TWI731218B - 包含補強構件及低熔點金屬層之印刷配線板 - Google Patents

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TWI731218B
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Abstract

本發明目的係提供一種印刷配線板之接地電路-補強構件間之電阻值不易上升的印刷配線板。本發明之印刷配線板：基體膜，其係於基底膜上形成有包含接地電路之印刷電路；接著劑層，其形成於前述基體膜上；及補強構件，其形成於前述接著劑層上且具導電性；前述印刷配線板之特徵在於：前述接著劑層包含導電性粒子與接著性樹脂；前述導電性粒子係選自於由第1導電性粒子、第2導電性粒子及第3導電性粒子所構成群組中之至少1種，前述第1導電性粒子係於不具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者，前述第2導電性粒子本身具導電性，前述第3導電性粒子係於具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者；前述基體膜與前述接著劑層間形成有第2低熔點金屬層，或者，前述基體膜與前述接著劑層直接接觸；前述接著劑層與前述補強構件間形成有第3低熔點金屬層，或者，前述接著劑層與前述補強構件直接接觸；前述印刷配線板具有選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層；前述接地電路與前述補強構件係透過選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層而電連接。

Description

包含補強構件及低熔點金屬層之印刷配線板
本發明係有關於一種印刷配線板。
以往，為了遮蔽手機或電腦等電子零件產生的雜訊，已知有一種於具薄膜之印刷配線板安裝電子零件的方法。印刷配線板會有因使用時之彎曲等而在安裝有電子零件之安裝部位產生變形，造成該電子零件損壞的情形。因此，為防止因安裝部位之變形等外力造成的電子零件損壞，一般會在安裝有電子零件之安裝部位的相對位置，設置不鏽鋼製等具導電性的補強板(專利文獻1及2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-189091號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-218443號公報
發明概要
然而，有人發現於高溫高濕之環境下，有補強構件對導電性接著劑之剝離值(剝除所需之力)下降的問題。因此，於如前述之環境下，存在著補強構件自導電性 接著劑剝離之疑慮，或導電性接著劑與補強構件之接著力下降且電阻值上升導致屏蔽性能下降之疑慮。
又，在抑制電阻值上升這方面尚有改善的餘地。
本發明係為解決前述問題而作成之發明，本發明之目的係提供一種印刷配線板中接地電路-補強構件間之電阻值不易上升的印刷配線板。
換言之，本發明之印刷配線板包含：基體膜，其係於基底膜上形成有包含接地電路之印刷電路；接著劑層，其形成於前述基體膜上；及補強構件，其形成於前述接著劑層上且具導電性；前述印刷配線板之特徵在於：前述接著劑層包含導電性粒子與接著性樹脂；前述導電性粒子係選自於由第1導電性粒子、第2導電性粒子及第3導電性粒子所構成群組中之至少1種，前述第1導電性粒子係於不具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者，前述第2導電性粒子本身具導電性，前述第3導電性粒子係於具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者；前述基體膜與前述接著劑層間形成有第2低熔點金屬層，或者，前述基體膜與前述接著劑層直接接觸；前述接著劑層與前述補強構件間形成有第3低熔點金屬層，或者，前述接著劑層與前述補強構件直接接觸；前述印刷配線板具有選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層；前述接地電路與前述補強構件係透過選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層而電連接。
本發明之印刷配線板具有選自於由第1低熔點金屬層、第2低熔點金屬層及第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層，接地電路與補強構件係透過選自於由第1低熔點金屬層、第2低熔點金屬層及第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層而電連接。 若如所述形成有低熔點金屬層，便可提升導電性粒子彼此之密著性、基體膜與接著劑層間之密著性、接著劑層與補強構件間之密著性。 因此，可抑制因接觸上產生偏移而導致電阻值上升。
本發明之印刷配線板中，前述導電性粒子之平均粒徑以1~200μm為佳。 導電性粒子之平均粒徑若小於1μm，因導電性粒子偏小，不易均勻地分散於接著劑層。 導電性粒子之平均粒徑若大於200μm，比表面積變小，導電性粒子彼此不易接觸。結果，接著劑層之電阻值變得容易上升。
本發明之印刷配線板中，第1低熔點金屬層宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第1低熔點金屬層是由熔點300℃以下之金屬形成，則第1低熔點金屬層將輕易地軟化，可適當地使第1導電性粒子彼此之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第1低熔點金屬層會暫時被加熱而軟化。若第1低熔點金屬層是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板容易受到熱損害。
本發明之印刷配線板中，前述第1低熔點金屬層之厚度以0.1~50μm為佳。 第1低熔點金屬層之厚度若小於0.1μm，因構成第1低熔點金屬層之金屬量偏少，故第1導電性粒子彼此之密著性不易提升。 第1低熔點金屬層之厚度若大於50μm，因第1低熔點金屬層偏厚，故加熱時第1低熔點金屬層之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
本發明之印刷配線板中，前述第1低熔點金屬層宜包含助熔劑。 藉著第1低熔點金屬層包含助熔劑，當構成第1低熔點金屬層之金屬軟化之際，導電性粒子彼此之密著性將容易提升。
本發明之印刷配線板中，前述第2低熔點金屬層宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第2低熔點金屬層是由熔點300℃以下之金屬形成，則第2低熔點金屬層將輕易地軟化，可適當地使基體膜與接著劑層之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第2低熔點金屬層會暫時被加熱而軟化。若第2低熔點金屬層是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板容易受到熱損害。
