KR20190115020A

KR20190115020A - 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20190115020A
Application number: KR1020197025284A
Authority: KR
Inventors: 유스케 하루나; 다카히코 가쓰키; 쓰요시 하세가와; 히로시 다지마
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2017-02-13
Filing date: 2018-02-09
Publication date: 2019-10-10
Also published as: TW201834512A; US20210084751A1; CN110235530A; TWI731218B; JPWO2018147424A1; US20190373716A1; WO2018147424A1

Abstract

본 발명은, 프린트 배선판의 그라운드 회로-보강 부재 사이의 전기저항값이 상승하기 어려운 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 프린트 배선판은, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로가 형성된 기체(基體) 필름과, 상기 기체 필름 위에 형성된 접착제층과, 상기 접착제층 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재를 포함하는 프린트 배선판으로서, 상기 접착제층은, 도전성 입자와, 접착성 수지를 포함하고, 상기 도전성 입자는, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제1 도전성 입자, 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자, 및 도전성을 가지는 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제3 도전성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이며, 상기 기체 필름과 상기 접착제층 사이에는 제2 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는 상기 기체 필름과 상기 접착제층은 직접 접촉되어 있고, 상기 접착제층과 상기 보강 부재 사이에는, 제3 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는, 상기 접착제층과 상기 보강 부재는 직접 접촉되어 있고, 상기 프린트 배선판은, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 구비하고, 상기 그라운드 회로와, 상기 보강 부재는, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 통하여 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

프린트 배선판

본 발명은, 프린트 배선판에 관한 것이다.

종래, 휴대 전화기나 컴퓨터 등의 전자 부품에 대한 노이즈를 차폐하기 위하여, 필름을 구비한 프린트 배선판에 전자 부품을 실장하는 것이 알려져 있다. 프린트 배선판은, 사용 시의 휨 등에 의하여, 전자 부품이 실장되는 실장 부위에 변형이 생기는 것에 의해, 상기 전자 부품이 파손되는 경우가 있었다. 이에, 실장 부위의 변형 등의 외력에 기인하는 전자 부품의 파손을 방지하기 위하여, 전자 부품이 실장되는 실장 부위에 대향하는 위치에는, 스테인레스제 등에 의한 도전성을 가진 보강판이 설치되는 것이 일반적이다(특허문헌 1 및 2).

일본공개특허 제2007-189091호 공보 일본공개특허 제2009-218443호 공보

그러나, 고온 고습의 환경인 경우에, 도전성 접착제에 대한 보강 부재의 필 값(박리하기 위해 요하는 힘)이 저하되는 문제가 판명되었다. 이로써, 상기와 같은 환경에 있어서, 도전성 접착제로부터 보강 부재가 박리될 우려나, 도전성 접착제와 보강 부재의 접착력이 저하되어, 전기저항값의 상승에 의해 차폐 성능이 저하될 우려가 있었다. 또한, 전기저항값의 상승의 억제에는 개선의 여지가 있었다.

본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 발명이며, 본 발명의 목적은, 프린트 배선판의 그라운드 회로-보강 부재 사이의 전기저항값이 상승하기 어려운 프린트 배선판을 제공하는 것이다.

즉, 본 발명의 프린트 배선판은, 베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로가 형성된 기체(基體) 필름과, 상기 기체 필름 위에 형성된 접착제층과, 상기 접착제층 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재를 포함하는 프린트 배선판으로서, 상기 접착제층은, 도전성 입자와, 접착성 수지를 포함하고, 상기 도전성 입자는, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제1 도전성 입자, 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자, 및 도전성을 가지는 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제3 도전성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이며, 상기 기체 필름과 상기 접착제층 사이에는 제2 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는, 상기 기체 필름과 상기 접착제층은 직접 접촉되어 있고, 상기 접착제층과 상기 보강 부재 사이에는, 제3 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는, 상기 접착제층과 상기 보강 부재는 직접 접촉되어 있고, 상기 프린트 배선판은, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 구비하고, 상기 그라운드 회로와, 상기 보강 부재는, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 통하여 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 프린트 배선판은, 제1 저융점 금속층, 제2 저융점 금속층, 및 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 구비하고, 그라운드 회로와, 보강 부재는, 제1 저융점 금속층, 제2 저융점 금속층, 및 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 통하여 전기적으로 접속되어 있다.

이와 같이 저융점 금속층이 형성되어 있으면, 도전성 입자끼리의 밀착성, 기체 필름과 접착제층 사이의 밀착성, 접착제층과 보강 부재 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

이에 따라, 접촉의 어긋남이 생기는 것에 의한 전기저항값의 상승을 억제할 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경은, 1∼200 ㎛인 것이 바람직하다.

도전성 입자의 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 도전성 입자가 작으므로, 접착제층에 균일하게 분산시키기 어려워진다.

