JPH05206644A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH05206644A JPH05206644A JP4001150A JP115092A JPH05206644A JP H05206644 A JPH05206644 A JP H05206644A JP 4001150 A JP4001150 A JP 4001150A JP 115092 A JP115092 A JP 115092A JP H05206644 A JPH05206644 A JP H05206644A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】スルーホール内に部分的に導通させる導体回路
を設けることにより、高密度印刷配線板を得る。 【構成】部分的に導通させるスルーホール５ｂ，５ｃ内
のネガ型感光性樹脂膜４を光ファイバーを利用した孔内
露光機９を用いて部分的に紫外線８ａにより露光する工
程を含んで構成される。
を設けることにより、高密度印刷配線板を得る。 【構成】部分的に導通させるスルーホール５ｂ，５ｃ内
のネガ型感光性樹脂膜４を光ファイバーを利用した孔内
露光機９を用いて部分的に紫外線８ａにより露光する工
程を含んで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印刷
配線板の製造方法に関する。
関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印刷
配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板の製造
には図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｃ）の如
く、ティンティング工法が多く用いられており、この方
法に依れば、まず、図６（ａ）の如く、絶縁基板２上に
銅めっき層を含む導体層１ｅとスルーホール５ａを形成
する。
には図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｃ）の如
く、ティンティング工法が多く用いられており、この方
法に依れば、まず、図６（ａ）の如く、絶縁基板２上に
銅めっき層を含む導体層１ｅとスルーホール５ａを形成
する。
【０００３】次に、図６（ｂ）の如く、絶縁基板２の表
裏両面に感光性ドライフィルム１５を貼付する。
裏両面に感光性ドライフィルム１５を貼付する。
【０００４】次に、図６（ｃ）の如く、マスクフィルム
７を介して所望の配線回路のパターンを紫外線８ａで焼
き付ける。
７を介して所望の配線回路のパターンを紫外線８ａで焼
き付ける。
【０００５】次に、図７（ａ）の如く、現像液で未露光
部分の感光性ドライフィルム１５を除去してエッチング
レジスト膜１３を得る。
部分の感光性ドライフィルム１５を除去してエッチング
レジスト膜１３を得る。
【０００６】更に、図７（ｂ）の如く、露出した導体層
１ｅをエッチング除去する。
１ｅをエッチング除去する。
【０００７】最後に、図７（ｃ）の如く、エッチングレ
ジスト膜１３を剥離除去してスルーホール印刷配線板を
得る。
ジスト膜１３を剥離除去してスルーホール印刷配線板を
得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、テン
ティグ工法の場合には、エッチングレジスト膜１３を図
７（ａ）のようなテンティング状態としてスルーホール
５ａ内部をエッチグ液から保護することが必要なため、
スルーホール５ａを完全にカバーしていなければなら
ず、１つのスルーホール５ａには、両外層、または、内
層と外層とを導通させた１つの回路しか形成できず高密
度化が実現できないという問題点があった。
ティグ工法の場合には、エッチングレジスト膜１３を図
７（ａ）のようなテンティング状態としてスルーホール
５ａ内部をエッチグ液から保護することが必要なため、
スルーホール５ａを完全にカバーしていなければなら
ず、１つのスルーホール５ａには、両外層、または、内
層と外層とを導通させた１つの回路しか形成できず高密
度化が実現できないという問題点があった。
【０００９】本発明の目的は、両外層、または、内層と
外層を部分的に導通させた複数の回路を有し、高密度化
が可能な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
外層を部分的に導通させた複数の回路を有し、高密度化
が可能な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、多層銅張り積層板に貫通孔を穿孔した後該貫
通孔表面と表裏両面に銅めっきを施し銅めっき層を被覆
してスルーホールを形成する工程と、前記スルーホール
を含む銅めっき層上全面に電着塗装法により感光性樹脂
膜を形成する工程と、マスクフィルムを当接し前記スル
ーホールと表面回路形成部を露光する工程と、孔内部を
部分的に導通させる選択された前記スルーホールに対し
て光ファイバーを用いた孔内露光機により部分的に露光
を行う工程と、現像，エッチングを行い選択された前記
スルーホールに部分的に導通させた導体回路を形成する
工程とを含んで構成される。
造方法は、多層銅張り積層板に貫通孔を穿孔した後該貫
