JPH09232717A - クラック低減方法 - Google Patents
クラック低減方法Info
- Publication number
- JPH09232717A JPH09232717A JP3595096A JP3595096A JPH09232717A JP H09232717 A JPH09232717 A JP H09232717A JP 3595096 A JP3595096 A JP 3595096A JP 3595096 A JP3595096 A JP 3595096A JP H09232717 A JPH09232717 A JP H09232717A
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- Japan
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- punching
- punched
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の外形打ち抜き加工を施す場
合、外形周縁近傍のランドなどの銅箔パターンの部分に
おけるクラック発生を少なくする。 【解決手段】 プリント配線板１の打ち抜き加工時のク
ラック低減方法であって、打ち抜き加工を行う箇所の外
形の近傍に銅箔パターン１０のある場合、銅箔パターン
の近傍の打ち抜き加工を行う箇所の外形に予めドリルに
よる孔明けＰを施し、その後に外形の打ち抜き加工を行
う。
合、外形周縁近傍のランドなどの銅箔パターンの部分に
おけるクラック発生を少なくする。 【解決手段】 プリント配線板１の打ち抜き加工時のク
ラック低減方法であって、打ち抜き加工を行う箇所の外
形の近傍に銅箔パターン１０のある場合、銅箔パターン
の近傍の打ち抜き加工を行う箇所の外形に予めドリルに
よる孔明けＰを施し、その後に外形の打ち抜き加工を行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
個片の外形の近傍に銅箔パターンの存在する、プリント
配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法に関する。
個片の外形の近傍に銅箔パターンの存在する、プリント
配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の個片のパターン
によっては、外形周縁近傍にまで銅箔パターンを設けた
ものを用いている。このプリント配線板の個片を製造す
るには、大きな銅張積層基板にエッチング法などにより
所定の銅箔パターンを予め多数形成した後、この大きな
銅張積層基板の全面にわたりソルダーレジストなどを塗
布することにより表面保護膜を形成する。その後、この
表面保護膜を形成した大きな銅張積層基板から、金型な
どによる外形打ち抜き加工によって小さなプリント配線
板である個片を打ち抜き成形したり、あるいは、連続量
産組立工程に都合の良いように個片１を連ねた、図２に
示すようなプッシュバック方式や図３に示すようなタイ
バー方式にプリント配線板を加工したりする。
によっては、外形周縁近傍にまで銅箔パターンを設けた
ものを用いている。このプリント配線板の個片を製造す
るには、大きな銅張積層基板にエッチング法などにより
所定の銅箔パターンを予め多数形成した後、この大きな
銅張積層基板の全面にわたりソルダーレジストなどを塗
布することにより表面保護膜を形成する。その後、この
表面保護膜を形成した大きな銅張積層基板から、金型な
どによる外形打ち抜き加工によって小さなプリント配線
板である個片を打ち抜き成形したり、あるいは、連続量
産組立工程に都合の良いように個片１を連ねた、図２に
示すようなプッシュバック方式や図３に示すようなタイ
バー方式にプリント配線板を加工したりする。
【０００３】ところで、図２に示すプッシュバック方式
にあっては、例えば、金型による打ち抜き加工により個
片１の両側にスリット２を設けるとともに、上下側を打
ち抜き切断した後に再びミミ部３に押し戻して個片１を
ミミ部３に保持させる。従って、プッシュバック方式の
個片１は、ミミ部３に対して個片１を押圧すれば、簡単
にミミ部３から分離することがきる。
にあっては、例えば、金型による打ち抜き加工により個
片１の両側にスリット２を設けるとともに、上下側を打
ち抜き切断した後に再びミミ部３に押し戻して個片１を
ミミ部３に保持させる。従って、プッシュバック方式の
個片１は、ミミ部３に対して個片１を押圧すれば、簡単
にミミ部３から分離することがきる。
【０００４】また、図３に示すタイバー方式にあって
は、例えば、ミミ部３に対して個片１を保持するための
２箇所のタイバー部４を残して、金型による打ち抜き加
工により個片１の外形周縁に沿ってスリット２を設け
る。従って、タイバー方式の個片１にあっては、タイバ
ー部４を切断すれば、簡単にミミ部３から分離すること
がきる。
は、例えば、ミミ部３に対して個片１を保持するための
２箇所のタイバー部４を残して、金型による打ち抜き加
工により個片１の外形周縁に沿ってスリット２を設け
る。従って、タイバー方式の個片１にあっては、タイバ
