JPH01321690A - 金属ベース回路基板の製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板の製造方法Info
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- JPH01321690A JPH01321690A JP15462588A JP15462588A JPH01321690A JP H01321690 A JPH01321690 A JP H01321690A JP 15462588 A JP15462588 A JP 15462588A JP 15462588 A JP15462588 A JP 15462588A JP H01321690 A JPH01321690 A JP H01321690A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させ、
エツチング処理してなる金属ベース回路基板にプレス金
型で圧押用加工をして、表面の絶縁層を除去し、金属面
を露出させ、アース線接続点を形成する金属ベース回路
基板の製造方法に関する。
エツチング処理してなる金属ベース回路基板にプレス金
型で圧押用加工をして、表面の絶縁層を除去し、金属面
を露出させ、アース線接続点を形成する金属ベース回路
基板の製造方法に関する。
従来金属ベース回路基板で表面の絶縁層を局部的に除去
して金属面を露出させアース接続点を形成するには、エ
ンドミル又はドリルを用いて切削加工により絶縁層を除
去していた。しかしながらこの方法ではエンドミル又は
ドリルの切削速度は遅くまた１台のＶ リルマシンで１
箇所しか切削加工をできないために生産効率は極めて低
い欠点がちった。
して金属面を露出させアース接続点を形成するには、エ
ンドミル又はドリルを用いて切削加工により絶縁層を除
去していた。しかしながらこの方法ではエンドミル又は
ドリルの切削速度は遅くまた１台のＶ リルマシンで１
箇所しか切削加工をできないために生産効率は極めて低
い欠点がちった。
さらには、アース接続は超音波ワイヤーポンドが一般的
に行われるために、切削面は平担性、深さの一定性を要
求されるが、エンドミル又はドリルでは摩耗や刃先傷の
管理制約が多く不便をきたしていた。
に行われるために、切削面は平担性、深さの一定性を要
求されるが、エンドミル又はドリルでは摩耗や刃先傷の
管理制約が多く不便をきたしていた。
さらに切削加工では刀ロエ面が他の表面高さより低くな
るためにアース接続点が低く、超音波ワイヤーボンド操
作をやりにくい欠点もあった。
るためにアース接続点が低く、超音波ワイヤーボンド操
作をやりにくい欠点もあった。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり（その目
的とするとこりは、プレス金棒を用いて圧押用加工で金
属ベース回路基板の表面に絶縁層を排して金属面を露出
させアース線接続点を形成することにより、同時に多数
個の金属ベース回路基板を高速度で加工し生産性、品質
の高い金属ベース回路基板の製造方法を提供するもので
ある。
的とするとこりは、プレス金棒を用いて圧押用加工で金
属ベース回路基板の表面に絶縁層を排して金属面を露出
させアース線接続点を形成することにより、同時に多数
個の金属ベース回路基板を高速度で加工し生産性、品質
の高い金属ベース回路基板の製造方法を提供するもので
ある。
形成してなる金属ベース回路基板に下穴を開け、次いで
プレス金型で裏面より金属板を圧押出し加工をして絶縁
層面に金属板を露出させアース接続点を形成することを
特徴とする金属ベース回路基、仮の製造方法である。
プレス金型で裏面より金属板を圧押出し加工をして絶縁
層面に金属板を露出させアース接続点を形成することを
特徴とする金属ベース回路基、仮の製造方法である。
以下本発明を図面によシ詳細に説明する。
第１図は、本発明の製造方法に用いる金属ベース回路基
板でめり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔を貼着
させエツチング処理して導電回路３を形成して得られた
基板の概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）である。
板でめり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔を貼着
させエツチング処理して導電回路３を形成して得られた
基板の概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）である。
金属板１としては、銅板、鉄板、アルミニウム板、真ち
ゅう板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚み
は、０６５〜５．０龍の範囲のものを用いることができ
る。また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であれ
ばいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミダ樹脂等をガ
ラス布で含浸させたもの、無フィラーを充填したもの、
樹脂層のみで形成したもの、フィルム状物を接着したも
の等がある。さらに導電回路３となる金属箔としては、
銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、ニッケル箔あるい
はこれらの接合箔などいずれも採用できる。また銅箔の
場合には、表面に金属メツキ、例えばニッケルメッキ、
金メツキあるいはこの両者のメツキ及び半田メツキ等を
行ってもよい。
ゅう板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚み
は、０６５〜５．０龍の範囲のものを用いることができ
る。また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であれ
ばいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミダ樹脂等をガ
