JP6368711B2 - 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板 - Google Patents
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Description
ここで、金属層の厚みが1μm以上であることは形状保持機能を発揮するために好ましく、金属層の厚みが12μm以下であることは折り曲げる作業性の観点から好ましい。金属層の厚みが12μmより厚いと、形状保持フィルムを張り付けた状態のフレキシブル配線板が厚くなりすぎ、折り曲げるときに大きな力が必要となってしまう。従って、上記構成によれば、形状保持機能を発揮する塑性変形が可能な金属層を形成することができるとともに、形状保持フィルムを張り付けた状態のフレキシブル配線板を折り曲げ容易にし、折り曲げる作業性を良くすることができる。
先ず、図1及び図2を用いて、本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板10について説明する。
金属層3は、上述したように塑性変形可能に形成されている。具体的には、金属層3は、塑性の金属である銅、銀、ニッケル、アルミ等のうちの一種以上を主成分としている。これによって、形状保持型フレキシブル配線板10が変形された状態で電子機器に搭載される場合に、この形状保持型フレキシブル配線板10に反発力が生じることを効果的に防止することができる。このため、電子機器内における形状保持型フレキシブル配線板10同士を繋ぎ合わせた部位において、上記反発力の発生により接続不具合が生じることを効果的に防止することができる。
接着剤層4は、導電性フィラーが添加されて形成される等方導電性および異方導電性のうち何れかの接着剤により形成されていてもよい。等方導電性接着剤で接着剤層4が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。
接着剤樹脂は、熱硬化性、熱可塑性、紫外線硬化性やリワーク性をもつ粘着性等を使用できるが、フレキシブル配線板の加工を考慮すると、熱硬化性、熱可塑性、粘着性であることが好ましい。
保護層2は、上述したように、金属層3を保護するためのものであり、例えば、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる。カバーフィルムとしては、エンジニアリングプラスチック製のものであってもよい。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などがエンジニアリングプラスチックとして挙げられる。なお、あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
フレキシブル配線板8は、ベースフィルム5、プリント回路6、及び、絶縁フィルム7が順次積層されてなるものである。図1に示すように、プリント回路6の表面は、信号回路6aとグランド回路6bとからなる。なお、信号回路6a及びグランド回路6bは、例えば、導電性材料をエッチング処理することにより配線パターンが形成されてなる。
本実施形態の形状保持フィルム1の製造方法の一例について説明する。
先ず、回転する1対のロールの間に銅を通して圧延加工を行い、厚みを第1寸法まで薄くする。この第1寸法は、3μm以上が好ましく、6μm以上がより好ましく、9μm以上がさらに好ましい。また、この第1寸法は35μm以下が好ましく、18μm以下がより好ましく、12μm以下がさらに好ましい。
先ず、フレキシブル配線板8の絶縁フィルム7に対して、レーザー加工などによって穴を開けて導通用孔7aを形成する。これにより、グランド回路6bの一部の領域が導通用孔7aにおいて外部に露出される。
2 保護層
3 金属層
4 接着剤層
41 メッキ層
8 フレキシブル配線板
10、10A、10B、10C、10D、10E 形状保持型フレキシブル配線板
Claims (9)
- 塑性変形可能で、厚みが1μm以上であり、かつ6μm以下である金属層と、
前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが2μm以上であり、かつ15μm以下である接着剤層と、
を備え、
前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルム。 - 前記金属層は、銅、銀、ニッケル、アルミのうちの一種以上を主成分としている、
請求項1に記載の形状保持シールドフィルム。 - 前記金属層が圧延加工により形成されている、
請求項1又は2に記載の形状保持シールドフィルム。 - 前記接着剤層は、導電性を有している、
請求項1から3の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。 - 前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが1μm以上、かつ10μm以下である保護層が形成されている、
請求項1から4の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。 - 前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが2μm以上であり、かつ15μm以下である接着剤層が更に形成されている、
請求項1から4の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。 - 前記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有している、
請求項6に記載の形状保持シールドフィルム。 - 前記金属層は、耐食性表面処理が施されたものである、
請求項1から7の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。 - 請求項1から8の何れかに記載の形状保持シールドフィルムと、前記フレキシブル配線板とが、前記接着剤層により前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着された、
形状保持型シールドフレキシブル配線板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013112274 | 2013-05-28 | ||
JP2013112274 | 2013-05-28 | ||
PCT/JP2014/061962 WO2014192490A1 (ja) | 2013-05-28 | 2014-04-30 | 形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014192490A1 JPWO2014192490A1 (ja) | 2017-02-23 |
JP6368711B2 true JP6368711B2 (ja) | 2018-08-01 |
Family
ID=51988528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015519752A Active JP6368711B2 (ja) | 2013-05-28 | 2014-04-30 | 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9820376B2 (ja) |
JP (1) | JP6368711B2 (ja) |
KR (1) | KR102026751B1 (ja) |
CN (2) | CN104219873B (ja) |
TW (1) | TWI602478B (ja) |
WO (1) | WO2014192490A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9820376B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
JP6499925B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-04-10 | タツタ電線株式会社 | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板用補強部材、及びフレキシブルプリント基板 |
JPWO2020196775A1 (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | ||
CN111836450B (zh) * | 2019-04-16 | 2021-10-22 | 北京小米移动软件有限公司 | 柔性电路板 |
JP7001187B1 (ja) | 2021-03-19 | 2022-01-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
JP7232995B2 (ja) * | 2021-03-19 | 2023-03-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833708Y2 (ja) * | 1978-10-02 | 1983-07-28 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷基板 |
JPS57193248U (ja) | 1981-06-02 | 1982-12-07 | ||
JPS5846690A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-18 | 松下電工株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
JPS6134762U (ja) | 1984-07-31 | 1986-03-03 | 日本メクトロン株式会社 | 電磁シ−ルド機能を有するフレキシブル回路基板 |
JPS61111595A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | ソニ− ケミカル株式会社 | 接続構造体 |