本發明之印刷配線板中，前述第2低熔點金屬層之厚度以0.1~50μm為佳。 第2低熔點金屬層之厚度若小於0.1μm，因構成第2低熔點金屬層之金屬量偏少，故基體膜與接著劑層之密著性不易提升。 第2低熔點金屬層之厚度若大於50μm，因第2低熔點金屬層偏厚，故加熱時第2低熔點金屬層之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
本發明之印刷配線板中，前述第2低熔點金屬層宜包含助熔劑。 藉著第2低熔點金屬層包含助熔劑，當構成第2低熔點金屬層之金屬軟化之際，基體膜與接著劑層之密著性將容易提升。
本發明之印刷配線板中，前述第3低熔點金屬層宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第3低熔點金屬層是由熔點300℃以下之金屬形成，則第3低熔點金屬層將輕易地軟化，可適當地使接著劑層與補強構件之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第3低熔點金屬層會暫時被加熱而軟化。若第3低熔點金屬層是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板容易受到熱損害。
本發明之印刷配線板中，前述第3低熔點金屬層之厚度以0.1~50μm為佳。 第3低熔點金屬層之厚度若小於0.1μm，因構成第3低熔點金屬層之金屬量偏少，故接著劑層與補強構件之密著性不易提升。 第3低熔點金屬層之厚度若大於50μm，因第3低熔點金屬層偏厚，故加熱時第3低熔點金屬層之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
本發明之印刷配線板中，前述第3低熔點金屬層宜包含助熔劑。 藉著第3低熔點金屬層包含助熔劑，當構成第3低熔點金屬層之金屬軟化之際，接著劑層與補強構件之密著性將容易提升。
本發明之印刷配線板中導電性粒子係選自於由第1導電性粒子、第2導電性粒子及第3導電性粒子所構成群組中之至少1種，前述第1導電性粒子係於不具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者，第2導電性粒子本身具導電性，第3導電性粒子係於具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者。 又，本發明之印刷配線板中，前述基體膜與前述接著劑層間形成有第2低熔點金屬層，或者，前述基體膜與前述接著劑層直接接觸。 又，本發明之印刷配線板中，前述接著劑層與前述補強構件間形成有第3低熔點金屬層，或者，前述接著劑層與前述補強構件直接接觸。 並且，本發明之印刷配線板具有選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層；前述接地電路與前述補強構件係透過選自於由第1低熔點金屬層、第2低熔點金屬層及第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層而電連接。 因此，藉由低熔點金屬層，即可提升導電性粒子彼此間之密著性、基體膜與接著劑層間之密著性、接著劑層與補強構件間之密著性。 因此，可抑制因接觸上產生偏移導致電阻值上升。
用以實施發明之形態
以下，具體地說明本發明之屏蔽膜。然而，本發明並未受以下實施形態所限定，可於未變更本發明要旨之範圍內適當地變更後應用。
首先，針對本發明印刷配線板，說明導電性粒子為第1導電性粒子之態樣，該第1導電性粒子係於不具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者。 圖1係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
如圖1所示，印刷配線板10係包含基體膜60、接著劑層70及補強構件80之印刷配線板，該基體膜60係於基底膜61上依序設置包含接地電路62a之印刷電路62與絕緣膜63而成者，該接著劑層70形成於基體膜60上，該補強構件80形成於接著劑層70上且具導電性。 又，接著劑層70含有導電性粒子71與接著性樹脂72。 再者，導電性粒子71係於不具導電性之核心粒子73形成有第1低熔點金屬層91的第1導電性粒子71a。 又，第1導電性粒子71a彼此透過第1低熔點金屬層91互相連接。 因此，接地電路62a與補強構件80透過第1導電性粒子71a之第1低熔點金屬層91電連接。
首先，說明印刷配線板之基體膜60。 構成基體膜60之基底膜61及絕緣膜63的材料並未特別限定，宜由工程塑膠形成。如此之工程塑膠，可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫等樹脂。 又，該等工程塑膠當中，於要求阻燃性時，以聚苯硫薄膜為佳，於要求耐熱性時則以聚醯亞胺薄膜為佳。再者，基底膜61之厚度以10~40μm為佳，絕緣膜63之厚度以10~30μm為佳。
又，為使接地電路62a與接著劑層70接觸，於絕緣膜63形成有用以使接地電路62a之一部分露出的孔部63a。 孔部63a之形成方法並未特別限定，可使用雷射加工等習知方法。
接著，說明印刷配線板10之接著劑層70。 接著劑層70之厚度並未特別限定，以配合印刷配線板10之用途來決定為佳。接著劑層70之厚度亦可為例如5~50μm。
又，印刷配線板10之接著劑層70含有第1導電性粒子71a與接著性樹脂72。
接著性樹脂72並未特別限定，以丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、矽系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂、橡膠系樹脂、聚酯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂等為佳。 又，接著性樹脂72中亦可含有脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族系烴樹脂、熱反應性樹脂等黏著性賦予劑。若含有該等黏著性賦予劑，即可提升接著性樹脂72之黏著性。
如前述，第1導電性粒子71a含有不具導電性之核心粒子73，核心粒子73可使用例如：環氧樹脂、酚樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂等熱硬化性樹脂。
第1導電性粒子71a之平均粒徑以1~200μm為佳。 第1導電性粒子71a之平均粒徑若小於1μm，因第1導電性粒子71a偏小，故不易均勻地分散於接著劑層70。 第1導電性粒子71a之平均粒徑若大於200μm，比表面積變小，第1導電性粒子71a彼此不易接觸。結果，接著劑層70之電阻值變得容易上升。
又，印刷配線板10中，於核心粒子73之表面形成有第1低熔點金屬層91。 因此，包含由表面形成有第1低熔點金屬層91之核心粒子73所構成之第1導電性粒子71a的接著劑層70，具有可作為導電性接著劑層之功能。 又，低熔點金屬層91可提升第1導電性粒子71a彼此間之密著性。 因此，可抑制因第1導電性粒子71a彼此之接觸產生偏移而導致電阻值上升。