ー部４を切断すれば、簡単にミミ部３から分離すること
がきる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型に
よって個片１の外形の打ち抜き加工を施す場合、図４
（ａ）に示すように、プリント配線板の打ち抜かない部
分５を固定金型６にて挟持するとともに、抜き金型７に
てプリント配線板の打ち抜く部分８を打ち抜く。する
と、図４（ｂ）に示すように、打ち抜かない部分５と打
ち抜く部分８との剪断境界部近傍にて多くのクラック９
が発生する。
よって個片１の外形の打ち抜き加工を施す場合、図４
（ａ）に示すように、プリント配線板の打ち抜かない部
分５を固定金型６にて挟持するとともに、抜き金型７に
てプリント配線板の打ち抜く部分８を打ち抜く。する
と、図４（ｂ）に示すように、打ち抜かない部分５と打
ち抜く部分８との剪断境界部近傍にて多くのクラック９
が発生する。
【０００６】特に、図５に示すように、個片１の外形周
縁近傍にランド１０などの銅箔パターンがあり、ランド
１０などの銅箔パターンと個片１の外形周縁との距離が
プリント配線板の板厚近くなると、ソルダーレジスト塗
布などにより形成した表面保護膜に、打ち抜き加工応力
の変形歪みによる微細なクラックが多く発生する。この
ため、個片１が腐食性ガスの存在する多湿環境下で使用
される製品のプリント配線板であるような場合にあって
は、ランド１０などの銅箔パターンの腐食が、この微細
なクラックが原因で促進され、腐食生成物により絶縁劣
化や極間短絡などの障害を引き起こすという問題点があ
った。
縁近傍にランド１０などの銅箔パターンがあり、ランド
１０などの銅箔パターンと個片１の外形周縁との距離が
プリント配線板の板厚近くなると、ソルダーレジスト塗
布などにより形成した表面保護膜に、打ち抜き加工応力
の変形歪みによる微細なクラックが多く発生する。この
ため、個片１が腐食性ガスの存在する多湿環境下で使用
される製品のプリント配線板であるような場合にあって
は、ランド１０などの銅箔パターンの腐食が、この微細
なクラックが原因で促進され、腐食生成物により絶縁劣
化や極間短絡などの障害を引き起こすという問題点があ
った。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、金型による
プリント配線板の外形打ち抜き加工を施す場合、外形周
縁近傍のランドなどの銅箔パターンの部分におけるクラ
ック発生を少なくできる、プリント配線板の打ち抜き加
工時のクラック低減方法を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、金型による
プリント配線板の外形打ち抜き加工を施す場合、外形周
縁近傍のランドなどの銅箔パターンの部分におけるクラ
ック発生を少なくできる、プリント配線板の打ち抜き加
工時のクラック低減方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、プリン
ト配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法であっ
て、打ち抜き加工を行う箇所の外形の近傍に銅箔パター
ンのある場合、該銅箔パターンの近傍の打ち抜き加工を
行う箇所の外形に予めドリルによる孔明けを施し、その
後に外形の打ち抜き加工を行うことを特徴とする。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、プリン
ト配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法であっ
て、打ち抜き加工を行う箇所の外形の近傍に銅箔パター
ンのある場合、該銅箔パターンの近傍の打ち抜き加工を
行う箇所の外形に予めドリルによる孔明けを施し、その
後に外形の打ち抜き加工を行うことを特徴とする。
【０００９】請求項２記載の発明にあっては、前記ドリ
ルによる孔明け径は、プリント配線板の板厚と略等しこ
とを特徴とする。
ルによる孔明け径は、プリント配線板の板厚と略等しこ
とを特徴とする。
【００１０】請求項３記載の発明にあっては、前記ドリ
ルによる孔明け位置は、孔周縁が前記外形と一致するか
０．１ｍｍまでくい込む形にすることを特徴とする。
ルによる孔明け位置は、孔周縁が前記外形と一致するか
０．１ｍｍまでくい込む形にすることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
板の打ち抜き加工時のクラック低減方法を図１に基づい
て詳細に説明する。図１はプリント配線板の打ち抜き加
工前の状態を示す平面図であり、図１における想像線
（二点鎖線）は個片１の打ち抜き外形周縁を示してい
る。なお、図１において、従来の技術にて図２〜図５を
用いて説明した部分と同等の箇所には同じ符号を付して
あるので、同等の箇所の詳細な説明は省略する。
板の打ち抜き加工時のクラック低減方法を図１に基づい
て詳細に説明する。図１はプリント配線板の打ち抜き加
工前の状態を示す平面図であり、図１における想像線
（二点鎖線）は個片１の打ち抜き外形周縁を示してい
