CN207629427U - 一种pcb电路板钻孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB电路板钻孔装置，包括工作台、固定架、计算机控制系统、横梁和激光切割机，两个所述立柱之间固定连接有横梁，所述立柱朝向和横梁朝向垂直，所述横梁上第二步进电机，所述第二步进电机下端设置有激光切割机，所述激光切割机通过第二步进电机在横梁上水平移动。该PCB电路板钻孔装置，激光切割机使用激光切割，能够在电路板上切割出直径较小的通孔，满足电路板的需求，激光切割机通过第二步进电机在横梁上水平移动，立柱上的横梁通过第一步进电机在导轨上移动，通过计算机控制系统的控制，使得操作更加精密化，并且实现智能化，节约了人工和时间，大大的提高了工作效率。

Description

一种PCB电路板钻孔装置

技术领域

本实用新型属于电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB电路板钻孔装置。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作商许多晶体管及电阻器、电容器灯元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板的通孔尺寸更小更精确，而现有技术中，电钻钻孔精度不高，难以满足集成电路板高精度钻孔要求。

因此设计和生产一种方便实用、结构简单、钻孔尺寸小的PCB电路板钻孔装置是目前技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板钻孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB电路板钻孔装置，包括工作台、固定架、计算机控制系统、垫板、副台、立柱、横梁和激光切割机，所述工作台上端设置有固定架，所述固定架上设置有电路板，所述固定架下方设置有垫板，所述工作台两侧设置有副台，所述副台上端设置有导轨，所述副台侧面设置有计算机控制系统，所述导轨上设置有第一步进电机，所述第一步进电机上端设置有立柱，所述立柱通过第一步进电机在导轨上移动，两个所述立柱之间固定连接有横梁，所述立柱朝向和横梁朝向垂直，所述横梁上第二步进电机，所述第二步进电机下端设置有激光切割机，所述激光切割机通过第二步进电机在横梁上水平移动，所述激光切割机包括切割机本体和激光头，所述激光头及激光朝向为垂直向下，所述激光头位于电路板的正上方。

优选的，所述第一步进电机、第二步进电机和激光切割机与计算机控制系统为电性连接。

优选的，所述垫板材质设置成陶瓷。

优选的，所述垫板的长和宽均大于电路板的长和宽。

本实用新型的技术效果和优点：该PCB电路板钻孔装置，激光切割机使用激光切割，能够在电路板上切割出直径较小的通孔，满足电路板的需求，激光切割机通过第二步进电机在横梁上水平移动，立柱上的横梁通过第一步进电机在导轨上移动，通过计算机控制系统的控制，使得操作更加精密化，并且实现智能化，节约了人工和时间，大大的提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1工作台、2固定架、3计算机控制系统、4垫板、5副台、6导轨、7第一步进电机、8第二步进电机、9立柱、10横梁、11切割机本体、12激光头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种PCB电路板钻孔装置，包括工作台1、固定架2、计算机控制系统3、垫板4、副台5、立柱9、横梁10和激光切割机，所述工作台1上端设置有固定架2，所述固定架2上设置有电路板，所述固定架2下方设置有垫板4，所述工作台1两侧设置有副台5，所述副台5上端设置有导轨6，所述副台5侧面设置有计算机控制系统3，所述导轨6上设置有第一步进电机7，所述第一步进电机7上端设置有立柱9，所述立柱9通过第一步进电机7在导轨6上移动，两个所述立柱9之间固定连接有横梁10，所述立柱9朝向和横梁10朝向垂直，所述横梁10上第二步进电机8，所述第二步进电机8下端设置有激光切割机，所述激光切割机通过第二步进电机8在横梁10上水平移动，所述激光切割机包括切割机本体11和激光头12，所述激光头12及激光朝向为垂直向下，所述激光头12位于电路板的正上方。

具体的，所述第一步进电机7、第二步进电机8和激光切割机与计算机控制系统3为电性连接，控制系统

具体的，所述垫板4材质设置成陶瓷，使得激光不能穿过，导致工作台的损坏。

具体的，所述垫板4的长和宽均大于电路板的长和宽，保证激光不会穿射过电路板后，不会穿射其他物品，造成物品损坏。

具体的，该PCB电路板钻孔装置，激光切割机使用激光切割，能够在电路板上切割出直径较小的通孔，满足电路板的需求，激光切割机通过第二步进电机8在横梁10上水平移动，立柱9上的横梁10通过第一步进电机7在导轨6上移动，通过计算机控制系统3的控制，使得操作更加精密化，并且实现智能化，节约了人工和时间，大大的提高了工作效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PCB电路板钻孔装置，包括工作台(1)、固定架(2)、计算机控制系统(3)、垫板(4)、副台(5)、立柱(9)、横梁(10)和激光切割机，其特征在于：所述工作台(1)上端设置有固定架(2)，所述固定架(2)上设置有电路板，所述固定架(2)下方设置有垫板(4)，所述工作台(1)两侧设置有副台(5)，所述副台(5)上端设置有导轨(6)，所述副台(5)侧面设置有计算机控制系统(3)，所述导轨(6)上设置有第一步进电机(7)，所述第一步进电机(7)上端设置有立柱(9)，所述立柱(9)通过第一步进电机(7)在导轨(6)上移动，两个所述立柱(9)之间固定连接有横梁(10)，所述立柱(9)朝向和横梁(10)朝向垂直，所述横梁(10)上第二步进电机(8)，所述第二步进电机(8)下端设置有激光切割机，所述激光切割机通过第二步进电机(8)在横梁(10)上水平移动，所述激光切割机包括切割机本体(11)和激光头(12)，所述激光头(12)及激光朝向为垂直向下，所述激光头(12)位于电路板的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板钻孔装置，其特征在于：所述第一步进电机(7)、第二步进电机(8)和激光切割机与计算机控制系统(3)为电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板钻孔装置，其特征在于：所述垫板(4)材质设置成陶瓷。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板钻孔装置，其特征在于：所述垫板(4)的长和宽均大于电路板的长和宽。