도전성 입자의 평균 입자 직경이 200㎛를 초과하면, 비표면적(比表面積)이 작아져, 도전성 입자끼리 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 접착제층의 전기저항값이 상승하기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 제1 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제1 저융점 금속층이 용이하게 연화하고, 제1 도전성 입자끼리의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제1 저융점 금속층은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제1 저융점 금속층이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 제1 저융점 금속층의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제1 저융점 금속층을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 제1 도전성 입자끼리의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제1 저융점 금속층의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제1 저융점 금속층이 두꺼우므로, 가열 시에 제1 저융점 금속층의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 제1 저융점 금속층은, 플럭스(flux)를 포함하는 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층이 플럭스를 포함함으로써, 제1 저융점 금속층을 구성하는 금속이 연화할 때, 도전성 입자끼리의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 기 제2 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제2 저융점 금속층이 용이하게 연화하고, 기체 필름과 접착제층의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제2 저융점 금속층은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제2 저융점 금속층이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 제2 저융점 금속층의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제2 저융점 금속층을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 기체 필름과 접착제층의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제2 저융점 금속층의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제2 저융점 금속층이 두꺼우므로, 가열 시에 제2 저융점 금속층의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 제2 저융점 금속층은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층이 플럭스를 포함함으로써, 제2 저융점 금속층을 구성하는 금속이 연화할 때, 기체 필름과 접착제층의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 제3 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제3 저융점 금속층이 용이하게 연화하고, 접착제층과 보강 부재의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제3 저융점 금속층은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제3 저융점 금속층이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 제3 저융점 금속층의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제3 저융점 금속층을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 접착제층과 보강 부재의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제3 저융점 금속층의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제3 저융점 금속층이 두꺼우므로, 가열 시에 제3 저융점 금속층의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는 상기 제3 저융점 금속층은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층이 플럭스를 포함함으로써, 제3 저융점 금속층을 구성하는 금속이 연화할 때, 접착제층과 보강 부재의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

본 발명의 프린트 배선판에서는, 도전성 입자는, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제1 도전성 입자, 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자, 및 도전성을 가지는 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제3 도전성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 기체 필름과 상기 접착제층 사이에는 제2 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는, 상기 기체 필름과 상기 접착제층은 직접 접촉하고 있다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판에서는, 상기 접착제층과 상기 보강 부재 사이에는, 제3 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는, 상기 접착제층과 상기 보강 부재와는 직접 접촉하고 있다.

그리고, 본 발명의 프린트 배선판은, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 구비하고, 상기 그라운드 회로와, 상기 보강 부재는, 제1 저융점 금속층, 제2 저융점 금속층, 및 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 통하여 전기적으로 접속되어 있다.

따라서, 저융점 금속층에 의해, 도전성 입자끼리 사이의 밀착성, 기체 필름과 접착제층 사이의 밀착성, 접착제층과 보강 부재 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 도전성 입자 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 6은, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 접착제층용 페이스트 제작 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 접착제층 형성 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 8은, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 보강 부재 설치 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 가열 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 10은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 15는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 16은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 차폐 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에 있어서 적절하게 변경하여 적용할 수 있다.

먼저, 본 발명의 프린트 배선판에 대하여, 도전성 입자가, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제1 도전성 입자인 태양을 설명한다.

도 1은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(10)은, 베이스 필름(61) 상에 그라운드 회로(62a)를 포함하는 프린트 회로(62)와 절연 필름(63)을 순차적으로 설치하여 이루어지는 기체 필름(60)과, 기체 필름(60) 위에 형성된 접착제층(70)과, 접착제층(70) 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재(80)를 포함하는 프린트 배선판이다.

또한, 접착제층(70)은, 도전성 입자(71)와, 접착성 수지(72)를 포함하고 있다.

또한, 그리고, 도전성 입자(71)는, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자(73)는 제1 저융점 금속층(91)이 형성된 제1 도전성 입자(71a)이다.

또한, 제1 도전성 입자(71a)끼리는, 제1 저융점 금속층(91)을 통하여 서로 접속하고 있다.

이에 따라, 그라운드 회로(62a)와, 보강 부재(80)는, 제1 도전성 입자(71a)의 제1 저융점 금속층(91)을 통하여 전기적으로 접속되어 있게 된다.

먼저, 프린트 배선판의 기체 필름(60)에 대하여 설명한다.

기체 필름(60)을 구성하는 베이스 필름(61) 및 절연 필름(63)의 재료는, 특별히 한정되지 않지만, 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌술피드 등의 수지가 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌술피드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다. 그리고, 베이스 필름(61)의 두께는, 10∼40 ㎛인 것이 바람직하고, 절연 필름(63)의 두께는, 10∼30 ㎛인 것이 바람직하다.

또한, 그라운드 회로(62a)를 접착제층(70)과 접촉시키기 위하여, 절연 필름(63)에는, 그라운드 회로(62a)의 일부를 노출시키기 위한 구멍부(63a)가 형성되어 있다.

구멍부(63a)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 레이저 가공 등의 종래의 방법을 채용할 수 있다.

다음으로, 프린트 배선판(10)의 접착제층(70)에 대하여 설명한다.

접착제층(70)의 두께는, 특별히 한정되지 않으며, 프린트 배선판(10)의 용도에 맞추어서 결정하는 것이 바람직하다. 접착제층(70)의 두께는, 예를 들면, 5∼50 ㎛라도 된다.

또한, 프린트 배선판(10)의 접착제층(70)은, 제1 도전성 입자(71a)와, 접착성 수지(72)를 포함하고 있다.

접착성 수지(72)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

또한, 접착성 수지(72)에는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진(rosin), 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 접착성 수지(72)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

상기한 바와 같이 제1 도전성 입자(71a)는, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자(73)를 포함하고 있고, 코어 입자(73)로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 아크릴 수지, 스티렌 수지 등의 열경화성 수지를 사용할 수 있다.

제1 도전성 입자(71a)의 평균 입자 직경은, 1∼200 ㎛인 것이 바람직하다.

제1 도전성 입자(71a)의 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 제1 도전성 입자(71a)가 작으므로, 접착제층(70)에 균일하게 분산시키기 어려워진다.

제1 도전성 입자(71a)의 평균 입자 직경이 200㎛를 초과하면, 비표면적이 작아져, 제1 도전성 입자(71a)끼리 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 접착제층(70)의 전기저항값이 상승하기 쉬워진다.

또한, 프린트 배선판(10)에서는, 코어 입자(73)의 표면에는 제1 저융점 금속층(91)이 형성되어 있다.

