CN206077820U - 一种多功能的线路板装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多功能的线路板装置，包括元件面和半固化板，所述元件面的上表面固定安装有导体和焊接孔，在导体的正面还固定设置有焊区，所述元件面的底面设置有内层板，在内层板的下端固定安装有电源层，所述电源层的表面还固定安装有PCB框架装置，且PCB框架装置的上端与导体相连接，在PCB框架装置的底面还设置有焊接面；所述半固化板通过安装在其内侧的转动块固定连接在电源层的下表面，在半固化板的右侧面上还设置有载带引线孔，所述半固化板的正面还固定安装有锡焊区域，所述半固化板的下表面还固定安装有接地层，使得整块板子的使用效率提高，功能也增强了，且整个装置结构设计简单、实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种多功能的线路板装置。
背景技术
信息时代的到来，使电子产品的应用范围越来越广，随着线路板产品的不断提高，线路板水平设备的种类越来越多，水平设备性能的优劣直接影响产品质量以及员工安全等，目前在市场上很多种类的线路板装置，但是基本上大多数线路板装置在使用过程中都存在铜片锡焊过程中容易脱落的现象，铜片脱落后很难在焊接元器件，导致电路板的使用效率降低，而且对于废印刷电路板的回收问题也变得很严重。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供了一种多功能的线路板装置，设置有导体，在导体上安装有焊区，可以在铜片脱落后直接将局部布线引至导体上，进行连通，提高了电路板的利用率，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能的线路板装置，包括元件面和半固化板，所述元件面的上表面固定安装有导体和焊接孔，且焊接孔设置在导体的上表面，在导体的正面还固定设置有焊区，所述元件面的底面设置有内层板，在内层板的下端固定安装有电源层，所述电源层的表面还固定安装有PCB框架装置，且PCB框架装置的上端与导体相连接，在PCB框架装置的底面还设置有焊接面；所述半固化板通过安装在其内侧的转动块固定连接在电源层的下表面，在半固化板的右侧面上还设置有载带引线孔，所述半固化板的正面还固定安装有锡焊区域，所述半固化板的下表面还固定安装有接地层。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述焊接面的表面还固定安装有焊接铜片，在焊接面的表面上还设置有布线装置。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述接地层的表面还固定安装有绝缘板，且绝缘板围绕在接地层的四周。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述半固化板的数量为两个，且两个半固化板之间用内层板隔开，所述半固化板的外表面也设置有内层板，用于与其他层隔开。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多功能的线路板装置，设置有导体，在导体上安装有焊区，可以在铜片脱落后直接将局部布线引至导体上，进行连通，提高了电路板的利用率，且安装有内层板，能够将半固化板与元件面和焊接面分隔开，防止出现短路的现象，且还安装有接地层，利用绝缘板隔绝导体的作用，使得整块板子的使用效率提高，功能也增强了，且整个装置结构设计简单、实用性强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中：1-元件面；2-焊接孔；3-导体；4-焊区；5-PCB框架装置；6-内层板；7-电源层；8-半固化板；9-接地层；10-绝缘板；11-布线装置；12-载带引线孔；13-锡焊区域；14-焊接面；15-焊接铜片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：在导体3的正面还固定设置有焊区4，所述元件面1的底面设置有内层板6，在内层板6的下端固定安装有电源层7，所述电源层7的表面还固定安装有PCB框架装置5，且PCB框架装置5的上端与导体3相连接，在PCB框架装置5的底面还设置有焊接面14，所述焊接面14的表面还固定安装有焊接铜片15，在焊接面14的表面上还设置有布线装置11；所述半固化板8通过安装在其内侧的转动块固定连接在电源层7的下表面，在半固化板8的右侧面上还设置有载带引线孔12，所述半固化板8的数量为两个，且两个半固化板8之间用内层板6隔开，所述半固化板8的外表面也设置有内层板，用于与其他层隔开，所述半固化板8的正面还固定安装有锡焊区域13，所述半固化板8的下表面还固定安装有接地层9，所述接地层9的表面还固定安装有绝缘板10，且绝缘板10围绕在接地层9的四周。
本实用新型的工作原理：该多功能的线路板装置，设置有导体，在导体上安装有焊区，可以在铜片脱落后直接将局部布线引至导体上，进行连通，提高了电路板的利用率，且安装有内层板，能够将半固化板与元件面和焊接面分隔开，防止出现短路的现象，且还安装有接地层，利用绝缘板隔绝导体的作用，使得整块板子的使用效率提高，功能也增强了，且整个装置结构设计简单、实用性强。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多功能的线路板装置，包括元件面(1)和半固化板(8)，所述元件面(1)的上表面固定安装有导体(3)和焊接孔(2)，且焊接孔(2)设置在导体(3)的上表面，在导体(3)的正面还固定设置有焊区(4)，其特征在于：所述元件面(1)的底面设置有内层板(6)，在内层板(6)的下端固定安装有电源层(7)，所述电源层(7)的表面还固定安装有PCB框架装置(5)，且PCB框架装置(5)的上端与导体(3)相连接，在PCB框架装置(5)的底面还设置有焊接面(14)；所述半固化板(8)通过安装在其内侧的转动块固定连接在电源层(7)的下表面，在半固化板(8)的右侧面上还设置有载带引线孔(12)，所述半固化板(8)的正面还固定安装有锡焊区域(13)，所述半固化板(8)的下表面还固定安装有接地层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能的线路板装置，其特征在于：所述焊接面(14)的表面还固定安装有焊接铜片(15)，在焊接面(14)的表面上还设置有布线装置(11)。
3.根据权利要求1所述的一种多功能的线路板装置，其特征在于：所述接地层(9)的表面还固定安装有绝缘板(10)，且绝缘板(10)围绕在接地层(9)的四周。
4.根据权利要求1所述的一种多功能的线路板装置，其特征在于：所述半固化板(8)的数量为两个，且两个半固化板(8)之间用内层板(6)隔开，所述半固化板(8)的外表面也设置有内层板，用于与其他层隔开。
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| CN201620885007.0U CN206077820U (zh) | 2016-08-15 | 2016-08-15 | 一种多功能的线路板装置 |
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Publications (1)
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| CN206077820U true CN206077820U (zh) | 2017-04-05 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN206077820U (zh) |
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2016
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