JP4360774B2 - 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラ、携帯用電話などの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板などを製造する際に用いる補強シールドフィルム及びそれを用いて製造されたシールドフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう）は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう）が用いられている。
【０００３】
そこで、このシールドＦＰＣなどを簡単に製造できるようにするため、
▲１▼ 予め絶縁フィルム上に例えば銅粉入り接着剤のような導電性のよい導電性接着剤層を設けたシールドフィルムを作り、これをＦＰＣなどの基体フィルム上に載置し、加熱・加圧して接着させるだけで、シールドフレキシブルプリント配線板を製造する方法が実用化されている。
また、さらに電磁波シールド性を向上させるため、例えば絶縁フィルム上に薄い金属蒸着層を設け、その上に導電性接着剤層を設けることにより、導電性接着剤層の厚さを格段に薄くしてかつ電磁波シールド性を向上させることも行われている。
【０００４】
しかし、これらの薄いシールドを基体フィルム上に加熱・加圧して一体化する方法は、次のような問題を有することが分かった。
▲１▼ シールドフィルムが薄いので、それを所定のサイズに打ち抜く際、端縁がきれいな直線にならず、突出した導電性部分が他の層と接触するおそれがある。
▲２▼ シールドフィルムが薄くて柔らかいので、基体フィルム上に位置合わせするのが困難である。
▲３▼ 絶縁フィルムや金属蒸着層が薄いので、加熱・加圧時のクッション効果が少なく、グランド回路上の絶縁フィルム除去部分への導電性接着剤の流入が少なく、接続導電性が悪くなり、電磁波シールド性が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明者らは、図４に示すように片面にシールド層８を有し、他面に剥離可能な粘着性フィルム５２を貼着した補強シールドフィルム５０、５１を提案した。シールド層８は、同図 (ａ) では、導電性接着剤層８ａと金属薄膜層８ｂとからなるものであり、同図 (ｂ) では、導電性接着剤層８ａのみからなるものである。粘着性フィルム５２は、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム５２ａ上に、アクリル系などの熱可塑性接着剤層５２ｂを設けたものである。
また、図５に示すように、補強シールドフィルム５０などを用い、これをフレキシブルプリント配線板に貼着して加熱ｈ・加圧ｐして形成したシールドＦＰＣ６０についても提案した。
【０００６】
この補強シールドフィルム５０などは、シールドフィルム９にくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、ＦＰＣなどの基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱ｈ・加圧ｐの際、粘着性フィルム５２によりクッション効果が増え、絶縁除去部４ａなどへの導電性接着剤の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。したがって、上記▲１▼〜▲３▼の問題点は解消した。
【０００７】
しかし、なお次のような問題点があることがわかった。
すなわち、粘着性フィルム５２が図５（ａ）の１５０〜１８０℃の温度、１〜１０メガパスカルの圧力で加熱・加圧されると、その温度・圧力によって、熱可塑性接着剤５２ｂが軟化し、カバーフィルム７の表面に塗布された図示しないプライマーとの接着力が大きくなるか、または溶剤が揮発して接着剤層の強度が低下し、同図（ｂ）に示すようにプラスチックフィルム５２ａを剥離ｆする際、その一部がカバーフィルム７の表面に残るのである。
【０００８】
一方、図５ (ｃ) に示すシールドＦＰＣ６０のカバーフィルム７側に着色したり、表面に印刷したいという要望や、例えばガラス・ エポキシ材、ポリイミド材、アルミニウム材などの補強板で全体的又は部分的にさらに補強したいという要望が増えている。
【０００９】
ところが、上記のように熱可塑性接着剤５２ｂがカバーフィルム７の表面に残ると、それが微小凸部を形成して、表面が平坦でなくなり、外観上も悪いというだけでなく、
イ、カバーフィルム７に使用されるフィルムは、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン、架橋ポリエチレンなどのエンジニアリングプラスチックのフィルムである場合が多く、それらは着色も表面印刷も難しい。
ロ、補強板等を貼り付ける場合、上記熱可塑性接着剤５２ｂが残っていると、接着性シートを介しても接着力が低下する。
ハ、また、はんだリフローを行なう場合のようにあとの工程で加熱される場合に変色したり膨らんだりする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解消し、着色や表面印刷、補強板の接着などが容易であり、はんだリフローなど後の工程で加熱されることがあっても変色、ふくれなどを生じることがなく、電磁波シールド性、可撓性に優れたシールドＦＰＣ及びそのために用いるのに適した補強シールドフィルムの提供を課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、第１の発明に係る補強シールドフィルムは、
フレキシブルプリント配線板の基体フィルムに貼着して電磁波シールドするシールドフィルムであって、
カバーフィルムの片面に加熱・加圧により前記基体フィルムに接着する導電性接着剤層を設けてなるシールド層を有し、他面に接着剤層と、補強フィルムとを順次有し、
前記接着剤層は、耐熱性・耐溶剤性の接着剤からなり、
前記補強フィルムは前記接着剤層との剥離容易な離型性フィルムであり、
前記接着剤層は、加熱・加圧により前記導電性接着剤層と前記基体フィルムとが接着したのち前記補強フィルムが剥離されるとき、すべて前記カバーフィルム側に残留することを特徴とする。
【００１２】
この補強シールドフィルムは、カバーフィルムの他面に耐熱性・耐溶剤性の接着剤層と、離型性を有する補強フィルムとで構成されているので、これをＦＰＣなどの基体フィルムに貼着し、加熱・加圧したのち、補強フィルムを剥離するとき、容易に接着剤層から剥離され、接着剤層は、カバーフィルム側の全面に残り、保護層となる。こうして、表面にあらわれる接着剤層は、着色や表面印刷が可能となる。そして、補強板などとの接着も容易になり、必要であれば、接着性シートを介して接着することもできる。また、後工程で加熱されることがあっても、耐熱性・耐溶剤性であるから、膨らんだり変色したり、溶剤に侵されたりするおそれはない。また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろよりきれいに裁断でき、かつ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００１３】
ここに、耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層は、耐熱性、耐溶剤性であって、カバーフィルムと接着性を有するものであればよく、粘着性付与剤を混入したものも含まれる。
また、補強フィルムは、それ自体離型性を有するフィルムでも、離型剤を塗布して離型性を付与したものでもよい。
【００１４】
第２の発明に係る補強シールドフィルムは、上記の補強シールドフィルムにおいて、
