JP2019096684A - 電磁波シールドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
シールド層113の上に導電性接着剤層用組成物を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、又はスロットダイコーティング等を用いることができる。
支持基材である表面に剥離層を設けたPETフィルム(厚さ25μm)の表面に、所定の絶縁保護層用樹脂組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥することで、所定の厚さの絶縁保護層を形成した。この後、シールド層を有する場合には所定の方法により絶縁保護層の上にシールド層を形成した。次に、絶縁保護層又はシールド層の上に所定の導電性接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、100℃×3分の乾燥を行い電磁波シールドフィルムを作製した。
得られた電磁波シールドフィルムから、ダンベル試験片(100mm×10mm、標線間20mm)を作成し、引張試験機(AGS−X50S、島津製作所製)を用いて、弾性率、破断伸び及び最大応力を測定した。測定条件は、引張速度:50mm/min、ロードセル:50Nとし、弾性率は応力(2〜3MPa)と破断伸びの傾斜から算出した。
図5に示すように、試験用プリント配線基板140にプレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件で、電磁波シールドフィルム101を接着し、シールドプリント配線基板を作製した。試験用プリント配線基板140は、ベースフィルム(図示せず)の上に設けられた互いに間隔をおいて平行に延びる2本の銅箔パターン141と、銅箔パターンを覆うポリイミドからなる絶縁層(厚さ:25μm)142とを有しており、絶縁層142には、直径が1mmのグランド接続部を模擬した開口部143を設けた。
絶縁保護層用樹脂組成物をUV硬化性アクリル樹脂からなる第1絶縁保護層用樹脂組成物と、ゴム変性エポキシ樹脂からなる第2絶縁保護層用樹脂組成物とし、PETフィルムの表面に厚さが2μmの第1絶縁保護層を形成した後、第1絶縁保護層の上に厚さが3μmの第2絶縁保護層を形成した。
第1絶縁保護層を厚さが2μmのエポキシ変性ポリエステル樹脂とし、シールド層を厚さが0.3μmの銀蒸着膜としたこと以外は、実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
導電性接着剤層の厚さを5μmとしたこと以外は、実施例2と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
第1絶縁保護層を厚さが2μmのエポキシ変性ポリエステル樹脂としたこと以外は、実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
導電性接着剤層の厚さを5μmとしたこと以外は、実施例4と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
第2絶縁保護層の厚さを5μmとし、導電性接着剤層の樹脂成分をゴム変性エポキシ樹脂(40質量部)、フィラーを銀コート銅粉(60質量部)とし、シールド層を設けなかったこと以外は、実施例2と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
第2絶縁保護層の厚さを3μmとし、導電性接着剤層の樹脂成分をゴム変性エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂の混合物(重量比で99:1)としたこと以外は実施例6と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
第1絶縁保護層を厚さが2μmのフェノール変性エポキシ樹脂とし、第2絶縁保護層を厚さが5μmのゴム変性エポキシ樹脂とし、シールド層を厚さが5μmの圧延銅箔としたこと以外は実施例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
圧延銅箔の厚さを2μmとしたこと以外は、実施例8と同様にして電磁波シールドを作製した。
第1絶縁保護層を、厚さが7μmのウレタン変性エポキシ樹脂とし、第2の絶縁保護層及びシールド層は設けなかった。導電性接着剤層は、樹脂成分をウレタン変性エポキシ樹脂(87質量部)とし、フィラーを銀コート銅粉(13質量部)とし、厚さを17μmとした。
(比較例2)
第1絶縁保護層の厚さを5μmとし、シールド層を厚さが2μmの圧延銅箔とし、導電性接着剤層の厚さを12μmとしたこと以外は、比較例1と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
102 プリント配線基板
103 シールドプリント配線基板
111 導電性接着剤層
112 絶縁保護層
113 シールド層
121 絶縁フィルム
122 ベース部材
123 接着剤層
125 グランド回路
128 開口部
140 試験用プリント配線基板
141 銅箔パターン
142 絶縁層
143 開口部
151 抵抗計
Claims (5)
- 導電性接着剤層と絶縁保護層とを備え、
引張弾性率が400MPa以上であり、
破断伸びが3%以上である、電磁波シールドフィルム。 - 前記導電性接着剤層と前記絶縁保護層との間に設けられた金属箔をさらに備えている、請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電性接着剤層と前記絶縁保護層との間に設けられた金属蒸着層をさらに備え、
破断伸びが10%以上である、請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。 - 前記導電性接着剤層と前記絶縁保護層とが接しており、
破断伸びが10%以上である、請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。 - グランド回路と、前記グランド回路を露出する開口部を有する絶縁フィルムとを有するプリント配線基板と、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルムとを備え、
前記導電性接着剤層は、前記開口部において前記グランド回路と導通するように前記絶縁フィルムと接着されている、シールドプリント配線基板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017223434A JP6731393B2 (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 電磁波シールドフィルム |
TW107120007A TWI743368B (zh) | 2017-11-21 | 2018-06-11 | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線基板 |
KR1020180081284A KR102352852B1 (ko) | 2017-11-21 | 2018-07-12 | 전자파 차폐 필름 |
CN201811278942.0A CN109819583B (zh) | 2017-11-21 | 2018-10-30 | 电磁波屏蔽膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017223434A JP6731393B2 (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 電磁波シールドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019096684A true JP2019096684A (ja) | 2019-06-20 |
JP6731393B2 JP6731393B2 (ja) | 2020-07-29 |
Family
ID=66601539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017223434A Active JP6731393B2 (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 電磁波シールドフィルム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6731393B2 (ja) |
KR (1) | KR102352852B1 (ja) |
CN (1) | CN109819583B (ja) |
TW (1) | TWI743368B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101795127B1 (ko) | 2012-07-11 | 2017-11-07 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 경화성 도전성 접착제 조성물, 전자파 쉴드필름, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판 |
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2017
- 2017-11-21 JP JP2017223434A patent/JP6731393B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-11 TW TW107120007A patent/TWI743368B/zh active
- 2018-07-12 KR KR1020180081284A patent/KR102352852B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-30 CN CN201811278942.0A patent/CN109819583B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109819583B (zh) | 2022-02-22 |
TW201927127A (zh) | 2019-07-01 |
CN109819583A (zh) | 2019-05-28 |
JP6731393B2 (ja) | 2020-07-29 |
KR102352852B1 (ko) | 2022-01-17 |
KR20190058265A (ko) | 2019-05-29 |
TWI743368B (zh) | 2021-10-21 |
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