JPS6290998A - 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光硬化型レジスト樹脂組成物に係り、さらに
詳しくは、無電解メッキ用として改善された耐メツキ液
特性を有する、特にスクリーン印刷に通した光硬化型レ
ジスト樹脂組成物に関する。

本発明の無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物に
よるレジスト被膜は、メソキレシスト性能に加えて、メ
ソキ工程以降で要求される耐薬品性、耐溶剤性、ハンダ
耐熱性および電気特性など永久レジストとして優れた性
能を有する。

したがって、本発明の無電解メッキ用光硬化型レジスト
樹脂組成物は、近年、実用化が進んできているフルアデ
ィティブ法、あるいはパートリ−アディティブ法プリン
ト配線板の製造法において、特に無電解メッキ用レジス
ト被膜の形成に好適に使用することができるばかりでな
く、配線板の保護レジスト形成用として使用することが
できる。

〔従来技術〕

従来より、絶縁板上に無電解メッキだけで導体回路を形
成するプリント配線板の製造方法は、フルアディティブ
法として知られている。また、銅張積層板をエツチング
により導体回路を形成した後、スルホール部を無電解メ
ッキのみでスルホールメッキするプリント配線板の製造
法がパートリ−アディティブ法として最近紹介されてい
る。

これらの方法は、従来、最も一般的なプリント配線板の
製造法としてよく知られた、いわゆるサブトラクト法に
比べ、両面スルホール板の製造において、その製造工程
が簡略化され、祇フェノール基板、祇エポキシ基板等の
安価な基板材料を使用した比較的高密度のプリント配線
板を製造するのに適している。

したがって、近年プリント配線板の製造法として、フル
アディティブ法またはパートリ−アディティブ法の採用
が増加している。

しかしながら、フルアディティブ法や、パートリ−アデ
ィティブ法（以下、単に「アディティブ法」と総称する
。）では、サブトラクト法で使われる無電解メッキと電
解メッキを併用するスルホール導通メッキの条件に比べ
てメッキ時間が長時間であり、また、形成されたレジス
トは、一時レジストではな（永久レジストとして使用さ
れるため、耐メツキ液性の他にメソキ工程以降で必要と
される耐薬品性、耐溶剤性、ハンダ耐熱性、さらにはプ
リント配線板の使用環境で要求される耐熱性、耐湿性の
ある電気絶縁材料としての特性が要求される。

すなわち、アディティブ法用メンキレジストは、高温、
高ｐＨのメッキ浴に長時間浸漬する厳しいメブキ条件に
耐えるメツキレシストとしての性能と、ソルダーレジス
トに要求される永久レジストの性能を併せてもつことが
要求される。

これらの厳しい特性を満足するレジスト樹脂として、例
えば、特開昭５４−１３５７４号、特開昭５８−９３９
８号、特開昭５９−１１７１９６号等の公報に開示され
ている熱硬化型のエポキシ樹脂系の無電解メソキレシス
トインキが一般的に知られており、市販品として、東京
応化工業■製ＮＴ−３０がある。

一方、紫外線硬化型のレジストインキの市販品として、
吉川化ニーより、アメリカのＰＣＫ社の紫外線硬化型永
久マスクインキＰＰＰ−１０１、ＰＰＰ　−１０２Ａが
アディティブ法用に紹介されているが、その組成は明ら
かにされていない。

紫外線硬化型のソルダーレジストインキは民生用プリン
ト配線板用を中心に広く使用されている。

現在、市販されている紫外線硬化型ソルダーレジストイ
ンキはビスフェノールＡ型エポキシアクリレートや、ノ
ボラック型エポキシアクリレートのプレポリマーを主成
分としている。

さらに、エポキシアクリレート系の紫外線硬化型ソルダ
ーレジストインキとして、特開昭５９−５１９６２号、
特開昭５９−８９３１６号、特開昭５９−１２６４７３
号、特開昭５９−２１３７７９号、特開昭５９〜２１３
７８０号等が特許出願されている。

