JP2701408B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2701408B2 JP2701408B2 JP632689A JP632689A JP2701408B2 JP 2701408 B2 JP2701408 B2 JP 2701408B2 JP 632689 A JP632689 A JP 632689A JP 632689 A JP632689 A JP 632689A JP 2701408 B2 JP2701408 B2 JP 2701408B2
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- photosensitive resin
- printed wiring
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- wiring board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にスルー
ホールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関
する。
ホールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関
する。
従来印刷配線板の製造方法としては、露光・現像工程
をへてエッチングレジスト層を形成するフォト印刷法と
スクリーン版を用いてエッチングレジスト層を印刷形成
するスクリーン印刷法との２種類に大別される。近年、
印刷配線板の高密度化の進展に伴ないピン間３本等ファ
インパターンの適用が進むにつれて、フォト印刷法の比
率が年年増加してきている。
をへてエッチングレジスト層を形成するフォト印刷法と
スクリーン版を用いてエッチングレジスト層を印刷形成
するスクリーン印刷法との２種類に大別される。近年、
印刷配線板の高密度化の進展に伴ないピン間３本等ファ
インパターンの適用が進むにつれて、フォト印刷法の比
率が年年増加してきている。
フォト印刷法の場合感光性樹脂フィルムいわゆるドラ
イフィルムが多用されてきたが、ドライフィルムレジス
トでは、（１）ファインライン形成の点でピン間３〜４
本が限界であること（２）下地銅箔，銅めっき上の傷，
へこみに対するカバーリングが悪く歩留が改善できない
といった欠点があり、この欠点を補う新しい工法とし
て、電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法が採用され
始めている。
イフィルムが多用されてきたが、ドライフィルムレジス
トでは、（１）ファインライン形成の点でピン間３〜４
本が限界であること（２）下地銅箔，銅めっき上の傷，
へこみに対するカバーリングが悪く歩留が改善できない
といった欠点があり、この欠点を補う新しい工法とし
て、電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法が採用され
始めている。
従来、電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法として
は次にようなものがあった。（イ）まず、第１の方法と
しては、孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導電層
２を形成した基板１を光分解型（以下ポジ型と称す）ま
たは光重合型（以下ネガ型と称す）の電着感光性樹脂溶
液に浸漬し、直流電解により孔の内壁および表裏面の導
電層上全面に感光性樹脂層を形成し、露光・現像を行な
って第２図（ａ）に示したようにエッチングレジスト層
７を形成する。次にエッチング，エッチングレジスト層
の剥離を行なって所望の回路パターンを形成する印刷配
線版の製造方法がある。（ロ）第２の方法としては、
（イ）と同様孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導
電層２を形成した基板１に感光性樹脂フィルムを被着し
露光・現像してめっきレジスト層８を形成した後、基板
を電着樹脂液に浸漬し第２図（ｂ）の如く直流電解によ
り孔の内壁および表裏面のめっきレジストで被覆されて
いない導電層上に樹脂層９を形成し、次いでめっきレジ
スト剥離，エッチング，樹脂層剥離を行なって回路パタ
ーンを形成する印刷配線板の製造方法がある。
は次にようなものがあった。（イ）まず、第１の方法と
しては、孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導電層
２を形成した基板１を光分解型（以下ポジ型と称す）ま
たは光重合型（以下ネガ型と称す）の電着感光性樹脂溶
液に浸漬し、直流電解により孔の内壁および表裏面の導
電層上全面に感光性樹脂層を形成し、露光・現像を行な
って第２図（ａ）に示したようにエッチングレジスト層
７を形成する。次にエッチング，エッチングレジスト層
の剥離を行なって所望の回路パターンを形成する印刷配
線版の製造方法がある。（ロ）第２の方法としては、