る。なお、図１において、従来の技術にて図２〜図５を
用いて説明した部分と同等の箇所には同じ符号を付して
あるので、同等の箇所の詳細な説明は省略する。
【００１２】図１に示すように、個片１は、打ち抜き外
形周縁の近傍に、銅箔パターンであるランド１０が形成
されている。そこで、図１における想像線（二点鎖線）
に沿って金型で打ち抜き加工を施すときに、予め前工程
にて特にランド１０の近傍において、ソルダーレジスト
などを塗布して形成した表面保護膜にクラックを生じさ
せないようにするために、ランド１０の近傍の打ち抜き
外形周縁に沿って、すなわち、ランド１０の近傍の想像
線（二点鎖線）に沿って、略 0.5mm径〜プリント配線板
の板厚である1.0mm 径程度の、ドリル孔Ｐを複数穿設す
る。
形周縁の近傍に、銅箔パターンであるランド１０が形成
されている。そこで、図１における想像線（二点鎖線）
に沿って金型で打ち抜き加工を施すときに、予め前工程
にて特にランド１０の近傍において、ソルダーレジスト
などを塗布して形成した表面保護膜にクラックを生じさ
せないようにするために、ランド１０の近傍の打ち抜き
外形周縁に沿って、すなわち、ランド１０の近傍の想像
線（二点鎖線）に沿って、略 0.5mm径〜プリント配線板
の板厚である1.0mm 径程度の、ドリル孔Ｐを複数穿設す
る。
【００１３】このように、金型で打ち抜き加工を施す前
工程にて予めランド１０の近傍の打ち抜き外形周縁に沿
って複数のドリル孔Ｐを穿設しておき、その後に金型で
打ち抜き加工を施せば、ドリル孔Ｐの穿設されている部
分での打ち抜き加工時の剪断応力は少なくて済み、打ち
抜き加工応力の変形歪みによるランド１０近傍の微細な
クラックを殆ど無くすことができる。
工程にて予めランド１０の近傍の打ち抜き外形周縁に沿
って複数のドリル孔Ｐを穿設しておき、その後に金型で
打ち抜き加工を施せば、ドリル孔Ｐの穿設されている部
分での打ち抜き加工時の剪断応力は少なくて済み、打ち
抜き加工応力の変形歪みによるランド１０近傍の微細な
クラックを殆ど無くすことができる。
【００１４】従って、金型による打ち抜き加工時の表面
保護膜に生じる微細なクラックに起因するランド１０な
どの銅箔パターンの腐食を減少させることができ、腐食
性ガスの存在する高温多湿環境下で使用される製品のプ
リント配線板であるような場合であっても、ランド１０
などの銅箔パターンの腐食生成物による絶縁劣化や極間
短絡などの障害を引き起こし難い、優れたプリント配線
板を金型による打ち抜き加工によって大量に且つ効率よ
く生産することができる。
保護膜に生じる微細なクラックに起因するランド１０な
どの銅箔パターンの腐食を減少させることができ、腐食
性ガスの存在する高温多湿環境下で使用される製品のプ
リント配線板であるような場合であっても、ランド１０
などの銅箔パターンの腐食生成物による絶縁劣化や極間
短絡などの障害を引き起こし難い、優れたプリント配線
板を金型による打ち抜き加工によって大量に且つ効率よ
く生産することができる。
【００１５】なお、ドリル孔Ｐの径は、0.5mm 〜プリン
ト配線板の板厚程度にすると、金型による打ち抜き加工
時の仕上がりが綺麗で且つクラックを少なくできる。ま
た、ドリル孔Ｐの穿設位置は、打ち抜き外形周縁にドリ
ル孔Ｐの周縁が接するか、あるいは、0.1mm 程度くい込
むくらいの方が、金型による打ち抜き加工時の仕上がり
が綺麗で且つクラックを少なくできる。
ト配線板の板厚程度にすると、金型による打ち抜き加工
時の仕上がりが綺麗で且つクラックを少なくできる。ま
た、ドリル孔Ｐの穿設位置は、打ち抜き外形周縁にドリ
ル孔Ｐの周縁が接するか、あるいは、0.1mm 程度くい込
むくらいの方が、金型による打ち抜き加工時の仕上がり
が綺麗で且つクラックを少なくできる。
【００１６】
【発明の効果】上述したように、請求項１記載の発明に
よれば、金型によってプリント配線板の外形の打ち抜き
加工を施す場合であっても、外形周縁近傍のランドなど
の銅箔パターンの部分におけるクラック発生を少なくす
ることができ、腐食性ガスの存在する高温多湿環境下で
使用される場合であっても、銅箔パターンの腐食生成物
による絶縁劣化や極間短絡などの障害を引き起こし難
い、優れたプリント配線板を大量に且つ効率よく生産す
ることのできる、プリント配線板の打ち抜き加工時のク
ラック低減方法を提供できるという効果を奏する。
よれば、金型によってプリント配線板の外形の打ち抜き
加工を施す場合であっても、外形周縁近傍のランドなど
の銅箔パターンの部分におけるクラック発生を少なくす
ることができ、腐食性ガスの存在する高温多湿環境下で
使用される場合であっても、銅箔パターンの腐食生成物
による絶縁劣化や極間短絡などの障害を引き起こし難
い、優れたプリント配線板を大量に且つ効率よく生産す
ることのできる、プリント配線板の打ち抜き加工時のク
ラック低減方法を提供できるという効果を奏する。
【００１７】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて更に、金型による打ち抜き加工
時の仕上がりが綺麗で且つクラックを少なくできる、プ
