JPH01295491A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH01295491A JPH01295491A JP12665588A JP12665588A JPH01295491A JP H01295491 A JPH01295491 A JP H01295491A JP 12665588 A JP12665588 A JP 12665588A JP 12665588 A JP12665588 A JP 12665588A JP H01295491 A JPH01295491 A JP H01295491A
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- Japan
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- plating mask
- holes
- wiring board
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- mask layer
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、導体化されたスルーホールを有する配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
（従来の技術）
絶縁板にスルーホールを除く導体回路を形成した後、絶
縁板の全表面にめっきマスク層を形成し、所望の位置に
穴あけを行った後、穴内の金属化を行い、金属化された
スルーホールを有する配線板を製造する方法として特公
昭４３−１６７０５号公報に示されているように絶縁板
表面に導体回路を形成した後、表面にポリエチレン等の
粘着フィルムを貼付し、穴あけ、穴内の金属化を行う方
法がある。
縁板の全表面にめっきマスク層を形成し、所望の位置に
穴あけを行った後、穴内の金属化を行い、金属化された
スルーホールを有する配線板を製造する方法として特公
昭４３−１６７０５号公報に示されているように絶縁板
表面に導体回路を形成した後、表面にポリエチレン等の
粘着フィルムを貼付し、穴あけ、穴内の金属化を行う方
法がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、特公昭４３−１６７０５号公報に示される粘着
材付フィルムを用いる方法は、穴あけ加工時に機械加工
性に劣る粘着層を加工する必要があるため、めっきマス
クと導体回路を有するｗＡ縁板との穴位置のずれ、およ
びめっきマスク穴の変形が発生しやすく、特に穴径が小
さくなった際に穴あけ工程において、穴がふさがる、穴
周囲のめっきマスクが剥離するという問題が発生する。
材付フィルムを用いる方法は、穴あけ加工時に機械加工
性に劣る粘着層を加工する必要があるため、めっきマス
クと導体回路を有するｗＡ縁板との穴位置のずれ、およ
びめっきマスク穴の変形が発生しやすく、特に穴径が小
さくなった際に穴あけ工程において、穴がふさがる、穴
周囲のめっきマスクが剥離するという問題が発生する。
本発明は、このような問題点を解決し、穴加工性に優れ
た配線板の製造法を提供するものである。
た配線板の製造法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、絶縁板にスルーホールを除く導体回路を形成
した後、絶縁板の全表面にめっきマスク層を形成し、所
望の位置に穴あけを行った後、穴内の金属化を行い、金
属化されたスルーホールを有する配線板を製造する方法
において、該めっきマスク層に光硬化性樹脂を使用する
ものである。
した後、絶縁板の全表面にめっきマスク層を形成し、所
望の位置に穴あけを行った後、穴内の金属化を行い、金
属化されたスルーホールを有する配線板を製造する方法
において、該めっきマスク層に光硬化性樹脂を使用する
ものである。
本発明において、光硬化性樹脂としては、エポキシ、ア
クリレート、ポリイミド等の樹脂が使用できるが、取り
扱いの容易さを考慮すれば、紫外線によって硬化するも
のが好ましい、光硬化性樹脂を配線板表面に塗布する方
法は、カーテンコート、ディンプコート、スプレーコー
ト、ラミネート、印刷法等が使用できるが、気胞の発生
を防止するためと作業の簡略化のため、ドライフィルム
タイプの光硬化性樹脂をラミネートすることが好ましい
。
クリレート、ポリイミド等の樹脂が使用できるが、取り
扱いの容易さを考慮すれば、紫外線によって硬化するも
のが好ましい、光硬化性樹脂を配線板表面に塗布する方
法は、カーテンコート、ディンプコート、スプレーコー
ト、ラミネート、印刷法等が使用できるが、気胞の発生
を防止するためと作業の簡略化のため、ドライフィルム
タイプの光硬化性樹脂をラミネートすることが好ましい
。
このような光硬化性樹脂によるめっきマスク層を形成し
た後、光を照射し硬化させ、穴あけを行い、穴内を無電
解銅めっき等によって金属化して、マスク層を＠離し、
回路導体の必要な部分を絶縁化して配線板とする。
た後、光を照射し硬化させ、穴あけを行い、穴内を無電
解銅めっき等によって金属化して、マスク層を＠離し、
回路導体の必要な部分を絶縁化して配線板とする。
（作用）
このような光硬化性樹脂によるめっきマスク層は、気胞
等の欠陥がなく、配線板表面に密着し、しかも穴あけ加
工時に加工性が良く、必要に応じアルカリ、溶剤、又は
機械的手法で剥離することができる。
等の欠陥がなく、配線板表面に密着し、しかも穴あけ加
工時に加工性が良く、必要に応じアルカリ、溶剤、又は
機械的手法で剥離することができる。
また、光硬化後穴あけを行うため、穴あけ時のめっきマ
スクは適当な硬度に硬化させることができる小径の穴あ
けにおいても良好な加工性を得ることができる。
スクは適当な硬度に硬化させることができる小径の穴あ
けにおいても良好な加工性を得ることができる。
実施例
両面鋼張積層板であるＭＣＬ Ｅ−１６８（日立化成
工業株式会社、商品名）の厚さ０．８ｍｍのものを用い
、スルーホール以外の必要な回路となる導体パターンを
不要な導体をエツチング除去して形成する。この積層板
の両面に、紫外線硬化型ドライフィルムフォテンクＰＨ
Ｔ−６２０（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネ
ートし、所望の位置に高速数値制御ドリルマシンで穴あ
けし、ＣＧ−４１めっき液（日立化成工業株式会社、商
品名）に浸漬して穴内に約２０μｍの厚さに無電解銅め
っきを析出させた。
工業株式会社、商品名）の厚さ０．８ｍｍのものを用い
、スルーホール以外の必要な回路となる導体パターンを
不要な導体をエツチング除去して形成する。この積層板
の両面に、紫外線硬化型ドライフィルムフォテンクＰＨ
Ｔ−６２０（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネ
ートし、所望の位置に高速数値制御ドリルマシンで穴あ
けし、ＣＧ−４１めっき液（日立化成工業株式会社、商
品名）に浸漬して穴内に約２０μｍの厚さに無電解銅め
っきを析出させた。
この後、ドライフィルムを炭酸ナトリウムの３％水溶液
をシャワー噴霧して溶解剥離し、希塩酸で中和した後水
洗し、乾燥し、接続に必要な部分以外にソルダーレジス
トインク５Ｒ−３０００（太陽インク株式会社、商品名
）をスクリーン印刷法によって印刷塗布し、配線板とし
た。
をシャワー噴霧して溶解剥離し、希塩酸で中和した後水
洗し、乾燥し、接続に必要な部分以外にソルダーレジス
トインク５Ｒ−３０００（太陽インク株式会社、商品名
）をスクリーン印刷法によって印刷塗布し、配線板とし
た。
比較例
めっきマスクとして粘着剤付きポリエチレンフィルムを
用いた他は、実施例と同様とした。
用いた他は、実施例と同様とした。
このようにして得られた配線板の穴あけ加工時のずれ量
、穴づまりの程度の比較を第１表に示す。
、穴づまりの程度の比較を第１表に示す。
第１表
（発明の効果）
以上に述べたように、本発明の光硬化樹脂をめっきマス
クに用いることにより、穴加工性の良い配線板を製造す
る方法を提供することができる。
クに用いることにより、穴加工性の良い配線板を製造す
る方法を提供することができる。
Claims (1)
- １．絶縁板にスルーホールを除く導体回路を形成した後
、絶縁板の全表面にめっきマスク層を形成し、所望の位
置に穴あけを行った後、穴内の金属化を行い、金属化さ
れたスルーホールを有する配線板を製造する方法におい
て、該めっきマスク層が光硬化性樹脂である配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12665588A JPH01295491A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12665588A JPH01295491A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295491A true JPH01295491A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14940593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12665588A Pending JPH01295491A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01295491A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53870A (en) * | 1970-03-05 | 1978-01-07 | Kollmorgen Corp | Method of producing printed circuit board with plated through hole |
| JPS5857788A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS6290998A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-25 | 日本曹達株式会社 | 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP12665588A patent/JPH01295491A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53870A (en) * | 1970-03-05 | 1978-01-07 | Kollmorgen Corp | Method of producing printed circuit board with plated through hole |
| JPS5857788A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS6290998A (ja) * | 1985-10-03 | 1987-04-25 | 日本曹達株式会社 | 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物 |
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