JPH02210632A

JPH02210632A - 光カード用スタンパの製造方法

Info

Publication number: JPH02210632A
Application number: JP3041089A
Authority: JP
Inventors: Naoya Kano; 嘉納　直也; Takeshi Ishizaki; 石崎　猛
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1989-02-09
Filing date: 1989-02-09
Publication date: 1990-08-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、光学的書き込み可能な光カードの案内溝及び
プリフォーマットデータパターン形成用スタンパの製造
方法に関する。

〈従来技術〉光カードは、従来のキャッシュカード、クレジットカー
ド等に用いられる磁気カードに代わり、膨大な記憶容量
を存することから注目されている。

特に情報の書き込みが可能であるダイレクト・リード・
アフター・ライト（口ＲＡ！４）形式の光学的記録方法
について従来より記録原理及び記録材料が多数提案され
てきており、口ＲＡＷ形式の光カードは記録方法として
光材料をレーザ光の照射より物理的、化学的に変化せし
める、いわゆるヒートモード記録によりリーダーライタ
におけるデジタル信号と対応して記録媒体上に情報をデ
ジタル的に表現するものである。そこで信頼性の高い情
報の記録及び再生を行うためにはレーザビーム光を光記
録膜上に正確に位置制御しなければならない、そのため
レーザビームの走査のための追従目標となる案内溝が光
記録膜面内に安定性良（精密に形成する必要がある。　
ＤＲＡ−形式の光カードではフォトレジストを塗布した
ガラス盤に案内溝パターンを露光・現像し、パターンを
形成させ、これにＮｌメツキ等の電鋳工程によりファザ
ー盤を作成し、同様にしてマザー盤を複数作成し、各マ
ザー盤よりスタンパを作製し、以後このスタンパを型と
し、カード状プラスチック板、例えばポリカーボネート
、アクリル、ポリオレフィン、エポキシ樹脂等に案内溝
を形成させる。このスタンパによる成形方法には射出成
形、射出圧縮成形、圧縮成形、キャスト成形、感光性樹
脂法（２Ｐ法）等がある。

〈発明が解決しようとするｉｉａ＞しかしながら前述の如くスタンパの製造方法では使用す
る電鋳工程の回数が多く、しかも１回の電鋳に要する時
間は析出させる金属（主にＮｉ）の厚みにもよるが、通
常では例えば０．３　ｍ程度の場合、電流密度２〜ＩＯ
Ａ／ｄ　ｒｒｆの範囲で３時間から６時間である。また
短時間に行う場合には電流密度を１０〜５０Ａ／ｄ　ｒ
ｒｒと大きくするので金属の析出むら、剥がれ等を生じ
やすいため、光カード、とりわけスタンパの製造工程に
おける時間短縮が困難である。また、電鋳工程を減らし
、ファザー盤をスタンパとしての使用も考えられるが、
原盤からファザー盤は１枚しか制作されないため、スタ
ンパとして使用中に破損等により交換が必要となった場
合、原盤作製まで戻らなければならない、したがって光
カード制作時間の短縮にはならない。

そこで、本発明はスタンパの製造を短時間に多く、かつ
コスト的にも安い、光カード用スタンパの製造方法を提
供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉上記の目的を達成すべくなされた本発明は光カードの光
記録部に情報の記録域は再生のためのレーザー記録スポ
ットについて正確な位置制御を可能とするための案内溝
及びプリフォーマットデータ等のパターンを形成する光
カード用スタンバの製造方法において、レジストを塗布
した基板上に前記パターンの逆パターンを露光、現像に
より原盤を形成し、該原盤の逆パターン形成面に離型性
を与える薄膜を積層し、これを型として紫外線硬化型樹
脂を塗布し、硬化させ、ファザー盤を形成し、該ファザ
ー盤に離型性を与える薄膜を積層後、電鋳法によりスタ
ンパを作製するものである。

〈作用〉上記の如く、本発明のスタンパの製造方法は案内溝及び
プリフォーマットデータ等の逆パターンを用いるととも
にファザー盤の作製に紫外線硬化型樹脂を用いるため、
スタンパ作製時間の短縮化と、電鋳工程がスタンパ作成
時のみの１回だけとなる。