印刷配線板10中，第1低熔點金屬層91宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第1低熔點金屬層91是由以熔點300℃以下之金屬形成，則第1低熔點金屬層91將輕易地軟化，可適當地使第1導電性粒子71a彼此之密著性提升。 再者，製造印刷配線板10時，第1低熔點金屬層91會暫時被加熱而軟化。若第1低熔點金屬層91是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板10容易受到熱損害。
印刷配線板10中，第1低熔點金屬層91並未特別限定，但宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第1低熔點金屬層91上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
印刷配線板10中，第1低熔點金屬層91之厚度以0.1~50μm為佳。 第1低熔點金屬層91之厚度若小於0.1μm，因構成第1低熔點金屬層91之金屬量偏少，故第1導電性粒子71a彼此之密著性不易提升。 第1低熔點金屬層91之厚度若大於50μm，因第1低熔點金屬層91偏厚，故加熱時第1低熔點金屬層91之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板10之形狀容易產生變形。
印刷配線板10中，第1導電性粒子71a中第1低熔點金屬層91之含有率以1wt%以上為佳，以5~50wt%較佳，以10~30wt%更佳。 第1低熔點金屬層91之含有率低於1wt%時，因構成第1低熔點金屬層91之金屬量偏少，故第1導電性粒子71a彼此之密著性不易提升。 第1低熔點金屬層91之含有率若超過50wt%，因第1低熔點金屬層91偏厚，故加熱時第1低熔點金屬層91之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板10之形狀容易產生變形。
印刷配線板10中，第1低熔點金屬層91宜包含助熔劑。 藉著第1低熔點金屬層91包含助熔劑，當構成第1低熔點金屬層91之金屬軟化之際，第1導電性粒子71a彼此之密著性將容易提升。
又，助熔劑並未特別限定，可使用例如：多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
印刷配線板10中，第1導電性粒子71a與接著性樹脂72之重量比以第1導電性粒子：接著性樹脂=30：70~70：30為佳。 第1導電性粒子71a與接著性樹脂72之重量比為前述比例時，第1導電性粒子71a彼此變得容易接觸。 因此，可抑制因第1導電性粒子71a彼此之接觸產生偏移而導致電阻值上升。
接著，說明印刷配線板10之補強構件80。 補強構件80之材料並未特別限定，以不鏽鋼、鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、或該等之合金等為佳。 該等材料具有適合作為補強構件之強度與導電性。
又，於補強構件80表面亦可形成鎳層或貴金屬層。 於補強構件80表面形成有鎳層時，鎳層之光澤度以500以下為佳，以460以下較佳。 鎳層之光澤度若在500以下，可增大補強構件80與接著劑層70之接著面的表面積，可維持高接著力。又，鎳層以不含光澤添加劑且無光澤更佳。
再者，本發明之印刷配線板中，亦可於基體膜與接著劑層間形成有第2低熔點金屬層，亦可於接著劑層與補強構件間形成有第3低熔點金屬層。 圖示說明如此態樣。 圖2~圖4係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
如圖2所示，印刷配線板11中，於基體膜60與接著劑層70間形成有第2低熔點金屬層92，接著劑層70與補強構件80直接接觸。
如圖3所示，印刷配線板12中，基體膜60與接著劑層70直接接觸，於接著劑層70與補強構件80間形成有第3低熔點金屬層93。
如圖4所示，印刷配線板13中，於基體膜60與接著劑層70間形成有第2低熔點金屬層92，並於接著劑層70與補強構件80間形成有第3低熔點金屬層93。
再者，如圖3及圖5所示，第2低熔點金屬層92可覆蓋基體膜60整面，亦可僅覆蓋接地電路62a之一部分。 又，如圖4及圖5所示，第3低熔點金屬層93可覆蓋補強構件80整面，亦可僅覆蓋補強構件80之一部分。
如此於本發明印刷配線板具有第2低熔點金屬層92時，第2低熔點金屬層92以具有以下特徵為佳。
第2低熔點金屬層92並未特別限定，宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第2低熔點金屬層92上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
第2低熔點金屬層92宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第2低熔點金屬層92是由熔點300℃以下之金屬形成，則第2低熔點金屬層92將輕易地軟化，可適當地使基體膜60與接著劑層70之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第2低熔點金屬層92會暫時被加熱而軟化。若第2低熔點金屬層92是藉由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，本發明印刷配線板容易受到熱損害。
第2低熔點金屬層92之厚度以0.1~50μm為佳。 第2低熔點金屬層92之厚度若小於0.1μm，因構成第2低熔點金屬層92之金屬量偏少，故基體膜60與接著劑層70之密著性不易提升。 第2低熔點金屬層92之厚度若大於50μm，因第2低熔點金屬層92偏厚，故加熱時第2低熔點金屬層92之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
第2低熔點金屬層92宜包含助熔劑。 藉著第2低熔點金屬層92包含助熔劑，當構成第2低熔點金屬層92之金屬軟化之際，基體膜60與接著劑層70之密著性將容易提升。
又，助熔劑並未特別限定，可使用多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
又，本發明印刷配線板具有第3低熔點金屬層93時，第3低熔點金屬層93以具有以下特徵為佳。
第3低熔點金屬層93並未特別限定，宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第2低熔點金屬層93上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
第3低熔點金屬層93宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第3低熔點金屬層93由熔點300℃以下之金屬形成，則第3低熔點金屬層93將輕易地軟化，可適當地使接著劑層70與補強構件80之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第3低熔點金屬層93會暫時被加熱而軟化。若第3低熔點金屬層93是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板容易受到熱損害。