이에 따라, 제1 저융점 금속층(91)이 표면에 형성된 코어 입자(73)로 이루어지는 제1 도전성 입자(71a)를 포함하는 접착제층(70)은, 도전성 접착제층으로서 기능할 수 있다.

또한, 저융점 금속층(91)은, 제1 도전성 입자(71a)끼리 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

따라서, 제1 도전성 입자(71a)끼리의 접촉의 어긋남이 생기는 것에 의한 전기저항값의 상승을 억제할 수 있다.

프린트 배선판(10)에서는, 제1 저융점 금속층(91)은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층(91)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제1 저융점 금속층(91)이 용이하게 연화하고, 제1 도전성 입자(71a)끼리의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

그리고, 프린트 배선판(10)을 제조하는 경우, 제1 저융점 금속층(91)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제1 저융점 금속층(91)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판(10)이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

프린트 배선판(10)에서는, 제1 저융점 금속층(91)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은, 제1 저융점 금속층(91)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

프린트 배선판(10)에서는, 제1 저융점 금속층(91)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층(91)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제1 저융점 금속층(91)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 제1 도전성 입자(71a)끼리의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제1 저융점 금속층(91)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제1 저융점 금속층(91)이 두꺼우므로, 가열 시에 제1 저융점 금속층(91)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판(10)의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

프린트 배선판(10)에서는, 제1 도전성 입자(71a)에서의 제1 저융점 금속층(91)의 함유율은 1wt% 이상이 바람직하고, 5∼50 wt%인 것이 보다 바람직하고, 10∼30 wt%인 것이 더욱 바람직하다.

제1 저융점 금속층(91)의 함유율이 1wt% 미만이면, 제1 저융점 금속층(91)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 제1 도전성 입자(71a)끼리의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제1 저융점 금속층(91)의 함유율이, 50wt%를 초과하면, 제1 저융점 금속층(91)이 두꺼우므로, 가열 시에 제1 저융점 금속층(91)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판(10)의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

프린트 배선판(10)에서는, 제1 저융점 금속층(91)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층(91)이 플럭스를 포함함으로써, 제1 저융점 금속층(91)을 구성하는 금속이 연화할 때, 제1 도전성 입자(71a)끼리의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

또한, 플럭스로서는, 특별히 한정되지 않지만, 다가 카르복시산, 락트산, 시트르산, 올레산, 스테아르산, 글루타민산, 벤조산, 글리세린, 로진 등 공지의 것을 사용할 수 있다.

프린트 배선판(10)에서는, 제1 도전성 입자(71a)와, 접착성 수지(72)의 중량비는, 제1 도전성 입자:접착성 수지=30:70∼70:30인 것이 바람직하다.

제1 도전성 입자(71a)와, 접착성 수지(72)의 중량비가 전술한 비율이면, 제1 도전성 입자(71a)끼리 접촉하기 쉬워진다.

다음으로, 프린트 배선판(10)의 보강 부재(80)에 대하여 설명한다.

보강 부재(80)의 재료는, 특별히 한정되지 않지만, 스테인레스강, 니켈, 동, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연, 또는 이들의 합금 등인 것이 바람직하다.

이들 재료는, 보강 부재로서 적합한 강도와 도전성을 가진다.

또한, 보강 부재(80)의 표면에는, 니켈층이나 귀금속층이 형성되어 있어도 된다.

보강 부재(80)의 표면에 니켈층이 형성되어 있는 경우, 니켈층의 광택도는, 500 이하인 것이 바람직하고, 460 이하인 것이 더욱 바람직하다.

니켈층의 광택도가 500 이하이면, 보강 부재(80)와, 접착제층(70)의 접착면의 표면적을 넓게 할 수 있고, 접착력을 높게 유지할 수 있다. 또한, 니켈층은, 광택 첨가제를 포함하지 않고, 무광택인 것이 더욱 바람직하다.

그리고, 본 발명의 프린트 배선판에서는, 기체 필름과 접착제층 사이에 제2 저융점 금속층이 형성되어 있어도 되고, 접착제층과 보강 부재 사이에 제3 저융점 금속층이 형성되어 있어도 된다.

이와 같은 태양을 도시하여 설명한다.

도 2∼도 4는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(11)에서는, 기체 필름(60)과 접착제층(70) 사이에 제2 저융점 금속층(92)이 형성되어 있고, 접착제층(70)과 보강 부재(80)가 직접 접촉하고 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(12)에서는, 기체 필름(60)과 접착제층(70)이 직접 접촉되어 있고, 접착제층(70)과 보강 부재(80) 사이에 제3 저융점 금속층(93)이 형성되어 있다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(13)에서는, 기체 필름(60)과 접착제층(70) 사이에 제2 저융점 금속층(92)이 형성되어 있고, 접착제층(70)과 보강 부재(80) 사이에 제3 저융점 금속층(93)이 형성되어 있다.

그리고, 제2 저융점 금속층(92)은, 도 3 및 도 5에 나타낸 바와 같이 기체 필름(60)의 전체면을 덮고 있어도 되고, 그라운드 회로(62a)의 일부만을 덮고 있어도 된다.

또한, 제3 저융점 금속층(93)은, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 보강 부재(80)의 전체면을 덮고 있어도 되고, 보강 부재(80)의 일부만을 덮고 있어도 된다.

이와 같이 본 발명의 프린트 배선판이 제2 저융점 금속층(92)을 구비하는 경우, 제2 저융점 금속층(92)은 이하의 특징을 가지는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(92)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은, 제2 저융점 금속층(92)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

제2 저융점 금속층(92)은 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(92)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제2 저융점 금속층(92)이 용이하게 연화하고, 기체 필름(60)과 접착제층(70)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제2 저융점 금속층(92)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제2 저융점 금속층(92)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 본 발명의 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

제2 저융점 금속층(92)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(92)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제2 저융점 금속층(92)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 기체 필름(60)과 접착제층(70)의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제2 저융점 금속층(92)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제2 저융점 금속층(92)이 두꺼우므로, 가열 시에 제2 저융점 금속층(92)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

제2 저융점 금속층(92)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(92)이 플럭스를 포함함으로써, 제2 저융점 금속층(92)을 구성하는 금속이 연화할 때, 기체 필름(60)과 접착제층(70)의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판이 제3 저융점 금속층(93)을 구비하는 경우, 제3 저융점 금속층(93)은 이하의 특징을 가지는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(93)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은, 제2 저융점 금속층(93)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

제3 저융점 금속층(93)은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(93)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 용이하게 제3 저융점 금속층(93)이 연화하고, 접착제층(70)과 보강 부재(80)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제3 저융점 금속층(93)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제3 저융점 금속층(93)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

제3 저융점 금속층(93)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(93)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제3 저융점 금속층(93)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 접착제층(70)과 보강 부재(80)의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제3 저융점 금속층(93)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제3 저융점 금속층(93)이 두꺼우므로, 가열 시에 제3 저융점 금속층(93)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

제3 저융점 금속층(93)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(93)이 플럭스를 포함함으로써, 제3 저융점 금속층(93)을 구성하는 금속이 연화할 때, 접착제층(70)과 보강 부재(80)의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

다음으로, 프린트 배선판(10)의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

도 5의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 도전성 입자 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.

도 6은, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 접착제층용 페이스트 제작 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.

도 7의 (a) 및 (b)는, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 접착제층 형성 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.

도 8은, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 보강 부재 설치 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.

도 9는, 본 발명의 프린트 배선판 제조 방법에서의 가열 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 도면이다.

프린트 배선판(10)의 제조 방법으로서는, (1) 도전성 입자 준비 공정과, (2) 접착제층용 페이스트 제작 공정과, (3) 접착제층 형성 공정과, (4) 보강 부재 설치 공정과, (5) 가열 공정을 포함하는 방법을 예로 들 수 있다.

(1) 도전성 입자 준비 공정

먼저, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 도전성을 가지지 않는 코어 입자(73)를 준비한다.

또한, 도전성을 가지지 않는 코어 입자(73)로서는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 아크릴 수지, 스티렌 수지 등의 열경화성 수지를 사용할 수 있다.

다음으로, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도전성을 가지지 않는 코어 입자(73)의 표면에 제1 저융점 금속층(91)을 형성한다. 도전성을 가지지 않는 코어 입자(73)의 표면에 제1 저융점 금속층(91)을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 무전해 도금이나 전해 도금, 진공 증착 등의 방법을 채용할 수 있다.

제1 저융점 금속층(91)을 형성하는 금속으로서 바람직한 것은 상기한 바와 같으므로, 여기서의 설명은 생략한다.

이와 같이 하여, 제1 저융점 금속층(91)이 표면에 형성된 코어 입자(73)인 제1 도전성 입자(71a)를 준비할 수 있다.

(2) 접착제층용 페이스트 제작 공정

다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 도전성 입자(71a)와, 접착성 수지(72)를 혼합하고, 접착제층용 페이스트(75)를 제작한다.

제1 도전성 입자(71a)와, 접착성 수지(72)의 중량비는, 제1 도전성 입자:접착성 수지=30:70∼70:30인 것이 바람직하다.

(3) 접착제층 형성 공정

다음으로, 베이스 필름(61) 상에 그라운드 회로(62a)를 포함하는 프린트 회로(62)와 절연 필름(63)을 순차적으로 설치하여 이루어지는 기체 필름(60)을 준비한다. 그리고, 그라운드 회로(62a)의 일부를 노출시키기 위해 구멍부(63a)를 형성한다. 구멍부(63a)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 레이저 가공 등의 종래의 방법을 채용할 수 있다.

다음으로, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기체 필름(60)의 절연층(63) 위에, 접착제층용 페이스트(75)를 도포하고, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 접착제층(70)을 형성한다. 이 때, 절연층(63)의 구멍부(63a)를 접착제층(70)이 메우고, 그라운드 회로(62a)와 접착제층(70)은 접촉하게 된다.

(4) 보강 부재 설치 공정

다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 접착제층(70) 위에 보강 부재(80)를 설치한다. 설치하는 보강 부재(80)의 크기나, 위치는, 제조되는 프린트 배선판의 용도 등에 따라 조절하는 것이 바람직하다.

이와 같이 하여, 기체 필름과, 기체 필름 위에 형성된 접착제층과, 접착제층 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재를 포함하는 프린트 배선판을 제작할 수 있다.

(5) 가열 공정

다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 제작된 프린트 배선판을 가열함으로써, 제1 저융점 금속층을 연화시킨다. 이로써, 제1 도전성 입자끼리를 접속함으로써, 제1 도전성 입자끼리의 밀착성을 향상시킨다.

가열 온도는, 제1 저융점 금속층이 연화하는 온도이면 특별히 한정되지 않지만, 100∼300 ℃인 것이 바람직하다.

또한, 가열 공정은, 차폐 프린트 배선판에, 부품을 실장하는 공정에서 행할 수도 있다. 예를 들면, 부품을 실장시키기 위해 땜납을 사용할 경우에는, 땜납 리플로우 공정을 행하게 된다. 이 리플로우 공정의, 리플로우 시의 열에 의해 저융점 금속층을 연화시킬 수도 있다. 이 경우에, 가열 공정과, 부품의 실장이 동시에 행해지게 된다.

이상의 공정을 거쳐, 프린트 배선판(10)을 제조할 수 있다.