前記シールド層は、カバーフィルムの片面に金属薄膜層と前記導電性接着剤層とを順次設けてなることを特徴とする。
【００１５】
金属薄膜層を設けることにより、さらに薄くて可撓性がよく、しかも電磁波シールド性に優れたシールドフィルムが得られる。
【００１６】
第３の発明に係る補強シールドフィルムは、上記の補強シールドフィルムにおいて、
前記導電性接着剤層は、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とする。
【００１７】
導電性接着剤層は、金属フィラー含有接着剤からなるので、金属フィラーの選択、接着性樹脂の選択、配合比の選択等により任意の可撓性と電磁波シールド性を有するシールドフィルム得られる。
【００１８】
第４の発明に係る補強シールドフィルムは、上記の補強シールドフィルムにおいて、
前記金属フィラー含有接着剤は、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とする。
【００１９】
銀コート銅フィラーは、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれ、電磁波シールド性にすぐれたシールドフィルムが得られる。
【００２０】
第５の発明に係るシールドフレキシブルプリント配線板は、上記の補強シードフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層を設けてなる基体フィルム上に載置し、前記補強シールドフィルムの導電性接着剤が前記基体フィルムの絶縁層及び前記グランド回路の一部と接着するように加熱・加圧した後、前記補強フィルムを剥離してなることを特徴とする。
【００２１】
補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層と補強フィルムの加わった分だけ厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに打ち抜くことができ、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際のクッション効果がさらに増え、グランド回路の絶縁されない部分への導電性接着剤の流入がより容易になり、接続導電性が良くなる。
さらに、表面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層が形成されるわけであるから、着色も表面印刷も可能となり、補強板などとの接着も容易になる。また、後工程で加熱されることがあっても、耐熱性・ 耐溶剤性であるから、膨らんだり変色したりするおそれはない。
また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００２２】
第６の発明に係るシールドフレキシブルプリント配線板は、上記のシールドフレキシブルプリント配線板において、
導電性接着剤が、接着性樹脂１００重量部に対して、銀コート銅フィラー１０〜４００重量部を含有することを特徴とする。
【００２３】
銀コート銅フィラーは、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれており、含有量が４００重量部以下であるから、接着性や可撓性に優れ、１０重量部以上であるから、導電性に優れている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の補強シールドフィルムの横断面図であり、図２は、その補強シールドフィルムを用いてシールドフレキシブルプリント配線板を製造する方法の説明図、図３は、シールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【００２５】
図１(a) に示す補強シールドフィルム１は、カバーフィルム７の片面にシールド層８を有し、他面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０と、補強フィルム６とを有するものである。 接着剤層１０は、耐熱性・ 耐溶剤性接着剤で形成され、カバーフィルム７との界面には必要に応じ接着をよくするためのコロナ処理やプライマー塗布がなされている。また、補強フィルム６には接着剤層１０との貼着界面側に離型剤層６ａが設けられている。シールド層８は、導電性接着剤層８ａと金属薄膜層８ｂとからなる。
【００２６】
図１(b) に示す補強シールドフィルム１１は、カバーフィルム７の片面に導電性接着剤層のみからなるシールド層８ａを設けてシールドフィルム９ａとした点で図１(a) のものと異なるが、その他の部分は同じであり、同じ符号で示す。
金属薄膜層は、導電性接着剤層に較べて導電率がよいので、図１(a) のように金属薄膜層を設けた方がシールド層を薄くすることができる。
シールド層の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。
【００２７】
次に、図２に基づいて、この補強シールドフィルムを用いてシールドＦＰＣを製造する製造方法と得られたシールドＦＰＣについて説明する。用いる補強シールドフィルムは、ここでは一例として図１（ａ）に示す補強シールドフィルム１とするが、補強シールドフィルム１１でもよく、また本発明のその他の補強シールドフィルムであってもよい。
図２(a) は、ベースフィルム２上に形成され、グランド回路３ａと信号回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、補強シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰA ，ＰB ）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。
【００２８】
この補強シールドフィルム１の補強フィルム６は、カバーフィルム７の他面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０と、例えば離型剤６ａを塗布した補強フィルム６とを備えているので、これをＦＰＣなどの基体フィルムに貼着し、加熱・加圧したのち、補強フィルム６を剥離するとき、補強フィルムは容易に接着剤層から剥離され、耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層は、すべてカバーフィルム側の全面に残留して、カバーフィルムの保護層となる。こうして得られたシールドＦＰＣは、表面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層が形成されるわけであるから、着色も表面印刷も可能となり、補強板などとの接着も容易になり、必要であれれば、接着剤シートを介しての接着もできる。また、耐熱性・耐溶剤性の接着剤であるから、後工程で加熱されたり、溶剤で拭かれることがあっても、膨らんだり変色したり、溶剤に侵食されたりするおそれはない。
【００２９】
また、補強シールドフィルム１は、図１(a) に示すように、先に提案した図４（ａ）に示す補強シールドフィルム３０よりも耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０の分だけ厚くなる。耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０の厚さは０．５〜５０μｍであるが可撓性がさほど低下することはなく、いっそう所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもいっそう容易になる。また、加熱・加圧の際のクッション効果も増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの導電性接着剤８ａの流入がより確実になる。また、シールドフィルムに対する保護層としての機能が増大する。