〈実施例〉本発明におけるスタンパの製造方法は以下の通りである
。

く原盤の作成〉案内溝及びプリフォーマットデータ等のパターンを形成
するための基板としてはガラス、金属、樹脂等が用いら
れ、基板表面は研磨による平滑性の向上と、超音波洗浄
、有機溶剤等による洗浄の前処理を施す。

次に案内溝及びプリフォーマットデータのパターンを形
成するフォトレジストを基板上に塗布する。フォトレジ
ストは露光装置等を含め比較的節単に取り扱い可能な紫
外線照射型レジストで現像中に露光部が溶は出すポジ型
のものが主に用いられ、ＡＺシリーズ（Ｈｏｅｃｈｓ　
を社）　　、Ｍｉｃｒｏ　Ｐｏ５ｉｔ　　シリーズ（Ｓ
ｈｉｐｌｅｙ社）　、０ＦＰＲシリーズ（東京応化社）
、ＫＭＰＲシリーズＣＫｏｄａｋ社）等があげられ、ま
た露光部が硬化するネガ型と比較し、解像力の点でポジ
型を用いることが好ましい、その他、遠紫外線照射型レ
ジスト、電子線レジスト、Ｘ線レジスト等の使用が可能
である。

フォトレジスト塗布方法には、ガラス板上に滴下したフ
ォトレジストを回転による遠心力によって飛散させ、ガ
ラス表面に成膜するスピニング法が好ましく、膜厚のコ
ントロールが容易に行える。

その他デツピング、ローラコータ法、スプレー法等によ
ってもよい。

また、基板とフォトレジストとの接着強化のために表面
改質剤による処理を施す。ポジ型レジストであればヘキ
サメチルジシラザン有機クロルシラン等のシランカップ
リング剤が効果的である。

次にレジストを塗布した基板をプリベークし、溶剤を除
去し電子線描画装置の使用、或はパターンマスクの露光
により案内溝及びブリフォーマドデータの逆パターン潜
像を形成する。これを現像し、原盤を作成する。

〈ファザー盤の作製〉作製された原盤に紫外線硬化樹脂に対し離型性を与える
薄膜をパターン上に積層する。この薄膜には金属薄膜が
適しており金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙
げられる。金属薄膜には真空蒸着、イオンブレーティン
グ、スパッタリング等があり、銀、銅、ニッケルに関し
ては無電解メツキ法もある。

次に原盤に紫外線硬化樹脂を塗布し、必要に応じてシラ
ンカップリング剤により表面処理を施した透明の圧板を
押し当て、紫外光により硬化させファザー盤を得る。

ここで使用する紫外線硬化樹脂は紫外線により重合が可
能な不飽和結合を有する化合物及び反応開始剤等の必要
な各種添加物を含有した化合物である０例えば紫外線に
よる重合可能な不飽和結合を有する化合物は、アクリル
酸、メタクリル酸、エタクリル酸、各種アクリル酸エス
テル（アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ヒドロキ
シエチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステル
アクリレート等）、各種メタクリル酸エステル（メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、ヒドロキシエチル
メタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、エポキ
シメタクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエス
テルメタクリレート等）、スチレン、及びその誘導体（
α−アルキルスチレン、β−ハロゲン化スチレン等）、
アクリレートル、メタクリレートリル、アクリルアミド
、メタクリルアミド、酢酸ビニル等が挙げられ、特に市
販品としては、ＫＡＹＡＲＡＤ　シリーズ（日本北東）
、ダイヤビームシリーズ（三菱レイ田ン）、アロニック
スジリーズ（東亜合成化学）、アデカオプトマーＫＲシ
リーズ（地竜化）、アートレジン（根土工業）等が挙げ
られる。

くスタンパの作製〉マザー盤に真空蒸着、イオンブレーティング、スパッタ
リング、無電解メツキ法等によりニッケル薄膜を形成し
、スルファミン酸ニッケル浴による電鋳法でニッケルス
タンパを作製する。

以上得られたスタンパを用い、圧縮成形法等により光カ
ードに対し、案内溝及びプリフォーマットデータのパタ
ーンが形成される。

実施例１以下本発明を実施例に硝説明する。

第１図において、（ａ）〜（Ｃ）は原盤作製方法の手順
示したもので、（ａ）は露光前の原盤であり、ガラス板
ｌの表面上にはレジスト層２が積層されている。

ガラス板ｌはその表面酸化セリウム（ＣｅＯｇ）を研磨
材として充分に研磨して平滑性を高め、研磨材を除去し
た後、超音波洗浄、希塩酸、蒸留水による洗浄を行ない
、そして充分に乾燥させた。レジスト層２はＡＺ−１３
５０をスピンコータで０．１μｍ前後の厚みに塗布した
。塗布前にはプライマーＦ−２０を表面上に展開し２０
００ｒａ１１．２０ｓｅｃガラス板をスピンさせて表面
改質を行った。レジスト（＾Ｚ−１３５０）塗布条件は
、＾Ｚ−１３５０をＡＺシンナで固形含有率９％に調製
し、２００ｒｐｍ、３０ｓｅｃにて成膜した。そして、
８０℃、２０曽ｉｎのブリベータを行った。

クロムマスク３を使い密着型露光装置でレジスト層２に
案内溝のパターンの露光跡を形成させたのが（ロ）であ
る、（ハ）を現像液ＭＰ２４５２で４０〜６０ｓｅｃ現
像して原盤４が得られた（Ｃ）。

原盤４に金を厚さ５００〜１０００人に蒸着し、その上
にベンゾフェノンを２〜３％含有した紫外線硬化樹脂（
ＫＡＹＡＲＡＤ　ＴＣ−１２０Ｓ）　Ｔを１０〜２０ｇ
塗布し、その上にプライマーＦ−２０で表面処理したガ
ラス板５を押し付けた（口）、そして４に−の高圧水銀
ランプからの紫外光で硬化させ、ファザー盤６を作製す
る（ｅ）。

ファザー盤６にニッケルを厚さ５００〜１０００人に蒸
着しスルファミン酸ニッケル浴を使用した電鋳法でニッ
ケルスタンパ７を作製した（ｆ）、電流密度を最初０．
ＩＡ／ｄｒｒｆから開始し最後は約５　Ａ／ｄイで終了
し、約４時間かかってスタンパ７を得た。そしてスタン
パ７の裏面（案内溝のパターンがない面）を平均あらさ
（Ｒａ）が約０．１　μｍ以下になるまで研磨したスタ
ンパ７に厚みが０．４論のポリメタクリル酸メチルシー
ト８を合わせ約１５０℃で熱プレス（約１０ｋｇ／　ｃ
ｄ）を行ない案内溝９が作製された光カード基材が得ら
れる（８０゜〈効果〉上記の如く本発明により案内溝及びプリフォーマットデ
ータのパターンを形成するスタンパを、紫外線硬化樹脂
を用いてファザー盤のみで量産可能とするとともに、そ
れを作製するため時間を要する電鋳工程を減らし、形成
パターンの精度を下げることなく、コスト的にも優れた
、スタンパの製造が可能である。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の実施例を示し、（ａ）〜（ｆ）は本発
明のスタンパの製造工程を示す説明図である。＠はスタ
ンパにより、光カードに案内溝を作製した側面図である
。ｌ・・・ガラス板２・・・レジスト層３・・・クロムマスク４・・・原盤５・・・ガラス板６・・・ファザー盤７・・・スタンパ８・・・ポリメタクリル酸メチルシート９・・・案内溝特　　許　　出　　願　　人凸版印刷株式％式％

Claims

【特許請求の範囲】

光カードの光記録部に情報の記録或は再生のための記録
スポットを正確に位置制御を可能とするための案内溝及
びプリフォーマットデータ等のパターンを形成する光カ
ード用スタンパの製造方法において、レジストを塗布し
た基板上に前記パターンの逆パターンを露光、現像によ
り原盤を形成し、該原盤の逆パターン形成面に離型性を
与える薄膜を積層し、これを型として紫外線硬化型樹脂
を塗布、硬化させファザー盤を形成し、該フアザー盤に
離型性を与える薄膜を積層後、電鋳法によりスタンパを
作製することを特徴とする光カード用スタンパの製造方
法。