JPH03251395A - 孔明け用金型の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は孔明は用金型の製造方法に係り、特にプリント
配線板などに小径（直径巾な）孔を穿設するのに適する
孔明は用金型の製造方法に関する。

（従来の技術） たとえば、プリント配線板においては、周知のように回
路パターン層間の電気的な接続や電子部品のリードの挿
入接続などのため、いわゆるスルホールなどの孔明は加
工が行われている。すなわち、積層加圧によるプリント
配線板の成形に先立って素材の所定位置に、またはプリ
ント配線板の成形後所定位置にドリル加工もしくは金型
加工によって、所要の孔明けを行っている。

しかして、前記孔明は加工は、所要のスルホール数に応
じ繰り返してドリル加工などを施すことによって行って
いる。また、前記スルホールの径（設計値）に対応して
それぞれ所要のドリルなどに交換して、所望の孔明けを
している。

（発明か解決しようとする課題） しかし、上記ドリルや金型による孔明は加工には、実用
上次のような不都合がある。すなわぢ穿設するスルホー
ルなどの径が０　、２ｍｍ以上の場合には、特に問題も
ないが、スルホール径が０．２１より小径になると、ア
スベスト比の高い所要のスルホールを穿設することか困
難となる。つまり、スルホール径が小径になるに伴い低
下し易いアスベスト比を高く維持するには、前記加工具
としてのドリルや金型について、高い精度とともに比較
的頻繁な交換を要し、著しいコストアップを招来する。

しかも、プリント配線板について、配線の高密度化と小
径のスルホールによる接続などの増大化、さらにはスル
ホール径がますます小径化されつつある現状においては
、前記孔明は加工における問題は由々しいことといえる
。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、プリント
配線板に小径なスルホールなどの穿設に適する孔明は用
金型が容易にえられる孔明は用金型の製造方法の提供を
目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、金属板の所定面にフォトレジスト層を被着形
成する工程、 前記フォトレジスト層に選択的な露光を施した後、現像
処理を施して所要のマスクを形成する工程および 前記マスクを形成した金属板にエツチング処理を施して
露出部選択的にエツチング除去する工程により、 径小の凸設領域を有する凸型と前記径小の凸設領域に噛
合する径小の凹設領域を有する凹型とをそれぞれ製作す
ることを特徴とする。

（作　用） 本発明によれば、いわゆるフォトエツチングにより、凸
型およびこれに噛合する凹型がら成る一対の金型が形成
される。しかして、上記凸型の凸設領域および前記凸設
領域に噛合する凹型の凹設領域は、同時に複数対しかも
比較的微細な構造ないし形状に精度よく形成される。つ
まり、所要の径小なかっ、異径の高精度なスルホールを
同時に複数個穿設・形成し得る孔明は用金型が容易に得
られる。

（実施例） 以下第１図（ａ）ないしくｅ）および第２図を参照して
本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）　、（ｂ）　、（ｃ）　、　（ｄ）および
（ｅ）はそれぞれ本発明に係る孔明は用金型の各製造工
程における態様を説明するための模式図である。

先ず、厚さ１Ｑｎｖ程度の、ｌＩＳ　Ｇ　４４０４規定
のＳＫＳ　４２（工具鋼）板を用意し、この工具鋼板１
の所定面に厚さ　２〜５μｍ程度のネガ型フォトレジス
ト層２を被着形成した。また前記工具鋼板１の他の面に
はポリイミド樹脂テープ３を貼合せた（第１図ａ）。

次いで、上記ネガ型フォトレジスト層２を被着形成した
面に、所要のマスク４を介して紫外線５を照射し、選択
的な露光処理を行った（第１図ｂ）後、エツチング液に
浸漬して露出している部分を選択的にエツチング除去し
、深さ１ｍ１ｌｌ　ｓ直径　０．１５ｍｍの凹設領域６
ａを有する凹型の金型６とした（第１図Ｃ）。その後、
アセトンを用いてマスクを成していたネガ型フォトレジ
スト層２を除去し、約８５０℃で焼入れを行い強靭性を
備えた所望の凹型金型６を得た（第１図ｄ）。