第3低熔點金屬層93之厚度以0.1~50μm為佳。 第3低熔點金屬層93之厚度若小於0.1μm，因構成第3低熔點金屬層93之金屬量偏少，故接著劑層70與補強構件80之密著性不易提升。 第3低熔點金屬層93之厚度若大於50μm，因第3低熔點金屬層93偏厚，故加熱時第3低熔點金屬層93之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
第3低熔點金屬層93宜包含助熔劑。 藉著第3低熔點金屬層93包含助熔劑，當構成第3低熔點金屬層93之金屬軟化之際，接著劑層70與補強構件80之密著性將容易提升。 又，助熔劑並未特別限定，可使用多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
接著，利用圖式說明印刷配線板10之製造方法。 圖5(a)及(b)係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中導電性粒子準備步驟之一例的圖。 圖6係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中接著劑層用糊製備步驟之一例的圖。 圖7(a)及(b)係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中接著劑層形成步驟之一例的圖。 圖8係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中補強構件設置步驟之一例的圖。 圖9係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中加熱步驟之一例的圖。
印刷配線板10之製造方法可舉包含下述步驟之方法為例：(1)導電性粒子準備步驟、(2)接著劑層用糊製備步驟、(3)接著劑層形成步驟、(4)補強構件設置步驟、及(5)加熱步驟。
(1)導電性粒子準備步驟 首先，如圖5(a)所示，準備不具導電性之核心粒子73。 又，不具導電性之核心粒子73可使用環氧樹脂、酚樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂等熱硬化性樹脂。
接著，如圖5(b)所示，於不具導電性之核心粒子73表面形成第1低熔點金屬層91。於不具導電性之核心粒子73表面形成第1低熔點金屬層91的方法，可使用例如無電鍍覆或電鍍、真空蒸鍍等方法。 較佳之形成第1低熔點金屬層91的金屬係如前述，故於此省略說明。 如此，可準備於核心粒子73表面形成有第1低熔點金屬層91之第1導電性粒子71a。
(2)接著劑層用糊製備步驟 接著，如圖6所示，混合第1導電性粒子71a與接著性樹脂72，製備接著劑層用糊75。 第1導電性粒子71a與接著性樹脂72之重量比以第1導電性粒子：接著性樹脂=30：70~70：30為佳。 第1導電性粒子71a與接著性樹脂72之重量比若為前述比例時，則第1導電性粒子71a彼此變得容易接觸。 因此，可抑制因第1導電性粒子71a彼此之接觸產生偏移而導致電阻值上升。
(3)接著劑層形成步驟 接著，準備基體膜60，該基體膜60係於基底膜61上依序設置包含接地電路62a之印刷電路62與絕緣膜63而成者。並且，為使接地電路62a之一部分露出而形成孔部63a。孔部63a之形成方法並未特別限定，可使用雷射加工等習知方法。 接著，如圖7(a)所示，於基體膜60之絕緣層63上塗布接著劑層用糊75，如圖7(b)所示形成接著劑層70。此時，接著劑層70會填入絕緣層63之孔部63a，接地電路62a與接著劑層70即成接觸。
(4)補強構件設置步驟 接著，如圖8所示，於接著劑層70上設置補強構件80。設置之補強構件80的大小、位置係因應所製造之印刷配線板用途等來調節為佳。 如此便可製作印刷配線板，該印刷配線板包含基體膜、形成於基體膜上之接著劑層、形成於接著劑層上且具導電性之補強構件。
(5)加熱步驟 接著，如圖9所示，藉由加熱已製作之印刷配線板使第1低熔點金屬層軟化。藉此，藉由將第1導電性粒子彼此連接使第1導電性粒子彼此之密著性提升。
加熱溫度只要是可軟化第1低熔點金屬層之溫度的話並未特別限定，但以100~300℃為佳。
又，加熱步驟亦可在將零件安裝於屏蔽印刷配線板之步驟中進行。例如，以為了安裝零件而使用焊料的情況而言，會進行焊料回焊步驟。可利用該回焊步驟回焊時的熱使低熔點金屬層軟化。這種情況下，加熱步驟與零件之安裝將會同時進行。
經由以上步驟，可製造印刷配線板10。
再者，如圖2~圖4所示之印刷配線板11~印刷配線板13，於基體膜60與接著劑層70間形成第2低熔點金屬層92的情況下、或於接著劑層70與補強構件80間形成第3低熔點金屬層93的情況下，在進行前述(3)接著劑層形成步驟、(4)補強構件設置步驟之際，亦可於基體膜60上形成第2低熔點金屬層92、或於接著劑層70上形成第3低熔點金屬層93。 形成該等低熔點金屬層之方法，可使用例如鍍覆(plating)法。
再者，本發明之印刷配線板中，亦可設置用以屏蔽電磁波之電磁波屏蔽膜。
接著，針對本發明印刷配線板，說明導電性粒子為本身具導電性之第2導電性粒子時的態樣。 圖10係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
如圖10所示，印刷配線板110係包含基體膜160、接著劑層170及補強構件180的印刷配線板，該基體膜160係於基底膜161上依序設置包含接地電路162a之印刷電路162與絕緣膜163而成者，該接著劑層170形成於基體膜160上，該補強構件180形成於接著劑層170上且具導電性。 又，接著劑層170含有導電性粒子171與接著性樹脂172，導電性粒子171係本身具導電性之第2導電性粒子171b。 又，於基體膜160與接著劑層170間形成有第2低熔點金屬層192。 因此，接地電路162a與補強構件180透過第2低熔點金屬層192電連接。
說明印刷配線板110之接著劑層170。 接著劑層170之厚度並未特別限定，以配合印刷配線板110之用途決定為佳。接著劑層170之厚度亦可為例如5~50μm。
又，印刷配線板110之接著劑層170含有第2導電性粒子171b與接著性樹脂172。
接著性樹脂172並未特別限定，以丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、矽系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂、橡膠系樹脂、聚酯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂等為佳。 又，接著性樹脂172中亦可含有脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族系烴樹脂、熱反應性樹脂等黏著性賦予劑。若含有該等黏著性賦予劑，即可使接著性樹脂172之黏著性提升。
