JPH03255693A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03255693A JPH03255693A JP5412990A JP5412990A JPH03255693A JP H03255693 A JPH03255693 A JP H03255693A JP 5412990 A JP5412990 A JP 5412990A JP 5412990 A JP5412990 A JP 5412990A JP H03255693 A JPH03255693 A JP H03255693A
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- Japan
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- hole
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- wiring board
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 10
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ルを有する印刷配線板の製造方法に関する。
ルを有する印刷配線板の製造方法に関する。
以下に従来のこの種の印刷配線の製造方法を第３図（ａ
）〜（ｆ）を参照して説明する。
）〜（ｆ）を参照して説明する。
まず、第３図（ａ）の如く、両面に銅箔２を張り合わせ
た基板１に穴明けを施して孔３を形成する。
た基板１に穴明けを施して孔３を形成する。
次に、第３図（ｂ）のごとく、基板１の表面及び孔３の
全面に電気めっきを施して、銅めっき層４を析出させる
。
全面に電気めっきを施して、銅めっき層４を析出させる
。
次に、第３図（Ｃ）如く、基板１の全面に電着レジスト
６を被着させる。この時、この電着レジスト６は電気的
泳動現像を利用したものであるので、スルーホール５の
壁面にも均一に被着し、紫外線に対する感光基を有する
ので紫外光を照射する事により所定の形状に硬化せしめ
る事が可能なものである。
６を被着させる。この時、この電着レジスト６は電気的
泳動現像を利用したものであるので、スルーホール５の
壁面にも均一に被着し、紫外線に対する感光基を有する
ので紫外光を照射する事により所定の形状に硬化せしめ
る事が可能なものである。
次に、第３図（ｄ）の如く、これらの加工を施した基板
１の両面にホトマスク７を重ね合わせ、紫外線の散乱光
８を両面から照射して、電着レジスト６を所定の形状に
硬化させる。この時、スルーホール５の壁面に被着した
電着レジスト６にも散乱光８が照射するので、当該電着
レジスト６を硬化させる事ができる。
１の両面にホトマスク７を重ね合わせ、紫外線の散乱光
８を両面から照射して、電着レジスト６を所定の形状に
硬化させる。この時、スルーホール５の壁面に被着した
電着レジスト６にも散乱光８が照射するので、当該電着
レジスト６を硬化させる事ができる。
次に、第３図（ｅ）の如く、基板１の現像を行って、所
定の形状に電着レジスト６を形成する。
定の形状に電着レジスト６を形成する。
次に、第３図（ｆ）の如く、基板１表面の導体層をエツ
チングし、電着レジスト６の剥離を行って所定の回路お
よびスルーホール５を有する印刷配線板を得る。
チングし、電着レジスト６の剥離を行って所定の回路お
よびスルーホール５を有する印刷配線板を得る。
上述した従来の印刷配線板の製造方法の欠点を第４図（
ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
即ち、従来の印刷配線板の製造方法においては、紫外線
を照射する際、散乱光を用い照射時間も長くする必要が
ある。これは、第４図（ａ）の如く、スルーホール５の
壁面には散乱光８が当たりにくいため、壁面に被着した
電着レジスト６を硬化させるのに必要な照射時間は長く
なるためである。
を照射する際、散乱光を用い照射時間も長くする必要が
ある。これは、第４図（ａ）の如く、スルーホール５の
壁面には散乱光８が当たりにくいため、壁面に被着した
電着レジスト６を硬化させるのに必要な照射時間は長く
なるためである。
このため、表面の電着レジスト６には必要以上の散乱光
８が照射され、第４図（ｂ）の如く、現像後の電着レジ
スト６の幅Ｗ２はホトマスク７上の幅Ｗ１より太くなり
、電着レジスト６間の間隔Ｓ２は、ホトマスク７上の間
隔Ｓ１より狭くなる。
８が照射され、第４図（ｂ）の如く、現像後の電着レジ
スト６の幅Ｗ２はホトマスク７上の幅Ｗ１より太くなり
、電着レジスト６間の間隔Ｓ２は、ホトマスク７上の間
隔Ｓ１より狭くなる。
この事から現像により間隔Ｓ２が小さい場合には電着レ
ジスト６を除去する事は困難となり、回路間のブリッジ
が起こり易く、結果として、高密度なパターンを有する
印刷配線板の製造は不可能であった。
ジスト６を除去する事は困難となり、回路間のブリッジ
が起こり易く、結果として、高密度なパターンを有する
印刷配線板の製造は不可能であった。
本発明の目的は、高密度パターンを有する配線板の製造
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、両面に銀箔を張り合
わせた基板に孔を設ける工程と、前記基板にめっきを施
して前記孔をスルーホールとする工程と、電着感光性レ
ジスト溶液に浸漬し前記基板に直流電圧を印加すること
により前記基板の表面および前記スルーホール表面に感
光性レジストを形成する工程と、前記スルーホールのみ
に散乱光を照射し前記スルーホール壁面の感光性レジス
トのみを感光させる工程と、前記基板の表面に所定の形
状に平行光を照射する工程とを含んで構成されている。
わせた基板に孔を設ける工程と、前記基板にめっきを施
して前記孔をスルーホールとする工程と、電着感光性レ
ジスト溶液に浸漬し前記基板に直流電圧を印加すること
により前記基板の表面および前記スルーホール表面に感
光性レジストを形成する工程と、前記スルーホールのみ
に散乱光を照射し前記スルーホール壁面の感光性レジス
