各被接合物之间的连接稳定性更优。上述含有比例为70质量％以下的话，导电性胶粘剂层的柔软性优越。

（粘结剂成分）

上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述热塑性树脂例如能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热固型树脂能列举出含有热固性的树脂（热固性树脂）及将上述热固性树脂固化得到的树脂两者。上述热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固型树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述环氧类树脂例如能列举出双酚型环氧类树脂、螺环（spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、（线型）酚醛型环氧类树脂等。

上述双酚型环氧树脂例如能列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂等。上述缩水甘油醚型环氧树脂例如能列举出三（缩水甘油氧基苯基）甲烷、四（缩水甘油氧基苯基）乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧树脂例如能列举出四缩水甘油二氨基二苯基甲烷等。上述（线型）酚醛型环氧树脂例如能列举出甲酚（线型）酚醛型环氧树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧树脂、α-萘酚（线型）酚醛型环氧树脂、溴化苯酚（线型）酚醛型环氧树脂等。

上述活性能量射线固化型化合物能列举出能够通过活性能量射线照射而固化的化合物（活性能量射线固化型化合物）及将上述活性能量射线固化型化合物固化得到的化合物两者。活性能量射线固化型化合物无特别限定，例如能列举出分子中具有1个以上（优选2个以上）自由基反应性基（例如（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化型化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述粘结剂成分在其中优选热固型树脂。此时，将导电性胶粘剂配置于印制线路板、实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板等被接合物上后，通过加压及加热能够让粘结剂成分固化，会使得贴附部的接合性良好。例如，粘结剂成分为热固性树脂时，热压接后的粘结剂成分为上述热固性树脂固化得到的热固型树脂。

上述粘结剂成分包括热固型树脂时，作为构成上述粘结剂成分的成分，也可以包括用于促进热固化反应的固化剂。上述固化剂能够按照上述热固性树脂的种类适当选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述导电性胶粘剂中粘结剂成分的含有比例无特别限定，相对于胶粘剂的总量100质量％，优选15～95质量％，更优选20～90质量％，进一步优选30～80质量％。上述含有比例为15质量％以上的话，对被接合物的紧密贴合性更好。上述含有比例为95质量％以下的话，能够充分配混金属粒子（A），导电性更优。

在无损本公开目的效果的范围内，上述导电性胶粘剂可以包括上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能列举出众所周知乃至常用的胶粘剂所含成分。上述其他成分例如能列举出固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂、防粘连剂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述导电性胶粘剂的厚度优选2～20μm，更优选3～17μm。上述厚度为2μm以上的话，对被接合物的接合力更好。上述厚度为20μm以下的话，能够抑制成本，且能够将包括上述导电性胶粘剂的产品设计得较薄。上述金属粒子（A）的一部分从上述导电性胶粘剂突出时导电性胶粘剂的厚度是金属粒子（A）未突出区域中的厚度。且构成导电性胶粘剂的胶粘剂成分（粘结剂成分）通过加热等流动进入被接合物中形成的开口部内等情况下的导电性胶粘剂的厚度是未进入上述开口部内的区域中的胶粘剂的厚度。

上述金属粒子（A）的一部分可以从上述导电性胶粘剂突出。例如，在流动前或者固化前的上述导电性胶粘剂中，优选上述金属粒子（A）的一部分从上述导电性胶粘剂突出。此时，上述导电性胶粘剂（金属粒子（A）未突出区域）的厚度相对于上述金属粒子（A）的中值直径来说，优选10～30％，更优选12～25％。上述厚度为10％以上的话，对被接合物的接合性更优。上述厚度为30％以下的话，上述金属粒子（A）从上述导电性胶粘剂突出的比例较大，在流动后或者固化后形成了厚膜部时，容易确保在厚膜部接合的各被接合物之间的导通。

关于上述导电性胶粘剂，通过下述导电性试验求得的电阻值（初始电阻值）无特别限定，优选150mΩ以下，更优选130mΩ以下，进一步优选100mΩ以下，尤其优选80mΩ以下。上述初始电阻值为150mΩ以下的话，介由上述导电性胶粘剂的各被接合物之间的导通良好。

