CN105430881A - 柔性电路板及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体、第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片的与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层。所述柔性电路板的强度高，且补强片不易分层或脱落。本发明还公开一种终端。

Description

柔性电路板及终端
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种带有补强片的柔性电路板及终端。
背景技术
柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。由于柔性电路板具有一定的柔软性，而各种电子产品尤其是大尺寸的电子产品及精密组件又要求柔性电路板的局部具有较强的刚性及承载性，故在应用柔性电路板制作相关电学器件时，否则，容易使所述大尺寸电子产品或精密器件的导电系统损坏，进而影响整个产品的功能。因此，须通过使用补强片来增加柔性电路板的强度，以提高其刚性及承载性。现有技术中通常采用钢片或PI作为补强片增加柔性电路板的强度，而补强片通常通过粘胶粘贴于柔性电路板上。然而，当补强片的尺寸较大或厚度较大时，由于柔性电路板通常要挠折、卷绕或动态地来回弯曲，而补强片本身尺寸较大和/或厚度较厚时难以随着需要挠折、卷绕或动态地来回弯曲的柔性部位一起挠折或卷绕，故而补强片容易与所述柔性部位脱离。因此，在柔性电路板的生产、转移及使用过程中，柔性电路板与补强钢片之间容易出现分层和脱落等问题，影响应用柔性电路板的相关电子产品的质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板的强度高，且补强片不易分层或脱落。
为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体、第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片的与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层。
其中，所述稳固层为热固胶。
其中，所述稳固层为半固化片，所述半固化片的材质为环氧树脂及玻璃纤维布的组合。
其中，所述柔性电路板还包括第二稳固层及第二补强片，所述第二补强片通过所述第二稳固层固定于所述第一补强片，所述第二稳固层及所述第二补强片依次层叠于所述第一补强片上，且所述第二补强片的表面积小于所述第一补强片的表面积。
其中，所述第二稳固层包括第一稳固主体和第一延伸部，所述第一稳固主体与所述第二补强片重叠，所述第一延伸部沿着所述第一补强片的表面延伸至所述柔性板主体的表面，并在所述柔性板主体的表面向外继续延伸0.1mm至0.8mm的距离。
其中，所述柔性电路板还包括第三稳固层和第三补强片，所述第三补强片通过所述第三稳固层固定于所述第二补强片，所述第三稳固层及所述第三补强片依次层叠于所述第二补强片上，且所述第三补强片的表面积小于所述第二补强片的表面积。
其中，所述第三稳固层包括第二稳固主体和第二延伸部，所述第二稳固主体与所述第三补强片重叠，所述第二延伸部沿着所述第二补强片的表面延伸至所述第二稳固层。
其中，所述凸块为圆柱或棱柱。
其中，所述第一补强片为钢片或聚酰亚胺片。
另一方面，本发明还提供一种终端，包括以上任一项所述的柔性电路板。
与现有技术相比，本发明所采用的技术方案至少具有以下有益效果：本发明的柔性电路板设置有第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层，从而使所述第一补强片在所述第一稳固层的延伸方向上不能活动，且由于所述第一补强片与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，因此，第一补强片的面积相对于无凸块的情况下的面积更大，即与所述第一稳固层的粘合面积更大，从而使所述第一补强片与所述第一稳固层之间的附着力增大，进而使所述第一补强片不易分层或脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a是本发明第一实施例中柔性电路板的俯视示意图；
图1b是本发明第一实施例中柔性电路板的沿图1a中剖切线A-A的截面示意图；
图1c是本发明第一实施例中柔性电路板的第一补强片的截面示意图；
图2a是本发明第二实施例中柔性电路板的俯视示意图；
图2b是本发明第二实施例中柔性电路板的沿图2a中剖切线B-B的截面示意图；
图3a是本发明第三实施例中柔性电路板的俯视示意图；
图3b是本发明第三实施例中柔性电路板的沿图3a中剖切线C-C的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“-”表示的数值范围是指将“-”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
请参阅图1a、图1b和图1c，图1a是本发明第一实施例中柔性电路板的俯视示意图；图1b是本发明第一实施例中柔性电路板的沿图1a中剖切线A-A的截面示意图；图1c是本发明第一实施例中柔性电路板的第一补强片的截面示意图。本发明的第一实施例中，柔性电路板包括柔性板主体10、第一稳固层20及第一补强片30。柔性板主体10包括弯折区10a及元件密集区10b，弯折区10a和元件密集区10b相连，元件密集区10b需要更强的刚性和承载力，从而需要补强。所述第一补强片30通过所述第一稳固层20粘贴于所述柔性板主体10，所述第一补强片30的与所述第一稳固层20相贴合的表面具有多个凸块31，所述凸块31可以是但不局限于圆柱体、棱柱或不规则突起。所述多个凸块31嵌入所述第一稳固层20内。第一稳固层20可以是但不局限于热固胶或半固化片。本实施例以第一稳固层20是半固化片为例说明形成所述凸块31嵌入所述第一稳固层20的过程。所述半固化片是由玻璃纤维布和环氧树脂构成的，在制作半固化片时所述环氧树脂最初是液态，经加工变成半固化态，玻璃纤维布是半固化片的骨架，在热压过程中，它并不发生本质的变化，而起到决定厚度和维持线路板刚性的作用；在热压的过程中，半固化片在受热的条件下由于自身含有的挥发物的作用会逐渐软化直至完全变成液态，逐渐熔化的所述环氧树脂会在一定程度上流动，此时，所述第一补强片30之所述凸块31嵌入所述半固化片内，同时所述半固化片与所述第一补强片30的整个表面产生良好的结合力，从而使它们成为一个共体；当继续加热或升温时，所述环氧树脂最终变为稳定的固态，从而形成所述第一补强片之所述凸块31嵌入所述第一稳固层20的结构。本发明中，所述半固化片(即第一稳固层20)既起到粘合第一补强片30和柔性板主体10的作用，又由于所述半固化片中玻璃纤维布的存在而起到补强的作用。
本实施例中，柔性电路板设置有第一稳固层及第一补强片，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层，从而使所述第一补强片在所述第一稳固层的延伸方向上不能活动，且由于所述第一补强片与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，因此，第一补强片的面积相对于无凸块的情况下的面积更大，即与所述第一稳固层的粘合面积更大，从而使所述第一补强片与所述第一稳固层之间的附着力增大，进而使所述第一补强片不易分层或脱落。
请参阅图2a和图2b，所述图2a是本发明第二实施例中柔性电路板的俯视示意图；图2b是本发明第二实施例中柔性电路板的沿图2a中剖切线B-B的截面示意图。本实施例(第二实施例)中柔性电路板的结构与第一实施例及其对应附图所述的柔性电路板的结构基本相同，不同之处在于：本实施例中的柔性电路板还包括第二稳固层40及第二补强片50，所述第二补强片50通过所述第二稳固层40固定于所述第一补强片30，所述第二稳固层40及所述第二补强片50依次层叠于所述第一补强片30上，且所述第二补强片50的表面积小于所述第一补强片30的表面积；所述第二稳固层40包括第一稳固主体41和第一延伸部42，所述第一稳固主体41与所述第二补强片50重叠，所述第一延伸部42沿着所述第一补强片30的表面延伸至所述柔性板主体10的表面，并在所述柔性板主体表面向外继续延伸，所向外延伸的距离优选在0.1mm至0.8mm的范围内。
所述第二补强片50的与所述第二稳固层40贴合的表面上设置有凸块51，所述凸块51可以是但不局限于圆柱体、棱柱或不规则突起。所述多个凸块51嵌入所述第二稳固层40内。第二稳固层40可以是但不局限于热固胶或半固化片。所述第二补强片50是用于增强所述柔性版主体10之所述元件密集区10b的需要进一步加强的部位。为了避免整个元件密集区10b的加强部位过厚或过大，本实施例采用表面积比所述第一补强片30的表面积小的第二补强片50。
本实施例中，由于所述柔性电路板还设置了第二稳固层40及第二补强片50，对需要进一部加大强度的部位进行补强，加大补强作用；同时，所述第二稳固层40包括第一稳固主体41和第一延伸部42，所述第一稳固主体41与所述第二补强片50重叠，所述第一延伸部42沿着所述第一补强片30的表面延伸至所述柔性板主体10的表面，并在所述柔性板主体表面向外继续延伸，从而使得所述第二加强片50、第二稳固层40、第一加强片30、第一稳固层20及柔性板主体10形成一个紧密结合的共同体，从而使第一补强片30及第二补强片50不易从所述柔性板主体10上分层或脱落。