그리고, 도 2∼도 4에 나타낸 프린트 배선판(11)∼프린트 배선판(13)과 같이, 기체 필름(60)과 접착제층(70) 사이에 제2 저융점 금속층(92)을 형성하는 경우나, 접착제층(70)과 보강 부재(80) 사이에 제3 저융점 금속층(93)을 형성하는 경우에는, 상기 (3) 접착제층 형성 공정이나, (4) 보강 부재 설치 공정을 행할 때, 기체 필름(60) 위에 제2 저융점 금속층(92)을 형성하거나, 접착제층(70) 위에 제3 저융점 금속층(93)을 형성하면 된다.

이들 저융점 금속층을 형성하는 방법은, 예를 들면, 도금법을 채용할 수 있다.

그리고, 본 발명의 프린트 배선판에는, 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 필름을 설치할 수도 있다.

다음으로, 본 발명의 프린트 배선판에 대하여, 도전성 입자가, 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자인 경우의 태양을 설명한다.

도 10은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(110)은, 베이스 필름(161) 상에 그라운드 회로(162a)를 포함하는 프린트 회로(162)와 절연 필름(163)을 순차적으로 설치하여 이루어지는 기체 필름(160)과, 기체 필름(160) 위에 형성된 접착제층(170)과, 접착제층(170) 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재(180)를 포함하는 프린트 배선판이다.

또한, 접착제층(170)은, 도전성 입자(171)와, 접착성 수지(172)를 포함하고 있고, 도전성 입자(171)는, 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자(171b)이다.

또한, 기체 필름(160)과 접착제층(170) 사이에는, 제2 저융점 금속층(192)이 형성되어 있다.

이에 따라, 그라운드 회로(162a)와, 보강 부재(180)는, 제2 저융점 금속층(192)을 통하여 전기적으로 접속되어 있게 된다.

프린트 배선판(110)의 접착제층(170)에 대하여 설명한다.

접착제층(170)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 프린트 배선판(110)의 용도에 맞추어서 결정하는 것이 바람직하다. 접착제층(170)의 두께는, 예를 들면, 5∼50 ㎛라도 된다.

또한, 프린트 배선판(110)의 접착제층(170)은, 제2 도전성 입자(171b)와, 접착성 수지(172)를 포함하고 있다.

접착성 수지(172)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

또한, 접착성 수지(172)에는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 접착성 수지(172)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 도전성 입자(171b)는 자신이 도전성을 가진다. 따라서, 제2 도전성 입자(171b)의 표면에 저융점 금속층 등을 형성하지 않아도, 접착제층(170)은, 도전성 접착제층으로서 기능할 수 있다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 도전성 입자(171b)는, 동, 알루미늄, 은, 니켈, 니켈 코팅 동, 니켈 코팅 은, 은 코팅 동 및 은 코팅 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 제2 도전성 입자(171b)의 평균 입자 직경은, 1∼200 ㎛인 것이 바람직하다.

제2 도전성 입자(171b)의 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 제2 도전성 입자(171b)가 작으므로, 접착제층(170)에 균일하게 분산시키기 어려워진다.

제2 도전성 입자(171b)의 평균 입자 직경이 200㎛를 초과하면, 비표면적이 작아져, 제2 도전성 입자(171b)끼리 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 접착제층(170)의 전기저항값이 상승하기 쉬워진다.

다음으로, 프린트 배선판(110)의 제2 저융점 금속층(192)에 대하여 설명한다. 프린트 배선판(110)에서는, 기체 필름(160)과 접착제층(170) 사이에는, 제2 저융점 금속층(192)이 형성되어 있다.

이 때문에, 기체 필름(160)과 접착제층(170)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

따라서, 기체 필름(160)과 접착제층(170)의 접촉의 어긋남이 생기는 것에 의한 전기저항값의 상승을 억제할 수 있다.

그리고, 제2 저융점 금속층(192)은, 도 10에 나타낸 바와 같이 기체 필름(160)의 전체면을 덮고 있어도 되고, 그라운드 회로(162a)의 일부만을 덮고 있어도 된다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 저융점 금속층(192)은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(192)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제2 저융점 금속층이 용이하게 연화하고, 기체 필름(160)과 접착제층(170)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

그리고, 프린트 배선판(110)을 제조하는 경우, 제2 저융점 금속층(192)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제2 저융점 금속층(192)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판(110)이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 저융점 금속층(192)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은, 제2 저융점 금속층(192)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 저융점 금속층(192)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(192)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제2 저융점 금속층(192)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 기체 필름(160)과 접착제층(170)의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제2 저융점 금속층(192)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제2 저융점 금속층(192)이 두꺼우므로, 가열 시에 제2 저융점 금속층(192)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판(110)의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 저융점 금속층(192)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(192)이 플럭스를 포함함으로써, 제2 저융점 금속층(192)을 구성하는 금속이 연화할 때, 기체 필름(160)과 접착제층(170)의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

프린트 배선판(110)에서는, 제2 도전성 입자(171b)와, 접착성 수지(172)의 중량비는, 제2 도전성 입자:접착성 수지=30:70∼70:30인 것이 바람직하다.

제2 도전성 입자(171b)와, 접착성 수지(172)의 중량비가 전술한 비율이면, 제2 도전성 입자(171b)끼리 접촉하기 쉬워진다.

따라서, 제2 도전성 입자(171b)끼리의 접촉의 어긋남이 생기는 것에 의한 전기저항값의 상승을 억제할 수 있다.

프린트 배선판(110)에 있어서, 기체 필름(160) 및 보강 부재(180)의 바람직한 구성 등은, 프린트 배선판(10)의 기체 필름(60) 및 보강 부재(80)의 바람직한 구성과 동일하다.

