CN117135833A - 一种电路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。通过上述方式，本申请中的电路板的加工方法通过曝光显影在干膜上刻画出对应第一线路图案的第一槽体，并基于该第一槽体形成第一线路层，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的加工方法。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)电子电路产业不断高速发展，PCB板制造工艺也越来越复杂，工艺流程也越来越长，并同时带来了较大的污染问题。其中，在PCB生产过程中，产生的废水和废液有很多种，例如：蚀刻排放的废液氢氧化钠，褪锡废液双氧水和硝酸，微蚀的废液过硫酸铵、过硫酸钠等等。
然而，现有的PCB板制造工艺中通常又不可避免的需要对相应的覆铜板进行蚀刻，以得到能够对应实现设计线路逻辑的各线路层，以致由此产生的废液极大的影响到了生态环境的健康。
发明内容
本申请提供了一种电路板的加工方法，以解决现有技术中的电路板的加工方法需要采用蚀刻的方式制做得到相应的线路层，以致由此产生的废液极大的影响到了生态环境的健康的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。
其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，芯板至少一侧设有第一覆铜板，在第一覆铜板上设置第一干膜；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层。
其中，对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板。
其中，去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板的步骤之后，还包括：采用离子清洗去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板。
其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，芯板至少一侧设有第一绝缘层，在第一绝缘层上设置第一干膜；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的第一干膜和第一绝缘层进行沉铜电镀，以在第一槽体中形成第一线路层。
其中，在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板；对第一线路层、第二绝缘层以及第二覆铜板进行层压；在第二覆铜板上设置第二干膜；对第二干膜进行曝光显影，以在第二干膜上形成对应第二线路图案的第二槽体；其中，第二槽体的深度等于第二干膜的厚度；对曝光显影后的第二干膜和第二覆铜板进行电镀，以在第二槽体中形成第二线路层。
其中，在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板的步骤之前，还包括：去除曝光显影后的第一干膜。
其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，对芯板进行钻孔；在钻孔后的芯板的至少一侧设置第一干膜。
其中，在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：在第一线路层上形成阻焊层。
其中，在第一线路层上形成阻焊层的步骤之后，还包括：在阻焊层上进行字符印刷。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的该电路板的加工方法通过在芯板的至少一侧设置第一干膜，以对第一干膜进行曝光显影，并在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体，以在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1a是本申请电路板的加工方法第一实施方式的流程示意图；
图1b-图1d是图1a中S11-S13对应的一实施例的结构示意图；
图2a是图1a中S11对应的一具体实施例的流程示意图；
图2b是图2a中S111对应的一实施例的结构示意图；
图3是本申请电路板的加工方法第二实施方式的流程示意图；
图4是本申请电路板的加工方法第三实施方式的流程示意图；
图5是本申请电路板的加工方法第四实施方式的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1a-图1d，其中，图1a是本申请电路板的制造方法第一实施方式的流程示意图，图1b-图1d是图1a中S11-S13对应的一实施例的结构示意图。本实施方式包括如下步骤：
S11：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜。
具体地，如图1b所示，提供一芯板101，其中，该芯板101具体可以为单层覆铜板，也可以包括至少两层覆铜板，且至少两层覆铜板中的每相邻两层覆铜板之间还叠层设置有一绝缘层；或，该芯板101具体还可以为单层绝缘基材，也可以包括至少两层绝缘层，且至少两层绝缘层中的每相邻两层绝缘层之间还叠层设置有一覆铜板；且该芯板101还可以进一步包括铜板、电镀铜层、导电柱、散热板、埋设元件、导热胶等其他任意合理的可用于制造电路板的材料，以能够通过相应的图案化的覆铜板和埋设元件等，对应实现预先设计的线路逻辑，本申请对此不做限定。
具体地，在提供的芯板101的至少一侧，也即其旨在增层的其中一个或相对两侧贴设第一干膜102。
S12：对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体。
进一步地，如图1c所示，对第一干膜102进行曝光，比如，首先将一曝光底片贴设于第一干膜102上，并通过将UV(紫外线)光照射到贴设有曝光底片的第一干膜102上，以对第一干膜102进行曝光处理。
其中，该曝光底片的设定位置处设置有挡光点，则可理解的是，第一干膜102中未被挡光点遮挡的部分区域在被UV光照射时，将产生聚合交联反应，而生成不溶于显影药水的高分子聚合物；而第一干膜102中被挡光点遮挡的部分区域，则可避免发生聚合交联反应，以能够在后续显影的工艺过程中将其溶于显影药水；且在曝光完成后，还可去除该曝光底片。