リント配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法を提
供できるという効果を奏する。
載の発明の効果に加えて更に、金型による打ち抜き加工
時の仕上がりが綺麗で且つクラックを少なくできる、プ
リント配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法を提
供できるという効果を奏する。
【００１８】請求項３記載の発明によれば、請求項２記
載の発明の効果に加えて更に、金型による打ち抜き加工
時の仕上がりが綺麗で且つクラックを少なくできる、プ
リント配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法を提
供できるという効果を奏する。
載の発明の効果に加えて更に、金型による打ち抜き加工
時の仕上がりが綺麗で且つクラックを少なくできる、プ
リント配線板の打ち抜き加工時のクラック低減方法を提
供できるという効果を奏する。
【図１】本発明に係るクラック低減方法の一実施の形態
を説明するためのプリント配線板の打ち抜き加工前の状
態を示す平面図である。
を説明するためのプリント配線板の打ち抜き加工前の状
態を示す平面図である。
【図２】プッシュバック方式の個片の連なったプリント
配線板を示す平面図である。
配線板を示す平面図である。
【図３】タイバー方式の個片の連なったプリント配線板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】プリント配線板の金型による打ち抜き加工を示
す側面図であり、（ａ）は打ち抜く直前の状態を示し、
（ｂ）は打ち抜いている状態の拡大図を示している。
す側面図であり、（ａ）は打ち抜く直前の状態を示し、
（ｂ）は打ち抜いている状態の拡大図を示している。
【図５】外形周縁近傍のランドに発生するクラックを説
明する要部平面図である。
明する要部平面図である。
１ プリント配線板 １０ 銅箔パターン Ｐ ドリルによる孔
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の打ち抜き加工時のクラ
ック低減方法であって、打ち抜き加工を行う箇所の外形
の近傍に銅箔パターンのある場合、該銅箔パターンの近
傍の打ち抜き加工を行う箇所の外形に予めドリルによる
孔明けを施し、その後に外形の打ち抜き加工を行うこと
を特徴とするクラック低減方法。 - 【請求項２】 前記ドリルによる孔明け径は、プリント
配線板の板厚と略等しことを特徴とする請求項１記載の
クラック低減方法。 - 【請求項３】 前記ドリルによる孔明け位置は、孔周縁
が前記外形と一致するか０．１ｍｍまでくい込む形にす
ることを特徴とする請求項１または２記載のクラック低
減方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3595096A JPH09232717A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | クラック低減方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3595096A JPH09232717A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | クラック低減方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232717A true JPH09232717A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12456268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3595096A Withdrawn JPH09232717A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | クラック低減方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232717A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110191583A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种电路板的钻孔成型方法 |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP3595096A patent/JPH09232717A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110191583A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-30 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种电路板的钻孔成型方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |