JPS63182888A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63182888A JPS63182888A JP62015602A JP1560287A JPS63182888A JP S63182888 A JPS63182888 A JP S63182888A JP 62015602 A JP62015602 A JP 62015602A JP 1560287 A JP1560287 A JP 1560287A JP S63182888 A JPS63182888 A JP S63182888A
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- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
近年、プリント配線板の製造方法としては、スルーホー
ル等の貫通穴を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板
（以下、このものを単に「基板」と呼ぶことがある）を
光硬化性電着塗料浴中で電着塗装して基板上にレジスト
被膜を形成せしめ、次に該レジスト被膜上に回路パター
ンマスクを介して活性光線によって露光した後、アルカ
リ水等で未露光部の被膜を除去し、さらに露出した銅を
エツチング処理にて除去せしめて、エツチングレジスト
パターン被膜を基板上に形成させて、次に該エツチング
レジストパターン被膜を取り除いて所′望のプリント配
線を得る方法が有望視されてきだした。
ル等の貫通穴を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板
（以下、このものを単に「基板」と呼ぶことがある）を
光硬化性電着塗料浴中で電着塗装して基板上にレジスト
被膜を形成せしめ、次に該レジスト被膜上に回路パター
ンマスクを介して活性光線によって露光した後、アルカ
リ水等で未露光部の被膜を除去し、さらに露出した銅を
エツチング処理にて除去せしめて、エツチングレジスト
パターン被膜を基板上に形成させて、次に該エツチング
レジストパターン被膜を取り除いて所′望のプリント配
線を得る方法が有望視されてきだした。
しかしながら、基板に被覆されたレジスト被膜を活性光
線によって露光させるさいに、該基板上のレジスト被膜
が活性光線に対して垂直面となるところは、活性光線に
て露光され各種被膜性能にすぐれたエツチングレジスト
パターン被膜が形成されるが、一方、該レジスト被膜が
活性光線に対して平行面となるスルーホール壁部は、活
性光線がレジスト被膜の上面にそって通過するために露
光されずこの未露光部がアルカリ水等で洗い流され、さ
らに次の工程であるエツチング処理によってプリント回
路に必要な銅箔が除去されて、導電性を有するスルーホ
ールを形成することができないという欠点があった。ま
た、上記のスルーホールの壁部のレジスト被膜を光硬化
せしめるに必要な活性光線量の照射を行なうと、活性光
線に対して垂直面となるレジスト被膜に過剰な活性光線
量が照射され脱膜が困難となり導電性を有するプリント
回路を形成することができないという欠点がある。
線によって露光させるさいに、該基板上のレジスト被膜
が活性光線に対して垂直面となるところは、活性光線に
て露光され各種被膜性能にすぐれたエツチングレジスト
パターン被膜が形成されるが、一方、該レジスト被膜が
活性光線に対して平行面となるスルーホール壁部は、活
性光線がレジスト被膜の上面にそって通過するために露
光されずこの未露光部がアルカリ水等で洗い流され、さ
らに次の工程であるエツチング処理によってプリント回
路に必要な銅箔が除去されて、導電性を有するスルーホ
ールを形成することができないという欠点があった。ま
た、上記のスルーホールの壁部のレジスト被膜を光硬化
せしめるに必要な活性光線量の照射を行なうと、活性光
線に対して垂直面となるレジスト被膜に過剰な活性光線
量が照射され脱膜が困難となり導電性を有するプリント
回路を形成することができないという欠点がある。
そこで、本発明者等は、上記の欠点を改良することを目
的に、鋭意研究を重ねた結果、スルーホール壁部のレジ
スト被膜を光ファイバーを用いて露光せしめることによ
って目的が達成されることを見い出し本発明を完成した
。
的に、鋭意研究を重ねた結果、スルーホール壁部のレジ