进一步地，该曝光底片的设定位置处具体可对应第一线路图案，也即芯板101旨在增设的第一线路层103的位置，以在对第一干膜102进行曝光后，进而能够通过对其进行显影，去除未被挡光点遮挡的部分第一干膜102，以在第一干膜102上形成对应于第一线路图案的第一槽体1021。
其中，该第一槽体1021的深度等于第一干膜102的厚度，也即该第一槽体1021具体是以芯板101的至少一侧为底部。
S13：在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。
又进一步地，如图1d所示，在曝光显影后的第一干膜102的第一槽体1021中对应形成第一线路层103，比如，在芯板101面向第一干膜102的其中一侧或相对两侧为覆铜板时，在第一干膜102的第一槽体1021中电镀得到第一线路层103；而在芯板101面向第一干膜102的其中一侧或相对两侧为绝缘层时，在第一干膜102的第一槽体1021中沉铜、电镀得到该第一线路层103。
上述方案，通过曝光显影在干膜上刻画出对应第一线路图案的第一槽体1021，并基于该第一槽体1021形成第一线路层103，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。
进一步地，在一实施例中，在上述S13之后，具体还可以包括：在第一线路层103上形成阻焊层。
可理解的是，为对第一线路层103进行防护，在制做得到第一线路层103后，还需要进一步在第一线路层103上形成阻焊层，比如，通过喷墨打印的方式在第一线路层103上制做一阻焊层。
进一步地，在一实施例中，在第一线路层103上形成阻焊层后，具体还可以包括：在阻焊层上进行字符印刷，比如，将标注元器件或产品信号等任一合理的产品信息的字符印刷在阻焊层上，以方便后续进行识别。
又进一步地，对阻焊层和字符进行烘烤，以固化阻焊层和字符。
且在固化阻焊层和字符后，对阻焊层进行表面抗氧化处理，进而通过铣床对相应得到的电路板进行成形加工，以完成出货。
请参阅图2a和图2b，其中，图2a是图1a中S11对应的一具体实施例的流程示意图，图2b是图2a中S111对应的一实施例的结构示意图。在一实施例中，上述S11具体还可以包括如下步骤：
S111：提供芯板，对芯板进行钻孔。
可理解的是，如图2b所示，为实现芯板101内部不同线路层，或不同焊盘之间的电连接，在获取到芯板101后，还需对芯板101进行钻孔，以对应在芯板101的特定位置上形成功能孔1011和/或定位孔1012，进而能够在后续形成第一线路层103的步骤中，同步对该功能孔1011进行孔金属化。
S112：在钻孔后的芯板的至少一侧设置第一干膜。
进一步地，在钻孔后的芯板101的至少一侧，也即其旨在增层的其中一个或相对两侧贴设第一干膜102。
请参阅图3，图3是本申请电路板的加工方法第二实施方式的流程示意图。本实施方式的电路板的加工方法是图1a中的电路板的加工方法的一细化实施例的流程示意图，本实施方式包括如下步骤：
S21：提供芯板，芯板至少一侧设有第一覆铜板，在第一覆铜板上设置第一干膜。
具体地，提供一芯板，且该芯板的至少一侧具体为第一覆铜板，以对应在第一覆铜板上设置第一干膜。
S22：对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体。
其中，S22与图1a中的S12相同，具体请参阅S12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
S23：对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层。
具体地，将曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板放入一电镀槽中，以对其进行电镀，以在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。
可理解的是，该第一干膜具体可以是抗镀膜，也即不受电镀影响的干膜中的一种，以能够避免对第一线路层的形成过程造成干扰。
进一步地，在一实施例中，在上述S23之后，具体还可以包括：去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板。
可理解的是，为保证第一线路层能够对应实现设计线路逻辑，在第一干膜的第一槽体中形成第一线路层后，还需对应去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板，比如，采用离子清洗或其他任一合理的方式去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板，而未被去除的第一覆铜板部分将与第一线路层相层叠，以对应实现设计线路逻辑。
请参阅图4，图4是本申请电路板的加工方法第三实施方式的流程示意图。本实施方式的电路板的加工方法是图1a中的电路板的加工方法的一细化实施例的流程示意图，本实施方式包括如下步骤：
S31：提供芯板，芯板至少一侧设有第一绝缘层，在第一绝缘层上设置第一干膜。
具体地，提供一芯板，且该芯板的至少一侧具体为第一绝缘层，以对应在第一绝缘层上设置第一干膜。
S32：对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体。
其中，S32与图1a中的S12相同，具体请参阅S12及其相关的文字描述，在此不再赘述。
S33：对曝光显影后的第一干膜和第一绝缘层进行沉铜电镀，以在第一槽体中形成第一线路层。
具体地，对曝光显影后的第一干膜和第一绝缘层依次进行沉铜、电镀，以进而在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中对应形成第一线路层。
请参阅图5，图5是本申请电路板的加工方法第三实施方式的流程示意图。本实施方式的电路板的加工方法是图1a中的电路板的加工方法的一细化实施例的流程示意图，本实施方式包括如下步骤：
S41：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜。
S42：对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体。