그리고, 프린트 배선판(110)에서는, 기체 필름(160)과 접착제층(170) 사이에 형성된 제2 저융점 금속층(192), 및 접착제층(170)과 보강 부재(180) 사이에 형성된 제3 저융점 금속층(193) 중 적어도 1종의 저융점 금속층을 구비하고 있으면 된다.

이와 같은 프린트 배선판이 다른 태양에 대하여 도시하여 설명한다.

도 11 및 도 12는, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(111)에서는, 도전성 입자(171)는 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자(171b)이며, 기체 필름(160)과 접착제층(170)이 직접 접촉되어 있고, 접착제층(170)과 보강 부재(180) 사이에 제3 저융점 금속층(193)이 형성되어 있다.

그리고, 제3 저융점 금속층(193)은, 도 11에 나타낸 바와 같이 보강 부재(180)의 전체면을 덮고 있어도 되고, 보강 부재(180)의 일부만을 덮고 있어도 된다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(112)에서는, 도전성 입자(171)는 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자(171b)이며, 기체 필름(160)과 접착제층(170) 사이에 제2 저융점 금속층(192)이 형성되어 있고, 접착제층(170)과 보강 부재(180) 사이에 제3 저융점 금속층(193)이 형성되어 있다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판이 제3 저융점 금속층(193)을 구비하는 경우, 제3 저융점 금속층(193)은 이하의 특징을 가지는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(193)은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(193)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 용이하게 제3 저융점 금속층(193)이 연화하고, 접착제층(170)과 보강 부재(180)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제3 저융점 금속층(193)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제3 저융점 금속층(193)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

제3 저융점 금속층(193)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(193)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제3 저융점 금속층(193)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 접착제층(170)과 보강 부재(180)의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제3 저융점 금속층(193)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제3 저융점 금속층(193)이 두꺼우므로, 가열 시에 제3 저융점 금속층(193)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

제3 저융점 금속층(193)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(193)이 플럭스를 포함함으로써, 제3 저융점 금속층(193)을 구성하는 금속이 연화할 때, 접착제층(170)과 보강 부재(180)의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

이와 같은 프린트 배선판(110)∼프린트 배선판(112)의 제조 방법으로서는, 프린트 배선판(10)의 제조 방법의 「(1) 도전성 입자 준비 공정」에 있어서, 제1 도전성 입자 대신, 제2 도전성 입자를 준비하고, 「(3) 접착제층 형성 공정」이나, 「(4) 보강 부재 설치 공정」을 행할 때, 기체 필름 위에 제2 저융점 금속층을 형성하거나, 접착제층 위에 제3 저융점 금속층을 형성하면 된다.

다음으로, 본 발명의 프린트 배선판에 대하여, 도전성 입자가, 도전성을 가지는 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제3 도전성 입자인 경우의 태양을 설명한다.

도 13은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 13에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(210)은, 베이스 필름(261) 상에 그라운드 회로(262a)를 포함하는 프린트 회로(262)와 절연 필름(263)을 순차적으로 설치하여 이루어지는 기체 필름(260)과, 기체 필름(260) 위에 형성된 접착제층(270)과, 접착제층(270) 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재(280)를 포함하는 프린트 배선판이다.

또한, 접착제층(270)은, 도전성 입자(271)와, 접착성 수지(272)를 포함하고 있고, 도전성 입자(271)는, 도전성을 가지는 코어 입자(273)에 제1 저융점 금속층(291)이 형성된 제3 도전성 입자(271c)이다.

또한, 제3 도전성 입자(271c)끼리는, 제1 저융점 금속층(291)을 통하여 서로 접속하고 있다.

이에 따라, 그라운드 회로(262a)와, 보강 부재(280)는, 제3 도전성 입자(271c)의 제1 저융점 금속층(291)을 통하여 전기적으로 접속되어 있게 된다.

프린트 배선판(210)의 접착제층(270)에 대하여 설명한다.

접착제층(270)의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 프린트 배선판(210)의 용도에 맞추어서 결정하는 것이 바람직하다. 접착제층(270)의 두께는, 예를 들면, 5∼50 ㎛라도 된다.

또한, 프린트 배선판(210)의 접착제층(270)은, 제3 도전성 입자(271c)와, 접착성 수지(272)를 포함하고 있다.

접착성 수지(272)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등인 것이 바람직하다.

또한, 접착성 수지(272)에는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열반응성 수지 등의 점착성 부여제가 포함되어 있어도 된다. 이들 점착성 부여제가 포함되어 있으면, 접착성 수지(272)의 점착성을 향상시킬 수 있다.

프린트 배선판(210)에서는, 도전성을 가지는 코어 입자(273)의 표면에는 제1 저융점 금속층(291)이 형성되어 있다.

이에 따라, 제1 저융점 금속층(291)이 표면에 형성된 코어 입자(273)로 이루어지는 제3 도전성 입자(271c)를 포함하는 접착제층(270)은, 도전성 접착제층으로서 기능할 수 있다.

또한, 코어 입자(273)는, 도전성을 가지므로, 코어 입자(273)가 노출되어, 그 개소에서 제3 도전성 입자(271c)끼리 접촉하더라도 제3 도전성 입자(271c)끼리의 사이에는 전류가 흐른다. 따라서, 마찰 등에 의해 코어 입자(273)가 노출되어도, 도전성을 확보할 수 있다.

프린트 배선판(210)에서는, 제3 도전성 입자(271c)는, 동, 알루미늄, 은, 니켈, 니켈 코팅 동, 니켈 코팅 은, 은 코팅 동 및 은 코팅 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 제3 도전성 입자(271c)의 평균 입자 직경은, 1∼200 ㎛인 것이 바람직하다.

제3 도전성 입자(271c)의 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 제3 도전성 입자(271c)가 작으므로, 접착제층(270)에 균일하게 분산시키기 어려워진다.