スト被膜を光ファイバーを用いて露光せしめることによ
って目的が達成されることを見い出し本発明を完成した
。
即ち、本発明は、スルーホール部を有するプリント配線
用銅箔積層絶縁基板に光硬化性樹脂レジスト被膜を電着
塗装によって形成し、該スルーホール部の光硬化性樹脂
レジスト被膜を露光せしめるに際して、直径がスルーホ
ール部より小さい光ファイバーを介して、該スルーホー
ルの壁部を露光せしめることを特徴とするプリント配線
板の製造方法に関する。
用銅箔積層絶縁基板に光硬化性樹脂レジスト被膜を電着
塗装によって形成し、該スルーホール部の光硬化性樹脂
レジスト被膜を露光せしめるに際して、直径がスルーホ
ール部より小さい光ファイバーを介して、該スルーホー
ルの壁部を露光せしめることを特徴とするプリント配線
板の製造方法に関する。
本発明のプリント配線板の製造方法は、電着塗料浴中に
スルーホール部を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基
板を浸漬し直流電解によって、銅箔上に光硬化性樹脂レ
ジスト被膜を形成させ。
スルーホール部を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基
板を浸漬し直流電解によって、銅箔上に光硬化性樹脂レ
ジスト被膜を形成させ。
次に該レジスト被膜上に回路パターンマスクを重ねて、
その上から露光機を用いてレジスト被膜を露光せしめる
０次に光ファイバーでスルーホール壁部のレジスト被膜
を露光させてから、回路パターンマスクの未露光部の被
膜を除去し、更に露出した銅箔をエツチング処理にて除
去せしめて、エツチングレジストパターン被膜を基板に
形成させて、最後にエツチングレジストパターン被１１
取り除くことによって行なうことができる。
その上から露光機を用いてレジスト被膜を露光せしめる
０次に光ファイバーでスルーホール壁部のレジスト被膜
を露光させてから、回路パターンマスクの未露光部の被
膜を除去し、更に露出した銅箔をエツチング処理にて除
去せしめて、エツチングレジストパターン被膜を基板に
形成させて、最後にエツチングレジストパターン被１１
取り除くことによって行なうことができる。
本発明のプリント配線板の製造に用いるスルーホール部
を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板としては、従
来のスルーホール部を有する基板を使用することができ
るが、特に、直径２ｍｍ以下、又は高さ０．５＋＋ｕｓ
以上のスルーホールを有するものに有利である。
を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板としては、従
来のスルーホール部を有する基板を使用することができ
るが、特に、直径２ｍｍ以下、又は高さ０．５＋＋ｕｓ
以上のスルーホールを有するものに有利である。
本発明のプリント配線板の製造に用いる露光機としては
、従来から紫外線硬化用に使用されているものを用いる
ことができ、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ラン
プ等が挙げられる。またこのものを用いて１０ｍｊ／ｃ
ｍ２〜５００＋ｊ／ｃｍ２、好ましくは５０ ｔａｊ／
ａｍ２〜２００ ｍｊ ／ ｃｗｔ２を照射すること
によりレジスト被膜を光硬化せしめることができる。
、従来から紫外線硬化用に使用されているものを用いる
ことができ、例えば、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ラン
プ等が挙げられる。またこのものを用いて１０ｍｊ／ｃ
ｍ２〜５００＋ｊ／ｃｍ２、好ましくは５０ ｔａｊ／
ａｍ２〜２００ ｍｊ ／ ｃｗｔ２を照射すること
によりレジスト被膜を光硬化せしめることができる。
本発明のプリント配線板の製造に用いる光ファイバーは
、活性光線をスルーホールに導いて、スルーホール壁部
のレジスト被膜に照射して光硬化させるためのものであ
る。光硬化させるための活性光線は前記したと同じ種類
の光線であって、このものを前記の光線量と同じ範囲で
照射することによりレジスト被膜を光硬化せしめること
ができる。
、活性光線をスルーホールに導いて、スルーホール壁部
のレジスト被膜に照射して光硬化させるためのものであ
る。光硬化させるための活性光線は前記したと同じ種類