印刷配線板110中，第2導電性粒子171b本身即具導電性。因此，即使未於第2導電性粒子171b表面設置低熔點金屬層等，接著劑層170仍具有可作為導電性接著劑層之功能。
印刷配線板110中，第2導電性粒子171b宜包含選自於由銅、鋁、銀、鎳、鎳包銅、鎳包銀、銀包銅及覆銀樹脂所構成群組中之至少1種。
又，第2導電性粒子171b之平均粒徑以1~200μm為佳。 第2導電性粒子171b之平均粒徑若小於1μm，因第2導電性粒子171b偏小，故不易均勻地分散於接著劑層170中。 第2導電性粒子171b之平均粒徑若大於200μm，比表面積變小，第2導電性粒子171b彼此變得不易接觸。結果，接著劑層170之電阻值容易上升。
接著，說明印刷配線板110之第2低熔點金屬層192。 印刷配線板110中，於基體膜160與接著劑層170間形成有第2低熔點金屬層192。 因此，可使基體膜160與接著劑層170之密著性提升。 因此，可抑制因基體膜160與接著劑層170之接觸產生偏移而導致電阻值上升。 再者，如圖10所示，第2低熔點金屬層192可覆蓋基體膜160整面，亦可僅覆蓋接地電路162a之一部分。
印刷配線板110中，第2低熔點金屬層192宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第2低熔點金屬層192是由熔點300℃以下之金屬形成，則第2低熔點金屬層將輕易地軟化，可適當地使基體膜160與接著劑層170之密著性提升。 再者，製造印刷配線板110時，第2低熔點金屬層192會暫時被加熱而軟化。若第2低熔點金屬層192是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板110容易受到熱損害。
印刷配線板110中，第2低熔點金屬層192並未特別限定，宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第2低熔點金屬層192上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
印刷配線板110中，第2低熔點金屬層192之厚度以0.1~50μm為佳。 第2低熔點金屬層192之厚度若小於0.1μm，因構成第2低熔點金屬層192之金屬量偏少，故基體膜160與接著劑層170之密著性不易提升。 第2低熔點金屬層192之厚度若大於50μm，因第2低熔點金屬層192偏厚，故加熱時第2低熔點金屬層192之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板110之形狀容易產生變形。
印刷配線板110中，第2低熔點金屬層192宜包含助熔劑。 藉著第2低熔點金屬層192包含助熔劑，當構成第2低熔點金屬層192之金屬軟化之際，基體膜160與接著劑層170之密著性將容易提升。
又，助熔劑並未特別限定，可使用多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
印刷配線板110中，第2導電性粒子171b與接著性樹脂172之重量比以第2導電性粒子：接著性樹脂=30：70~70：30為佳。 第2導電性粒子171b與接著性樹脂172之重量比為前述比例時，第2導電性粒子171b彼此變得容易接觸。 因此，可抑制因第2導電性粒子171b彼此之接觸產生偏移而導致電阻值上升。
印刷配線板110中，基體膜160及補強構件180之較佳構造等係與印刷配線板10之基體膜60及補強構件80之較佳構造相同。
再者，印刷配線板110中，只要具有形成於基體膜160與接著劑層170間之第2低熔點金屬層192、及形成於接著劑層170與補強構件180間之第3低熔點金屬層193的至少1種低熔點金屬層即可。 圖式說明印刷配線板之其他態樣。 圖11及圖12係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
如圖11所示，印刷配線板111中，導電性粒子171係本身具導電性之第2導電性粒子171b，基體膜160與接著劑層170直接接觸，接著劑層170與補強構件180間形成有第3低熔點金屬層193。 再者，如圖11所示，第3低熔點金屬層193可覆蓋補強構件180整面，亦可僅覆蓋補強構件180之一部分。
如圖12所示，印刷配線板112中，導電性粒子171係本身具導電性之第2導電性粒子171b，於基體膜160與接著劑層170間形成有第2低熔點金屬層192，於接著劑層170與補強構件180間形成有第3低熔點金屬層193。
又，本發明印刷配線板具有第3低熔點金屬層193時，第3低熔點金屬層193以具有以下特徵為佳。
第3低熔點金屬層193宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第3低熔點金屬層193是由熔點300℃以下之金屬形成，則第3低熔點金屬層193將輕易地軟化，可適當地使接著劑層170與補強構件180之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第3低熔點金屬層193會暫時被加熱而軟化。若第3低熔點金屬層193是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板容易受到熱損害。
第3低熔點金屬層193之厚度以0.1~50μm為佳。 第3低熔點金屬層193之厚度若小於0.1μm，因構成第3低熔點金屬層193之金屬量偏少，故不易提升接著劑層170與補強構件180之密著性。 第3低熔點金屬層193之厚度若大於50μm，因第3低熔點金屬層193偏厚，故加熱時第3低熔點金屬層193之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
第3低熔點金屬層193宜包含助熔劑。 藉著第3低熔點金屬層193包含助熔劑，當構成第3低熔點金屬層193之金屬軟化之際，接著劑層170與補強構件180之密著性將容易提升。
如此之印刷配線板110~印刷配線板112之製造方法，可在印刷配線板10之製造方法的「(1)導電性粒子準備步驟」中，準備第2導電性粒子來取代第1導電性粒子，並可在進行「(3)接著劑層形成步驟」或「(4)補強構件設置步驟」時，於基體膜上形成第2低熔點金屬層或是於接著劑層上形成第3低熔點金屬層。 形成該等低熔點金屬層之方法，可使用例如鍍覆法。
接著，針對本發明印刷配線板，說明導電性粒子係第3導電性粒子時的態樣，該第3導電性粒子係於具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者。 圖13係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
如圖13所示，印刷配線板210係包含基體膜260、接著劑層270及補強構件280的印刷配線板，該基體膜260係於基底膜261上依序設置包含接地電路262a之印刷電路262與絕緣膜263而成者，該接著劑層270形成於基體膜260上，該補強構件280形成於接著劑層270上且具導電性。 又，接著劑層270含有導電性粒子271與接著性樹脂272，導電性粒子271係於具導電性之核心粒子273形成有第1低熔點金屬層291之第3導電性粒子271c。 又，第3導電性粒子271c彼此透過第1低熔點金屬層291互相連接。 因此，接地電路262a與補強構件280透過第3導電性粒子271c之第1低熔點金屬層291電連接。