トのみを感光させる工程と、前記基板の表面に所定の形
状に平行光を照射する工程とを含んで構成されている。
以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第１の実施例は、まず、第１図（ａ）の如く、両面に銅
箔２を張り合わせた基板１に穴明けを施して孔３を設け
る。
箔２を張り合わせた基板１に穴明けを施して孔３を設け
る。
次いで、第１図（ｂ）の如く、基板１の全面に銅めっき
層４を形成して孔３をスルーホール５とする。
層４を形成して孔３をスルーホール５とする。
次いで、第１図（Ｃ）の如く、基板１の全面に電着レジ
スト６を被着させる。この電着レジスト６は、紫外線硬
化タイプであり、１００ ｍｊ／ ｃｎｆ程度の紫外光
で硬化するものである。
スト６を被着させる。この電着レジスト６は、紫外線硬
化タイプであり、１００ ｍｊ／ ｃｎｆ程度の紫外光
で硬化するものである。
次いで、第１図（ｄ）の如く、スルーホール５の開孔部
と同程度の大きさの透明部を有するホトマスク７ａを基
板１の両面から重ね合わせ、散乱光露光機で紫外光の散
乱光８を照射する。この時、露光量は、基板１の厚みと
スルーホール５の径によって決まり、厚みが１．６ｍｍ
、スルーポール５の径が０．３關の時少なくとも３ｏｏ
〜４００ｍｊ／−以上が必要である。
と同程度の大きさの透明部を有するホトマスク７ａを基
板１の両面から重ね合わせ、散乱光露光機で紫外光の散
乱光８を照射する。この時、露光量は、基板１の厚みと
スルーホール５の径によって決まり、厚みが１．６ｍｍ
、スルーポール５の径が０．３關の時少なくとも３ｏｏ
〜４００ｍｊ／−以上が必要である。
次いで、第１図（ｅ）の如く、スルーポール５の部分及
び所定の回路の部分が透明であるホトマスク７ｂを基板
１の両面がら重ね合わせ平行光露光機で紫外光の平行光
りを照射する。この時露光量は基板１の表面の電着レジ
スト６が硬化する１００〜２０ｏ１１ｊ／−程度テ行ナ
ウ。
び所定の回路の部分が透明であるホトマスク７ｂを基板
１の両面がら重ね合わせ平行光露光機で紫外光の平行光
りを照射する。この時露光量は基板１の表面の電着レジ
スト６が硬化する１００〜２０ｏ１１ｊ／−程度テ行ナ
ウ。
次いで、第１図（ｆ）の如く、例えば、２５℃〜３０℃
の炭酸ナトリウム１〜２重量パーセント溶液を圧力１
、５〜２ 、０ｋｇ／ａｄで４０秒〜６０秒スプレー現
像し、電着レジスト６の未硬化部を除去する。
の炭酸ナトリウム１〜２重量パーセント溶液を圧力１
、５〜２ 、０ｋｇ／ａｄで４０秒〜６０秒スプレー現
像し、電着レジスト６の未硬化部を除去する。
次いで、第１図（ｇ＞の如く、基板１表面の導体層をエ
ツチングし、電着レジスト６の剥離を行って所定の回路
を有する印刷配線板を得た。
ツチングし、電着レジスト６の剥離を行って所定の回路
を有する印刷配線板を得た。
第２図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示した断面図である。
法を説明するための工程順に示した断面図である。
第２の実施例は、まず、第２図（ａ）の如く、両面に銅
箔２を張り合わせた基板１に穴明けを施して孔３を設け
る。
箔２を張り合わせた基板１に穴明けを施して孔３を設け
る。
次いで、第２図（ｂ）の如く、基板１の全面に銅めっき
層４を形成して孔３をスルーホール５とする。
層４を形成して孔３をスルーホール５とする。
次いで、第２図（Ｃ）の如く、基板１の全面に電着レジ
スト６を被着させる。この電着レジスト６は紫外線硬化
タイプであり、１００■ｊ／−程度の紫外光で硬化する
ものである。
スト６を被着させる。この電着レジスト６は紫外線硬化
タイプであり、１００■ｊ／−程度の紫外光で硬化する
ものである。
次いで、第２図（ｄ）の如く、スルーホール５の開孔部
と同程度の大きさの透明部を有するホトマスク７ａを基
板１の両面から重ね合わせ、散乱光露光機で紫外光の散
乱孔８を照射する。この時、露光量は基板１の厚みとス
ルーホール５の径によって決まり、厚みが１．６ｍｍ＋
、スルーホール５の径が０．３ｍｍの時少なくとも３０
０〜４００層ｊ／ｃｎ以上が必要である。
と同程度の大きさの透明部を有するホトマスク７ａを基
板１の両面から重ね合わせ、散乱光露光機で紫外光の散
乱孔８を照射する。この時、露光量は基板１の厚みとス
ルーホール５の径によって決まり、厚みが１．６ｍｍ＋
、スルーホール５の径が０．３ｍｍの時少なくとも３０
０〜４００層ｊ／ｃｎ以上が必要である。
次いで、第２図（ｅ）の如く、回路の部分のみが透明で
あるホトマスク７ｃを基板１の両面から重ね合わせ、平
行光露光機で紫外光の平行光９を照射する。この時、露
光量は基板１の表面の電着レジスト６が硬化する１００
〜２００ ｍｊ／−程度で行なう。
あるホトマスク７ｃを基板１の両面から重ね合わせ、平
行光露光機で紫外光の平行光９を照射する。この時、露
光量は基板１の表面の電着レジスト６が硬化する１００
〜２００ ｍｊ／−程度で行なう。
次いで、第２図（ｆ＞の如く、例えば、２５℃〜３０℃
の炭酸ナトリウム１〜２重量パーセント溶液を圧力１．
５〜２．０ｋｇ／ｃｒ［’４０秒〜６０秒スプレー現像
し、電着レジスト６の未硬化部を除去する。
の炭酸ナトリウム１〜２重量パーセント溶液を圧力１．
５〜２．０ｋｇ／ｃｒ［’４０秒〜６０秒スプレー現像
し、電着レジスト６の未硬化部を除去する。
次いで、第２図（ｇ）の如く、基板１表面の導体層をエ
ツチングし、電着レジスト６の剥離を行って所定の回路
を有する印刷配線板を得た。
ツチングし、電着レジスト６の剥離を行って所定の回路
を有する印刷配線板を得た。
以上説明したように本発明は、スルーホールに被着した
電着レジストのみを散乱光により感光させる工程と、基
板表面の回路部分の電着レジストを平行光により感光さ
せる先程とを含むことにより、次に列挙する効果がある
。
電着レジストのみを散乱光により感光させる工程と、基
板表面の回路部分の電着レジストを平行光により感光さ
せる先程とを含むことにより、次に列挙する効果がある
。
（１）回路部分の露光には平行光を用いるため、解像性
の高いパターンを有する印刷配線板を製造できる。
の高いパターンを有する印刷配線板を製造できる。