ラス布で含浸させたもの、無フィラーを充填したもの、
樹脂層のみで形成したもの、フィルム状物を接着したも
の等がある。さらに導電回路３となる金属箔としては、
銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、ニッケル箔あるい
はこれらの接合箔などいずれも採用できる。また銅箔の
場合には、表面に金属メツキ、例えばニッケルメッキ、
金メツキあるいはこの両者のメツキ及び半田メツキ等を
行ってもよい。
さらに本発明の製造方法に用いる金属ベース回路基板と
しては、第１図以外の金属板１の両面に絶縁層２を設は
金属箔を貼着させた両面金属ベース回路基板であっても
何んら差し支えない。
しては、第１図以外の金属板１の両面に絶縁層２を設は
金属箔を貼着させた両面金属ベース回路基板であっても
何んら差し支えない。
次に第２図は本発明の製造方法の刀（］工途中を示す概
略平面図（ａ）及び概略断面図（＋））であシ、下穴４
を開けた状態を示す。下穴４は、後述する圧押高加工に
よシ金属板１が押し出されアース線接続点を形成する形
状に相当するものでありプレス金型ポンチ断面形状によ
る。本図では円形を示すが、任意の形状を選定でき例え
ば四角形であっても何ら差し支えない。
略平面図（ａ）及び概略断面図（＋））であシ、下穴４
を開けた状態を示す。下穴４は、後述する圧押高加工に
よシ金属板１が押し出されアース線接続点を形成する形
状に相当するものでありプレス金型ポンチ断面形状によ
る。本図では円形を示すが、任意の形状を選定でき例え
ば四角形であっても何ら差し支えない。
また、下穴４の穴開は位置は、製品中いずれの位置でも
任意に選定でき、例えば最終製品としたときの製品の周
縁部又は製品の端部に設けてもよい。
任意に選定でき、例えば最終製品としたときの製品の周
縁部又は製品の端部に設けてもよい。
次に第６図は本発明の製造方法によって得られたアース
線接続点５を備えた金属ベース回路基板の概略平面図（
ａ）概略断面図（ｂ）である。アース線接続点５は、裏
面よりプレス金型ポンチで金属板１の圧押し穴６部分を
圧押出し加工することによシ下穴４の部分を埋め戻し、
金属板°１を表面に露出させ形成する。表面の平滑なア
ース線接続点５を形成するためには裏面よりの圧押しプ
レス金型のポンチ形状及び圧押し穴６の深さを、下穴４
の形状及び金属板１の厚さよりそれぞれ選定する。
線接続点５を備えた金属ベース回路基板の概略平面図（
ａ）概略断面図（ｂ）である。アース線接続点５は、裏
面よりプレス金型ポンチで金属板１の圧押し穴６部分を
圧押出し加工することによシ下穴４の部分を埋め戻し、
金属板°１を表面に露出させ形成する。表面の平滑なア
ース線接続点５を形成するためには裏面よりの圧押しプ
レス金型のポンチ形状及び圧押し穴６の深さを、下穴４
の形状及び金属板１の厚さよりそれぞれ選定する。
本実施例としては、金属板１のアルミニウム板厚さＬ５
ｍｍ、絶縁層２の厚さ８０μｍ及び金属箔の厚さ６５μ
ｍで構成された金属ベース基板をエツチング処理して導
電回路３を形成した金属ベース回路基板に、ポンチ直径
φ２．Ｏｍ／ｍのプレス金型で下穴４を開け、さらにポ
ンチ直径φ３．３ｍ／ｍのプレス圧押金型で下穴４の同
芯上の裏面よシ深さ１．ＤＩ１１１圧押出し加工するこ
とにより、表面に金属板１の金属面を露出させ平滑なア
ース線接続点を高速で゛形成することができた。本実施
例では多面付された金属ベース回路基板の多数個を同時
に加工することによりさらに生産性を高めることができ
た。
ｍｍ、絶縁層２の厚さ８０μｍ及び金属箔の厚さ６５μ
ｍで構成された金属ベース基板をエツチング処理して導
電回路３を形成した金属ベース回路基板に、ポンチ直径
φ２．Ｏｍ／ｍのプレス金型で下穴４を開け、さらにポ
ンチ直径φ３．３ｍ／ｍのプレス圧押金型で下穴４の同
芯上の裏面よシ深さ１．ＤＩ１１１圧押出し加工するこ
とにより、表面に金属板１の金属面を露出させ平滑なア
ース線接続点を高速で゛形成することができた。本実施
例では多面付された金属ベース回路基板の多数個を同時
に加工することによりさらに生産性を高めることができ
た。
本発明にあっては、上記実施の如く金属ベース回路基板
にプレス金型で下穴を開け、さらに裏面よシ下穴の同芯
部を圧押出し加工することにより、表面に金属面を露出
させ平滑なアース線接続点を形成するために、高速で同
時に多数個の加工ができる特徴があり、従来のエンドミ
ルやドリルを用いた切削加工では切削速度が遅く、１台
のドリルマシンで１個しか切削加工ができなく生産効率
の低かった欠点を解決でき、極めて生産性の向上をはか
れることができる。
にプレス金型で下穴を開け、さらに裏面よシ下穴の同芯
部を圧押出し加工することにより、表面に金属面を露出
させ平滑なアース線接続点を形成するために、高速で同
時に多数個の加工ができる特徴があり、従来のエンドミ
ルやドリルを用いた切削加工では切削速度が遅く、１台
のドリルマシンで１個しか切削加工ができなく生産効率
の低かった欠点を解決でき、極めて生産性の向上をはか
れることができる。
まだエンドミルでは、摩耗や刃先傷によシ回路基板切削
面の平担性が失われやすく品質管理に不匣をきたしてい
たが、本発明の方法によれば、金型ポンチの摩耗は極め
て少く上記欠点を解決でき、平担なアース線接続点を形
成することができる。
面の平担性が失われやすく品質管理に不匣をきたしてい
たが、本発明の方法によれば、金型ポンチの摩耗は極め
て少く上記欠点を解決でき、平担なアース線接続点を形
成することができる。
さらには、本発明ではプレスガイドぎンで位置決め固定
するために高精度の位置寸法が得られる。
するために高精度の位置寸法が得られる。
さらにエンドミルやドリルの加工では、アース線接続点
が他の表面高さよシ低くなシ超音波ワイヤーヴンド操作
をやりにくかったが、本発明では、表面に平担に形成す
ることができアース線接続が容易に実施できる特徴を有
する。
が他の表面高さよシ低くなシ超音波ワイヤーヴンド操作
をやりにくかったが、本発明では、表面に平担に形成す
ることができアース線接続が容易に実施できる特徴を有
する。
第１図は、複数個の導電回路が面付さｎた金属ベース回
路基板でアース線接続点を形成する前の概略平面図（ａ
）及び概略断面図（ｂ）を示す。 第２図は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板に下水量げ加工を実施した概略平面図（ａ）及び
概略断面図（ｂ）を示す。 第６図は、本発明の実施例を示す複数個の導電回路が面
付された金属ベース回路基板にアース線接続点を設けた
概略平面図（ａ）及び概略“断面図（ｂ）であシ、第４
図は、本発明の実施例を示すアース線接続点を設けた単
品の金属ベース回路基板の概略平面図（ａ）及び概略断
面図（ｂ）を示す。 符号 １・・・金属板 ２・・・絶縁層 ３・・・導電回路
４・−・下穴 ５・・・アース線接続点 ６・・・圧押
し穴 ７・・・プレスガイＶ穴 脣許出願人 電気化学工業株式会社
路基板でアース線接続点を形成する前の概略平面図（ａ
）及び概略断面図（ｂ）を示す。 第２図は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板に下水量げ加工を実施した概略平面図（ａ）及び
概略断面図（ｂ）を示す。 第６図は、本発明の実施例を示す複数個の導電回路が面
付された金属ベース回路基板にアース線接続点を設けた
概略平面図（ａ）及び概略“断面図（ｂ）であシ、第４
図は、本発明の実施例を示すアース線接続点を設けた単
品の金属ベース回路基板の概略平面図（ａ）及び概略断
面図（ｂ）を示す。 符号 １・・・金属板 ２・・・絶縁層 ３・・・導電回路
４・−・下穴 ５・・・アース線接続点 ６・・・圧押
し穴 ７・・・プレスガイＶ穴 脣許出願人 電気化学工業株式会社
Claims (1)
- 金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させた基板の前記
金属箔をエッチング処理して導電回路を形成してなる金
属ベース回路基板に下穴を開け、次いでプレス金型で裏
面より金属板を圧押出し加工をして絶縁層面に金属板を
露出させアース線接続点を形成することを特徴とする金
属ベース回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154625A JPH069312B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154625A JPH069312B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321690A true JPH01321690A (ja) | 1989-12-27 |
| JPH069312B2 JPH069312B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=15588275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154625A Expired - Fee Related JPH069312B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069312B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6522555B2 (en) | 2000-04-26 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116755U (ja) * | 1978-02-04 | 1979-08-16 | ||
| JPS5542356U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-18 | ||
| JPS5717170U (ja) * | 1980-06-30 | 1982-01-28 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63154625A patent/JPH069312B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116755U (ja) * | 1978-02-04 | 1979-08-16 | ||
| JPS5542356U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-18 | ||
| JPS5717170U (ja) * | 1980-06-30 | 1982-01-28 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6522555B2 (en) | 2000-04-26 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive board, method of manufacturing the same, and power module with the same incorporated therein |
| US6860004B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a thermally conductive circuit board with a ground pattern connected to a heat sink |
| US7059042B2 (en) | 2000-04-26 | 2006-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a thermal conductive circuit board with grounding pattern connected to a heat sink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069312B2 (ja) | 1994-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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