通孔表面と表裏両面に銅めっきを施し銅めっき層を被覆
してスルーホールを形成する工程と、前記スルーホール
を含む銅めっき層上全面に電着塗装法により感光性樹脂
膜を形成する工程と、マスクフィルムを当接し前記スル
ーホールと表面回路形成部を露光する工程と、孔内部を
部分的に導通させる選択された前記スルーホールに対し
て光ファイバーを用いた孔内露光機により部分的に露光
を行う工程と、現像，エッチングを行い選択された前記
スルーホールに部分的に導通させた導体回路を形成する
工程とを含んで構成される。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜
（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図、図３（ａ），（ｂ）は図１（ｄ）の工程で使
用する孔内露光機の概略構成図及びその先端部の部分拡
大構成図である。
（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図、図３（ａ），（ｂ）は図１（ｄ）の工程で使
用する孔内露光機の概略構成図及びその先端部の部分拡
大構成図である。
【００１３】第１の実施例は、まず、図１（ａ）の如
く、第１導体層１ａ，第２導体層１ｂ，第３導体層１
ｃ，第４導体層１ｄ及びそれぞれの導体層１ａ，１ｂ，
１ｃ，１ｄ間に配置された絶縁基材２により形成された
多層銅張り積層板３に貫通孔を穿孔した後、銅めっき処
理を施しスルーホール５ａを形成する。
く、第１導体層１ａ，第２導体層１ｂ，第３導体層１
ｃ，第４導体層１ｄ及びそれぞれの導体層１ａ，１ｂ，
１ｃ，１ｄ間に配置された絶縁基材２により形成された
多層銅張り積層板３に貫通孔を穿孔した後、銅めっき処
理を施しスルーホール５ａを形成する。
【００１４】次に、図１（ｂ）の如く、多層銅張り積層
板３の表面全体にネガ型感光性樹脂膜４を電着塗装し乾
燥する。
板３の表面全体にネガ型感光性樹脂膜４を電着塗装し乾
燥する。
【００１５】次に、図１（ｃ）の如く、ネガ型感光性樹
脂膜４の上にスルーホール５ａ及び表面配線回路６を形
成する部分には光を透過し、また、部分的に導通させる
任意のスルーホール５ｃについては、スルーホール５ｃ
上に必要なランド部のみ光を透過するようなパターンを
有するマスクフィルム７を当接し、散乱光紫外線８によ
り露光する。このとき、ネガ型感光性樹脂膜４は、散乱
光紫外線８により光硬化された硬化部４ａと未硬化部４
ｂとなる。
脂膜４の上にスルーホール５ａ及び表面配線回路６を形
成する部分には光を透過し、また、部分的に導通させる
任意のスルーホール５ｃについては、スルーホール５ｃ
上に必要なランド部のみ光を透過するようなパターンを
有するマスクフィルム７を当接し、散乱光紫外線８によ
り露光する。このとき、ネガ型感光性樹脂膜４は、散乱
光紫外線８により光硬化された硬化部４ａと未硬化部４
ｂとなる。
【００１６】次に、図１（ｄ）の如く、マスクフィルム
７を取り外し、部分的に導通させる任意のスルーホール
５ｂ，５ｃ内のネガ型感光性樹脂膜４を孔内露光機９を
用いて紫外線８ａにより部分的に露光する。このとき、
ネガ型感光性樹脂膜４は紫外線８ａにより光硬化された
硬化部４ａとなる。この孔内露光機９は、図３（ａ），
（ｂ）の如く、紫外線光源１０よりでた紫外線８ａを光
ファイバー１１内を通してその先端部においてスルーホ
ール５ａの壁面を露光するために、ミラー１２により紫
外線８ａを進行方向に対して９０°屈折させ全周囲方向
へ反射させるものである。この孔内露光機９は、先端部
を上下動することによりスルーホール５ａの壁面のネガ
型感光性樹脂膜４を選択的に露光することが可能であ
る。
７を取り外し、部分的に導通させる任意のスルーホール
５ｂ，５ｃ内のネガ型感光性樹脂膜４を孔内露光機９を
用いて紫外線８ａにより部分的に露光する。このとき、
ネガ型感光性樹脂膜４は紫外線８ａにより光硬化された
硬化部４ａとなる。この孔内露光機９は、図３（ａ），
（ｂ）の如く、紫外線光源１０よりでた紫外線８ａを光
ファイバー１１内を通してその先端部においてスルーホ
ール５ａの壁面を露光するために、ミラー１２により紫
外線８ａを進行方向に対して９０°屈折させ全周囲方向
へ反射させるものである。この孔内露光機９は、先端部
を上下動することによりスルーホール５ａの壁面のネガ
型感光性樹脂膜４を選択的に露光することが可能であ
る。
【００１７】次に、図２（ａ）の如く、炭酸ソーダを主
成分とする現像液でネガ型感光性樹脂膜４の未硬化部４
ｂを除去し、ネガ型感光性樹脂膜４を硬化部４ａからな
るエッチングレジスト膜１３を得る。
成分とする現像液でネガ型感光性樹脂膜４の未硬化部４
ｂを除去し、ネガ型感光性樹脂膜４を硬化部４ａからな
るエッチングレジスト膜１３を得る。
【００１８】次に、図２（ｂ）の如く、露出した第１導
体層１ａを塩化第２銅ベースのエッチャントでエッチン
グ除去する。これにより、スルーホール５ａ，表面配線
回路，部分的に導通させたスルーホール５ｂ，５ｃの内
部の第１導体層１ａのみが残存する。
体層１ａを塩化第２銅ベースのエッチャントでエッチン
グ除去する。これにより、スルーホール５ａ，表面配線
回路，部分的に導通させたスルーホール５ｂ，５ｃの内
部の第１導体層１ａのみが残存する。
【００１９】次に、図２（ｃ）の如く、残存するエッチ
