JPH0435086A - 端面スルーホール基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、１枚の大基板に、外形部の端面にスルーホー
ルが形成される複数個分の小基板の回路をブリントシ、
端面のスルーホールに沿って小基板の外形を切断して、
複数の端面スルーホール基板を形成する際の切断方法に
関する。

〔従来の技術〕

例えば、２０Ｘ３０ｍｍの小基板を多数製造する場合に
は、例えば４００　Ｘ　４００　＋＋ｓの大基板に２Ｑ
　Ｘ　３　Ｑ　龍の小基板の回路を５ｍｍ間隔で、例え
ば１５０ケ分プリン１〜し、これを２０　Ｘ　３０　＊
璽の小基板の外形に沿って切断し、１５０ケの小基板を
製造するのが一般である。

これを端面スルーホールを有する小基板を製造する場合
について詳述すると、先づ絶縁材で形成された大基板に
、小基板の外形に沿った所要の位置に、端面スルーホー
ルを、その他所要の位置にスルーホールを穿設する。

この端面スルーホールが微小の場合には、この径に対す
る径のドリルで穿設を行うが、大きい場合には平行な２
辺によって形成される長孔とすることがある。

次に、この大基板に無電解メツキを行い、端面スルーホ
ール内、その他のスルーホール内の垂直面をメクライズ
した後、電着法により配線としての必要分その金属膜を
厚くする。

そして、配線のバクーンとなるべき部分を除いて、エツ
チング等の化学的方法により、前記の金属膜を除去し、
この大基板を小基板の寸法に、プレス、ルータ、或いは
これ等の併用によって切断し、端面スルーホールの小基
板とするものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

このような端面スルーホール基板の製造のための切断方
法では、端面スルーホール部分がプレス、若しくはルー
タ加工時に、強度なストレスを受けることになる。

そのため、端面スルーホールの垂直面内に形成されてい
る金属膜が基板素材である絶縁材から剥離して、脱落し
てしまったり、或いは剥離した金属膜が絶縁材より隆起
して、ハリとなったりして不良品、或いは後加工を必要
とすることになる。

このような金属膜の剥離に伴う諸問題を解決するための
一手段として、最初に小基板の外形よりもや＼大きめに
小基板をプレスで打ち抜き、次にこれを小基板の外形寸
法にプレスで打ち抜く２度抜きを行うことがある。

又、他の手段として、シェービングカットと称されるプ
レスの打ち抜き歯を数段に設６ノだシェービング金型を
用いる方法である。

この方法によって、切断面に破断面を残さず、剪断面の
みとする精度の高いプレス加工が行われる。

このような手段の前者は、打ち抜き金型として２型を必
要とし、後者は金型コストが高いため、いづれも金型コ
ストが高くつくという欠点がある。

更に、製作数量が少い場合ムこは、プレス打ち抜き金型
を使用せず、切断器具により小基板の外型を裁断するの
が一般的であるため、その切断のための加工費用が高い
ものとなってしまう欠点がある。

本発明は、大基板を切断して、複数の端面スルポールを
有する小基板を製造する際の切断加工」二における前述
の問題点を解消し、２金型による２度の打ら抜き加工、
シェービング加工等のような高価な金型費用を発生させ
ずに、端面スルーホールの垂直面内の金属膜を剥離させ
ることなく、小基板を切断できる切断方法を提供するこ
とを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、前述の目的を達成するための端面スルーホー
ル基板の切断方法に関し、１枚の大基板を切断して複数
の小基板とした該小基板の外形部に形成された端面スル
ーホールを、その切断前に、端面スルーホールの小基板
側の左端においては反時計方向に、右端においては時計
方向に回転するドリルによって孔拡張を行った後、小基
板の外形をプレス、ルータ等の切断手段で切断するもの
である。

〔作　用〕

本発明の端面スルーホール基板の切断方法では、端面ス
ルーホールとなる長孔の、小基板に対して左端では、反
時計方向に回転するドリルによって、その長孔の平行面
に沿って孔拡張が行われるため、該左端の金属膜は基板
素材から剥離する方向の力を受けず、逆に押し付けられ
るようにして切削されるため、該左端の金属膜は基板素
材から剥離することなく切除される。

同様にして、右端でも金属膜は剥離することなく切除さ
れる。

このようにして、端面スルーホールの左右両端の金属膜
が切除された部分をプレス等で打ち抜くため、そのスト
レスは端面スルーホールの長孔の平行な垂直面の金属膜
には加わらず、切断ができるものである。

〔発明の実施例〕

次に、本発明の実施の一例を、図面について説明する。

第１図は、大基板１内の小基板２の外形線３に沿っζ設
けられた端面スルーホール４で、従来と同様な工程によ
って、端面スルーホール４に隣接する小基板２の回路パ
ターンの金属膜５と接続された状態で、端面スルーホー
ル４の孔面（垂直面）にも金属膜６が形成されている。

この端面スルーホール４の小基板２に対する左側では、
第２図に示すように、反時計方向に回転するドリルＡに
よって、孔拡張を行う。

すると、この場所での金属膜６は、ドリルＡの刃先によ
って、基板素材に押しつげる力を受けながら、その刃先
によって切削されるので、この左端円弧面の金属膜６は
基板素材からヱＩＪ離することなく切除される。

同様にして、端面スルーホール４の右端においても、時
計方向に回転するドリル八によって、金属膜６が切除さ
れる。

このようにして、端面スルーホール４の両端では、互い
に逆方向に回転するドリル八によって、金属膜６の切除
が行われるが、ドリルＡの刃先が一方向の回転にのみ適
応したり、いづれか一方向にしか回転できない場合には
、いづれか一方の端では、大基板１の裏側から加工する
ことにより、その目的は達成される。

このようにして、端面スルーホール４の両端の金属膜６
を除去した後、小基板２の外形線３に沿ってプレス等で
切断すれば、その切断によるストレスは、端面スルーポ
ール４の金属膜５，６には加わらない。

従って、このような切断方法によって、端面スルーポー
ル４の金属膜６の剥離による脱落や、ハリの発生が未然
に防止できる。

〔発明の効果〕

本発明の叙上のように、端面スルーポールの左右両端を
、予めドリル加工することにより、従来のような２度抜
きのための２型、シェービング金型のような高価な金型
費用を発生ずることな（、端面スルーポール内の金属膜
の剥離による脱落やハリを発生させることなく、切断で
きるものである。

従って、端面スルーホール基板に対する金型消却費が低
減され、そのコストを引き下げることができ、特に小量
の生産に対してその効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は端面スルーポールを形成した大基板の要部の平
面図、 第２図は本発明によるドリル加工の一実施例の平面図で
ある。 Ａ・・・ドリル、■・・・大基板、２・・・小基板、３
・・・外形線、４・・・端面スルーポール、５，６・・
・金属膜。 同 中　　内 康雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １枚の大基板を切断して複数の小基板とした該小基板の
   外形部に形成された端面スルーホールを、その切断前に
   、端面スルーホールの小基板側の左端においては反時計
   方向に、右端においては時計方向に回転するドリルによ
   って孔拡張を行った後、小基板の外形をプレス、ルータ
   等の切断手段で切断することを特徴とする端面スルーホ
   ール基板の切断方法。