【００３０】
耐熱性・耐溶剤性接着剤層１０を構成する接着剤は、一般に熱硬化性樹脂が好ましいが、はんだリフロー時の温度に耐え得る耐熱性があり、かつ耐溶剤性であれば熱可塑性でもよい。耐熱性・耐溶剤性接着剤の基材となる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂の場合は、硬化剤として、アミン、イミダゾール、ジシアンジアミド、フェノール、酸無水物、有機酸ジヒドラジド、ポリアミド、ナイロン、ポリサルファイド、シリコーン、ニトリルゴム等が用いられる。
【００３１】
エポキシ樹脂の好ましいタイプとしては、ビスフェノールＡ，Ｆ，ＡＤ，Ｓタイプ、グリシジルアミン型、クレゾールタイプ・フェノールノボラックタイプ、ナフタレンタイプ、脂環式タイプ、ビフェニルタイプ、ジヒドロキシナフタレンタイプ、ウレタン変性タイプ、シロキサン変性タイプ、ポリアミド変性タイプ等が挙げられる。
【００３２】
フェノール樹脂系では、フェノリックービニル、フェノリックーニトリル、フェノリックーネオプレン等も含む。アクリル樹脂の場合は、メラミン樹脂、イソシアネート等で架橋したものでもよい。ポリエステル樹脂は、飽和ポリエスエル樹脂、アルキッド樹脂を硬化剤（メラミン樹脂、イソシアネート等）で架橋したものも含む。
【００３３】
ＵＶ樹脂としては、エポキシタイプ、ウレタン変性タイプ、イミドアクリレート等を含む。ウレタン樹脂としては、エポキシウレタン、アクリルウレタン、ポリエステルウレタンタイプ等を含む。シリコーン樹脂の場合は特に限定されない。
【００３４】
さらに、接着剤としては、アクリル樹脂のようにそれ自体で粘着性を有するもの、又は粘着性付与剤を混合して粘着性を付与したものも含まれる。粘着性付与剤としては、キシレン樹脂、石油樹脂、クマロンインデン樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂などが挙げられる
【００３５】
ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられる。
あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００３６】
補強フィルム６にも、上記ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。
離型剤層６ａとしては、シリコーン系のセパレレータフィルムなどが好ましい。また、熱硬化性樹脂１０との粘着力は、３〜２００ｇ／ｃｍの範囲にあるのが好ましく、３ｇ／ｃｍ未満では打ち抜き、位置合わせ作業時に剥離してしまう可能性があり、２００ｇ／ｃｍを超えると補強フィルム６を剥離ｆするときに製品に障害となる可能性がある。そして、さらには、５〜１００ｇ／ｃｍとするのが好ましい。
【００３７】
カバーフィルム７と上記耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層との接着性を良くするため、カバーフィルム７の表面を物理的又は化学的に処理する方法や必要に応じて、表面に粘着材をプライマリーコーティングする方法が挙げられる。
【００３８】
導電性接着剤層８ａは、金属、カーボン等の導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される。
接着性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。
耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはよりすぐれた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。
また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００３９】
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。
銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００４０】
金属フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。
４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。
また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。
４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。
金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００４１】
金属薄膜層８ｂを形成する金属材料としては、アルミ、銅、銀、金などを挙げることができる。
金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミ又は信頼性の高い銀が好ましい。
膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。
金属薄膜層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。
【００４２】
図３は、以上のようにして得られたシールドフレキシブルプリント配線板の横断面図であり、図３(a) は、図２(c) に同じ片面シールドＦＰＣである。本発明のシールドフレキシブルプリント配線板には、図３(a) のシールドフィルム９に変えて図１(b) のようにシールド層を導電性接着剤層８ａだけで形成したものも当然含まれる。また、シールドフィルムを構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。
【００４３】
さらに、片面シールドのものに限らず、図３(b) 及び図３(c) のような両面シールドのものも含まれる。
図３(b) の両面シールドフレキシブルプリント配線板３０において、ベースフィルム２′は、導電性接着剤層がグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上側の絶縁フィルム４及び下側のベースフィルム２′側にはそれぞれ絶縁除去部４ａ及び２′ａが設けられており、グランド回路３ｂの上下面３ｃにおいて導電性接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２′とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５′を構成する。
【００４４】
図３(c) の両面シールドフレキシブルプリント配線板３１は、図３(b) の例と同様グランド回路３ｂの絶縁フィルム４側及びベースフィルム２′側にはそれぞれ絶縁除去部４ａ及び２′ａが設けているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３′ｄを設けて、グランド回路３′ｂとしたものであり、導電性接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３ｄ内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３′はその上面３ｃ及び貫通孔内面３′ｃにおいて導電性接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２′とプリント回路３′（信号回路３′ａ及びグランド回路３′ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５″を構成する。
【００４５】
補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、粘着性フィルムによりクッション効果が増え、絶縁除去部４ａ及び２′ａや貫通孔３′ｄへの導電性接着剤の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。
したがって、これらのシールドフレキシブルプリント配線板は、従来のものに較べて薄くて可撓性に優れ、導電性接着剤とグランド回路との接続が確実に行われるため電磁波シールド性にもすぐれている。
【００４６】
【発明の効果】
以上に述べたとおり、第１の発明によれば、
補強シールドフィルムが、片面にシールド層を設けたカバーフィルムと、そのシールド層とは反対側の面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層と、離型剤層を有する補強フィルムとを備えているので、これをＦＰＣなどの基体フィルムに貼着し、加熱・加圧したのち、補強フィルムを剥離するとき、補強フィルムは離型剤により容易に接着剤層から剥離され、接着剤層は、すべてカバーフィルム側に残り、保護層となる。この保護層は、着色も表面印刷も可能であり、補強板などとの接着も容易である。また、後工程で加熱されることがあっても、耐熱性・耐溶剤性で熱硬化性であるから、膨らんだり変色したり溶剤に侵されたりするおそれはない。また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろよりきれいに裁断でき、かつ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００４７】
第２の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、
金属薄膜層を設けることにより、さらに薄くて可撓性がよく、しかも電磁波シールド性に優れたシールドフィルムが得られる。
【００４８】
第３の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、
導電性接着剤層が、金属フィラー含有接着剤からなるので、金属フィラーの選択、接着性樹脂の選択、配合比の選択等により任意の可撓性と電磁波シールド性を有するシールドフィルム得られる。
【００４９】
第４の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、
銀コート銅フィラーが、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれているので、安価で電磁波シールド性にすぐれたシールドフィルムが得られる。
【００５０】
第５の発明によれば、補強シールドフィルムが、シールドフィルムにくらべて耐熱性・耐溶剤性接着剤層の粘着性フィルムと補強フィルムの加わった分だけ厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに打ち抜くことができ、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、によりクッション効果が増え、グランド回路の絶縁されない部分への導電性接着剤の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。さらに、表面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層が形成されるわけであるから、着色も表面印刷も可能となり、補強板などとの接着も容易になる。また、後工程で加熱されることがあっても、熱硬化性であるから、膨らんだり変色したりするおそれはない。また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００５１】
第６の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、銀コート銅フィラーが、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれており、含有量が４００重量部以下であるから、接着性や可撓性に優れ、１０重量部以上であるから、導電性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の補強シールドフィルムの横断面図である。
【図２】本発明のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法の説明図である。
【図３】本発明のシールドフレキシブルプリント配線板の横断面図である。
【図４】従来の補強シールドフィルムの横断面図である。
【図５】従来のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１ 補強シールドフィルム
２，２′ベースフィルム
２′ａ 絶縁除去部
３ ３′ プリント回路
３ａ 信号回路
３ｂ，３′ｂ グランド回路
３ｃ，３′ グランド回路の非絶縁部
３′ｄ 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５′，５″ 基体フィルム
６ 補強フィルム
７ カバーフィルム
８ シールド層
８ａ 導電性接着剤層
８ｂ 金属薄膜層
９ シールドフィルム
２０ 片面シールドフレキシブルプリント配線板
３０，３１ 両面シールドフレキシブルプリント配線板
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラ、携帯用電話などの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板などを製造する際に用いる補強シールドフィルム及びそれを用いて製造されたシールドフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう）は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう）が用いられている。
【０００３】
そこで、このシールドＦＰＣなどを簡単に製造できるようにするため、
▲１▼ 予め絶縁フィルム上に例えば銅粉入り接着剤のような導電性のよい導電性接着剤層を設けたシールドフィルムを作り、これをＦＰＣなどの基体フィルム上に載置し、加熱・加圧して接着させるだけで、シールドフレキシブルプリント配線板を製造する方法が実用化されている。
また、さらに電磁波シールド性を向上させるため、例えば絶縁フィルム上に薄い金属蒸着層を設け、その上に導電性接着剤層を設けることにより、導電性接着剤層の厚さを格段に薄くしてかつ電磁波シールド性を向上させることも行われている。
【０００４】
しかし、これらの薄いシールドを基体フィルム上に加熱・加圧して一体化する方法は、次のような問題を有することが分かった。
▲１▼ シールドフィルムが薄いので、それを所定のサイズに打ち抜く際、端縁がきれいな直線にならず、突出した導電性部分が他の層と接触するおそれがある。
▲２▼ シールドフィルムが薄くて柔らかいので、基体フィルム上に位置合わせするのが困難である。