ングレジスト膜１３を苛性ソーダを主成分とする剥離液
で剥離除去して、スルーホール５ａ，表面配線回路６，
部分的に導通させたスルーホール５ｂ，５ｃが混在した
スルーホール印刷配線板が得られる。
ングレジスト膜１３を苛性ソーダを主成分とする剥離液
で剥離除去して、スルーホール５ａ，表面配線回路６，
部分的に導通させたスルーホール５ｂ，５ｃが混在した
スルーホール印刷配線板が得られる。
【００２０】図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜
（ｃ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
（ｃ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【００２１】第２の実施例は、まず、図４（ａ）の如
く、第１導体層１ａ，第２導体層１ｂ，第３導体層１ｄ
及びそれぞれの導体層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ間に配置
された絶縁基材２により形成された多層銅張り積層板３
に貫通孔を穿孔した後、銅めっき処理を施しスルーホー
ル５ａを形成する。
く、第１導体層１ａ，第２導体層１ｂ，第３導体層１ｄ
及びそれぞれの導体層１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ間に配置
された絶縁基材２により形成された多層銅張り積層板３
に貫通孔を穿孔した後、銅めっき処理を施しスルーホー
ル５ａを形成する。
【００２２】次に、図４（ｂ）の如く、多層銅張り積層
板３の表面全体にポジ型感光性樹脂膜１４を電着塗装し
乾燥する。
板３の表面全体にポジ型感光性樹脂膜１４を電着塗装し
乾燥する。
【００２３】次に、図４（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹
脂膜１４の上にマスクフィルム７ａを当接し、散乱光紫
外線８により露光する。このとき、ポジ型感光性樹脂膜
１４は、紫外線８により光分解された分解部１４ｂと未
分解部１４ａとなる。尚、このマスクフィルム７ａは、
部分的に導通させる任意のスルーホール５ｂ，５ｃに対
してスルーホール５ｂ，５ｃ内が露光しないように光を
遮蔽するようになっている。
脂膜１４の上にマスクフィルム７ａを当接し、散乱光紫
外線８により露光する。このとき、ポジ型感光性樹脂膜
１４は、紫外線８により光分解された分解部１４ｂと未
分解部１４ａとなる。尚、このマスクフィルム７ａは、
部分的に導通させる任意のスルーホール５ｂ，５ｃに対
してスルーホール５ｂ，５ｃ内が露光しないように光を
遮蔽するようになっている。
【００２４】次に、図４（ｄ）の如く、マスクフィルム
７ａを取り外し、部分的に導通させる任意のスルーホー
ル５ｂ，５ｃ内のポジ型感光性樹脂膜１４を孔内露光機
９を用いて紫外線８ａにより部分的に露光する。このと
き、ポジ型感光性樹脂膜１４は紫外線８ａにより光分解
された分解部１４ｂと未分解部１４ａとなる。
７ａを取り外し、部分的に導通させる任意のスルーホー
ル５ｂ，５ｃ内のポジ型感光性樹脂膜１４を孔内露光機
９を用いて紫外線８ａにより部分的に露光する。このと
き、ポジ型感光性樹脂膜１４は紫外線８ａにより光分解
された分解部１４ｂと未分解部１４ａとなる。
【００２５】次に、図５（ａ）の如く、メタ珪酸ソーダ
を主成分とする現像液でポジ型感光性樹脂膜１４の分解
部１４ｂを除去し、ポジ型感光性樹脂膜１４の未分解部
１４ａからなるエッチングレジスト膜１３を得る。
を主成分とする現像液でポジ型感光性樹脂膜１４の分解
部１４ｂを除去し、ポジ型感光性樹脂膜１４の未分解部
１４ａからなるエッチングレジスト膜１３を得る。
【００２６】次に、図５（ｂ）の如く、露出した第１導
体層１ａを塩化第２銅ベースのエッチャントでエッチン
グ除去する。これにより、スルーホール５ａ，表面配線
回路６，部分的に導通させるスルーホール５ｂ，５ｃの
内部の第１導体層１ａのみが残存する。
体層１ａを塩化第２銅ベースのエッチャントでエッチン
グ除去する。これにより、スルーホール５ａ，表面配線
回路６，部分的に導通させるスルーホール５ｂ，５ｃの
内部の第１導体層１ａのみが残存する。
【００２７】次に、図５（ｃ）の如く、残存するエッチ
ングレジスト膜１３を苛性ソーダを主成分とする剥離液
で剥離除去して、スルーホール５ａ，表面配線回路６，
部分的に導通させるスルーホール５ｂ，５ｃが混在した
スルーホール印刷配線板が得られる。
ングレジスト膜１３を苛性ソーダを主成分とする剥離液
で剥離除去して、スルーホール５ａ，表面配線回路６，
部分的に導通させるスルーホール５ｂ，５ｃが混在した
スルーホール印刷配線板が得られる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、従来のテ
ンティング工法では形成が困難であった部分的に導通し
た回路を有するスルーホールを形成できるため、印刷配
線板の高密度化が実現できるという効果を有する。尚、
本発明で用いられる孔内露光機を用いた場合ネガ型感光
性樹脂を用いても高アスペクト（アスペクト比６以上）
のスルーホール形成が可能となる。
ンティング工法では形成が困難であった部分的に導通し
