CN204669718U - 一种可弯折印制线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种可弯折印制线路板，包括刚性线路板和挠性覆盖膜；所述刚性线路板的其中一面设置有盲槽；所述挠性覆盖膜粘贴在所述刚性线路板的另一面，并与所述盲槽相对，所述挠性覆盖膜与所述盲槽之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板的弯折区域。通过本实用新型提供的可弯折印制线路板，可避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。

Description

一种可弯折印制线路板
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种可弯折印制线路板。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高可靠性的方向发展，传统的刚性印制线路板和挠性印线路板开始向刚挠结合板方向发展，但是刚挠结合板加工难度较大，成本较高。为节约生产成本，提高市场竞争力，如何通过刚性印制板实现可弯折功能，成了业内的新发展方向。
目前，行业中比较普遍的做法是使用半挠折材料替代刚性材料制作，其结构如图1所示。其中，C1层为半挠折材料层，C2层为刚性材料层，C1层和C2层通过粘结片C3层压合在一起，利用半挠折材料层C1的弯折性能进行弯折。现有的刚性可弯折板存在以下问题：首先，半挠折材料层与刚性层之间因粘结片掏空有落差产生台阶容易造成半挠折层线路制作时曝光不良，蚀刻后出现开路、短路与缺口等不良现象。其次，半挠折材料是刚性改性材料，相对于普通刚性材料较软，能够实现一定角度弯折，但是半挠折材料终究是刚性材料，崔性较大，无法实现大角度(90°以上)弯折。进一步地，半挠折材料与普通刚性材料通过粘结片压合，粘结片的掏空区域易残留气体，在后续制作过程中，残留的气体膨胀导致板子分层、爆板，可靠性较差。
发明内容
本实用新型实施例的目的在于提供了一种可弯折印制线路板，实现线路板的弯折功能，避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。
为了实现上述目的，本发明提供了一种可弯折印制线路板，所述可弯折印制线路板包括刚性线路板和挠性覆盖膜；
所述刚性线路板的其中一面设置有盲槽；
所述挠性覆盖膜粘贴在所述刚性线路板的另一面，并与所述盲槽相对，所述挠性覆盖膜与所述盲槽之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板的弯折区域。
其中，所述挠性覆盖膜优选为聚酰亚胺膜。
所述刚性线路板优选为FR-4环氧板。
所述刚性线路板优选为单面板、双面板和多层板中的任一种。
所述弯折区域的厚度优选为0.1～0.3mm。
可选的，所述弯折区域有N个；其中，N≥1。
在具体实施当中，所述挠性覆盖膜的大小与所述弯折区域的大小相等。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种可弯折印制线路板，采用一张刚性线路板制作，通过在刚性线路板设置盲槽，并在与盲槽相对的位置贴合挠性覆盖膜，使刚性线路板实现弯折功能。首先，本实用新型利用挠性覆盖膜的挠折性能，可实现大角度的弯折，而不会产生断裂和破损。其次，本实用新型仅采用刚性材料制作，无需使用半挠折材料和粘结片，有利于降低产品成本，也避免了半挠折材料与刚性材料压合后弯折区域缺乏支撑而向下凹陷，导致外层线路制作时板面不平整易出现曝光不良等问题。进一步地，本实用新型采用一张刚性线路板制作，无需进行压合，一方面缩短了生产流程，有利于提高生产效率；另一方面避免了压合过程中粘结片的掏空区域易残留气体的问题，有利于提高产品的可靠性。
附图说明
图1是现有技术提供的刚性可弯折线路板的结构示意图；
图2是实用新型提供的可弯折印制线路板的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图2，是本发明提供的一种可弯折印制线路板，包括刚性线路板H1和挠性覆盖膜P1。
所述刚性线路板H1的其中一面设置有盲槽D1。在具体实施当中，所述盲槽D1可采用控深铣工艺铣出。
所述挠性覆盖膜P1粘贴在所述刚性线路板H1的另一面，并与所述盲槽D1相对，所述挠性覆盖膜P1与所述盲槽D1之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板H1的弯折区域L1。
其中，所述刚性线路板所述刚性线路板优选为FR-4环氧板，可采用单面板、双面板和多层板中的任一种。所述挠性覆盖膜P1为聚酰亚胺(Polyimide，PI)膜，所述挠性覆盖膜P1的大小与弯折区域L1的大小相等。应当说明的是，采用聚酰亚胺膜仅为本发明的一种优选实施方式，本发明的覆盖膜P1还可以采用其他挠性良好的材料制作，本领域技术人员可根据实际需要进行选择，本发明对此不作限制。
在具体实施当中，为保证线路板的弯折功能，所述弯折区域L1的厚度优选为0.1～0.3mm。可采用控深铣工艺，根据预设的下刀深度，铣出所述盲槽D1，以控制所述弯折区域L1保留的厚度。
进一步地，所述弯折区域L1可以有N个，以实现线路板的多处弯折。其中，N≥1。
综上所述，本实用新型提供的一种可弯折印制线路板，采用一张刚性线路板制作，通过在刚性线路板设置盲槽，并在与盲槽相对的位置贴合挠性覆盖膜，使刚性线路板实现弯折功能。首先，本实用新型利用挠性覆盖膜的挠折性能，可实现大角度的弯折，而不会产生断裂和破损。其次，本实用新型仅采用刚性材料制作，无需使用半挠折材料和粘结片，有利于降低产品成本，也避免了半挠折材料与刚性材料压合后弯折区域缺乏支撑而向下凹陷，导致外层线路制作时板面不平整易出现曝光不良等问题。进一步地，本实用新型采用一张刚性线路板制作，无需进行压合，一方面缩短了生产流程，有利于提高生产效率；另一方面避免了压合过程中粘结片的掏空区域易残留气体的问题，有利于提高产品的可靠性。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种可弯折印制线路板，其特征在于，包括刚性线路板和挠性覆盖膜；
所述刚性线路板的其中一面设置有盲槽；
所述挠性覆盖膜粘贴在所述刚性线路板的另一面，并与所述盲槽相对，所述挠性覆盖膜与所述盲槽之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板的弯折区域。
2.如权利要求1所述的可弯折印制线路板，其特征在于，所述挠性覆盖膜为聚酰亚胺膜。
3.如权利要求2所述的可弯折印制线路板，其特征在于，所述刚性线路板为FR-4环氧板。
4.如权利要求3所述的可弯折印制线路板，其特征在于，所述刚性线路板为单面板、双面板和多层板中的任一种。
5.如权利要求4所述的可弯折印制线路板，其特征在于，所述弯折区域的厚度为0.1～0.3mm。
6.如权利要求1～5任一项所述的可弯折印制线路板，其特征在于，所述弯折区域有N个；其中，N≥1。
7.如权利要求6所述的可弯折印制线路板，其特征在于，所述挠性覆盖膜的大小与所述弯折区域的大小相等。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106455339A (zh) * 2016-12-06 2017-02-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法
CN113966072A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 深圳市深联电路有限公司 可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、led灯及应用

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