▲３▼ 絶縁フィルムや金属蒸着層が薄いので、加熱・加圧時のクッション効果が少なく、グランド回路上の絶縁フィルム除去部分への導電性接着剤の流入が少なく、接続導電性が悪くなり、電磁波シールド性が低下するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明者らは、図４に示すように片面にシールド層８を有し、他面に剥離可能な粘着性フィルム５２を貼着した補強シールドフィルム５０、５１を提案した。シールド層８は、同図 (ａ) では、導電性接着剤層８ａと金属薄膜層８ｂとからなるものであり、同図 (ｂ) では、導電性接着剤層８ａのみからなるものである。粘着性フィルム５２は、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム５２ａ上に、アクリル系などの熱可塑性接着剤層５２ｂを設けたものである。
また、図５に示すように、補強シールドフィルム５０などを用い、これをフレキシブルプリント配線板に貼着して加熱ｈ・加圧ｐして形成したシールドＦＰＣ６０についても提案した。
【０００６】
この補強シールドフィルム５０などは、シールドフィルム９にくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、ＦＰＣなどの基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱ｈ・加圧ｐの際、粘着性フィルム５２によりクッション効果が増え、絶縁除去部４ａなどへの導電性接着剤の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。したがって、上記▲１▼〜▲３▼の問題点は解消した。
【０００７】
しかし、なお次のような問題点があることがわかった。
すなわち、粘着性フィルム５２が図５（ａ）の１５０〜１８０℃の温度、１〜１０メガパスカルの圧力で加熱・加圧されると、その温度・圧力によって、熱可塑性接着剤５２ｂが軟化し、カバーフィルム７の表面に塗布された図示しないプライマーとの接着力が大きくなるか、または溶剤が揮発して接着剤層の強度が低下し、同図（ｂ）に示すようにプラスチックフィルム５２ａを剥離ｆする際、その一部がカバーフィルム７の表面に残るのである。
【０００８】
一方、図５ (ｃ) に示すシールドＦＰＣ６０のカバーフィルム７側に着色したり、表面に印刷したいという要望や、例えばガラス・ エポキシ材、ポリイミド材、アルミニウム材などの補強板で全体的又は部分的にさらに補強したいという要望が増えている。
【０００９】
ところが、上記のように熱可塑性接着剤５２ｂがカバーフィルム７の表面に残ると、それが微小凸部を形成して、表面が平坦でなくなり、外観上も悪いというだけでなく、
イ、カバーフィルム７に使用されるフィルムは、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン、架橋ポリエチレンなどのエンジニアリングプラスチックのフィルムである場合が多く、それらは着色も表面印刷も難しい。
ロ、補強板等を貼り付ける場合、上記熱可塑性接着剤５２ｂが残っていると、接着性シートを介しても接着力が低下する。
ハ、また、はんだリフローを行なう場合のようにあとの工程で加熱される場合に変色したり膨らんだりする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解消し、着色や表面印刷、補強板の接着などが容易であり、はんだリフローなど後の工程で加熱されることがあっても変色、ふくれなどを生じることがなく、電磁波シールド性、可撓性に優れたシールドＦＰＣ及びそのために用いるのに適した補強シールドフィルムの提供を課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、第１の発明に係る補強シールドフィルムは、
フレキシブルプリント配線板の基体フィルムに貼着して電磁波シールドするシールドフィルムであって、
カバーフィルムの片面に加熱・加圧により前記基体フィルムに接着する導電性接着剤層を設けてなるシールド層を有し、他面に接着剤層と、補強フィルムとを順次有し、
前記接着剤層は、耐熱性・耐溶剤性の接着剤からなり、
前記補強フィルムは前記接着剤層との剥離容易な離型性フィルムであり、
前記接着剤層は、加熱・加圧により前記導電性接着剤層と前記基体フィルムとが接着したのち前記補強フィルムが剥離されるとき、すべて前記カバーフィルム側に残留することを特徴とする。
【００１２】
この補強シールドフィルムは、カバーフィルムの他面に耐熱性・耐溶剤性の接着剤層と、離型性を有する補強フィルムとで構成されているので、これをＦＰＣなどの基体フィルムに貼着し、加熱・加圧したのち、補強フィルムを剥離するとき、容易に接着剤層から剥離され、接着剤層は、カバーフィルム側の全面に残り、保護層となる。こうして、表面にあらわれる接着剤層は、着色や表面印刷が可能となる。そして、補強板などとの接着も容易になり、必要であれば、接着性シートを介して接着することもできる。また、後工程で加熱されることがあっても、耐熱性・耐溶剤性であるから、膨らんだり変色したり、溶剤に侵されたりするおそれはない。また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろよりきれいに裁断でき、かつ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００１３】
ここに、耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層は、耐熱性、耐溶剤性であって、カバーフィルムと接着性を有するものであればよく、粘着性付与剤を混入したものも含まれる。
また、補強フィルムは、それ自体離型性を有するフィルムでも、離型剤を塗布して離型性を付与したものでもよい。
【００１４】
第２の発明に係る補強シールドフィルムは、上記の補強シールドフィルムにおいて、
前記シールド層は、カバーフィルムの片面に金属薄膜層と前記導電性接着剤層とを順次設けてなることを特徴とする。
【００１５】
金属薄膜層を設けることにより、さらに薄くて可撓性がよく、しかも電磁波シールド性に優れたシールドフィルムが得られる。
【００１６】
第３の発明に係る補強シールドフィルムは、上記の補強シールドフィルムにおいて、
前記導電性接着剤層は、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とする。
【００１７】
導電性接着剤層は、金属フィラー含有接着剤からなるので、金属フィラーの選択、接着性樹脂の選択、配合比の選択等により任意の可撓性と電磁波シールド性を有するシールドフィルム得られる。
【００１８】
第４の発明に係る補強シールドフィルムは、上記の補強シールドフィルムにおいて、
前記金属フィラー含有接着剤は、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とする。
【００１９】
銀コート銅フィラーは、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれ、電磁波シールド性にすぐれたシールドフィルムが得られる。
【００２０】
第５の発明に係るシールドフレキシブルプリント配線板は、上記の補強シードフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層を設けてなる基体フィルム上に載置し、前記補強シールドフィルムの導電性接着剤が前記基体フィルムの絶縁層及び前記グランド回路の一部と接着するように加熱・加圧した後、前記補強フィルムを剥離してなることを特徴とする。
【００２１】