說明印刷配線板210之接著劑層270。 接著劑層270之厚度並未特別限定，以配合印刷配線板210之用途來決定為佳。接著劑層270之厚度亦可為例如5~50μm。
又，印刷配線板210之接著劑層270含有第3導電性粒子271c與接著性樹脂272。
接著性樹脂272並未特別限定，以丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、矽系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂、橡膠系樹脂、聚酯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂等為佳。 又，接著性樹脂272中亦可含有脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族系烴樹脂、熱反應性樹脂等黏著性賦予劑。若含有該等黏著性賦予劑，即可使接著性樹脂272之黏著性提升。
印刷配線板210中，於具導電性之核心粒子273表面形成有第1低熔點金屬層291。 因此，第3導電性粒子271c由表面形成有第1低熔點金屬層291之核心粒子273構成，而包含該第3導電性粒子271c的接著劑層270即具備可作為導電性接著劑層之功能。 又，核心粒子273因具導電性，即使核心粒子273因斑剝而露出，且第3導電性粒子271c於該露出處彼此互相接觸，但電流仍可流經第3導電性粒子271c彼此之間。因此，即使因為摩擦等使核心粒子273斑剝而露出，仍可確保導電性。
印刷配線板210中，第3導電性粒子271c以選自於由銅、鋁、銀、鎳、鎳包銅、鎳包銀、銀包銅及覆銀樹脂所構成群組中之至少1種為佳。
又，第3導電性粒子271c之平均粒徑以1~200μm為佳。 第3導電性粒子271c之平均粒徑若小於1μm，因第3導電性粒子271c偏小，故不易均勻地分散於接著劑層270中。 第3導電性粒子271c之平均粒徑若大於200μm，比表面積變小，第3導電性粒子271c彼此不易接觸。結果，接著劑層270之電阻值容易上升。
印刷配線板210中，第1低熔點金屬層291宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第1低熔點金屬層291是由熔點300℃以下之金屬形成，則第1低熔點金屬層291將輕易地軟化，可適當地使第3導電性粒子271c彼此之密著性提升。 再者，製造印刷配線板210時，第1低熔點金屬層291會暫時被加熱而軟化。若第1低熔點金屬層291是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板210容易受到熱損害。
印刷配線板210中，第1低熔點金屬層291並未特別限定，宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第1低熔點金屬層291上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
再者，若第1低熔點金屬層291是由錫構成時，第1低熔點金屬層291與構成核心粒子273之金屬會有形成合金的情形。因此，於核心粒子273與第1低熔點金屬層291間宜形成有鎳層。 於核心粒子273與第1低熔點金屬層291間形成有鎳層時，可防止如此之合金形成。結果，第3導電性粒子271c彼此可有效率地密著。因此，可減少第1低熔點金屬層291中使用之錫量。
印刷配線板210中，第1低熔點金屬層291之厚度以0.1~50μm為佳。 第1低熔點金屬層291之厚度若小於0.1μm，因構成第1低熔點金屬層291之金屬量偏少，故第3導電性粒子271c彼此之密著性不易提升。 第1低熔點金屬層291之厚度若大於50μm，因第1低熔點金屬層291偏厚，故加熱時第1低熔點金屬層291之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板210之形狀容易產生變形。
印刷配線板210中，第1導電性粒子271a中的第1低熔點金屬層291之含有率以1wt%以上為佳，以5~50wt%較佳，以10~30wt%更佳。 第1低熔點金屬層291之含有率低於1wt%時，因構成第1低熔點金屬層291之金屬量偏少，故第1導電性粒子271a彼此之密著性不易提升。 第1低熔點金屬層291之含有率若超過50wt%，因第1低熔點金屬層291偏厚，故加熱時第1低熔點金屬層291之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板210之形狀容易產生變形。
印刷配線板210中，第1低熔點金屬層291宜包含助熔劑。 藉著第1低熔點金屬層291包含助熔劑，當構成第1低熔點金屬層291之金屬軟化之際，第3導電性粒子271c彼此之密著性將容易提升。
又，助熔劑並未特別限定，可使用多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
印刷配線板210中，第3導電性粒子271c與接著性樹脂272之重量比以第3導電性粒子：接著性樹脂=30：70~70：30為佳。 第3導電性粒子271a與接著性樹脂272之重量比為前述比例時，第3導電性粒子271a彼此變得容易接觸。 因此，可抑制因第3導電性粒子271a彼此之接觸產生偏移而導致電阻值上升。
印刷配線板210中，基體膜260及補強構件280之較佳構造等，係與印刷配線板10之基體膜60及補強構件80之較佳構造相同。
再者，本發明之印刷配線板中，亦可於基體膜與接著劑層間形成第2低熔點金屬層，亦可於接著劑層與補強構件間形成第3低熔點金屬層。 以圖示說明如此態樣。以圖示說明如此態樣。 圖14~圖16係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
如圖14所示，印刷配線板211中，於第3導電性粒子271c周圍形成有第1低熔點金屬層291，於基體膜260與接著劑層270間形成有第2低熔點金屬層292，接著劑層270與補強構件280直接接觸。
如圖15所示，印刷配線板212中，於第3導電性粒子271c周圍形成有第1低熔點金屬層291，基體膜260與接著劑層270直接接觸，於接著劑層270與補強構件280間形成有第3低熔點金屬層293。
如圖16所示，本發明印刷配線板213中，於第3導電性粒子271c周圍形成有第1低熔點金屬層291，於基體膜260與接著劑層270間形成有第2低熔點金屬層292，於接著劑層270與補強構件280間形成有第3低熔點金屬層293。
再者，如圖14及圖16所示，第2低熔點金屬層292可覆蓋基體膜260整面，亦可僅覆蓋接地電路262a之一部分。 又，如圖15及圖16所示，第3低熔點金屬層293可覆蓋補強構件280整面，亦可僅覆蓋補強構件280之一部分。
如此於本發明之印刷配線板具有第2低熔點金屬層292時，第2低熔點金屬層292以具有以下特徵為佳。