（２）ブリッジ等の不良が低減し、高歩留が得られ、低
コストで印刷配線板の製造が可能となる。
コストで印刷配線板の製造が可能となる。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明するための工程順に示した断面図、第２図（ａ
）〜（ｇ）は本発明の製造方法の第２の実施例を説明す
るための工程順に示した断面図、第３図（ａ）〜（ｆ＞
は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明するための
工程順に示した断面図、第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞ
れ従来の印刷配線板のスルーホールと基板表面の電着レ
ジストの形成方法を説明する断面図である。 １・・・基板、２・・・銅箔、３・・・孔、４・・・銅
めっき層、５・・・スルーホール、６・・・電着レジス
ト、 ７．７ａ、７ｂ、７ｃｍ−−ホトマスク、８・・・散乱
光、９・・・平行光。
法を説明するための工程順に示した断面図、第２図（ａ
）〜（ｇ）は本発明の製造方法の第２の実施例を説明す
るための工程順に示した断面図、第３図（ａ）〜（ｆ＞
は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明するための
工程順に示した断面図、第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞ
れ従来の印刷配線板のスルーホールと基板表面の電着レ
ジストの形成方法を説明する断面図である。 １・・・基板、２・・・銅箔、３・・・孔、４・・・銅
めっき層、５・・・スルーホール、６・・・電着レジス
ト、 ７．７ａ、７ｂ、７ｃｍ−−ホトマスク、８・・・散乱
光、９・・・平行光。
Claims (1)
- 両面に銅箔を張り合わせた基板に孔を設ける工程と、前
記基板にめっきを施して前記孔をスルーホールとする工
程と、電着感光性レジスト溶液に浸漬し前記基板に直流
電圧を印加することにより前記基板の表面および前記ス
ルーホール表面に感光性レジストを形成する工程と、前
記スルーホールのみに散乱光を照射し前記スルーホール
壁面の感光性レジストのみを感光させる工程と、前記基
板の表面に所定の形状に平行光を照射する工程とを含む
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5412990A JPH03255693A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5412990A JPH03255693A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255693A true JPH03255693A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=12961982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5412990A Pending JPH03255693A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255693A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206644A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-08-13 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH08186373A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| US5985521A (en) * | 1996-02-29 | 1999-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for forming electrically conductive layers on chip carrier substrates having through holes or via holes |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246889A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | シャープ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5412990A patent/JPH03255693A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246889A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | シャープ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206644A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-08-13 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH08186373A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| US5985521A (en) * | 1996-02-29 | 1999-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for forming electrically conductive layers on chip carrier substrates having through holes or via holes |
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