の光線であって、このものを前記の光線量と同じ範囲で
照射することによりレジスト被膜を光硬化せしめること
ができる。
本発明のプリント配線板の製造方法における、光ファイ
バーを介してスルーホール壁部のレジスト被膜を露光さ
せる方法について、図面を用いて説明すると、電着塗装
によって、５−プリント配線用積層絶縁基板の４−銅箔
上に３−レジスト被！ｌ１ｌｌ ４＋罪６ｄトｌ Ｊ
−管種／？％ Ｑ ４ Ｉｌ、 Ｊ−
＋１−９督 Ｌ ＋ｗ ＳＭ−ファイバーの先端（発光
部）がくるように光ファイバーをセットし、次に光フア
イバー中に活性光線を送り込むと光ファイバーより発し
た２−活性光線がスルーホール壁部のレジスト被膜に照
射（第１図）し、さらに第１図の１−光ファイバーが基
板のスルーホール壁部の下方向にそって移動してレジス
ト被膜に照射を行なったのち、今度は該光ファイバーが
逆方向に移動（第２図）してスルーホール壁部のレジス
ト被膜を光硬化させることができる。
バーを介してスルーホール壁部のレジスト被膜を露光さ
せる方法について、図面を用いて説明すると、電着塗装
によって、５−プリント配線用積層絶縁基板の４−銅箔
上に３−レジスト被！ｌ１ｌｌ ４＋罪６ｄトｌ Ｊ
−管種／？％ Ｑ ４ Ｉｌ、 Ｊ−
＋１−９督 Ｌ ＋ｗ ＳＭ−ファイバーの先端（発光
部）がくるように光ファイバーをセットし、次に光フア
イバー中に活性光線を送り込むと光ファイバーより発し
た２−活性光線がスルーホール壁部のレジスト被膜に照
射（第１図）し、さらに第１図の１−光ファイバーが基
板のスルーホール壁部の下方向にそって移動してレジス
ト被膜に照射を行なったのち、今度は該光ファイバーが
逆方向に移動（第２図）してスルーホール壁部のレジス
ト被膜を光硬化させることができる。
また、上記した製造方法以外にも、光ファイバーを用い
てスルーホール部のレジスト被膜を硬化させることがで
きる方法であれば、特に制限されるものではなく、例え
ば、光ファイバーをスルーホール部の２方向（上部、下
部）より同時に又は異なえて照射を行なうこと、光ファ
イバーの先端に反射板を設けて活性光線を散乱照射を行
なうこと等がある。
てスルーホール部のレジスト被膜を硬化させることがで
きる方法であれば、特に制限されるものではなく、例え
ば、光ファイバーをスルーホール部の２方向（上部、下
部）より同時に又は異なえて照射を行なうこと、光ファ
イバーの先端に反射板を設けて活性光線を散乱照射を行
なうこと等がある。
以上説明したように、本発明の方法はスルーホールの継
部の銅償がニー、手ング＋ｆＬ理に上っではがれ落ちる
ことがないので、従来のものと比べて導電性に優れたプ
リント配線板を得ることができ、その効果は著しいもの
である。
部の銅償がニー、手ング＋ｆＬ理に上っではがれ落ちる
ことがないので、従来のものと比べて導電性に優れたプ
リント配線板を得ることができ、その効果は著しいもの
である。
実施例
スルーホール部（内径が０ 、３ｍ／ｍ 〜０ 、８ｍ
／ｍ）を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板をアニ
オン性電着塗料（ゾンネＥＤＵＶ Ｎｏ。
／ｍ）を有するプリント配線用銅箔積層絶縁基板をアニ
オン性電着塗料（ゾンネＥＤＵＶ Ｎｏ。
３３８、関西ペイント社製品）浴中に浸漬し１００ｖで
３分間印荷させて電着塗装を行ない約１３ｐのレジスト
被膜を該基板に形成させたのち、水洗し、次いで７０℃
２分間乾燥を行なって乾燥レジスト被膜を得た。得られ
た被膜の上にスルーホール部が露光部となるように回路
パターンマスクを重ね、その上から超高圧水銀ランプを
用いて５０ｍｊ／ｃｍ２ＵＶ照射を行なった０次に、回
路パターンマスクを被膜上から取り除いたのち、スルー
ホール壁部のレジスト被膜を光ファイバーを通して５０
ｍｊ／ｃｍ２の活性光線にて光硬化させた０次いで、未
露光部のレジスト被膜を１％炭酸ソーダ水溶液（２５℃
）を６０秒間スプレーを行なって除去し、更に、塩化第
２銅水溶液を６０秒間スプレーを行なって露出した銅箔
をエツチング処理にて除去し、エツチングレジストパタ
ーン被膜を有する基板を得た。最後に、該エツチングレ
ジストパターン被膜を５０℃の３％苛性ソーダ水溶液で
１００秒間スプレーを行なって除去し、目的とするスル
ーホール部を有するプリント配線板を得た。
３分間印荷させて電着塗装を行ない約１３ｐのレジスト