第2低熔點金屬層292並未特別限定，宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第2低熔點金屬層292上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
第2低熔點金屬層292宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第2低熔點金屬層292是由熔點300℃以下之金屬形成，則第2低熔點金屬層292將輕易地軟化，可適當地使基體膜260與接著劑層270之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第2低熔點金屬層292會暫時被加熱而軟化。若第2低熔點金屬層292是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，本發明印刷配線板容易受到熱損害。
第2低熔點金屬層292之厚度以0.1~50μm為佳。 第2低熔點金屬層292之厚度若小於0.1μm，因構成第2低熔點金屬層292之金屬量偏少，故不易提升基體膜260與接著劑層270之密著性。 第2低熔點金屬層292之厚度若大於50μm，因第2低熔點金屬層292偏厚，故加熱時第2低熔點金屬層292之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
第2低熔點金屬層292宜包含助熔劑。 藉著第2低熔點金屬層292包含助熔劑，當構成第2低熔點金屬層292之金屬軟化之際，基體膜260與接著劑層270之密著性將容易提升。
又，助熔劑並未特別限定，可使用多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
又，本發明印刷配線板具有第3低熔點金屬層293時，第3低熔點金屬層293以具有以下特徵為佳。
第3低熔點金屬層293並未特別限定，宜包含選自於由銦、錫、鉛及鉍所構成群組中之至少1種。 在形成第3低熔點金屬層292上，該等金屬具有適合之熔點及導電性。
第3低熔點金屬層293宜由熔點300℃以下之金屬形成。 若第3低熔點金屬層293是由熔點300℃以下之金屬形成，則第3低熔點金屬層293將輕易地軟化，可適當地使接著劑層270與補強構件280之密著性提升。 製造本發明之印刷配線板時，第3低熔點金屬層293會暫時被加熱而軟化。若第3低熔點金屬層293是由熔點大於300℃之金屬形成的話，該加熱溫度將變高。因此，印刷配線板容易受到熱損害。
第3低熔點金屬層293之厚度以0.1~50μm為佳。 第3低熔點金屬層293之厚度若小於0.1μm，因構成第3低熔點金屬層293之金屬量偏少，故不易提升接著劑層270與補強構件280之密著性。 第3低熔點金屬層293之厚度若大於50μm，因第3低熔點金屬層293偏厚，故加熱時第3低熔點金屬層293之形狀變得容易大幅改變。因此，印刷配線板之形狀容易產生變形。
第3低熔點金屬層293宜包含助熔劑。 藉著第3低熔點金屬層293包含助熔劑，當構成第3低熔點金屬層293之金屬軟化之際，接著劑層270與補強構件280之密著性將容易提升。 又，助熔劑並未特別限定，可使用多元羧酸、乳酸、檸檬酸、油酸、硬脂酸、麩胺酸、苯甲酸、甘油、松香等眾所周知者。
如此之印刷配線板210~印刷配線板213之製造方法，可在印刷配線板10之製造方法的「(1)導電性粒子準備步驟」中，準備第3導電性粒子來取代第1導電性粒子，並可在進行「(3)接著劑層形成步驟」或「(4)補強構件設置步驟」時，於基體膜上形成第2低熔點金屬層或是於接著劑層上形成第3低熔點金屬層。 形成該等低熔點金屬層之方法，可使用例如鍍覆法。
10,11,12,13,110,111,112,210,211,212,213‧‧‧印刷配線板60,160,260‧‧‧基體膜61,161,261‧‧‧基底膜62,162,262‧‧‧印刷電路62a,162a,262a‧‧‧接地電路63,163,263‧‧‧絕緣層63a‧‧‧孔部70,170,270‧‧‧接著劑層71,171,271‧‧‧導電性粒子71a‧‧‧第1導電性粒子72,172,272‧‧‧接著性樹脂73,273‧‧‧核心粒子75‧‧‧接著劑層用糊80,180,280‧‧‧補強構件91,291‧‧‧第1低熔點金屬層92,192,292‧‧‧第2低熔點金屬層93,193,293‧‧‧第3低熔點金屬層171b‧‧‧第2導電性粒子271c‧‧‧第3導電性粒子
圖1係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖2係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖3係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖4係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖5(a)及(b)係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中導電性粒子準備步驟之一例的圖。 圖6係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中接著劑層用糊製備步驟之一例的圖。 圖7(a)及(b)係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中接著劑層形成步驟之一例的圖。 圖8係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中補強構件設置步驟之一例的圖。 圖9係示意性顯示本發明印刷配線板之製造方法中加熱步驟之一例的圖。 圖10係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖11係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖12係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖13係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖14係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖15係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。 圖16係示意性顯示本發明印刷配線板之一例的截面圖。
10:印刷配線板
60:基體膜
61:基底膜
62:印刷電路
62a:接地電路
63:絕緣層
70:接著劑層
71:導電性粒子
71a:第1導電性粒子
72:接著性樹脂
73:核心粒子
80:補強構件
91:第1低熔點金屬層

Claims (11)