S43：在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层。
其中，S41、S42以及S43分别与图1a中的S11、S12以及S13相同，具体请参阅S11、S12以及S13及其相关的文字描述，在此不再赘述。
S44：在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板。
可理解的是，当需要在第一线路层的基础上进一步增层，以进行线路逻辑的扩展时，具体还能够在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板。
S45：对第一线路层、第二绝缘层以及第二覆铜板进行层压。
进一步地，对第一线路层、第二绝缘层以及第二覆铜板进行层压，以三者能够紧密结合。
S46：在第二覆铜板上设置第二干膜。
可理解的是，本次进行的增层旨在形成的是第二线路层，而该第二线路层的制做流程具体可以同于第一线路层的形成方式，比如，进一步在第二覆铜板上设置第二干膜。
S47：对第二干膜进行曝光显影，以在第二干膜上形成对应第二线路图案的第二槽体。
同样地，参照S42，对设置在第二覆铜板上第二干膜进行曝光显影，以在第二干膜上形成对应第二线路图案的第二槽体。
其中，该第二线路图案具体对应的是芯板中旨在增设的第二线路层的位置，而第二槽体的深度等于第二干膜的厚度。
S48：对曝光显影后的第二干膜和第二覆铜板进行电镀，以在第二槽体中形成第二线路层。
进一步地，对曝光显影后的第二干膜和第二覆铜板进行电镀，以进而在曝光显影后的第二干膜的第二槽体中形成第二线路层。
可理解的是，当芯板需要更多的增层时，还能够重复执行S44-S48至少一次，以最终得到能够实现设计线路逻辑的电路板。
进一步地，在一实施例中，在上述S43之后，S44之前，具体还可以包括：去除曝光显影后的第一干膜。
进一步地，在一实施例中，在上述S45之后，S46之前，具体还可以包括：对第二绝缘层和第二覆铜板进行钻孔，以能够在S48中的电镀过程中，同步进行孔金属化，以能够对应连接第一线路层和第二线路层，实现相应的线路逻辑。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的加工方法通过在芯板的至少一侧设置第一干膜，以对第一干膜进行曝光显影，并在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体，以在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：
提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜；
对所述第一干膜进行曝光显影，以在所述第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，所述第一槽体的深度等于所述第一干膜的厚度；
在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层。
2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：
提供芯板，所述芯板至少一侧设有第一覆铜板，在所述第一覆铜板上设置所述第一干膜；
所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：
对曝光显影后的所述第一干膜和所述第一覆铜板进行电镀，以在所述第一槽体中形成所述第一线路层。
3.根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对曝光显影后的所述第一干膜和所述第一覆铜板进行电镀，以在所述第一槽体中形成所述第一线路层的步骤之后，还包括：
去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板。
4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板的步骤之后，还包括：
采用离子清洗去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板。
5.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：
提供芯板，所述芯板至少一侧设有第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置所述第一干膜；
所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：
对曝光显影后的所述第一干膜和所述第一绝缘层进行沉铜电镀，以在所述第一槽体中形成所述第一线路层。
6.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：
在所述第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板；
对所述第一线路层、所述第二绝缘层以及所述第二覆铜板进行层压；
在所述第二覆铜板上设置第二干膜；
对所述第二干膜进行曝光显影，以在所述第二干膜上形成对应第二线路图案的第二槽体；其中，所述第二槽体的深度等于所述第二干膜的厚度；
对曝光显影后的所述第二干膜和所述第二覆铜板进行电镀，以在所述第二槽体中形成第二线路层。
7.根据权利要求6所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板的步骤之前，还包括：
去除曝光显影后的所述第一干膜。
8.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：
提供芯板，对所述芯板进行钻孔；
在钻孔后的所述芯板的至少一侧设置所述第一干膜。
9.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：
在所述第一线路层上形成阻焊层。
10.根据权利要求9所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述第一线路层上形成阻焊层的步骤之后，还包括：
在所述阻焊层上进行字符印刷。
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