［导电性试验］

将导电性胶粘剂向SUS板（厚度：200μm）以温度：120℃、压力：0.5MPa的条件加热加压5秒钟进行贴合，将导电性胶粘剂侧的面贴合于评价用印制线路板上，使用压制机进行60秒抽真空后，以温度：170℃、压力：3.0MPa的条件加热加压30分钟，准备评价用基板。印制线路板使用如下印制线路板：在厚度12.5μm的由聚酰亚胺膜构成的基础构件上形成近似接地电路的2条铜箔图形（厚度：18μm、线宽：3mm），在其上形成绝缘性的胶粘剂（厚度：13μm）及由厚度25μm的聚酰亚胺膜构成的覆盖膜。在覆盖膜形成有直径1mm的模拟接地连接部的圆形开口部。对上述评价用基板，用电阻计测定铜箔图形和SUS板之间的电阻值，将其作为电阻值。

关于上述导电性胶粘剂，通过5个循环的温度曲线设定为在265℃的热风暴露5秒钟的再流焊工序后的、通过导电性试验求得的电阻值（再流焊后电阻值）无特别限定，优选150mΩ以下，更优选50mΩ以下，进一步优选30mΩ以下。上述电阻值为150mΩ以下的话，介由上述导电性胶粘剂的各被接合物之间的导通良好。关于上述再流焊后电阻值，就通过5个循环的上述再流焊工序后的上述评价用基板，与上述初始电阻值的导电性试验同样地进行测定。

上述导电性胶粘剂的电阻值变化率［（再流焊后电阻值－初始电阻值）／初始电阻值×100］无特别限定，优选80％以下，更优选50％以下，进一步优选10％以下，进一步优选0％以下，尤其优选－20％以下。上述电阻值变化率为80％以下的话，即使被置于高温连接电阻值也难以上升，使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性更优。

上述导电性胶粘剂的、通过圆度测定求得的圆度无特别限定，优选0.7以上，更优选0.75以上，进一步优选0.8以上。上述圆度为0.7以上的话，向被接合物背侧的隆起小，在对适用了评价用基板的印制线路板进行元件安装时难以妨碍紧密贴合性。上述圆度基于在上述导电性评价中制作的上述评价用基板的开口部（直径1mm）的背面形状、通过以下公式求得。

圆度＝4π×（面积）／（周长）²。

上述导电性胶粘剂优选用于印制线路板，尤其优选用于挠性印制线路板（FPC）。上述导电性胶粘剂能够使得作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越，即使被置于高温也能维持连接稳定性，且难以向被接合物的背侧隆起。另外，如上效果在金属粒子等导电性粒子的配混量多时自不用说，即使少也能起到上述效果，经济性也优越。因此，上述导电性胶粘剂能够很好地用作印制线路板用（尤其FPC用）电磁波屏蔽膜、导电性粘结膜。上述导电性粘结膜是目的在于向印制线路板安装导电性（金属）补强板的物品，也能列举出目的在于将进入或在印制线路板内产生的电磁波释放到外部的接地连接引出膜（グランド接続引き出しフィルム）。

上述导电性胶粘剂可以在至少一个面层叠有剥离膜。即，上述导电性胶粘剂可以作为包括剥离膜和形成于该剥离膜的离型面的上述导电性胶粘剂的层叠体进行提供。上述剥离膜在使用时剥离。

上述导电性胶粘剂能用众所周知乃至常用的制造方法制造。例如能列举出如下形成：在剥离膜等临时基材或基材上涂布（涂覆）形成导电性胶粘剂的胶粘剂组合物，并根据需要进行去溶剂及／或部分固化。

上述胶粘剂组合物例如在上述导电性胶粘剂所含各成分之外还包括溶剂（溶媒）。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲酰胺等。胶粘剂组合物的固体成分浓度根据要形成的导电性胶粘剂的厚度等适当设定。

上述胶粘剂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆方法。例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刀式涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机、狭缝式涂布机等涂布机。

［带补强构件的印制线路板］

图2图示将上述导电性胶粘剂适用于带补强构件的印制线路板的例子。如图2所示，作为带补强构件的印制线路板的一实施方式的带补强构件的印制线路板X包括印制线路板3、设于印制线路板3上的导电性胶粘剂1’、设于导电性胶粘剂1’上的、具有导电性的补强构件2。

印制线路板3含有：基础构件31、在基础构件31的表面部分设置的电路图形32、覆盖电路图形32并进行绝缘保护的绝缘保护层33、覆盖电路图形32且用于接合电路图形32及基础构件31和绝缘保护层33的胶粘剂34。电路图形32包括复数个信号电路32a及接地电路32b。在接地电路32b上的胶粘剂34及绝缘保护层33形成有在厚度方向贯通胶粘剂34及绝缘保护层33的开口部（Through-hole）3a。

