CN101135841A - 制造宽压模的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制造宽压模的方法。该方法包括：将其中打孔有第一图案的第一掩模层叠在正性光刻胶层上；将第一掩模的上表面曝光；显影正性光刻胶层以形成凹版图案；以及进行模制，从而形成与凹版图案相对应的凸版图案，使用该方法通过简单的工艺可制造具有多个层次的宽压模。

Description

制造宽压模的方法
相关申请交叉参考
本申请要求于2006年8月31日向韩国知识产权局提交的第10-2006-0083311号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及制造压模的方法，更具体地说，涉及制造其中重复有相同图案的宽压模的方法。
背景技术
与二十一世纪对于高技术信息和通信的社会需求同步，电子和电气技术已朝向更大存储容量、更快信息处理和传输、以及更便利信息通信网络的方向迅速发展。
特别是，在信息传输速度有限的条件下，作为满足所述需求的方法，建议使用通过实现尽可能小的部件而产生新功能性的方法。
如上所述的，伴随着朝向更轻、更薄、以及更简单电子产品的趋势，印刷电路板也朝向更精细图案、更小尺寸、以及更多封装产品的趋势发展。因此，为了在更窄区域中获得具有更大信号处理容量的电路，需要制造高密度板(例如，线/间距≤10 μm/10μm，微过孔<30μm)。
用于制造微细结构的最广泛使用的一项技术是UV光刻技术，该技术是将紫外线照射在涂覆有光刻胶薄膜的板上以形成电路图案的方法。
然而，使用UV光刻法制造板可具有以下局限性，即，铜箔必须较厚且必须使用湿法蚀刻，因而当使用UV光刻法来形成具有10μm或更小节距的精细图案时，产品的可靠性可能降低。
现在正设想具有更高集成度的印刷电路板，因此正积极探寻形成精细图案的方法。因此，作为以上所述UV光刻法的替换工艺，对于在使用用于形成电路图案的压模制造高密度板方面进行的努力给予许多关注。
压模通常是通过镍电铸或通过聚合物模制而制造的，并且为了使用所述方法制造压模，可能需要具有以凹版形成的期望图案的母模。
母模可通过应用在硅(Si)晶片等上的蚀刻工艺制成，其中压模的最大面积将受限于晶片的尺寸。使用小压模来形成具有重复图案的电路图案的一种方法是使用UV(紫外线)固化树脂。所谓的“步骤和重复”技术包括：将压模压印于树脂中以形成图案、照射紫外线以固化树脂、之后对于下一部分重复相同的程序。然而，这可能导致处理时间较长。
另一项技术是将压模压印于热固化树脂中，但是在这种情况中，压印处理面积完全取决于所使用的压模的面积。
对于超细(毫微尺寸)图案，可使用利用电子束或FIB(聚焦离子束)等的处理方法，但是这些方法也必然伴有过长处理时间和过高成本的问题。
因此，在使用现有方法制造具有超细图案的宽压模时，在时间和成本方面可能存在较大局限性。
发明内容
本发明的一个方面是提供一种通过简单工艺制造具有超细图案的宽压模的方法。
所要求保护的本发明的一个方面提供了一种制造宽压模的方法，该方法包括：将其中打孔有第一图案的第一掩模层叠在正性光刻胶层上；将第一掩模的上表面曝光；显影正性光刻胶层以形成凹版图案；以及进行模制，从而形成与凹版图案相对应的凸版图案。
在去除第一掩模之后，在曝光步骤与显影步骤之间，可另外执行以下步骤：层叠其中形成有第二图案的第二掩模；将第二掩模的上表面曝光；以及去除第二掩模。如果使用多个掩模的话，可制造具有多个层次(level)的宽压模。
在这种情况下，第二图案可具有小于第一图案的宽度。这是为了使得由第一图案形成的第一曝光部分不会由于对第二掩模的上表面进行的曝光而受到影响。
可通过镍电铸和聚合物模制中的任一种执行模制。因为镍和聚合物易于处理，因此它们可为适合的模制材料。
另外，在显影步骤与模制步骤之间可进一步包含固化正性光刻胶的操作。为了进行模制工艺，正性光刻胶层可能需要一定程度的硬度。因此，可在进行该固化处理之后执行模制。
在模制之后，在去除正性光刻胶层时可完成宽压模。
本发明的其它方面和优点将在下面的描述中部分地阐述，并且从所述描述中可以部分地变得明显，或可以通过本发明的实践而获知。
附图说明
图1是根据本发明实施例的用于制造宽压模的过程的框图。
图2是根据本发明实施例的用于制造宽压模的过程的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图，更加详细地描述根据本发明某些实施例的制造宽压模的方法，在参照附图的描述中，不管图号为多少，相同或相对应的元件由相同的参考标号表示，且省略其重复性描述。
图1是根据本发明实施例的用于制造宽压模的过程的框图，以及图2是根据本发明实施例的用于制造宽压模的过程的流程图。在图2中示出了宽压模20、正性光刻胶层21、基板22、第一掩模23a、第二掩模23b、第一曝光部分24a、第二曝光部分24b、模制部分25、第一图案26a、第二图案26b、凹版图案27、以及凸版图案28。