補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層と補強フィルムの加わった分だけ厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに打ち抜くことができ、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際のクッション効果がさらに増え、グランド回路の絶縁されない部分への導電性接着剤の流入がより容易になり、接続導電性が良くなる。
さらに、表面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層が形成されるわけであるから、着色も表面印刷も可能となり、補強板などとの接着も容易になる。また、後工程で加熱されることがあっても、耐熱性・ 耐溶剤性であるから、膨らんだり変色したりするおそれはない。
また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００２２】
第６の発明に係るシールドフレキシブルプリント配線板は、上記のシールドフレキシブルプリント配線板において、
導電性接着剤が、接着性樹脂１００重量部に対して、銀コート銅フィラー１０〜４００重量部を含有することを特徴とする。
【００２３】
銀コート銅フィラーは、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれており、含有量が４００重量部以下であるから、接着性や可撓性に優れ、１０重量部以上であるから、導電性に優れている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の補強シールドフィルムの横断面図であり、図２は、その補強シールドフィルムを用いてシールドフレキシブルプリント配線板を製造する方法の説明図、図３は、シールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。
【００２５】
図１(a) に示す補強シールドフィルム１は、カバーフィルム７の片面にシールド層８を有し、他面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０と、補強フィルム６とを有するものである。 接着剤層１０は、耐熱性・ 耐溶剤性接着剤で形成され、カバーフィルム７との界面には必要に応じ接着をよくするためのコロナ処理やプライマー塗布がなされている。また、補強フィルム６には接着剤層１０との貼着界面側に離型剤層６ａが設けられている。シールド層８は、導電性接着剤層８ａと金属薄膜層８ｂとからなる。
【００２６】
図１(b) に示す補強シールドフィルム１１は、カバーフィルム７の片面に導電性接着剤層のみからなるシールド層８ａを設けてシールドフィルム９ａとした点で図１(a) のものと異なるが、その他の部分は同じであり、同じ符号で示す。
金属薄膜層は、導電性接着剤層に較べて導電率がよいので、図１(a) のように金属薄膜層を設けた方がシールド層を薄くすることができる。
シールド層の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。
【００２７】
次に、図２に基づいて、この補強シールドフィルムを用いてシールドＦＰＣを製造する製造方法と得られたシールドＦＰＣについて説明する。用いる補強シールドフィルムは、ここでは一例として図１（ａ）に示す補強シールドフィルム１とするが、補強シールドフィルム１１でもよく、また本発明のその他の補強シールドフィルムであってもよい。
図２(a) は、ベースフィルム２上に形成され、グランド回路３ａと信号回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、補強シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰA ，ＰB ）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。
【００２８】
この補強シールドフィルム１の補強フィルム６は、カバーフィルム７の他面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０と、例えば離型剤６ａを塗布した補強フィルム６とを備えているので、これをＦＰＣなどの基体フィルムに貼着し、加熱・加圧したのち、補強フィルム６を剥離するとき、補強フィルムは容易に接着剤層から剥離され、耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層は、すべてカバーフィルム側の全面に残留して、カバーフィルムの保護層となる。こうして得られたシールドＦＰＣは、表面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層が形成されるわけであるから、着色も表面印刷も可能となり、補強板などとの接着も容易になり、必要であれれば、接着剤シートを介しての接着もできる。また、耐熱性・耐溶剤性の接着剤であるから、後工程で加熱されたり、溶剤で拭かれることがあっても、膨らんだり変色したり、溶剤に侵食されたりするおそれはない。
【００２９】
また、補強シールドフィルム１は、図１(a) に示すように、先に提案した図４（ａ）に示す補強シールドフィルム３０よりも耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０の分だけ厚くなる。耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層１０の厚さは０．５〜５０μｍであるが可撓性がさほど低下することはなく、いっそう所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもいっそう容易になる。また、加熱・加圧の際のクッション効果も増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの導電性接着剤８ａの流入がより確実になる。また、シールドフィルムに対する保護層としての機能が増大する。
【００３０】
耐熱性・耐溶剤性接着剤層１０を構成する接着剤は、一般に熱硬化性樹脂が好ましいが、はんだリフロー時の温度に耐え得る耐熱性があり、かつ耐溶剤性であれば熱可塑性でもよい。耐熱性・耐溶剤性接着剤の基材となる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
エポキシ樹脂の場合は、硬化剤として、アミン、イミダゾール、ジシアンジアミド、フェノール、酸無水物、有機酸ジヒドラジド、ポリアミド、ナイロン、ポリサルファイド、シリコーン、ニトリルゴム等が用いられる。
【００３１】
エポキシ樹脂の好ましいタイプとしては、ビスフェノールＡ，Ｆ，ＡＤ，Ｓタイプ、グリシジルアミン型、クレゾールタイプ・フェノールノボラックタイプ、ナフタレンタイプ、脂環式タイプ、ビフェニルタイプ、ジヒドロキシナフタレンタイプ、ウレタン変性タイプ、シロキサン変性タイプ、ポリアミド変性タイプ等が挙げられる。
【００３２】
フェノール樹脂系では、フェノリックービニル、フェノリックーニトリル、フェノリックーネオプレン等も含む。アクリル樹脂の場合は、メラミン樹脂、イソシアネート等で架橋したものでもよい。ポリエステル樹脂は、飽和ポリエスエル樹脂、アルキッド樹脂を硬化剤（メラミン樹脂、イソシアネート等）で架橋したものも含む。
【００３３】
ＵＶ樹脂としては、エポキシタイプ、ウレタン変性タイプ、イミドアクリレート等を含む。ウレタン樹脂としては、エポキシウレタン、アクリルウレタン、ポリエステルウレタンタイプ等を含む。シリコーン樹脂の場合は特に限定されない。
【００３４】
