CN105407637A - 一种fpc拼板及其拼板设计方法 - Google Patents

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李红勇
夏阳
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Abstract

本发明公开了一种FPC拼板及其拼板设计方法，旨在提供一种结构简单、品质高、材料利用率高的FPC拼板，同时还提供了该FPC拼板的简单、高效的设计方法。所述FPC拼板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设有若干个大板（10），所述大板（10）呈矩阵排列，所述大板（10）内还设有空白区（11），所述空白区（11）设有若干个小板（12）。所述的FPC拼板的设计方法包括如下步骤：a、选择一块基板，在所述基板按最大限度按矩阵排列方式布满大板；b、在所述大板内的空白区内布满小板；c、将所述大板和所述小板从所述基板上冲切下来。本发明应用于FPC的技术领域。

Description

一种FPC拼板及其拼板设计方法
技术领域
本发明涉及一种FPC拼板及其拼板设计方法。
背景技术
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前FPC的生产方法是在大块的基板上冲切出符合规格的小块的FPC，按照现有的排板方式出产生大量的废料，材料的利用率低，进而增加了企业的生产成本。另外，在FPC成品上往往根据相关的要求印上字符文字等，目前一般使用丝印的方式进行印刷。在丝印对位时，采用单面标识圆进行对位，该对位方式精度不高。另外由于双面FPC存在一定程度地错位，从而会导致印刷的文字错位，影响产品外观，降低了品质。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、品质高、材料利用率高的FPC拼板，同时还提供了该FPC拼板的简单、高效的设计方法。
本发明所采用的技术方案是：
一种FPC拼板包括基板，所述基板上设有若干个大板，所述大板呈矩阵排列，所述大板内还设有空白区，所述空白区设有若干个小板。
进一步，所述大板呈L状，所述大板头部连接有横板，所述大板尾部连接有竖板，所述空白区位于所述大板的转折部与所述竖板之间。
进一步，一个所述空白区设有两个所述小板，所述小板竖直设置，而且两个所述小板的连接段均向内设置。
进一步，所述基板的上表面设有若干个上表面丝印对位标识，所述基板的下表面设有若干个下表面丝印对位标识，所述上表面丝印对位标识与所述下表面丝印对位标识的竖直方向上不重叠。
进一步，所述上表面丝印对位标识包括圆环和十字叉，所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。
进一步，所述下表面丝印对位标识包括圆环和十字叉，所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。
进一步，所述圆环和所述十字叉均在所述基板腐蚀雕刻而成。
所述的FPC拼板的设计方法，该设计方法包括如下步骤：
a、选择一块基板，在所述基板按最大限度按矩阵排列方式布满大板；
b、在所述大板内的空白区内布满小板；
c、将所述大板和所述小板从所述基板上冲切下来。
本发明的有益效果是：由于FPC拼板采用了大小板混合分布的设计，所述FPC拼板包括基板，所述基板上设有若干个大板，所述大板呈矩阵排列，所述大板内还设有空白区，所述空白区设有若干个小板，这样FPC拼板不单结构简单、品质高，而且还能大大提高材料的利用率。
同时，由于所述基板的上表面设有若干个上表面丝印对位标识，所述基板的下表面设有若干个下表面丝印对位标识，所述上表面丝印对位标识与所述下表面丝印对位标识的竖直方向上不重叠，所以，本发明在丝印对位时可以两面单独对位，大大提高了丝印的精度，结构简单，印刷品质高。
另外，由于所述的FPC拼板的设计方法，该设计方法包括如下步骤：a、选择一块基板，在所述基板按最大限度按矩阵排列方式布满大板；b、在所述大板内的空白区内布满小板；c、将所述大板和所述小板从所述基板上冲切下来。可见，所述FPC拼板的设计方法步骤非常简单，同时在高效设计FPC拼板的同时，还大大提高了材料的利用率，节约企业的生产成本。
附图说明
图1是所述FPC拼板的结构示意图；
图2是所述FPC拼板的部分侧视图；
图3是所述FPC拼板的部分俯视图。
具体实施方式
如图1至图3所示，在本实施例中，所述FPC拼板包括基板1，所述基板1上设有八个大板10，八个所述大板10呈矩阵排列，所述大板10内还设有空白区11，所述空白区11设有两个小板12。这样能提高材料的利用率，节约企业的生产成本。
在本实施例中，所述大板10呈L状，所述大板10头部连接有横板，所述大板10尾部连接有竖板，所述空白区11位于所述大板10的转折部与所述竖板之间。
在本实施例中，一个所述空白区11设有两个所述小板12，所述小板12竖直设置，而且两个所述小板12的连接段均向内设置。
在本实施例中，所述基板1的上表面设有若干个上表面丝印对位标识2，所述基板1的下表面设有若干个下表面丝印对位标识3，所述上表面丝印对位标识2与所述下表面丝印对位标识3的竖直方向上不重叠。
在本实施例中，所述上表面丝印对位标识2包括圆环和十字叉，所述十字叉的中心位于所述圆环的中心，所述圆环和所述十字叉均在所述基板1腐蚀雕刻而成。
在本实施例中，所述下表面丝印对位标识3包括圆环和十字叉，所述十字叉的中心位于所述圆环的中心，所述圆环和所述十字叉均在所述基板1腐蚀雕刻而成。
在丝印时，由于FPC的两面均设有对位标识，通过分别与所述上表面丝印对位标识2、所述下表面丝印对位标识3对位，使得FPC上的印制文字图标非常精准，可以大大提高产品的品质。
所述的FPC拼板的设计方法，该设计方法包括如下步骤：
b、选择一块基板1，在所述基板1按最大限度按矩阵排列方式布满大板10；
b、在所述大板10内的空白区11内布满小板12；
c、将所述大板10和所述小板12从所述基板1上冲切下来。
本发明应用于FPC的技术领域。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (9)