导电性胶粘剂1’与印制线路板3的绝缘保护层33表面接合并覆盖堵塞开口部3a，粘结剂成分（胶粘剂成分）12’填充开口部3a。导电性胶粘剂1’由金属粒子（A）11a、11b和粘结剂成分（胶粘剂成分）12’形成。导电性胶粘剂1’具有胶粘剂的厚度较厚的厚膜部和胶粘剂的厚度较薄的薄膜部。厚膜部与填充开口部3a的部分一致，薄膜部与位于绝缘保护层33和补强构件2之间的部分一致。厚膜部中金属粒子（A）11a位于补强构件2和接地电路32b之间，将补强构件2和接地电路32b很好地接触并导通。厚膜部中胶粘剂的厚度相对于该厚膜部中金属粒子（A）11a的胶粘剂厚度方向的最大粒径来说例如为50％以上（优选70％以上，更优选90％以上）。薄膜部中的金属粒子（A）11b位于补强构件2和绝缘保护层33之间，由于压力而压缩变形，很好地与补强构件2和绝缘保护层33接触。薄膜部中胶粘剂的厚度相对于该薄膜部中金属粒子（A）11b的胶粘剂厚度方向的最大粒径来说例如为50％以上（优选70％以上，更优选90％以上）。通过含有上述结构，介由金属粒子（A）11a导通接地构件32b和补强构件2，补强构件2作为外部连接导电层发挥功能，补强构件2表面与外部的接地构件电连接。另外，在为了形成导电性胶粘剂1’而进行热压接时，金属粒子（A）11会压缩变形，因此难以向形成有接地电路32b的基础构件31的背侧隆起。由此，在安装电子元件4时难以妨碍印制线路板3和电子元件4的紧密贴合性。并且，金属粒子（A）11a包括低熔点金属时，在热压接时预计会在与接地电路32b、补强构件2这些的接触面形成合金，连接稳定性更好。

导电性胶粘剂1’例如能够如下获得：将形成导电性胶粘剂1’的流动前或固化前的导电性胶粘剂1根据需要贴合于补强构件2的表面后，再将其贴合于印制线路板3中的绝缘保护层33上，之后通过加热使粘结剂成分12流动或固化来进行热压接，由此，金属粒子（A）11夹在补强构件2和绝缘保护层33之间且压缩变形成为金属粒子（A）11b，并且，让粘结剂成分（胶粘剂成分）12与绝缘保护层33接合且让粘结剂成分12流动来填充开口部3a内，根据需要进行固化形成粘结剂成分12’。导电性胶粘剂1’及形成导电性胶粘剂1’的流动前或固化前的导电性胶粘剂1均属于本公开的导电性胶粘剂。

在设于印制线路板3的与补强构件2相反面的安装部位连接电子元件4。补强构件2与供电子元件4连接的安装部位相对配置。由此，补强构件2对电子元件4的安装部位进行补强。具有导电性的补强构件2与印制线路板3中的接地电路32b介由导电性胶粘剂1’电连接。由此，补强构件2与接地电路32保持电位相同，因此对电子元件4的安装部位屏蔽了来自外部的电磁波等噪声。

导电性胶粘剂1’能够做到：使作为导电构件的各被接合物之间（即补强构件2和接地电路32b）的连接稳定性优越，即使被置于高温也能维持连接稳定性，且难以向作为被接合物的接地电路32b及基础构件31的背侧（即电子元件4的安装面）隆起。因此，在为了形成导电性胶粘剂1’而进行热压接时，即使按入金属粒子（A）11，也难以向形成有接地电路32b的基础构件31的背侧隆起。由此，在安装电子元件4时难以妨碍印制线路板3和电子元件4的紧密贴合性。

实施例

以下基于实施例进一步详细说明本公开的导电性胶粘剂的一实施方式，但本公开的导电性胶粘剂不被这些实施例所限定。

实施例1

在使得固体成分量为20质量％的情况下，向甲苯配混65质量份的双酚A型环氧类树脂（商品名“jER1256”、三菱化学株式会社制）、0.05质量份的固化剂（商品名“ST14”、三菱化学株式会社制）、以及35质量份的金属粒子，搅拌混合来制备出胶粘剂组合物。上述金属粒子的性质如表1所示。将获得的胶粘剂组合物涂布于表面进行了离型处理的PET膜的离型处理面，通过加热进行去溶剂，由此形成了各向异性导电性胶粘剂。

实施例2～8及比较例1～3

导电性胶粘剂中金属粒子的种类及导电性胶粘剂的厚度变为如表1所示，除此之外与实施例1同样地制作出各向异性导电性胶粘剂。各例中使用的上述金属粒子的性质如表1所示，组成中的比表示质量比。

实施例9

在使得固体成分量为20质量％的情况下，向甲苯配混35.75质量份的双酚A型环氧类树脂（商品名“jER1256”、三菱化学株式会社制）、0.05质量份的固化剂（商品名“ST14”、三菱化学株式会社制）、29.25质量份的银包铜粉（中值直径：5μm）、以及35质量份的金属粒子，搅拌混合来制备出胶粘剂组合物。上述金属粒子的性质如表2所示。将获得的胶粘剂组合物涂布于表面进行了离型处理的PET膜的离型处理面，通过加热进行去溶剂，由此形成了各向同性导电性胶粘剂。

实施例10～15及比较例4

导电性胶粘剂中的金属粒子（银包铜粉以外的金属粒子）的种类及导电性胶粘剂的厚度变为如表2所示，除此之外与实施例9同样地制作出各向同性导电性胶粘剂。各例中使用的上述金属粒子的性质如表2所示，组成中的比表示质量比。

（评价）

对实施例及比较例中使用的各金属粒子（银包铜粉以外的金属粒子）及实施例及比较例中获得的各导电性胶粘剂进行了如下评价。评价结果见表1及表2。

（1）中值直径

对金属粒子的中值直径，使用流式粒子图像分析装置（商品名“FPIA－3000”、希森美康株式会社制）进行了测定。具体而言，使用10倍物镜，用明视场的光学系统，于LPF测定模式下，以浓度调整至4000～20000个／μl的金属粒子分散液进行了计测。向调整至0.2质量％的六偏磷酸钠水溶液添加0.1～0.5ml的表面活性剂，添加0.1±0.01g的作为测定试样的金属粒子制备出上述金属粒子分散液。金属粒子分散的悬浮液用超声波分散器进行1～3分钟的分散处理并供于测定。测定得的金属粒子的中值直径如表1及表2所示。

（2）170℃环境下的20％抗压强度

170℃环境下的20％抗压强度以JIS Z 8844：2019为依据进行了测定。具体而言，使用微小压缩试验机（机型“MCT－510”、株式会社岛津制作所制），使得前端末端为

50μm，在170℃环境下，以试验速度4mN／sec～15mN／sec（根据粒子硬度适当变更）进行了测定。

（3）导电性试验

将实施例及比较例中制作的导电性胶粘剂向作为补强构件的SUS板（厚度：200μm）、以温度：120℃、压力：0.5MPa的条件加热加压5秒钟进行贴合，剥离导电性胶粘剂上的PET膜，将导电性胶粘剂侧的面贴合于评价用印制线路板上，使用压制机进行60秒抽真空后，以温度：170℃、压力：3.0MPa的条件加热加压30分钟，制作出评价用基板。上述印制线路板为在厚度12.5μm的由聚酰亚胺膜构成的基础构件上含有相互空有间隔地平行延伸的2条铜箔图形（厚度：18μm、线宽：3mm）、覆盖上述铜箔图形的绝缘性的胶粘剂（厚度：13μm）及由厚度25μm的聚酰亚胺构成的绝缘保护层（厚度：25μm），在上述绝缘保护层设有露出各铜箔图形的圆柱形状的开口部（直径：1mm）。在重叠导电性胶粘剂和印制线路板时，使得该开口部被导电性胶粘剂完全覆盖。然后，用电阻计测定获得的评价用基板的铜箔图形和SUS板之间的电阻值，将之作为再流焊前的印制线路板和SUS板之间的电阻值（初始电阻值）。

接着，进行假定为再流焊处理的热处理，测定再流焊后的电阻值（再流焊后电阻值）。重复5次该热处理及电阻值的测定。热处理假定使用无铅焊料，设定评价用基板中的导电性胶粘剂在265℃暴露5秒钟的温度曲线。然后，初始电阻值、再流焊后电阻值及电阻值变化率［（再流焊后电阻值－初始电阻值）／初始电阻值×100］分别如表1及表2所示。