被膜を該基板に形成させたのち、水洗し、次いで７０℃
２分間乾燥を行なって乾燥レジスト被膜を得た。得られ
た被膜の上にスルーホール部が露光部となるように回路
パターンマスクを重ね、その上から超高圧水銀ランプを
用いて５０ｍｊ／ｃｍ２ＵＶ照射を行なった０次に、回
路パターンマスクを被膜上から取り除いたのち、スルー
ホール壁部のレジスト被膜を光ファイバーを通して５０
ｍｊ／ｃｍ２の活性光線にて光硬化させた０次いで、未
露光部のレジスト被膜を１％炭酸ソーダ水溶液（２５℃
）を６０秒間スプレーを行なって除去し、更に、塩化第
２銅水溶液を６０秒間スプレーを行なって露出した銅箔
をエツチング処理にて除去し、エツチングレジストパタ
ーン被膜を有する基板を得た。最後に、該エツチングレ
ジストパターン被膜を５０℃の３％苛性ソーダ水溶液で
１００秒間スプレーを行なって除去し、目的とするスル
ーホール部を有するプリント配線板を得た。
比較例
前記の実施例において、光ファイバーを用いて活性光線
の照射を行なわなかったスルーホール部を有するプリン
ト配線板は、該スルーホール部の銅箔がはがれ落ち、該
スルーホール部の導電性が劣った。
の照射を行なわなかったスルーホール部を有するプリン
ト配線板は、該スルーホール部の銅箔がはがれ落ち、該
スルーホール部の導電性が劣った。
図面はプリント配線板のスルーホールの壁部に光ファイ
バーを通して活性光線の照射を行なって露光させてプリ
ント配線板を製造するプリント配線板の概略断面図であ
る。１−光ファイバー、２−活性光線、３−レジスト被
膜、４−銅箔、５−積層板、６−スルーホール部 特許出願人 （１４０）関西ペイント株式会社第１図 手続補正書（方創 昭和６３年１り／７日
バーを通して活性光線の照射を行なって露光させてプリ
ント配線板を製造するプリント配線板の概略断面図であ
る。１−光ファイバー、２−活性光線、３−レジスト被
膜、４−銅箔、５−積層板、６−スルーホール部 特許出願人 （１４０）関西ペイント株式会社第１図 手続補正書（方創 昭和６３年１り／７日
Claims (1)
- スルーホール部を有するプリント配線用銅箔積層絶縁
基板に光硬化性樹脂レジスト被膜を電着塗装によって形
成し、該スルーホール部の光硬化性樹脂レジスト被膜を
露光せしめるに際して、直径がスルーホール部より小さ
い光ファイバーを介して、該スルーホールの壁部を露光
せしめることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015602A JPS63182888A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
| US07/147,894 US4883571A (en) | 1987-01-26 | 1988-01-25 | Process for preparing a printed-circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015602A JPS63182888A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182888A true JPS63182888A (ja) | 1988-07-28 |
Family
ID=11893268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62015602A Pending JPS63182888A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4883571A (ja) |
| JP (1) | JPS63182888A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4022165A1 (de) * | 1989-07-21 | 1991-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum belichten eines auf einem substrat mit wenigstens einem zylindrischen durchkontaktloch gebildeten resists |
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