제3 도전성 입자(271c)의 평균 입자 직경이 200㎛를 초과하면, 비표면적이 작아져, 제3 도전성 입자(271c)끼리 접촉하기 어려워진다. 그 결과, 접착제층(270)의 전기저항값이 상승하기 쉬워진다.

프린트 배선판(210)에서는, 제1 저융점 금속층(291)은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층(291)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제1 저융점 금속층(291)이 용이하게 연화하고, 제3 도전성 입자(271c)끼리의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

그리고, 프린트 배선판(210)을 제조하는 경우, 제1 저융점 금속층(291)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제1 저융점 금속층(291)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판(210)이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

프린트 배선판(210)에서는, 제1 저융점 금속층(291)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.

이들 금속은, 제1 저융점 금속층(291)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

그리고, 제1 저융점 금속층(291)이 주석으로 이루어지는 경우, 제1 저융점 금속층(291)과 코어 입자(273)를 구성하는 금속이 합금을 형성하는 경우가 있다. 이 때문에, 코어 입자(273)과, 제1 저융점 금속층(291) 사이에는 니켈층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

코어 입자(273)와, 제1 저융점 금속층(291) 사이에 니켈층이 형성되어 있으면, 이와 같은 합금이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제3 도전성 입자(271c)끼리가 효율적으로 밀착하는 것이 가능하다. 이에 따라, 제1 저융점 금속층(291)에 사용하는 주석의 양을 적게 할 수 있다.

프린트 배선판(210)에서는, 제1 저융점 금속층(291)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층(291)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제1 저융점 금속층(291)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 제3 도전성 입자(271c)끼리의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제1 저융점 금속층(291)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제1 저융점 금속층(291)이 두꺼우므로, 가열 시에 제1 저융점 금속층(291)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판(210)의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

프린트 배선판(210)에서는, 제1 도전성 입자(271a)에서의 제1 저융점 금속층(291)의 함유율은, 1wt% 이상이 바람직하고, 5∼50 wt%인 것이 보다 바람직하고, 10∼30 wt%인 것이 더욱 바람직하다.

제1 저융점 금속층(291)의 함유율이 1wt% 미만이면, 제1 저융점 금속층(291)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 제1 도전성 입자(271a)끼리의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제1 저융점 금속층(291)의 함유율이, 50wt%를 초과하면, 제1 저융점 금속층(291)이 두꺼우므로, 가열 시에 제1 저융점 금속층(291)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판(210)의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

프린트 배선판(210)에서는, 제1 저융점 금속층(291)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제1 저융점 금속층(291)이 플럭스를 포함함으로써, 제1 저융점 금속층(291)을 구성하는 금속이 연화할 때, 제3 도전성 입자(271c)끼리의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

프린트 배선판(210)에서는, 제3 도전성 입자(271c)와, 접착성 수지(272)의 중량비는, 제3 도전성 입자:접착성 수지=30:70∼70:30인 것이 바람직하다.

제3 도전성 입자(271a)와, 접착성 수지(272)의 중량비가 전술한 비율이면, 제3 도전성 입자(271a)끼리 접촉하기 쉬워진다.

따라서, 제3 도전성 입자끼리(271a)끼리의 접촉의 어긋남이 생기는 것에 의한 전기저항값의 상승을 억제할 수 있다.

프린트 배선판(210)에 있어서, 기체 필름(260) 및 보강 부재(280)의 바람직한 구성 등은, 프린트 배선판(10)의 기체 필름(60) 및 보강 부재(80)의 바람직한 구성과 동일하다.

이와 같은 태양을 도시하여 설명한다. 이와 같은 태양을 도시하여 설명한다.

도 14∼도 16은, 본 발명의 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 14에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(211)에서는, 제3 도전성 입자(271c) 주위에 제1 저융점 금속층(291)이 형성되어 있고, 기체 필름(260)과 접착제층(270) 사이에 제2 저융점 금속층(292)이 형성되어 있고, 접착제층(270)과 보강 부재(280)가 직접 접촉하고 있다.

도 15에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(212)에서는, 제3 도전성 입자(271c) 주위에 제1 저융점 금속층(291)이 형성되어 있고, 기체 필름(260)과 접착제층(270)이 직접 접촉되어 있고, 접착제층(270)과 보강 부재(280) 사이에 제3 저융점 금속층(293)이 형성되어 있다.

도 16에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 프린트 배선판(213)에서는, 제3 도전성 입자(271c) 주위에 제1 저융점 금속층(291)이 형성되어 있고, 기체 필름(260)과 접착제층(270) 사이에 제2 저융점 금속층(292)이 형성되어 있고, 접착제층(270)과 보강 부재(280) 사이에 제3 저융점 금속층(293)이 형성되어 있다.

그리고, 제2 저융점 금속층(292)은, 도 14 및 도 16에 나타낸 바와 같이 기체 필름(260)의 전체면을 덮고 있어도 되고, 그라운드 회로(262a)의 일부만을 덮고 있어도 된다.

또한, 제3 저융점 금속층(293)은, 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이 보강 부재(280)의 전체면을 덮고 있어도 되고, 보강 부재(280)의 일부만을 덮고 있어도 된다.