（4）圆度

用显微镜（“VHX－5000”、株式会社基恩士制）观察为了评价上述（3）导电性试验而制作的评价用基板的开口部（直径1mm）的背面形状，使用该显微镜带的图像解析软件计测开口部的周长和面积，通过以下公式求出圆度。结果如表1及表2所示。圆度是表示与圆的近似度的指标，越高则二维形状越接近圆，圆度为1.0的话则表示其形状为正圆。因此，圆度越高表示开口部底面的形状越得以维持，圆度越小表示金属粒子导致隆起，未能维持开口部底面的形状。

圆度＝4π×（面积）／（周长）²。

[表1]

[表2]

实施例的导电性胶粘剂的评价为：初始电阻值小，使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越，且圆度大，难以向被接合物的背侧隆起。且再流焊后电阻值及电阻值变化率也小，评价为即使被置于高温也能维持良好导电性。而170℃环境下的20％抗压强度高的话（比较例1～4），产生向被接合物的背侧的隆起，无法计测圆度。具体而言，在比较例1及2中，由于向被接合物背侧隆起，应为圆度测定对象的圆的形状变形，不能测定，在比较例3及4中，由于向被接合物背侧的隆起多，无法识别作为圆度测定对象的圆，不能测定。另外，通过实施例1和实施例2的对比可以看出，金属粒子（A）中锡的含有比例高时电阻值变化率更低。

编号说明

X 带补强构件的印制线路板

1，1’ 导电性胶粘剂

11，11a，11b 金属粒子（A）

12，12’ 粘结剂成分（胶粘剂成分）

2 补强构件

3 印制线路板

31 基础构件

32 电路图形

32a 信号电路

32b 接地电路

33 绝缘保护层

34 胶粘剂

4 电子元件

Claims (15)

1.一种导电性胶粘剂，其特征在于，所述导电性胶粘剂包括：

粘结剂成分和170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子。

2.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子的170℃环境下的20％抗压强度为1MPa以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子包括熔点为280℃以下的金属。

4.根据权利要求3所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子中的所述熔点为280℃以下的金属的含有比例为80质量％以上。

5.根据权利要求1～4其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子的含有比例为10～70质量％。

6.根据权利要求1～5其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子中，作为构成金属包括锡及熔点比锡高的金属。

7.根据权利要求6所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述熔点比锡高的金属包括铋、铟、金、银、铜、铂、镍、钯或锑。

8.根据权利要求1～7其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子为球状。

9.根据权利要求1～7其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子的中值直径为1～50μm。

10.根据权利要求1～9其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子包括含锡合金粒子。

11.根据权利要求1～10其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述导电性胶粘剂用于印制线路板。

12.根据权利要求1～11其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述金属粒子的一部分从胶粘剂突出，所述胶粘剂的厚度相对于所述金属粒子的中值直径来说为10～30％。

13.根据权利要求1～11其中任意一项所述的导电性胶粘剂，其特征在于：

所述导电性胶粘剂含有厚膜部及薄膜部，

所述厚膜部中胶粘剂的厚度相对于该厚膜部中所述金属粒子在胶粘剂厚度方向的最大粒径来说为50％以上，

所述薄膜部中胶粘剂的厚度相对于该薄膜部中所述金属粒子在胶粘剂厚度方向的最大粒径来说为50％以上。

14.一种带补强构件的印制线路板，其特征在于：

所述带补强构件的印制线路板包括：印制线路板，设于所述印制线路板上的权利要求13所述的导电性胶粘剂，设于所述导电性胶粘剂上的、具有导电性的补强构件，

所述印制线路板含有：基础构件、在所述基础构件的表面部分设置的电路图形、覆盖所述电路图形并进行绝缘保护的绝缘保护层、覆盖所述电路图形且用于接合所述电路图形及所述基础构件和所述绝缘保护层的胶粘剂，

所述电路图形包括复数个信号电路及接地电路，

在所述接地电路上的所述胶粘剂及所述绝缘保护层形成有在厚度方向贯通所述胶粘剂及所述绝缘保护层的开口部，

所述导电性胶粘剂与所述印制线路板的所述绝缘保护层表面接合并覆盖堵塞所述开口部，所述导电性胶粘剂的厚膜部填充所述开口部。

15.根据权利要求14所述的带补强构件的印制线路板，其特征在于：

在所述厚膜部中，所述金属粒子与所述补强构件及所述接地电路接触，在所述薄膜部中，所述金属粒子与所述补强构件及所述绝缘保护层接触。

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