さらに、接着剤としては、アクリル樹脂のようにそれ自体で粘着性を有するもの、又は粘着性付与剤を混合して粘着性を付与したものも含まれる。粘着性付与剤としては、キシレン樹脂、石油樹脂、クマロンインデン樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂などが挙げられる
【００３５】
ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられる。
あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００３６】
補強フィルム６にも、上記ベースフィルム２、絶縁フィルム４、カバーフィルム７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。
離型剤層６ａとしては、シリコーン系のセパレレータフィルムなどが好ましい。また、熱硬化性樹脂１０との粘着力は、３〜２００ｇ／ｃｍの範囲にあるのが好ましく、３ｇ／ｃｍ未満では打ち抜き、位置合わせ作業時に剥離してしまう可能性があり、２００ｇ／ｃｍを超えると補強フィルム６を剥離ｆするときに製品に障害となる可能性がある。そして、さらには、５〜１００ｇ／ｃｍとするのが好ましい。
【００３７】
カバーフィルム７と上記耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層との接着性を良くするため、カバーフィルム７の表面を物理的又は化学的に処理する方法や必要に応じて、表面に粘着材をプライマリーコーティングする方法が挙げられる。
【００３８】
導電性接着剤層８ａは、金属、カーボン等の導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される。
接着性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられる。
耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはよりすぐれた可撓性が要求される場合においては、シールド層を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。
また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
【００３９】
金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。
銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
【００４０】
金属フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。
４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。
また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。
４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、シールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。
金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。
【００４１】
金属薄膜層８ｂを形成する金属材料としては、アルミ、銅、銀、金などを挙げることができる。
金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミ又は信頼性の高い銀が好ましい。
膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。
金属薄膜層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。
【００４２】
図３は、以上のようにして得られたシールドフレキシブルプリント配線板の横断面図であり、図３(a) は、図２(c) に同じ片面シールドＦＰＣである。本発明のシールドフレキシブルプリント配線板には、図３(a) のシールドフィルム９に変えて図１(b) のようにシールド層を導電性接着剤層８ａだけで形成したものも当然含まれる。また、シールドフィルムを構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。
【００４３】
さらに、片面シールドのものに限らず、図３(b) 及び図３(c) のような両面シールドのものも含まれる。
図３(b) の両面シールドフレキシブルプリント配線板３０において、ベースフィルム２′は、導電性接着剤層がグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上側の絶縁フィルム４及び下側のベースフィルム２′側にはそれぞれ絶縁除去部４ａ及び２′ａが設けられており、グランド回路３ｂの上下面３ｃにおいて導電性接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２′とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５′を構成する。
【００４４】
図３(c) の両面シールドフレキシブルプリント配線板３１は、図３(b) の例と同様グランド回路３ｂの絶縁フィルム４側及びベースフィルム２′側にはそれぞれ絶縁除去部４ａ及び２′ａが設けているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３′ｄを設けて、グランド回路３′ｂとしたものであり、導電性接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３ｄ内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３′はその上面３ｃ及び貫通孔内面３′ｃにおいて導電性接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２′とプリント回路３′（信号回路３′ａ及びグランド回路３′ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５″を構成する。
【００４５】
補強シールドフィルムは、シールドフィルムにくらべて厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、粘着性フィルムによりクッション効果が増え、絶縁除去部４ａ及び２′ａや貫通孔３′ｄへの導電性接着剤の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。
したがって、これらのシールドフレキシブルプリント配線板は、従来のものに較べて薄くて可撓性に優れ、導電性接着剤とグランド回路との接続が確実に行われるため電磁波シールド性にもすぐれている。
【００４６】
【発明の効果】
以上に述べたとおり、第１の発明によれば、
補強シールドフィルムが、片面にシールド層を設けたカバーフィルムと、そのシールド層とは反対側の面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層と、離型剤層を有する補強フィルムとを備えているので、これをＦＰＣなどの基体フィルムに貼着し、加熱・加圧したのち、補強フィルムを剥離するとき、補強フィルムは離型剤により容易に接着剤層から剥離され、接着剤層は、すべてカバーフィルム側に残り、保護層となる。この保護層は、着色も表面印刷も可能であり、補強板などとの接着も容易である。また、後工程で加熱されることがあっても、耐熱性・耐溶剤性で熱硬化性であるから、膨らんだり変色したり溶剤に侵されたりするおそれはない。また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろよりきれいに裁断でき、かつ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００４７】
