JPH04334084A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04334084A JPH04334084A JP10428091A JP10428091A JPH04334084A JP H04334084 A JPH04334084 A JP H04334084A JP 10428091 A JP10428091 A JP 10428091A JP 10428091 A JP10428091 A JP 10428091A JP H04334084 A JPH04334084 A JP H04334084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- pattern
- photoresist film
- wiring board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 84
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 31
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 claims description 5
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板、特にスルー
ホールを有するプリント配線基板の製造方法に関する。
ホールを有するプリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、スルーホールを有するプリント配
線基板の製造方法として、穴埋め法やテンティング法に
よりフォトレジストを形成した後、印刷法あるいは写真
法により配線パターンの形成を行うようにしている。
線基板の製造方法として、穴埋め法やテンティング法に
よりフォトレジストを形成した後、印刷法あるいは写真
法により配線パターンの形成を行うようにしている。
【０００３】ここで、具体的に上記従来の製造方法を説
明するが、最初に、穴埋め法−写真法に基づく従来の製
造方法を図７及び図８を参照しながら説明する。
明するが、最初に、穴埋め法−写真法に基づく従来の製
造方法を図７及び図８を参照しながら説明する。
【０００４】まず、図７Ａに示すように、両面に銅箔２
１が被着された銅張り基板２２を用意し、該銅張り基板
２２の所要位置にＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎ
ｔｒｏｌ）にてスルーホール２３を穴明けする。
１が被着された銅張り基板２２を用意し、該銅張り基板
２２の所要位置にＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎ
ｔｒｏｌ）にてスルーホール２３を穴明けする。
【０００５】次に、図７Ｂに示すように、無電解めっき
処理及び銅めっき処理を施してスルーホール２３を含む
全面に銅めっき層２４を形成する。
処理及び銅めっき処理を施してスルーホール２３を含む
全面に銅めっき層２４を形成する。
【０００６】次に、図７Ｃに示すように、スルーホール
２３内にインク２５を例えば印刷により埋め込んだ後、
全面にネガ型のフォトレジスト膜２６を形成する（穴埋
め法）。
２３内にインク２５を例えば印刷により埋め込んだ後、
全面にネガ型のフォトレジスト膜２６を形成する（穴埋
め法）。
【０００７】次に、図７Ｄに示すように、予め配線パタ
ーンに合わせて作製したネガ型フィルムによるフォトマ
スク２７を介して露光を行う。この場合、フォトレジス
ト膜２６中、光の当たった部分が硬化する（写真法）。
ーンに合わせて作製したネガ型フィルムによるフォトマ
スク２７を介して露光を行う。この場合、フォトレジス
ト膜２６中、光の当たった部分が硬化する（写真法）。
【０００８】次に、図８Ａに示すように、アルカリ水溶
液で現像処理して上記フォトレジスト膜２６中、光が照
射されなかった部分を溶解除去することにより、フォト
レジスト膜２６を配線パターンに準じたレジストパター
ン２８に形成する。
液で現像処理して上記フォトレジスト膜２６中、光が照
射されなかった部分を溶解除去することにより、フォト
レジスト膜２６を配線パターンに準じたレジストパター
ン２８に形成する。
【０００９】次に、図８Ｂに示すように、露出する銅め
っき層２４及びその下層の銅箔２１を塩化第二鉄液又は
塩化第二銅液でエッチング除去する。
っき層２４及びその下層の銅箔２１を塩化第二鉄液又は
塩化第二銅液でエッチング除去する。
【００１０】次に、図８Ｃに示すように、アルカリ水溶
液で残りのフォトレジスト膜、即ちレジストパターン２
８を剥離することにより、銅めっき層２４及び銅箔２１
による配線パターン２９が形成されたプリント配線基板
を得る。
液で残りのフォトレジスト膜、即ちレジストパターン２
８を剥離することにより、銅めっき層２４及び銅箔２１