（イ）と同様孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導
電層２を形成した基板１に感光性樹脂フィルムを被着し
露光・現像してめっきレジスト層８を形成した後、基板
を電着樹脂液に浸漬し第２図（ｂ）の如く直流電解によ
り孔の内壁および表裏面のめっきレジストで被覆されて
いない導電層上に樹脂層９を形成し、次いでめっきレジ
スト剥離，エッチング，樹脂層剥離を行なって回路パタ
ーンを形成する印刷配線板の製造方法がある。
上述した従来の印刷配線板の製造方法には次のような
欠点があった。（イ）の製造方法ではネガ型の感光性樹
脂を用いた場合孔の内壁面に被着した感光性樹脂には露
光時の光が十分に当たらず孔の内壁面の感光性樹脂を光
重合させることができなためスルーホール印刷配線板に
は適用できない欠点があった。この欠点を補うため散乱
孔を出す露光機を用いたり、感光性樹脂の感度を高くす
るといったことがなされているが、この場合でも製造で
きる印刷配線板のスルーホール径に限界があり、0.3〜
0.4Φといった小径には適用できないという問題があっ
た。しかしながら近年表面実装技術が多用されるにつ
れ、0.3〜0.4Φの小径スルーホールの適用比率も年々高
くなってきており、このような小径スルーホールの形成
能力は印刷配線板の製造には不可欠である。
欠点があった。（イ）の製造方法ではネガ型の感光性樹
脂を用いた場合孔の内壁面に被着した感光性樹脂には露
光時の光が十分に当たらず孔の内壁面の感光性樹脂を光
重合させることができなためスルーホール印刷配線板に
は適用できない欠点があった。この欠点を補うため散乱
孔を出す露光機を用いたり、感光性樹脂の感度を高くす
るといったことがなされているが、この場合でも製造で
きる印刷配線板のスルーホール径に限界があり、0.3〜
0.4Φといった小径には適用できないという問題があっ
た。しかしながら近年表面実装技術が多用されるにつ
れ、0.3〜0.4Φの小径スルーホールの適用比率も年々高
くなってきており、このような小径スルーホールの形成
能力は印刷配線板の製造には不可欠である。
一方、ポジ型の感光性樹脂を用いる方法では、上述し
たネガ型の欠点を解消でき、小径スルーホールが形成で
きるが、電着できる感光性樹脂の膜厚が５〜８μｍ程度
と薄くピンホールが出来やすい点と感光感度が著しく悪
く、５〜８μｍでも500〜1,000mj/cm2とかなり高い露光
量が必要であり歩留の点でも生産性の面からも問題があ
った。（ロ）の製造方法は、感光性樹脂フィルムを用い
てめっきレジストを形成するため導電層とめっきレジス
トとの密着が悪く、ブリッジが発生し易いという欠点が
あった。まためっきレジストを剥離する際電着形成した
樹脂層とめっきレジストが密着し易いため剥離に特殊装
置を必要とし、かつ完全剥離も困難であるという重大な
欠点を持っていた。
たネガ型の欠点を解消でき、小径スルーホールが形成で
きるが、電着できる感光性樹脂の膜厚が５〜８μｍ程度
と薄くピンホールが出来やすい点と感光感度が著しく悪
く、５〜８μｍでも500〜1,000mj/cm2とかなり高い露光
量が必要であり歩留の点でも生産性の面からも問題があ
った。（ロ）の製造方法は、感光性樹脂フィルムを用い
てめっきレジストを形成するため導電層とめっきレジス
トとの密着が悪く、ブリッジが発生し易いという欠点が
あった。まためっきレジストを剥離する際電着形成した
樹脂層とめっきレジストが密着し易いため剥離に特殊装
置を必要とし、かつ完全剥離も困難であるという重大な
欠点を持っていた。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、小径スルーホ
ールが形成でき、表面実装化に対応でき、また、ピンホ
ールの発生が皆無で、高歩留が得られ、また生産性も高
く、高信頼性で、かつ低コストの印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
ールが形成でき、表面実装化に対応でき、また、ピンホ
ールの発生が皆無で、高歩留が得られ、また生産性も高
く、高信頼性で、かつ低コストの印刷配線板の製造方法
を提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は孔の内壁面および表
裏面に導電層が形成されている基板の表裏面に樹脂マス
クを被着形成する工程と、前記基板を第１の電着感光性
樹脂溶液に浸漬し直流電解により前記孔の内壁面の導電
覆上に第１の感光性樹脂層を形成する工程と、前記樹脂
マスクを除去した後、前記基板を第２の電着感光性樹脂
溶液に浸漬し直流電解により第２の感光性樹脂層を形成
する工程と、前記第１および第２の感光性樹脂層にマス
クを介して露光・現像してエッチングレジスト層を形成
した後、エッチングレジスト層をマスクとして導電層の
露出部分を選択的にエッチング除去する工程と、前記第
１および第２の感光性樹脂層を除去する工程とを含むこ
とを特徴として構成される。
裏面に導電層が形成されている基板の表裏面に樹脂マス
クを被着形成する工程と、前記基板を第１の電着感光性
樹脂溶液に浸漬し直流電解により前記孔の内壁面の導電
覆上に第１の感光性樹脂層を形成する工程と、前記樹脂
マスクを除去した後、前記基板を第２の電着感光性樹脂
溶液に浸漬し直流電解により第２の感光性樹脂層を形成
する工程と、前記第１および第２の感光性樹脂層にマス
クを介して露光・現像してエッチングレジスト層を形成
した後、エッチングレジスト層をマスクとして導電層の
露出部分を選択的にエッチング除去する工程と、前記第
１および第２の感光性樹脂層を除去する工程とを含むこ
とを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するために
工程順に示した印刷配線板の断面図である。
図（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するために
工程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ）の如く孔あけおよび銅めっきを行
ない孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによ
る導電層２を形成する。次に、第１図（ｂ）の如くポジ
型の第１の電着感光性樹脂溶液に基板１を浸漬し、直流
電解を印加して孔３の内壁の導電層４上にポジ型の第１
の感光性樹脂５を電着する。次に第１図（ｄ）の如く基
板１の表裏面の樹脂マスク４を除去した後、第１図
（ｅ）の如くネガ型の第２の電着感光性樹脂液に浸漬
し、直流電解を印加して基板１の表裏面にネガ型の第２
の感光性樹脂層６を形成する。ここで使用するネガ型の
第２の感光性樹脂６は50mj/cm2程度でレジスト形成でき
る高感度なものを使用し、また第１の感光性樹脂層５は
膜厚を極力厚く10μｍ程度又はそれ以上にすることが高
い歩留を得るために望ましい。次いで、マスクを介して
露光し、現像して、第１図（ｆ）の如く第１の感光性樹
脂層５および第２感光性樹脂層６から成るエッチングレ
ジストを形成した後、第１図（ｇ）の如くエッチング
し、第１図（ｈ）の如く第１の感光性樹脂層５および第
２の感光性樹脂層６を剥離除去して所望の回路パターン
を有する印刷配線板を得た。
ない孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによ
る導電層２を形成する。次に、第１図（ｂ）の如くポジ
型の第１の電着感光性樹脂溶液に基板１を浸漬し、直流
電解を印加して孔３の内壁の導電層４上にポジ型の第１
の感光性樹脂５を電着する。次に第１図（ｄ）の如く基
板１の表裏面の樹脂マスク４を除去した後、第１図
（ｅ）の如くネガ型の第２の電着感光性樹脂液に浸漬
し、直流電解を印加して基板１の表裏面にネガ型の第２
の感光性樹脂層６を形成する。ここで使用するネガ型の
第２の感光性樹脂６は50mj/cm2程度でレジスト形成でき
る高感度なものを使用し、また第１の感光性樹脂層５は
膜厚を極力厚く10μｍ程度又はそれ以上にすることが高
い歩留を得るために望ましい。次いで、マスクを介して
露光し、現像して、第１図（ｆ）の如く第１の感光性樹
脂層５および第２感光性樹脂層６から成るエッチングレ
ジストを形成した後、第１図（ｇ）の如くエッチング
し、第１図（ｈ）の如く第１の感光性樹脂層５および第
２の感光性樹脂層６を剥離除去して所望の回路パターン
を有する印刷配線板を得た。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
まず第１図（ａ）の如く孔あけおよび銅めっきを行な
い孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによる
導電層２を形成する。次に第１図（ｂ）の如く基板１の
表裏面に樹脂マスク４を塗布・乾燥する。次いで第１図
（ｃ）の如くネガ型の第１の電着感光性樹脂溶液に基板
１を浸漬し、直流電解を印加して孔３の内壁の導電層４
上にネガ型の第１の感光性樹脂５を電着する。次に第１
図（ｄ）の如基板１の表裏面の樹脂マスク４を除去した
後、第１図（ｅ）の如くネガ型の第２の電着感光性樹脂
液に浸漬し、直流電解を印加して基板１の表裏面にネガ
型の第２の感光性樹脂層６を形成する。ここで使用する
ネガ型の第２の感光性樹脂は50mj/cm2程度でレジスト形
成できる高感度なものを使用し、また膜厚も20〜25μｍ
程度と厚くし、かつ第１の感光性樹脂層５は、第２の感
光性樹脂層６より低感度で、膜厚も10〜15μｍ程度に設
定することが望ましい。次いでマスクを介して露光す
る。この場合入射角の大きな散乱光を発する露光機を使
用する必要がある。次いで現像して第１図（ｆ）の如く
第１の感光性樹脂層５および第２の感光性樹脂層６から
成るエッチングレジストを形成し、以下実施例１と同様
エッチング，剥離を行なって所望の回路パターンを有す
る印刷配線板を得た。
い孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによる
導電層２を形成する。次に第１図（ｂ）の如く基板１の