图1的操作S11可为，将其中形成有第一图案26a的第一掩模23a层叠在正性光刻胶层21上，其中图2的图(a)和(b)表示与该操作相关的工艺。
正性光刻胶层21指的是曝光部分被去除的部件，并且特别地，该实施例的正性光刻胶层21可具有这样一种特性，即，那些曝光部分变成透明的。
第一图案26a可形成在第一掩模23a中。第一图案26a可以是其中第一掩模23a被打孔的部分。第一掩模23a的第一图案26a可以确定稍后将形成电路图案的位置。
由于正性光刻胶层21自身强度不足，因此在进行该工艺之前，可将正性光刻胶层21层叠在基板22上，基板22将支撑正性光刻胶层21。尽管用于基板的材料可以是玻璃、石英、或者硅等，但并不限于这些，也可使用其它材料，诸如金属材料。
图1的操作S12可为，将第一掩模23a的上表面曝光，其中图2的图(c)表示与该操作相关的工艺。如图2的图(c)中所示，当照射紫外线时，正性光刻胶层21中接收射线的部分可变得透明。下文将该部分称为“第一曝光部分”。该第一曝光部分24a是稍后将被去除的部分。为了形成多个层次的图案，可能需要调节第一曝光部分24a的厚度，其中该调节方法可包括调节曝光强度和时间。
图1的操作S13可为，层叠第二掩模23b，其中图2的图(d)表示与该操作相关的工艺。尽管可以考虑在操作S13之前去除第一掩模23a，但是也可在不去除第一掩模23a的情况下进行该操作。进行这样一个操作的原因可以是在正性光刻胶层21中形成多个层次的凹版图案27。
当如图2的(d)所示那样层叠第二掩模23b时，第二掩模23b的第二图案26b的尺寸可以小于第一掩模23a中的第一图案26a的尺寸。这样是为了使得由第一图案26a所形成的第一曝光部分24a将不会由于对第二图案26b进行曝光而受到影响。换言之，由于第二图案26b可以用于形成具有更大深度的凹版图案27，因此不希望其使第一曝光部分24a变形。
图1的操作S14可为，将第二掩模23b的上表面曝光，其中图2的图(e)表示与该操作相关的工艺。当如图2的图(e)中所示那样进行曝光时，可形成第二曝光部分24b。由于在曝光时正性光刻胶层21可变为透明物体，因此所照射的紫外线可穿过透明的第一曝光部分24a被传输来形成第二曝光部分24b。由于第二图案26b的尺寸可小于第一图案26a的尺寸，因此第一曝光部分24a和第二曝光部分24b形成多层次结构。
图1的操作S15可为，去除和显影第二掩模23b。正性光刻胶层21的曝光部分可被显影，从而该显影工艺可去除第一曝光部分24a和第二曝光部分24b。因此，可获得其中形成有凹版图案27的正性光刻胶层21，如图2的(g)所示。
图1的操作S16可为，进行模制以形成与正性光刻胶层21的凹版图案27相对应的凸版图案28，其中图2的图(g)表示与该操作相关的工艺。
也可以在操作S16之前执行固化正性光刻胶层21的工艺。正性光刻胶层21可能具有通常较低的强度，因而可能不适于模制工艺。因此，通过执行所述固化工艺，可有助于操作S16的模制工艺。
可利用镍电铸或者利用聚合物执行模制。但是，也可使用其它材料，只要它们在用于压模中确保一定程度的硬度和可靠性即可。
随着正性光刻胶层21和基板22的去除，可完成宽压模20。宽压模20中可形成有凸版图案28。该凸版图案28可具有与正性光刻胶层21的凹版图案27相对应的形状。
根据上述所要求保护的本发明的某一方面，通过利用正性光刻胶层和多个其中形成有图案的掩模，可以由简单的工艺制造具有多个层次的宽压模。
尽管参考具体实施例详细说明了本发明的精神，但是这些实施例仅用于说明目的而不用于限制本发明。本领域的技术人员可以理解的是，在不脱离本发明的范围和精神的条件下，可以对这些实施例进行修改和改变。

Claims (7)

1.一种制造宽压模的方法，所述方法包括：
将第一掩模层叠在正性光刻胶层上，所述第一掩模中打孔有第一图案；
将所述第一掩模的上表面曝光；
显影所述正性光刻胶层以形成凹版图案；以及
进行模制，从而形成与所述凹版图案相对应的凸版图案。
2.根据权利要求1所述的方法，在所述曝光步骤与所述显影步骤之间进一步包括：
层叠其中形成有第二图案的第二掩模；
将所述第二掩模的上表面曝光；以及
去除所述第二掩模。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二图案具有小于所述第一图案的宽度。
4.根据权利要求2所述的方法，在层叠所述第二掩模的步骤之前进一步包括：
去除所述第一掩模。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过镍电铸和聚合物模制中的任一种执行所述模制。
6.根据权利要求1所述的方法，在所述显影步骤与所述模制步骤之间进一步包括：
固化正性光刻胶。
7.根据权利要求1所述的方法，在所述模制步骤之后进一步包括：
去除所述正性光刻胶层。
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