による配線パターン２９が形成されたプリント配線基板
を得る。
【００１１】次に、テンティング法−写真法に基づく従
来の製造方法を図９を参照しながら説明する。尚、上記
図７Ａ及びＢで示すスルーホール２３の穴明け及びめっ
き処理は、この方法においても同じ工程を踏むため、こ
こでは省略する。
来の製造方法を図９を参照しながら説明する。尚、上記
図７Ａ及びＢで示すスルーホール２３の穴明け及びめっ
き処理は、この方法においても同じ工程を踏むため、こ
こでは省略する。
【００１２】図９Ａに示すように、スルーホール２３を
含む全面にドライフィルム３１をラミネートする（テン
ティング法）。
含む全面にドライフィルム３１をラミネートする（テン
ティング法）。
【００１３】次に、図９Ｂに示すように、予め配線パタ
ーンに合わせて作製したネガ型フィルムによるフォトマ
スク２７を介して露光を行う。この場合、上記ドライフ
ィルム３１中、光の当たった部分が硬化する（写真法）
。
ーンに合わせて作製したネガ型フィルムによるフォトマ
スク２７を介して露光を行う。この場合、上記ドライフ
ィルム３１中、光の当たった部分が硬化する（写真法）
。
【００１４】その後の工程は、上記穴埋め−写真法によ
る場合（図８Ａ〜図８Ｃで示す工程）と同じであるため
、その説明は省略する。
る場合（図８Ａ〜図８Ｃで示す工程）と同じであるため
、その説明は省略する。
【００１５】ところで、写真法にかわる印刷法は、上記
テンティング法を例にとると、図１０Ａに示すように、
スクリーン印刷によってドライフィルム３１上にインク
マスク３２を形成したのち、図１０Ｂに示すように、該
インクマスク３２を介して露光処理を行うという方法で
ある。その後の工程は、上記図８Ａ〜図８Ｃで示す方法
と同じであるため、その説明は省略する。この印刷法の
場合、上記写真法と比して安価にできるという利点があ
る。
テンティング法を例にとると、図１０Ａに示すように、
スクリーン印刷によってドライフィルム３１上にインク
マスク３２を形成したのち、図１０Ｂに示すように、該
インクマスク３２を介して露光処理を行うという方法で
ある。その後の工程は、上記図８Ａ〜図８Ｃで示す方法
と同じであるため、その説明は省略する。この印刷法の
場合、上記写真法と比して安価にできるという利点があ
る。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記印
刷法は、パターン幅２５０μｍまでが限界であり、それ
以下のパターン幅を得たい場合は写真法によるしかない
。この写真法は、設備に多大な投資が必要であり、コス
ト高になるという不都合がある。そこで、従来では、比
較的パターン幅が厳しくない配線基板に対しては印刷法
を用い、パターン幅の厳しい配線基板に対しては写真法
を用いるようにしている。しかし、この場合、両者の方
法を複合させてインライン化することは困難であり、各
方法毎にバッチ方式で行うしかなく、製造工程ラインの
複雑化、製造設備に関する設置空間の増大化につながり
、製造コストの低廉化には自ずから限界がある。
刷法は、パターン幅２５０μｍまでが限界であり、それ
以下のパターン幅を得たい場合は写真法によるしかない
。この写真法は、設備に多大な投資が必要であり、コス
ト高になるという不都合がある。そこで、従来では、比
較的パターン幅が厳しくない配線基板に対しては印刷法
を用い、パターン幅の厳しい配線基板に対しては写真法
を用いるようにしている。しかし、この場合、両者の方
法を複合させてインライン化することは困難であり、各
方法毎にバッチ方式で行うしかなく、製造工程ラインの
複雑化、製造設備に関する設置空間の増大化につながり
、製造コストの低廉化には自ずから限界がある。
【００１７】また、写真法は、ネガ型フィルムによるフ
ォトマスク２７を介して露光を行うため、設計値のパタ
ーン幅と実際のパターン幅に食い違いが出易いという問
題がある（実際のパターン幅が細る）。設計段階では配
線抵抗値等を考慮しながら配線パターンの幅を決めて行
くため、実際のパターン幅が細るということは、配線基
板の特性劣化につながる。従って、予め、設計段階でパ
ターン幅の細る分を加味して設計値を換算する必要があ
り、非常に煩わしい。
ォトマスク２７を介して露光を行うため、設計値のパタ
ーン幅と実際のパターン幅に食い違いが出易いという問
題がある（実際のパターン幅が細る）。設計段階では配
線抵抗値等を考慮しながら配線パターンの幅を決めて行
くため、実際のパターン幅が細るということは、配線基
板の特性劣化につながる。従って、予め、設計段階でパ
ターン幅の細る分を加味して設計値を換算する必要があ
り、非常に煩わしい。
【００１８】他方、穴埋め法は、特有の問題、即ち穴埋
め用インクの充填不足及び気泡による不具合並びに穴埋
め用インクの過剰分を除去する作業において発生するス
ルーホール内のインクの欠けや亀裂による不具合等があ
り、配線基板に関する歩留りの低下及び信頼性の低下を
招くという不都合がある。従って、従来では、穴埋め法
に代わるテンティング法が主に使用されるようになって
きている。
め用インクの充填不足及び気泡による不具合並びに穴埋
め用インクの過剰分を除去する作業において発生するス
ルーホール内のインクの欠けや亀裂による不具合等があ
り、配線基板に関する歩留りの低下及び信頼性の低下を
招くという不都合がある。従って、従来では、穴埋め法
に代わるテンティング法が主に使用されるようになって
きている。
【００１９】しかし、このテンティング法は、ドライフ
ィルム３１をラミネートする際、銅めっき層２４との界
面に、空気やゴミ等が混入して銅めっき層２４の表面に
傷、くぼみ等が発生し、所望の配線パターン２９を得る
ことができないという問題がある。この場合、無塵ルー
ム内でのラミネート作業が必要になるが、製造コストの
高価格化並びに製造工程ラインの複雑化を招くという新
たな問題が生じ、しかも、上記写真法と組み合わせた場
合、設備費が多大にかかり、コストの低廉化はほとんど
望めない状況となる。
ィルム３１をラミネートする際、銅めっき層２４との界
面に、空気やゴミ等が混入して銅めっき層２４の表面に
傷、くぼみ等が発生し、所望の配線パターン２９を得る
ことができないという問題がある。この場合、無塵ルー
ム内でのラミネート作業が必要になるが、製造コストの
高価格化並びに製造工程ラインの複雑化を招くという新
たな問題が生じ、しかも、上記写真法と組み合わせた場
合、設備費が多大にかかり、コストの低廉化はほとんど
望めない状況となる。
【００２０】本発明は、このような課題に鑑み成された
もので、その目的とするところは、印刷法によるファイ
ンパターンの形成が実現できるようにして、配線基板の
製造に関するコストの低廉化並びに高精度な配線パター
ン形成を容易に実現させることができる配線基板の製造
方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、印刷法によるファイ
ンパターンの形成が実現できるようにして、配線基板の
製造に関するコストの低廉化並びに高精度な配線パター
ン形成を容易に実現させることができる配線基板の製造
方法を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基材１
に銅箔２が形成されてなる銅張り基板３に対し、銅めっ
き層５を形成するめっき処理工程と、上記銅めっき層５
及び銅箔２をパターニングして所望の配線パターン１５
を形成する工程とを有する配線基板の製造方法において
、上記めっき処理工程の後に、上記銅めっき層５上にフ
ォトレジスト膜６を電着形成したのち（ＥＤ法）、該フ
ォトレジスト膜６上にインクマスク７を印刷により形成
し（印刷法）、その後、露光・現像処理して上記フォト
レジスト膜６をパターニングする。次いで、エッチング
処理して露出する銅めっき層５及びその下層の銅箔２を
パターニングすることにより、絶縁性基材１上に配線パ
ターン１５を形成する。
に銅箔２が形成されてなる銅張り基板３に対し、銅めっ
き層５を形成するめっき処理工程と、上記銅めっき層５
及び銅箔２をパターニングして所望の配線パターン１５
を形成する工程とを有する配線基板の製造方法において
、上記めっき処理工程の後に、上記銅めっき層５上にフ
ォトレジスト膜６を電着形成したのち（ＥＤ法）、該フ
ォトレジスト膜６上にインクマスク７を印刷により形成
し（印刷法）、その後、露光・現像処理して上記フォト
レジスト膜６をパターニングする。次いで、エッチング
処理して露出する銅めっき層５及びその下層の銅箔２を
パターニングすることにより、絶縁性基材１上に配線パ
ターン１５を形成する。
【００２２】この場合、特に、上記インクマスク７を、
ポリエステル樹脂系の合成繊維１２にて形成されたスク
リーン９Ａあるいは微細メッシュ８ｂを有するスクリー
ン９Ｂを介して印刷形成する。
ポリエステル樹脂系の合成繊維１２にて形成されたスク
リーン９Ａあるいは微細メッシュ８ｂを有するスクリー
ン９Ｂを介して印刷形成する。
【００２３】
【作用】上述の本発明の製造方法によれば、フォトレジ
スト膜６をＥＤ法により銅めっき層５上に形成するよう
にしたので、銅めっき層５との界面に空気やゴミ等が混
入するということがなくなり、その後の配線パターン形
成工程において所望の配線パターン１５を得ることがで
きる。また、印刷法によりインクマスク７を形成するよ
うにしたので、従来の写真法と比して設備に多大な投資
を行う必要がなく、しかも、実際のパターン幅が設計値
よりも細るということがなくなり、製造コストの低廉化
並びに高精度なる配線パターン形成を実現させることが
できる。
スト膜６をＥＤ法により銅めっき層５上に形成するよう
にしたので、銅めっき層５との界面に空気やゴミ等が混
入するということがなくなり、その後の配線パターン形
成工程において所望の配線パターン１５を得ることがで
きる。また、印刷法によりインクマスク７を形成するよ
うにしたので、従来の写真法と比して設備に多大な投資
を行う必要がなく、しかも、実際のパターン幅が設計値
よりも細るということがなくなり、製造コストの低廉化
並びに高精度なる配線パターン形成を実現させることが
できる。
【００２４】また、ＥＤ法により形成したフォトレジス
ト膜６と印刷法によるインクマスク７との密着性が良好
であることから、フォトレジスト膜６上にファインパタ
ーンのインクマスク７を形成することができる。このこ
とは、配線パターン１５のファインパターン化につなが
り、従来、パターン幅に大小によって、印刷法による形
成と写真法による形成とを区分していたが、その必要が
なくなり、一連の工程にて配線基板を製造することが可
能になり、生産性の向上を効率よく図ることができる。
ト膜６と印刷法によるインクマスク７との密着性が良好
であることから、フォトレジスト膜６上にファインパタ
ーンのインクマスク７を形成することができる。このこ
とは、配線パターン１５のファインパターン化につなが
り、従来、パターン幅に大小によって、印刷法による形
成と写真法による形成とを区分していたが、その必要が
なくなり、一連の工程にて配線基板を製造することが可
能になり、生産性の向上を効率よく図ることができる。
【００２５】特に、上記インクマスク７をポリエステル
樹脂系の合成繊維１２にて形成されたスクリーン９Ａを
介して印刷形成すれば、１５０〜２００μｍのファイン
パターンを形成することができ、また、上記インクマス
ク７を微細メッシュ８ｂを有するスクリーン９Ｂを介し
て印刷形成すれば、写真法と同等の１００〜１５０μｍ
のファインパターンを形成することができる。
樹脂系の合成繊維１２にて形成されたスクリーン９Ａを
介して印刷形成すれば、１５０〜２００μｍのファイン
パターンを形成することができ、また、上記インクマス
ク７を微細メッシュ８ｂを有するスクリーン９Ｂを介し
て印刷形成すれば、写真法と同等の１００〜１５０μｍ
のファインパターンを形成することができる。
【００２６】
【実施例】以下、図１〜図６を参照しながら本発明の実
施例を説明する。図１は、本実施例に係る配線基板、特
にスルーホールを有するプリント配線基板の製造方法を
示す工程ブロック図、図２及び図３はその製造工程図で
ある。以下、その工程を図１及び図２に基いて順次説明
する。
施例を説明する。図１は、本実施例に係る配線基板、特
にスルーホールを有するプリント配線基板の製造方法を
示す工程ブロック図、図２及び図３はその製造工程図で
ある。以下、その工程を図１及び図２に基いて順次説明
する。
【００２７】まず、図１のステップＳ１及び図２Ａに示
すように、絶縁性基材１の両面に銅箔２が被着された銅
張り基板３を用意し、該銅張り基板３の所要位置にＮＣ
（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）にてスルー
ホール４を穴明けする。
すように、絶縁性基材１の両面に銅箔２が被着された銅
張り基板３を用意し、該銅張り基板３の所要位置にＮＣ
（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）にてスルー
ホール４を穴明けする。
【００２８】次に、図１のステップＳ２及び図２Ｂに示
すように、無電解めっき処理及び銅めっき処理を施して
スルーホール４を含む全面に銅めっき層５を形成したの
ち、研磨及び洗浄処理を行う。
すように、無電解めっき処理及び銅めっき処理を施して
スルーホール４を含む全面に銅めっき層５を形成したの
ち、研磨及び洗浄処理を行う。
【００２９】次に、図１のステップＳ３及び図２Ｃに示
すように、スルーホール４を含む全面にフォトレジスト
膜６を電着により形成する。この場合、銅張り基板３を
光硬化型樹脂を含有した電着水性溶液に浸漬し通電する
ことにより、電気泳動現象を利用して銅めっき層５上に
上記フォトレジスト膜６を析出塗着させる。その後、純
水処理及び乾燥処理を行う。
すように、スルーホール４を含む全面にフォトレジスト
膜６を電着により形成する。この場合、銅張り基板３を
光硬化型樹脂を含有した電着水性溶液に浸漬し通電する
ことにより、電気泳動現象を利用して銅めっき層５上に
上記フォトレジスト膜６を析出塗着させる。その後、純
水処理及び乾燥処理を行う。
【００３０】次に、図１のステップＳ４及び図２Ｄに示
すように、フォトレジスト膜６上にインクマスク７をス
クリーン印刷により形成する。
すように、フォトレジスト膜６上にインクマスク７をス
クリーン印刷により形成する。
【００３１】この場合、図４に示すように、配線パター
ンの逆パターンに沿ってメッシュ８が形成されたスクリ
ーン９を銅張り基板３上にセットしたのち、該スクリー
ン９上に例えばレジストインク１０が供給されるインキ
ローラ１１あるいはスキージを走らせることにより、メ
ッシュ８を介して銅張り基板３上にレジストインク１０
によるインクマスク７を印刷形成する。
ンの逆パターンに沿ってメッシュ８が形成されたスクリ
ーン９を銅張り基板３上にセットしたのち、該スクリー
ン９上に例えばレジストインク１０が供給されるインキ
ローラ１１あるいはスキージを走らせることにより、メ
ッシュ８を介して銅張り基板３上にレジストインク１０
によるインクマスク７を印刷形成する。
【００３２】本例では、上記スクリーン９として、例え
ば図５で示すように、ポリエステル樹脂系の合成繊維１
２による編目（メッシュ）８ａが形成されたスクリーン
９Ａ、あるいは図６に示すように、ニッケルやステンレ
ス等の金属製薄板１３に多数の多角形状（図示の例では
６角形状）のピンホールｈにより微細メッシュ８ｂが形
成されたスクリーン９Ｂを用いる。
ば図５で示すように、ポリエステル樹脂系の合成繊維１
２による編目（メッシュ）８ａが形成されたスクリーン
９Ａ、あるいは図６に示すように、ニッケルやステンレ
ス等の金属製薄板１３に多数の多角形状（図示の例では
６角形状）のピンホールｈにより微細メッシュ８ｂが形
成されたスクリーン９Ｂを用いる。
【００３３】このスクリーン印刷で形成されるインクマ
スク７は、上記電着により形成したフォトレジスト膜６
に対し、その密着性が良好であることから、図５で示す
スクリーン９Ａでインクマスク７を形成した場合、１５
０〜２００μｍのパターン幅を有するインクマスク７を
形成することができる。また、図６で示すスクリーン９
Ｂの場合は、１００〜１５０μｍのパターン幅を有する
インクマスク７を形成することができる。
スク７は、上記電着により形成したフォトレジスト膜６
に対し、その密着性が良好であることから、図５で示す
スクリーン９Ａでインクマスク７を形成した場合、１５
０〜２００μｍのパターン幅を有するインクマスク７を
形成することができる。また、図６で示すスクリーン９
Ｂの場合は、１００〜１５０μｍのパターン幅を有する
インクマスク７を形成することができる。
【００３４】次に、図１のステップＳ５及び図３Ａに示
すように、露光処理を行う。このとき、インクマスク７
を介して露出するフォトレジスト膜６が硬化する。
すように、露光処理を行う。このとき、インクマスク７
を介して露出するフォトレジスト膜６が硬化する。
【００３５】次に、図１のステップＳ６及び図３Ｂに示
すように、アルカリ水溶液で現像処理して上記フォトレ
ジスト膜６中、光が照射されなかった部分を溶解除去す
ることにより、フォトレジスト膜６を配線パターンに準
じたレジストパターン１４に形成する。
すように、アルカリ水溶液で現像処理して上記フォトレ
ジスト膜６中、光が照射されなかった部分を溶解除去す
ることにより、フォトレジスト膜６を配線パターンに準
じたレジストパターン１４に形成する。
【００３６】次に、図１のステップＳ７及び図３Ｃに示
すように、露出する銅めっき層５及びその下層の銅箔２
を塩化第二鉄液又は塩化第二銅液でエッチング除去する
。
すように、露出する銅めっき層５及びその下層の銅箔２
を塩化第二鉄液又は塩化第二銅液でエッチング除去する
。
【００３７】次に、図１のステップＳ８及び図３Ｄに示
すように、アルカリ水溶液で残りのフォトレジスト膜、
即ちレジストパターン１４を剥離することにより、銅め
っき層５及び銅箔２による所望の配線パターン１５が形
成された本例に係るプリント配線基板を得る。
すように、アルカリ水溶液で残りのフォトレジスト膜、
即ちレジストパターン１４を剥離することにより、銅め
っき層５及び銅箔２による所望の配線パターン１５が形
成された本例に係るプリント配線基板を得る。
【００３８】上述のように、本例によれば、フォトレジ
スト膜６をＥＤ法により銅めっき層５上に形成するよう
にしたので、銅めっき層５との界面に空気やゴミ等が混
入するということがなくなり、その後の配線パターン形
成工程において所望の配線パターン１５を得ることがで
きる。また、スクリーン印刷法によりインクマスク７を
形成するようにしたので、従来の写真法と比して設備に
多大な投資を行う必要がなく、しかも、実際のパターン
幅が設計値よりも細るということがなくなり、製造コス
トの低廉化並びに高精度なる配線パターン形成を実現さ
せることができる。
スト膜６をＥＤ法により銅めっき層５上に形成するよう
にしたので、銅めっき層５との界面に空気やゴミ等が混
入するということがなくなり、その後の配線パターン形
成工程において所望の配線パターン１５を得ることがで
きる。また、スクリーン印刷法によりインクマスク７を
形成するようにしたので、従来の写真法と比して設備に
多大な投資を行う必要がなく、しかも、実際のパターン
幅が設計値よりも細るということがなくなり、製造コス
トの低廉化並びに高精度なる配線パターン形成を実現さ
せることができる。
【００３９】また、ＥＤ法により形成したフォトレジス
ト膜６とスクリーン印刷法によるインクマスク７との密
着性が良好であることから、フォトレジスト膜６上にフ
ァインパターンのインクマスク７を形成することができ
る。即ち、上記インクマスク７を図５で示すポリエステ
ル樹脂系の合成繊維１２にてメッシュ８ａが形成された
スクリーン９Ａを介して印刷形成すれば、１５０〜２０
０μｍのファインパターンを形成することができ、また
、上記インクマスク７を図６で示すように微細メッシュ
８ｂを有するスクリーン９Ｂを介して印刷形成すれば、
写真法と同等の１００〜１５０μｍのファインパターン
を形成することができる。
ト膜６とスクリーン印刷法によるインクマスク７との密
着性が良好であることから、フォトレジスト膜６上にフ
ァインパターンのインクマスク７を形成することができ
る。即ち、上記インクマスク７を図５で示すポリエステ
ル樹脂系の合成繊維１２にてメッシュ８ａが形成された
スクリーン９Ａを介して印刷形成すれば、１５０〜２０
０μｍのファインパターンを形成することができ、また
、上記インクマスク７を図６で示すように微細メッシュ
８ｂを有するスクリーン９Ｂを介して印刷形成すれば、
写真法と同等の１００〜１５０μｍのファインパターン
を形成することができる。
【００４０】このことは、配線パターン１５のファイン
パターン化（即ち、写真法によるファインパターンのレ
ベルまで可能になる）につながり、従来、パターン幅に
大小によって、印刷法による形成と写真法による形成と
を区分していたが、本例の場合、その必要はなく、一連
の工程にて配線基板を製造すること（インライン化）が
可能になり、生産性の向上を効率よく図ることができる
。
パターン化（即ち、写真法によるファインパターンのレ
ベルまで可能になる）につながり、従来、パターン幅に
大小によって、印刷法による形成と写真法による形成と
を区分していたが、本例の場合、その必要はなく、一連
の工程にて配線基板を製造すること（インライン化）が
可能になり、生産性の向上を効率よく図ることができる
。
【００４１】
【発明の効果】本発明に係る配線基板の製造方法によれ
ば、印刷法によるファインパターンの形成が実現でき、
配線基板の製造に関するコストの低廉化並びに高精度な
配線パターン形成を容易に実現させることができる。
ば、印刷法によるファインパターンの形成が実現でき、
配線基板の製造に関するコストの低廉化並びに高精度な
配線パターン形成を容易に実現させることができる。
【図１】本実施例に係るプリント配線基板の製造方法を
示す工程ブロック図。
示す工程ブロック図。
【図２】本実施例に係るプリント配線基板の製造方法を
示す製造工程図（その１）。
示す製造工程図（その１）。
【図３】本実施例に係るプリント配線基板の製造方法を
示す製造工程図（その２）。
示す製造工程図（その２）。
【図４】本実施例に係るスクリーン印刷を示す説明図。
【図５】本実施例に係るスクリーンの一例を示す一部拡
大図。
大図。
【図６】本実施例に係るスクリーンの他の例を示す一部
拡大図。
拡大図。
【図７】従来例に係る穴埋め法−写真法を示す工程図（
その１）。
その１）。
【図８】従来例に係る穴埋め法−写真法を示す工程図（
その２）。
その２）。
【図９】従来例に係るテンティング法−写真法を示す工
程経過図。
程経過図。
【図１０】従来例に係るテンティング法−印刷法を示す
工程経過図。
工程経過図。
１ 絶縁性基材
２ 銅箔
３ 銅張り基板
４ スルーホール
５ 銅めっき層
６ フォトレジスト膜
７ インクマスク
８ メッシュ
９ スクリーン
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性基材に銅箔が形成されてなる銅
張り基板に対し、銅めっき層を形成するめっき処理工程
と、上記銅めっき層及び銅箔をパターニングして所望の
配線パターンを形成する工程とを有する配線基板の製造
方法において、上記めっき処理工程の後に、上記銅めっ
き層上にフォトレジスト膜を電着形成する工程と、該フ
ォトレジスト膜上にインクマスクを印刷により形成する
工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記インクマスクが、ポリエステル樹
脂系の合成繊維にて形成されたスクリーンを介して印刷
形成されることを特徴とする請求項１記載の配線基板の
製造方法。 - 【請求項３】 上記インクマスクが、微細メッシュを
有するスクリーンを介して印刷形成されることを特徴と
する請求項１記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10428091A JPH04334084A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10428091A JPH04334084A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334084A true JPH04334084A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14376516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10428091A Pending JPH04334084A (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04334084A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332886B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2002-04-15 | 이형도 | 반도체칩 실장용 플랙스형 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2005286297A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2005286299A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP10428091A patent/JPH04334084A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332886B1 (ko) * | 2000-07-27 | 2002-04-15 | 이형도 | 반도체칩 실장용 플랙스형 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2005286297A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2005286299A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4775611A (en) | Additive printed circuit boards with flat surface and indented primary wiring conductors | |
| US3772101A (en) | Landless plated-through hole photoresist making process | |
| JPH04334084A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH05259639A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6054798B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH04291989A (ja) | スクリーン印刷の塗膜形成方法 | |
| JP2872137B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02251195A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06244529A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH077264A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08293659A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6054799B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JP2701408B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4421706B2 (ja) | 表面にメッキパターンを備えた金属部品の製造方法 | |
| JPH05218641A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04130791A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH04282887A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01129494A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPH0468590A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6159891A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05243709A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01189993A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01243494A (ja) | プリント回路板の製造方法 |