表裏面に樹脂マスク４を塗布・乾燥する。次いで第１図
（ｃ）の如くネガ型の第１の電着感光性樹脂溶液に基板
１を浸漬し、直流電解を印加して孔３の内壁の導電層４
上にネガ型の第１の感光性樹脂５を電着する。次に第１
図（ｄ）の如基板１の表裏面の樹脂マスク４を除去した
後、第１図（ｅ）の如くネガ型の第２の電着感光性樹脂
液に浸漬し、直流電解を印加して基板１の表裏面にネガ
型の第２の感光性樹脂層６を形成する。ここで使用する
ネガ型の第２の感光性樹脂は50mj/cm2程度でレジスト形
成できる高感度なものを使用し、また膜厚も20〜25μｍ
程度と厚くし、かつ第１の感光性樹脂層５は、第２の感
光性樹脂層６より低感度で、膜厚も10〜15μｍ程度に設
定することが望ましい。次いでマスクを介して露光す
る。この場合入射角の大きな散乱光を発する露光機を使
用する必要がある。次いで現像して第１図（ｆ）の如く
第１の感光性樹脂層５および第２の感光性樹脂層６から
成るエッチングレジストを形成し、以下実施例１と同様
エッチング，剥離を行なって所望の回路パターンを有す
る印刷配線板を得た。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は第１および第２の電着感
光性樹脂層を形成し回路パターンを形成することによ
り、以下に記述する効果が得られる。
光性樹脂層を形成し回路パターンを形成することによ
り、以下に記述する効果が得られる。
（１）小径スルーホールが形成でき、表面実装化に対応
した印刷配線板が製造できる。
した印刷配線板が製造できる。
（２）ピンホールの発生が皆無で、高歩留が得られ、ま
た生産性も高く、高信頼度性でかつ低コストの印刷配線
板が製造できる。
た生産性も高く、高信頼度性でかつ低コストの印刷配線
板が製造できる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例の説明する
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を
説明するために工程順に示した印刷配線板の断面図であ
る。 １……基板、２……導電層、３……孔、４……樹脂マス
ク、５……第１の感光性樹脂、６……第２の感光性樹
脂、７……エッチングレジスト層、８……めっきレジス
ト層、９……樹脂層。
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図
（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を
説明するために工程順に示した印刷配線板の断面図であ
る。 １……基板、２……導電層、３……孔、４……樹脂マス
ク、５……第１の感光性樹脂、６……第２の感光性樹
脂、７……エッチングレジスト層、８……めっきレジス
ト層、９……樹脂層。
Claims (1)
- 【請求項１】孔の内壁面および表裏面に導電層が形成さ
れている基板の表裏面に樹脂マスクを被着形成する工程
と、前記基板を第１の電着感光性樹脂溶液に浸漬し直流
電解により前記孔の内壁面の導電層上に第１の感光性樹
脂層を形成する工程と、前記樹脂マスクを除去した後、
前記基板を第２の電着感光性樹脂溶液に浸漬し直流電解
により第２の感光性樹脂層を形成する工程と、前記第１
および第２の感光性樹脂層にマスクを介して露光・現像
してエッチングレジスト層を形成した後、エッチングレ
ジスト層をマスクとして導電層の露出部分を選択的にエ
ッチング除去する工程と、前記第１および第２の感光性
樹脂層を除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632689A JP2701408B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632689A JP2701408B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187094A JPH02187094A (ja) | 1990-07-23 |
| JP2701408B2 true JP2701408B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=11635244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP632689A Expired - Fee Related JP2701408B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2701408B2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP632689A patent/JP2701408B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02187094A (ja) | 1990-07-23 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |