JPS62157729A - 小径穴抜用プレス金型の製造方法 - Google Patents

小径穴抜用プレス金型の製造方法

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Publication number
JPS62157729A
JPS62157729A JP29679285A JP29679285A JPS62157729A JP S62157729 A JPS62157729 A JP S62157729A JP 29679285 A JP29679285 A JP 29679285A JP 29679285 A JP29679285 A JP 29679285A JP S62157729 A JPS62157729 A JP S62157729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
punch
die
electric discharge
discharge machining
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29679285A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Toyoda
隆一 豊田
Koichi Kawada
耕一 河田
Takeshi Mizutani
武 水谷
Katsutoshi Yonemochi
米持 勝利
Akiyoshi Tanaka
田中 明美
Katsumasa Yamaguchi
勝正 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP29679285A priority Critical patent/JPS62157729A/ja
Publication of JPS62157729A publication Critical patent/JPS62157729A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線基板等に小径穴加工を行なう小
径穴抜用プレス金型の製造方法に関するものである。
従来の技術 第5図に示すようにプリント配線基板101は、紙や布
にエポキシ樹脂を含浸させ、さらにガラス繊維等を用い
て構成した絶縁材102の片面又は両面に銅箔103を
貼付け、銅箔103のエツチングによりパターンを形成
する。
従来、上記プリント配線基板101における位置決め用
のガイドピン穴104等を加工する場合、この穴径は2
mm〜5ITIIT1程度あるので、ドリル加工やプレ
ス加工で行ない、スルーホール穴105を加工する場合
、この穴径は0.31TIIT1〜0.6 mm程度で
あるので、ドリル加工で行なっている。近時、パターン
の高密度化に伴い、スルーホール穴105の径の小径化
と、大数の増加が求められている。そしてコストと加ニ
スピードの面から1穴ずつ加工するドリル加工よシも、
一度に打抜くプレス加工が望まれている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、03ITffrI〜06ITIIrl径のスル
ーホール穴105を打抜くには、第6図に示すようにポ
ンチ106とダイス107とをそのクリアランス108
が打抜くべき穴径の2チル5%程度になるように均一に
精度良く製作する必要があり、この製作は困難であった
。又ポンチ106は径が小さいので、折損や挫屈が発生
し易く、これを防止するだめ、ポンチ106やダイスに
超硬等を用いると、その加工性が悪く、製作が一層困難
である。
そこで、本発明は、上記問題を解決するもので、小径穴
抜き用プレス金型のポンチとダイスに超硬等を用いても
そのクリアランスを打抜くべき穴径の2%〜5チ程度に
精度よく加工することができるようにした小径穴抜用プ
レス金型の製造方法を提供しようとするものである。
問題点を解決するだめの手段 そして、上記問題点を解決するだめの本発明の技術的な
手段は、プレス金型のポンチを逆放電加工により形成し
、このプレス金型のポンチを放電加工用電極として用い
、被加工物としてプレス金型のダイスを用い、これらポ
ンチとダイスの放電加工によりポンチとダイスを形成す
るものである。
作用 上記技術的手段による作用は、次のようになる。
即ちポンチとダイスを放電加工により形成するので、超
硬等の材料でも精度よく加工することができると共に、
両者間のクリアランスを0.3mm〜0.6m径の穴径
は勿論のこと0.1mm〜0.2 own程度の小径穴
の径に対して2〜5チ程度となるように精度よく加工す
ることができ、従って小径穴をプレスにより加工するこ
とができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。第1図はポンチ材を放電加工機に取り付けた状態を
示す斜視図、第2図はポンチ材を放電加工している状態
を示す斜視図、第3図は加工したポンチによりダイスを
放電加工している状態を示す斜視図であり、放電加工液
については図示を省略している。
先ず、第1図に示すようにポンチ材1を放電加工機のチ
ャック部2に取り付け、電極成形用ブロック3を加工ス
テージ4に固定する。次に第2図に示すようにポンチ材
1側をプラス電極5に、電極成形用ブロック3をマイナ
ス電極6に接続し、その間にコンデンサ7を接続する。
次にチャック部2及びポンチ材1を回転させながら逆放
電を行なうことによシポンチ8を形成する。
次に第3図に示すようにポンチ8を放電加工用電極とし
てマイナス電極6に、ダイス9をプラス電極5に接続し
、その間にコンデンサ7を接続する。而して上記と同様
にチャック部2及びポンチ8を回転させながらポンチ8
によりダイス9の放電加工を行ない、プレス金型のポン
チ8とダイス9を成形する。
このとき、加工電圧及びコンデンサ7の容量のコントロ
ールによりポンチ8とダイス9のクリアランスを均一に
精度よく加工することができる。
第4図(alは本発明により製作した小径穴抜き用プレ
ス金型の断面図である。
ポンチ8を上金型10に固定し、ダイス9を下金型11
に固定し、放電加工時と同じ相対位置に合せると、第4
図(b)に示すようにポンチ8とダイス9のクリアラン
ス12が均一で、プレス加工を行なう小径穴の径に対し
て2〜5チ程度の小径穴抜用プレス金型を得ることがで
きる。
発明の効果 以上の説明より明らかなように本発明によれば、プレス
金型のポンチを逆放電加工により形成し、このポンチを
放電加工用電極として用い、プレス金型のダイスを被加
工物として用い、これらポンチとダイスの放電加工によ
りポンチとダイスを形成する。従ってポンチとダイスの
クリアランスが加工する小径穴の径に対しても2〜5チ
程度となるように均一に精度よく製造することができ、
プリント配線基板等の小径穴をプレスにより加工するこ
とができる。これによりプリント配線基板のパターンの
高密変化や穴加工コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】 第1図乃至第3図は本発明における小径穴抜用プレス金
型の製造方法の一実施例を示し、第1図はポンチ材を放
電加工機に取り付けた状態を示す斜視図、第2図はポン
チ材を放電加工している状態を示す斜視図、第3図は加
工したポンチによりダイスを放電加工している状態を示
す斜視図、第4図(a)はポンチとダイスを組み立てだ
プレス金型全体の断面図、同図(b)は同図(a)の■
b部の拡大図、第5図はプリント配線基板の穴加工例を
示す斜視図、第6図は従来のポンチとダイスのクリアラ
ンスを示す断面図である。 1・・・ポンチ材、チャック、3・・・電極成形用ブロ
ック、4・・・加工ステージ、5・・・プラス電極、6
・・・マイナス電極、7・・・コンデンサ、8・・・ポ
ンチ、9・・・ダイス、10・・・上金型、11・・・
下金型、12・・・クリアランス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか1名$ 1
 図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プレス金型のポンチを逆放電加工により形成し、このプ
    レス金型のポンチを放電加工用電極として用い、プレス
    金型のダイスを被加工物として用い、これらポンチとダ
    イスの放電加工によりポンチとダイスを形成することを
    特徴とする小径穴抜用プレス金型の製造方法。
JP29679285A 1985-12-27 1985-12-27 小径穴抜用プレス金型の製造方法 Pending JPS62157729A (ja)

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US5498848A (en) * 1991-01-31 1996-03-12 Fuji Xerox Co., Ltd. Method and apparatus for electric discharge machining
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