CN110191583A - 一种电路板的钻孔成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板的钻孔成型方法，包括以下步骤：S1发料：准备一个电路板基板；S2线路制作：在电路板基板上制得外层线路，所述外层线路包括n个金手指，n为大于等于2的整数；S3钻条形孔：在第1个所述金手指左侧以及第n个所述金手指右侧向上钻出条形孔；S4捞型：用铣刀铣出电路板外形，完成制作。本发明提供一种电路板的钻孔成型方法，产品精度高，综合工时较短，加工效率高。

Description

一种电路板的钻孔成型方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板的钻孔成型方法。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

对于L811系列电路板，如图1所述，电路板2中具有若干金手指11，电路板2两侧设有两个缺口21，而金手指11到缺口的间距具有严格的要求，若其成型误差大于或小于0.1mm，产品精度不达标。现有技术中制作L811系列电路板的流程如图2所示，先在缺口21处钻孔，制得圆弧边，然后进行捞型，即用铣刀铣出产品外形。该方法能控制金手指11到缺口的间距的误差在±0.09以内，但精度还是较差，受设备稳定性影响，容易产生大量不良品；另外，该工序经过钻通孔和捞型的综合工时较长，加工效率低。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种电路板的钻孔成型方法，产品精度高，综合工时较短，加工效率高。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种电路板的钻孔成型方法，包括以下步骤：

S1发料：准备一个电路板基板；

S2线路制作：在电路板基板上制得外层线路，所述外层线路包括n个金手指，n为大于等于2的整数；

S3钻条形孔：在第1个所述金手指左侧以及第n个所述金手指右侧向上钻出条形孔；

S4捞型：用铣刀铣出电路板外形，完成制作。

具体的，所述步骤S2线路制作具体包括以下步骤：

S21电镀：对所述电路板基板上端面进行电镀，所述电路板基板上端面形成铜箔层；

S22干膜：在所述铜箔层上端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；

S23蚀刻：将所述外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路。

具体的，第1个所述金手指与对应位置的所述条形孔之间的间隙、以及第n个所述金手指与对应位置的所述条形孔之间的间隙均为x，误差为x±0.05mm。

具体的，所述电路板为凸型结构，第1个所述金手指左侧以及第n个所述金手指右侧均具有缺口，所述缺口靠向所述金手指一侧底角为圆弧边，所述步骤S3钻条形孔中的钻孔方向是从所述圆弧边向上进行。

具体的，所述条形孔沿钻孔方向的长度为L，所述圆弧边底部至所述电路板顶边之间的纵向距离为H，L＞H。

本发明的有益效果是：本发明公开了一种电路板的钻孔成型方法，先在缺口处向上钻出条形孔，然后再用铣刀铣出电路板外形，能够将金手指到条形孔的间距误差控制在±0.05mm以内，产品精度高，综合工时较短，加工效率高。

附图说明

图1为现有技术中L811系列电路板的结构示意图。

图2为现有技术中制作L811系列电路板的流程示意图。

图3为本发明中一种电路板的钻孔成型方法的流程示意图。

图4为实施例1的误差统计图。

图5为对比例1的误差统计图。

附图标记为：电路板基板1、金手指11、条形孔12、电路板2、缺口21。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

参照图1、3、4所示：

一种电路板的钻孔成型方法，包括以下步骤：

S1发料：准备60个电路板基板1；

S2线路制作：具体包括以下步骤：

S21电镀：对电路板基板1上端面进行电镀，电路板基板1上端面形成铜箔层；

S22干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；

S23蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路，外层线路包括n个金手指11，n为大于等于2的整数；

S3钻条形孔：在第1个金手指11左侧以及第n个金手指11右侧向上钻出条形孔12，并统计完成60个电路板基板1完成钻条形孔12所用的工时，记录如下表1；

S4捞型：用铣刀铣出电路板2外形，完成制作，并统计60个电路板基板1完成捞型所用的工时，记录如下表1。

优选地，第1个金手指11与对应位置的条形孔12之间的间隙、以及第n个金手指11与对应位置的条形孔12之间的间隙均为x，测算60个电路板2在该位置的误差，统计如图4所示。

优选地，电路板2为凸型结构，第1个金手指11左侧以及第n个金手指11右侧均具有缺口21，缺口21靠向金手指11一侧底角为圆弧边，步骤S3钻条形孔12中的钻孔方向是从圆弧边向上进行。

优选地，条形孔12沿钻孔方向的长度为L，圆弧边底部至电路板2顶边之间的纵向距离为H，L＞H。

对比例1

参照图1、2、5所示：

现有技术中制作L811系列电路板的流程，包括以下步骤：

K1发料：准备130个电路板基板1；

K2线路制作：具体包括以下步骤：

K21电镀：对电路板基板1上端面进行电镀，电路板基板1上端面形成铜箔层；

K22干膜：在铜箔层上端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；

K23蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路，外层线路包括n个金手指11，n为大于等于2的整数；

K3钻圆孔：在第1个金手指11左侧以及第n个金手指11右侧向上钻出圆孔，并统计完成60个电路板基板1完成钻圆孔所用的工时，记录如下表1；

K4捞型：用铣刀铣出电路板2外形，完成制作，并统计130个电路板基板1完成捞型所用的工时，记录如下表1。

其中，第1个金手指11与电路板2左侧边之间的间隙、以及第n个金手指11与电路板2右侧边之间的间隙均为y，测算130个电路板2在该位置的误差，统计如图5所示。

表1实施例1与对比例1统计工时表

对比上表1的数据，使用本发明进行钻孔加工电路板2，所用平均工时较短，加工效率高。

另外，对比图4、图5，本发明所制得的电路板2的边缘误差在0.05mm以内，而现有技术所制得的电路板2误差在0.09mm以内，明显本发明的精度更高。

以上实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种电路板的钻孔成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1发料：准备一个电路板基板(1)；

S2线路制作：在电路板基板(1)上制得外层线路，所述外层线路包括n个金手指(11)，n为大于等于2的整数；

S3钻条形孔：在第1个所述金手指(11)左侧以及第n个所述金手指(11)右侧向上钻出条形孔(12)；

S4捞型：用铣刀铣出电路板(2)外形，完成制作。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的钻孔成型方法，其特征在于，所述步骤S2线路制作具体包括以下步骤：

S21电镀：对所述电路板基板(1)上端面进行电镀，所述电路板基板(1)上端面形成铜箔层；

S22干膜：在所述铜箔层上端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；

S23蚀刻：将所述外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的钻孔成型方法，其特征在于，第1个所述金手指(11)与对应位置的所述条形孔(12)之间的间隙、以及第n个所述金手指(11)与对应位置的所述条形孔(12)之间的间隙均为x，误差为x±0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的钻孔成型方法，其特征在于，所述电路板(2)为凸型结构，第1个所述金手指(11)左侧以及第n个所述金手指(11)右侧均具有缺口(21)，所述缺口(21)靠向所述金手指(11)一侧底角为圆弧边，所述步骤S3钻条形孔(12)中的钻孔方向是从所述圆弧边向上进行。

5.根据权利要求4所述的一种电路板的钻孔成型方法，其特征在于，所述条形孔(12)沿钻孔方向的长度为L，所述圆弧边底部至所述电路板(2)顶边之间的纵向距离为H，L＞H。