一方、上記に準じて厚さＩＱｍｍ程度のＪＩＳ　Ｇ　４
４０４規定のＳＫＳ　４２　（工具鋼）板を用意し、こ
の工具鋼板１の所定面に厚さ　２〜５μｍ程度のネガ型
フォトレジスト層２を被着形成した。また前記工具鋼板
１の他の面にはポリイミド樹脂テープ３を貼合せた（第
１図ａ）。

次いで、上記ネガ型フォトレジスト層２を被着形成した
面に、前記のマスク４とは逆パターンのマスクを介して
紫外線を照射し、選択的な露光処理を行った後、エツチ
ング液に浸漬して露出している部分を選択的にエツチン
グ除去し、高さ　０．８■、直径０．１ｍｍの凸設領域
７ａを有する凸型の金型７とした後、アセトンを用いて
マスクを成していたネガ型フォトレジスト層２を除去し
てがら、約８５０℃で焼入れを行い強靭性を備えた所望
の凸型金型７を得た。

上記によってそれぞれ製作した、凹型金型６の凹設領域
６ａと凸型金型７の凸設領域７ａとは互いに噛合（係合
）する構成を成し２ている（第１図ｅ）。

上記孔明は用金型は、凹型金型６と凸型金型７とに分け
ておいて、たとえばパンチプレス機に装着し、所要の孔
明けに適用してもよいが、たとえば第２図に側面的に示
すごとく、凹型金型６および凸型金型７の各四隅に摺動
ｉｉＪ能に支持棒８を挿ａ　Ｌ、その支持棒８にコイル
バネ９を巻装しておき、弾発に抗して前記凹型金型６の
凹設領域６ａと凸型金型７の凸設領域７ａとか噛合うよ
うに構成し２て所要の孔明けに供してもよい。

なお、上記パンチプレス機に装着または第２図に図示す
るように構成したいずれの場合も、厚さ０．３ｍｍの樹
脂フィルムなどに直径０．１ｍｍ　〜０．５ｍｍのスル
ホールを穿設し得た。

［発明の効果］ 上記説明から分るように、本発明によれば、複数の凸設
領域を有する凸型金型および前記凸設領域に噛合する複
数の凹設領域を有する凹型金型を容易に製造し得る。し
かも、前記凸設領域およびこれと噛合する凹設領域は比
較的微細な構造ないし形状に精度よく形成し得る。つま
り、所要の直径巾なかつ、直径が互いに異なる場合でも
高精度なスルホールを同時に複数個穿設・形成し得る孔
明は用金型が容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（、ｂ）　、（ｅ）　、　（ｄ）お
よび（ｅ）は本発明に係る孔明は用金型の製造方法の実
施態様例を説明するための模式図、第２図は本発明に係
る孔明は用金型の製造方法で製作した孔明は用金型の使
用例を示す側面図である。 １・・・・・・工具鋼板 ２・・・・・フすトレジスト層 ３・・・・・・ポリイミド樹脂フィルム４・・・・・・
マスク ５・・・紫外線（露光用） ６・・・凹型金型 ６ａ・・・・・・凹設領域 ７・・・・・凸型金型 ７ａ・・・・・凸設領域 ８・・・・・・支持棒 ９・・・・・・コイルバネ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属板の所定面にフォトレジスト層を被着形成する工
   程、 前記フォトレジスト層に選択的な露光を施した後、現像
   処理を施して所要のマスクを形成する工程および 前記マスクを形成した金属板にエッチング処理を施して
   露出部選択的にエッチング除去する工程により、 径小の凸設領域を有する凸型の金型と前記径小の凸設領
   域に噛合する径小の凹設領域を有する凹型の金型とをそ
   れぞれ製作することを特徴とする孔明け用金型の製造方
   法。