이와 같이 본 발명의 프린트 배선판이 제2 저융점 금속층(292)을 구비하는 경우, 제2 저융점 금속층(292)은 이하의 특징을 가지는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(292)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 금속은, 제2 저융점 금속층(292)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

제2 저융점 금속층(292)은 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(292)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제2 저융점 금속층(292)이 용이하게 연화하고, 기체 필름(260)과 접착제층(270)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제2 저융점 금속층(292)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제2 저융점 금속층(292)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 본 발명의 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

제2 저융점 금속층(292)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(292)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제2 저융점 금속층(292)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 기체 필름(260)과 접착제층(270)의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제2 저융점 금속층(292)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제2 저융점 금속층(292)이 두꺼우므로, 가열 시에 제2 저융점 금속층(292)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

제2 저융점 금속층(292)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제2 저융점 금속층(292)이 플럭스를 포함함으로써, 제2 저융점 금속층(292)을 구성하는 금속이 연화할 때, 기체 필름(260)과 접착제층(270)의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판이 제3 저융점 금속층(293)을 구비하는 경우, 제3 저융점 금속층(293)은 이하의 특징을 가지는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(293)은, 특별히 한정되지 않지만, 인듐, 주석, 납 및 비스머스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 금속은, 제3 저융점 금속층(292)을 형성한 후에, 적절한 융점 및 도전성을 구비한다.

제3 저융점 금속층(293)은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(293)이, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있으면, 제3 저융점 금속층(293)이 용이하게 연화하고, 접착제층(270)과 보강 부재(280)의 밀착성을 바람직하게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 경우, 제3 저융점 금속층(293)은 일단 가열되어 연화하게 된다. 제3 저융점 금속층(293)이, 융점이 300℃를 초과하는 금속에 의해 형성되어 있으면, 이 가열 온도가 높아진다. 이 때문에, 프린트 배선판이 열에 의한 데미지를 받기 쉬워진다.

제3 저융점 금속층(293)의 두께는, 0.1∼50 ㎛인 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(293)의 두께가, 0.1㎛ 미만이면, 제3 저융점 금속층(293)을 구성하는 금속의 양이 적으므로, 접착제층(270)과 보강 부재(280)의 밀착성이 향상하기 어려워진다.

제3 저융점 금속층(293)의 두께가, 50㎛를 초과하면, 제3 저융점 금속층(293)이 두꺼우므로, 가열 시에 제3 저융점 금속층(293)의 형상이 크게 변화하기 쉬워진다. 이 때문에, 프린트 배선판의 형상에 변형이 생기기 쉬워진다.

제3 저융점 금속층(293)은, 플럭스를 포함하는 것이 바람직하다.

제3 저융점 금속층(293)이 플럭스를 포함함으로써, 제3 저융점 금속층(293)을 구성하는 금속이 연화할 때, 접착제층(270)과 보강 부재(280)의 밀착성이 향상하기 쉬워진다.

이와 같은 프린트 배선판(210)∼프린트 배선판(213)의 제조 방법으로서는, 프린트 배선판(10)의 제조 방법의 「(1) 도전성 입자 준비 공정」에 있어서, 제1 도전성 입자 대신, 제3 도전성 입자를 준비하고, 「(3) 접착제층 형성 공정」이나, 「(4) 보강 부재 설치 공정」을 행할 때, 기체 필름 위에 제2 저융점 금속층을 형성하거나, 접착제층 위에 제3 저융점 금속층을 형성하면 된다.

10, 11, 12, 13, 110, 111, 112, 210, 211, 212, 213: 프린트 배선판
60, 160, 260: 기체 필름
61, 161, 261: 베이스 필름
62, 162, 262: 프린트 회로
62a, 162a, 262a: 그라운드 회로
63, 163, 263: 절연층
63a: 구멍부
70, 170, 270: 접착제층
71, 171, 271: 도전성 입자
71a: 제1 도전성 입자
72, 172, 272: 접착성 수지
80, 180, 280: 보강 부재
91, 291: 제1 저융점 금속층
92, 192, 292: 제2 저융점 금속층
93, 293, 293: 제3 저융점 금속층
171b: 제2 도전성 입자
271c: 제3 도전성 입자

Claims

베이스 필름 상에 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로가 형성된 기체(基體) 필름과,
상기 기체 필름 위에 형성된 접착제층과,
상기 접착제층 위에 형성된 도전성을 가지는 보강 부재를 포함하는 프린트 배선판으로서,
상기 접착제층은, 도전성 입자와, 접착성 수지를 포함하고,
상기 도전성 입자는, 도전성을 가지고 있지 않은 코어 입자에 제1 저융점 금속층이 형성된 제1 도전성 입자, 자신이 도전성을 가지는 제2 도전성 입자, 및 도전성을 가지는 코어 입자에 상기 제1 저융점 금속층이 형성된 제3 도전성 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이며,
상기 기체 필름과 상기 접착제층 사이에는 제2 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는 상기 기체 필름과 상기 접착제층은 직접 접촉되어 있고,
상기 접착제층과 상기 보강 부재 사이에는, 제3 저융점 금속층이 형성되어 있거나, 또는 상기 접착제층과 상기 보강 부재는 직접 접촉되어 있고,
상기 프린트 배선판은, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 구비하고,
상기 그라운드 회로와 상기 보강 부재는, 상기 제1 저융점 금속층, 상기 제2 저융점 금속층, 및 상기 제3 저융점 금속층으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 저융점 금속층을 통하여 전기적으로 접속되어 있는,
프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 도전성 입자의 평균 입자 직경은 1∼200 ㎛인, 프린트 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는, 프린트 배선판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 저융점 금속층의 두께는 0.1∼50 ㎛인, 프린트 배선판.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 저융점 금속층은 플럭스(flux)를 포함하는, 프린트 배선판.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는, 프린트 배선판.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 저융점 금속층의 두께는 0.1∼50 ㎛인, 프린트 배선판.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 저융점 금속층은 플럭스를 포함하는, 프린트 배선판.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 저융점 금속층은, 융점이 300℃ 이하인 금속에 의해 형성되어 있는, 프린트 배선판.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 저융점 금속층의 두께는 0.1∼50 ㎛인, 프린트 배선판.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 저융점 금속층은 플럭스를 포함하는, 프린트 배선판.