请参阅图3a和3b，图3a是本发明第三实施例中柔性电路板的俯视示意图；图3b是本发明第三实施例中柔性电路板的沿图3a中剖切线C-C的截面示意图。本实施例(第三实施例)中柔性电路板的结构与第二实施例及其对应附图所述的柔性电路板的结构基本相同，不同之处在于：本实施例中的柔性电路板还包括第三稳固层60和第三补强片70，所述第三补强片70通过所述第三稳固层60固定于所述第二补强片50，所述第三补强片70层叠于所述第二补强片50上，且所述第三补强片70的表面积小于所述第二补强片50的表面积；所述第三稳固层60包括第二稳固主体61和第二延伸部62，所述第二稳固主体61与所述第三补强片70重叠，所述第二延伸部62沿着所述第二补强片50的表面延伸至所述第二稳固层40，并在所述第二稳固层40上向外延伸0.1mm至0.8mm范围内地距离。
所述第三补强片70的与所述第三稳固层60贴合的表面上设置有凸块71，所述凸块71可以是但不局限于圆柱体、棱柱或不规则突起。所述多个凸块71嵌入所述第三稳固层60内。第三稳固层60可以是但不局限于热固胶或半固化片。所述第三补强片70是用于增强所述柔性版主体10之所述元件密集区10b的需要更进一步加强的部位。为了避免整个元件密集区10b的加强部位过厚或过大，本实施例采用表面积比所述第二补强片50的表面积小的第三补强片70。
本实施例中，所述柔性电路板还设置了第三稳固层60及第三补强片70，对需要更进一部加大强度的部位进行补强，加大补强作用；同时，所述第三稳固层60包括第二稳固主体61和第二延伸部62，所述第二稳固主体61与所述第三补强片50重叠，所述第二延伸部642沿着所述第二补强片50的表面延伸至所述第二稳固层40的表面，并在所述柔性板主体述第二稳固层40的表面向外继续延伸，使得所述第三加强片70、第三稳固层60、第二加强片50、第二稳固层40、第一加强片30、第一稳固层20及柔性板主体10形成一个紧密结合的共同体，从而使第一补强片30、及第二补强片50及第三补强片70极大增加所述柔性板的强度的同时不易从所述柔性板主体10上分层或脱落。
本发明的实施例中，加强片的层数不局限于第一、第二及第三实施例中所描述的层数，具体层数根据所述柔性电路板要加强的层度而定。
在本发明的一个实施例中，所述第一补强片为钢片或聚酰亚胺片。
本发明的实施例中，所述柔性板主体是单面板、双面板或多层板。
本发明的实施例还提供一种终端，所述终端包括以上任一实施例所述柔性电路板。所述终端是指但不局限于手机、手提电脑、平板电脑、POS机及车载电脑等产品。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，包括柔性板主体、第一稳固层及第一补强片，其特征在于，所述第一补强片通过所述第一稳固层固定于所述柔性板主体，所述第一补强片的与所述第一稳固层相贴合的表面具有多个凸块，所述凸块嵌入所述第一稳固层。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述稳固层为热固胶。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述稳固层为半固化片，所述半固化片的材质为环氧树脂及玻璃纤维布的组合。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二稳固层及第二补强片，所述第二补强片通过所述第二稳固层固定于所述第一补强片，所述第二稳固层及所述第二补强片依次层叠于所述第一补强片上，且所述第二补强片的表面积小于所述第一补强片的表面积。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二稳固层包括第一稳固主体和第一延伸部，所述第一稳固主体与所述第二补强片重叠，所述第一延伸部沿着所述第一补强片的表面延伸至所述柔性板主体的表面，并在所述柔性板主体的表面向外继续延伸0.1mm至0.8mm的距离。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第三稳固层和第三补强片，所述第三补强片通过所述第三稳固层固定于所述第二补强片，所述第三稳固层及所述第三补强片依次层叠于所述第二补强片上，且所述第三补强片的表面积小于所述第二补强片的表面积。
7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三稳固层包括第二稳固主体和第二延伸部，所述第二稳固主体与所述第三补强片重叠，所述第二延伸部沿着所述第二补强片的表面延伸至所述第二稳固层。
8.如权利要求1至7任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述凸块为圆柱或棱柱。
9.如权利要求1至7任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一补强片为钢片或聚酰亚胺片。
10.一种终端，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的柔性电路板。
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