  1. 一種印刷配線板，包含：基體膜，其係於基底膜上形成有包含接地電路之印刷電路；接著劑層，其形成於前述基體膜上；及補強構件，其形成於前述接著劑層上且具導電性；前述印刷配線板之特徵在於：前述接著劑層包含導電性粒子與接著性樹脂；前述導電性粒子係選自於由第1導電性粒子、第2導電性粒子及第3導電性粒子所構成群組中之至少1種，前述第1導電性粒子係於不具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者，前述第2導電性粒子本身具導電性，前述第3導電性粒子係於具導電性之核心粒子形成有第1低熔點金屬層者；前述基體膜與前述接著劑層間形成有第2低熔點金屬層，或者，前述基體膜與前述接著劑層直接接觸；前述接著劑層與前述補強構件間形成有第3低熔點金屬層，或者，前述接著劑層與前述補強構件直接接觸；前述印刷配線板具有選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層；前述接地電路與前述補強構件係透過選自於由前述第1低熔點金屬層、前述第2低熔點金屬層及前述第3低熔點金屬層所構成群組中之至少1種低熔點金屬層而電連 接。
  2. 如請求項1之印刷配線板，其中前述導電性粒子之平均粒徑為1~200μm。
  3. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第1低熔點金屬層係由熔點300℃以下之金屬形成。
  4. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第1低熔點金屬層之厚度為0.1~50μm。
  5. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第1低熔點金屬層包含助熔劑。
  6. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第2低熔點金屬層係由熔點300℃以下之金屬形成。
  7. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第2低熔點金屬層之厚度為0.1~50μm。
  8. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第2低熔點金屬層包含助熔劑。
  9. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第3低熔點金屬層係由熔點300℃以下之金屬形成。
  10. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第3低熔點金屬層之厚度為0.1~50μm。
  11. 如請求項1或2之印刷配線板，其中前述第3低熔點金屬層包含助熔劑。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11240916B2 (en) * 2017-05-31 2022-02-01 Cryovac, Llc Electronic device, method and apparatus for producing an electronic device, and composition therefor
KR20220042655A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2023190423A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 タツタ電線株式会社 導電性接着剤層及び放熱構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218443A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
JPH06310896A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Riken Corp 電磁波シールド用粒子及びそれを使用した電磁波シールド成形体
JP3542874B2 (ja) * 1995-11-16 2004-07-14 積水化学工業株式会社 導電性微粒子
JP4201548B2 (ja) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
CN100511618C (zh) * 2005-03-09 2009-07-08 松下电器产业株式会社 金属粒子分散组合物以及使用了它的方法
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JP2007189091A (ja) 2006-01-13 2007-07-26 Tatsuta System Electronics Kk 等方導電性接着シート及び回路基板
JP4974803B2 (ja) * 2007-08-03 2012-07-11 タツタ電線株式会社 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
JP2009177010A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板および電子機器
JP5308465B2 (ja) * 2011-01-28 2013-10-09 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板
US9949360B2 (en) * 2011-03-10 2018-04-17 Mediatek Inc. Printed circuit board design for high speed application
JP5395854B2 (ja) * 2011-08-11 2014-01-22 タツタ電線株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
US10015915B2 (en) * 2011-11-24 2018-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film
KR101579712B1 (ko) * 2013-05-23 2015-12-22 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료 및 접속 구조체
JP2016004971A (ja) * 2014-06-19 2016-01-12 積水化学工業株式会社 接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6329014B2 (ja) * 2014-06-19 2018-05-23 積水化学工業株式会社 接続構造体及び接続構造体の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218443A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板

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