JPH02164091A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント配線基板 |
JPH03129894A (ja) | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
JP2855374B2 (ja) * | 1991-05-20 | 1999-02-10 | 株式会社ユニシアジェックス | コントロールユニット |
DE4337960A1 (de) * | 1993-11-06 | 1995-05-11 | Philips Patentverwaltung | Leiterplatte |
US5632551A (en) * | 1994-07-18 | 1997-05-27 | Grote Industries, Inc. | LED vehicle lamp assembly |
JP2855414B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法 |
JP3874318B2 (ja) * | 1997-07-29 | 2007-01-31 | 共同印刷株式会社 | フィルム基材上に導電パターン層を備える電子部品 |
JP2000174399A (ja) | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Nhk Spring Co Ltd | 立体配線基板とその製造方法および基板用絶縁材料 |
JP2001111178A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-20 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
JP2002134845A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Canon Inc | フレキシブルプリント配線板 |
JP3970550B2 (ja) | 2001-05-08 | 2007-09-05 | 三菱電機株式会社 | 基板装着具 |
US6914324B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-07-05 | Staktek Group L.P. | Memory expansion and chip scale stacking system and method |
JP4360774B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2009-11-11 | タツタ電線株式会社 | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
JP2005183536A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | フレキシブル配線基板、電気光学装置及び電子機器 |
JP2006066525A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP2006080173A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Aica Kogyo Co Ltd | 回路基板及びこれを用いた光素子の配置構造 |
CA2605209C (en) * | 2005-04-19 | 2013-10-22 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board, light-emitting diode and led light source unit |
JP2007234734A (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
JP4914262B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2012-04-11 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
WO2007119513A1 (ja) | 2006-03-29 | 2007-10-25 | Tatsuta System Electronics Co., Ltd. | シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
TW200742665A (en) | 2006-05-02 | 2007-11-16 | Teamchem Company | Substrate of flexible printed circuit board |
KR20090068256A (ko) | 2006-09-15 | 2009-06-25 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 가요성 배선 기판 제조용 금속 복합 적층체 및 가요성 배선 기판 |
JP4974803B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-07-11 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
CN101897243A (zh) * | 2007-12-11 | 2010-11-24 | 住友电木株式会社 | 电路板、电路板的制造方法及覆盖膜 |
JP2009200113A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Nitto Denko Corp | シールド配線回路基板 |
US7643305B2 (en) * | 2008-03-07 | 2010-01-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | System and method of preventing damage to metal traces of flexible printed circuits |
JP4825830B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
JP5354589B2 (ja) | 2009-06-12 | 2013-11-27 | 株式会社フジクラ | シールドフレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
JP5354018B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2013-11-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
JP5310421B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
KR20190107768A (ko) * | 2011-11-24 | 2019-09-20 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판, 및 차폐 필름의 제조 방법 |
JP2013077842A (ja) | 2013-01-17 | 2013-04-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線板、配線板の検査方法 |
US9820376B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
-
2014
- 2014-04-30 US US14/894,485 patent/US9820376B2/en active Active
- 2014-04-30 KR KR1020157036219A patent/KR102026751B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-30 TW TW103115565A patent/TWI602478B/zh active
- 2014-04-30 WO PCT/JP2014/061962 patent/WO2014192490A1/ja active Application Filing
- 2014-04-30 JP JP2015519752A patent/JP6368711B2/ja active Active
- 2014-05-28 CN CN201410232253.1A patent/CN104219873B/zh active Active
- 2014-05-28 CN CN201420279798.3U patent/CN204014251U/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014192490A1 (ja) | 2017-02-23 |
KR20160013126A (ko) | 2016-02-03 |
CN104219873A (zh) | 2014-12-17 |
US9820376B2 (en) | 2017-11-14 |
CN204014251U (zh) | 2014-12-10 |
US20160135290A1 (en) | 2016-05-12 |
TW201507554A (zh) | 2015-02-16 |
CN104219873B (zh) | 2021-04-30 |
WO2014192490A1 (ja) | 2014-12-04 |
KR102026751B1 (ko) | 2019-09-30 |
TWI602478B (zh) | 2017-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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