た回路を有するスルーホールを形成できるため、印刷配
線板の高密度化が実現できるという効果を有する。尚、
本発明で用いられる孔内露光機を用いた場合ネガ型感光
性樹脂を用いても高アスペクト（アスペクト比６以上）
のスルーホール形成が可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】図１（ｄ）の工程で使用する孔内露光機の概略
構成図及びその先端部の部分拡大構成図である。
構成図及びその先端部の部分拡大構成図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図６】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
【図７】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
１ａ 第１導体層 １ｂ 第２導体層 １ｃ 第３導体層 １ｄ 第４導体層 １ｅ 導体層 ２ 絶縁基材 ３ 多層銅張り積層板 ４ ネガ型感光性樹脂膜 ４ａ 硬化部 ４ｂ 未硬化部 ５ａ スルーホール ５ｂ 部分的に導通させるスルーホール ５ｃ 部分的に導通させるスルーホール ６ 表面配線回路 ７，７ａ マスクフィルム ８ 散乱光紫外線 ８ａ 紫外線 ９ 孔内露光機 １０ 紫外線光源 １１ 光ファイバー １２ ミラー １３ エッチングレジスト膜 １４ ポジ型感光性樹脂膜 １４ａ 未分解部 １４ｂ 分解部 １５ ドライフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 多層銅張り積層板に貫通孔を穿孔した後
該貫通孔表面と表裏両面に銅めっきを施し銅めっき層を
被覆してスルーホールを形成する工程と、前記スルーホ
ールを含む銅めっき層上全面に電着塗装法により感光性
樹脂膜を形成する工程と、マスクフィルムを当接し前記
スルーホールと表面回路形成部を露光する工程と、孔内
部を部分的に導通させる選択された前記スルーホールに
対して光ファイバーを用いた孔内露光機により部分的に
露光を行う工程と、現像，エッチングを行い選択された
前記スルーホールに部分的に導通させた導体回路を形成
する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001150A JPH05206644A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4001150A JPH05206644A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206644A true JPH05206644A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11493413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4001150A Pending JPH05206644A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020526011A (ja) * | 2017-06-28 | 2020-08-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 光ガイドを使用して導電性バイアを形成する方法および構造体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155972A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 | ||
| JPS63182888A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | 関西ペイント株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH03255693A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4001150A patent/JPH05206644A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50155972A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-16 | ||
| JPS63182888A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | 関西ペイント株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH03255693A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2020526011A (ja) * | 2017-06-28 | 2020-08-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 光ガイドを使用して導電性バイアを形成する方法および構造体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980217 |