1.一种FPC拼板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设有若干个大板（10），所述大板（10）呈矩阵排列，所述大板（10）内还设有空白区（11），所述空白区（11）设有若干个小板（12）。
2.根据权利要求1所述的一种FPC拼板，其特征在于：所述大板（10）呈L状，所述大板（10）头部连接有横板，所述大板（10）尾部连接有竖板，所述空白区（11）位于所述大板（10）的转折部与所述竖板之间。
3.根据权利要求2所述的一种FPC拼板，其特征在于：一个所述空白区（11）设有两个所述小板（12），所述小板（12）竖直设置，而且两个所述小板（12）的连接段均向内设置。
4.根据权利要求1所述的一种FPC拼板，其特征在于：所述基板（1）的上表面设有若干个上表面丝印对位标识（2），所述基板（1）的下表面设有若干个下表面丝印对位标识（3），所述上表面丝印对位标识（2）与所述下表面丝印对位标识（3）的竖直方向上不重叠。
5.根据权利要求1所述的一种FPC拼板，其特征在于：所述上表面丝印对位标识（2）包括圆环和十字叉，所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。
6.根据权利要求2所述的一种FPC拼板，其特征在于：所述圆环和所述十字叉均在所述基板（1）腐蚀雕刻而成。
7.根据权利要求1所述的一种FPC拼板，其特征在于：所述下表面丝印对位标识（3）包括圆环和十字叉，所述十字叉的中心位于所述圆环的中心。
8.根据权利要求4所述的一种FPC拼板，其特征在于：所述圆环和所述十字叉均在所述基板（1）腐蚀雕刻而成。
9.一种如权利要求1所述的FPC拼板的设计方法，其特征在于：该设计方法包括如下步骤：
a、选择一块基板（1），在所述基板（1）按最大限度按矩阵排列方式布满大板（10）；
b、在所述大板（10）内的空白区（11）内布满小板（12）；
c、将所述大板（10）和所述小板（12）从所述基板（1）上冲切下来。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106304619A (zh) * 2016-10-11 2017-01-04 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板制作方法、装置及终端设备
CN107734827A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 北大方正集团有限公司 对位标和对位检测方法
CN108990269A (zh) * 2018-09-18 2018-12-11 郑州云海信息技术有限公司 一种线路板排版方法及相关装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101212859A (zh) * 2006-12-31 2008-07-02 比亚迪股份有限公司 一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法
CN201781687U (zh) * 2010-08-25 2011-03-30 比亚迪股份有限公司 一种印刷电路板
CN102036493A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 上海华勤通讯技术有限公司 一种有效利用pcb拼板边角料的方法
CN201839505U (zh) * 2010-09-20 2011-05-18 深南电路有限公司 一种内层对位准确的多层电路板
CN202143302U (zh) * 2011-07-13 2012-02-08 龚晓刚 一种pcb拼板
CN205305225U (zh) * 2015-12-23 2016-06-08 珠海市联决电子有限公司 一种fpc拼板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101212859A (zh) * 2006-12-31 2008-07-02 比亚迪股份有限公司 一种检测多层挠性印制线路板层间位置偏移的方法
CN201781687U (zh) * 2010-08-25 2011-03-30 比亚迪股份有限公司 一种印刷电路板
CN201839505U (zh) * 2010-09-20 2011-05-18 深南电路有限公司 一种内层对位准确的多层电路板
CN102036493A (zh) * 2010-12-29 2011-04-27 上海华勤通讯技术有限公司 一种有效利用pcb拼板边角料的方法
CN202143302U (zh) * 2011-07-13 2012-02-08 龚晓刚 一种pcb拼板
CN205305225U (zh) * 2015-12-23 2016-06-08 珠海市联决电子有限公司 一种fpc拼板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107734827A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 北大方正集团有限公司 对位标和对位检测方法
CN106304619A (zh) * 2016-10-11 2017-01-04 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板制作方法、装置及终端设备
CN108990269A (zh) * 2018-09-18 2018-12-11 郑州云海信息技术有限公司 一种线路板排版方法及相关装置

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