第２の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、
金属薄膜層を設けることにより、さらに薄くて可撓性がよく、しかも電磁波シールド性に優れたシールドフィルムが得られる。
【００４８】
第３の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、
導電性接着剤層が、金属フィラー含有接着剤からなるので、金属フィラーの選択、接着性樹脂の選択、配合比の選択等により任意の可撓性と電磁波シールド性を有するシールドフィルム得られる。
【００４９】
第４の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、
銀コート銅フィラーが、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれているので、安価で電磁波シールド性にすぐれたシールドフィルムが得られる。
【００５０】
第５の発明によれば、補強シールドフィルムが、シールドフィルムにくらべて耐熱性・耐溶剤性接着剤層の粘着性フィルムと補強フィルムの加わった分だけ厚いので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに打ち抜くことができ、基体フィルム上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、によりクッション効果が増え、グランド回路の絶縁されない部分への導電性接着剤の流入が容易になり、接続導電性が良くなる。さらに、表面に耐熱性・ 耐溶剤性接着剤層が形成されるわけであるから、着色も表面印刷も可能となり、補強板などとの接着も容易になる。また、後工程で加熱されることがあっても、熱硬化性であるから、膨らんだり変色したりするおそれはない。また、その分だけシールドＦＰＣが厚くなるが可撓性がさほど低下することはないし、むしろ傷つきやすいカバーフィルムなどを保護することにもなる。
【００５１】
第６の発明によれば、上記の発明の効果に加えて、銀コート銅フィラーが、銀フィラーよりも安価でしかも銅フィラーよりも導電性にすぐれており、含有量が４００重量部以下であるから、接着性や可撓性に優れ、１０重量部以上であるから、導電性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の補強シールドフィルムの横断面図である。
【図２】本発明のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法の説明図である。
【図３】本発明のシールドフレキシブルプリント配線板の横断面図である。
【図４】従来の補強シールドフィルムの横断面図である。
【図５】従来のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
１ 補強シールドフィルム
２，２′ベースフィルム
２′ａ 絶縁除去部
３ ３′ プリント回路
３ａ 信号回路
３ｂ，３′ｂ グランド回路
３ｃ，３′ グランド回路の非絶縁部
３′ｄ 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５′，５″ 基体フィルム
６ 補強フィルム
７ カバーフィルム
８ シールド層
８ａ 導電性接着剤層
８ｂ 金属薄膜層
９ シールドフィルム
２０ 片面シールドフレキシブルプリント配線板
３０，３１ 両面シールドフレキシブルプリント配線板
Claims (9)
- フレキシブルプリント配線板の基体フィルムに貼着して電磁波シールドする補強シールドフィルムであって、
カバーフィルムの片面に加熱・加圧により前記基体フィルムに接着する導電性接着剤層を設けてなるシールド層を有し、他面に接着剤層と、補強フィルムとを順次有し、
前記接着剤層は、耐熱性・耐溶剤性を有する接着剤からなり、
前記補強フィルムは、前記接着剤層と剥離容易な離型性フィルムであり、
前記接着剤層は、加熱・加圧により前記導電性接着剤層と前記基体フィルムとが接着したのち前記補強フィルムが剥離されるとき、すべて前記カバーフィルム側に残留することを特徴とする補強シールドフィルム。 - 請求項１記載の補強シールドフィルムにおいて、
前記シールド層は、カバーフィルムの片面に金属薄膜層と前記導電性接着剤層とを順次設けてなることを特徴とする補強シールドフィルム。 - 請求項１又は２記載の補強シールドフィルムにおいて、
前記導電性接着剤層は、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム。 - 請求項３記載の補強シールドフィルムにおいて、
前記金属フィラー含有接着剤は、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム。 - フレキシブルプリント配線板の基体フィルムに貼着して電磁波シールドする補強シールドフィルムであって、カバーフィルムの片面にシールド層を有し、他面に接着剤層と、補強フィルムとを順次有し、前記接着剤層は、耐熱性・耐溶剤性を有する接着剤からなり、前記補強フィルムは、前記接着剤層と剥離容易な離型性フィルムであり、前記接着剤層は、前記補強フィルムが剥離されるとき、すべて前記カバーフィルム側に残留することを特徴とする補強シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層を設けてなる基体フィルム上に載置し、前記補強シールドフィルムの導電性接着剤が前記基体フィルムの絶縁層及び前記グランド回路の一部と接着するように加熱・加圧した後、前記補強フィルムを剥離してなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
- 請求項５記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記シールド層は、カバーフィルムの片面に金属薄膜層と導電性接着剤層とを順次設けてなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。 - 請求項５又は６記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記導電性接着剤層は、金属フィラー含有接着剤からなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。 - 請求項７記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記金属フィラー含有接着剤は、銀コート銅フィラーを含有する接着性樹脂からなることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。 - 請求項５乃至８記載のシールドフレキシブルプリント配線板において、
導電性接着剤が、接着性樹脂１００重量部に対して、銀コート銅フィラー１０〜４００重量部を含有することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
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