また、最近、ウレタンアクリレート系の光硬化性樹脂の
開発が盛んになってきており、プリント配線板用に限定
しても多くの特許が出願されている。例えば、特公昭５
５−２３４７９号、特公昭５５−５８２２６号、特開昭
５７−３８７５号、特開昭５７−７８４１４号、特開昭
５７−７８４１５号、特開昭５９−１２０６１３号、特
公昭５９−２３７２３号等が公開されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

アディティブ法用の無電解メッキ用レジストには主な特
性として、高温（例えば６５〜７４℃）、強アルカリ性
（ｐＨ１２，０〜１３．５）のメッキ浴中に、レジスト
膜を長時間（１０〜３０時間）浸漬しても、レジスト膜
の劣化、メッキ浴への樹脂成分の溶出、レジスト上への
メッキの異常析出がなく、かつ、メッキ工程以降に要求
される耐薬品性、耐溶剤性、ハンダ耐熱性およびハンダ
耐熱試験、耐湿試験後の電気特性などの十分な緒特性を
有することが要求される。

前記エポキシ系の熱硬化型レジストインキは、優れたレ
ジスト性能を有するが、硬化に長時間要し、印刷された
インキが加熱乾燥時にどうしても流れが生じるため、厚
膜で印刷解像性の良い回路パターンを得ることが困難で
あった。

前記紫外線硬化型のレジストインキとして紹介されてい
る市販品では、厚膜硬化時の内部硬化性や印刷塗膜の平
滑性、光沢、ピンホールおよび解像性等の印刷適正に問
題があり、またメッキ後や、耐湿試験後の絶縁抵抗値が
熱硬化型のものに比べ劣るなど、必ずしも満足するもの
ではない。

エポキシアクリレート系の紫外線硬化型ソルダーレジス
トインキは、ソルダーレジストインキとしては使用可能
であるが、高温、高ｐＨのメッキ浴に、長時間浸漬され
た場合、未硬化モノマー成分のメッキ浴への溶出や、エ
ステル基の加水分解がおこるためか、メッキ浴が汚染さ
れ、またメッキ液によるレジスト膜の劣化により、ハン
ダ耐熱性や電気絶縁性が低下するなどにより、アディテ
ィブ法用のメツキレシストインキとして使用に耐えるも
のではない。

前記ウレタンアクリレート系の光硬化性樹脂の特許公報
の何れにおいても、これらが、プリント配線板用絶縁保
護被膜や、ソルダーレジスト（インキあるいはドライフ
ィルム）としての使用条件に耐えるものであることを明
示しているのみで、アディティブ法用の無電解メッキ用
のレジストとしては全く検討されていない。

以上の如く、アディティブ法用の無電解メッキ用レジス
トインキとして、熱硬化型では、充分実用性のあるもの
が開発されているものの、硬化に長時間を必要とし、ま
た印刷解像性の良い厚膜レジストパターンが得難いとい
う問題があった。

一方、紫外線硬化型では、硬化時間の短縮および解像性
を向上できる可能性があるものの、アディティブ法用の
無電解メッキ用レジストに要求される性能、特に耐メツ
キ液性を実用上満足するものは、未だ開発されていない
。

本発明は、前述の従来技術の有する課題を解決した、速
硬化性、厚膜硬化性、厚膜解像性に優れたアディティブ
法用の無電解用メツキレシストとして十分な特性を有す
る、特にスクリーン印刷インキとして使用するのに適し
た光硬化型レジスト樹脂組成物を提供することを、その
目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、特定のウレタンアクリレートオリゴマーを主骨格
とした樹脂組成物を使用することにより、アディティブ
法用の無電解メッキ用レジストとしての諸要求性能を満
足するレジスト膜が得られることを見い出し、本発明を
完成した。

本発明は （１）下記成分（Ａ）　、　（Ｂ）および（Ｃ）を含有
してなる無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物。

（八）（ａ）ポリエーテルポリオール ルポリオールおよびウレタン結合を有するポリオールよ
りなる群から選ばれた少なくとも２種のポリオール （ｂｌ　　無黄変型ポリイソシアネート（Ｃｌ　　一般
式 上記（ａ）、　（ｂ）および（Ｃ）を反応させて得た、
数平均分子量が５００〜３０００で、かつ、（メタ）ア
クリロイル当量が２００〜８００であるウレタン（メタ
）アクリレートオリゴマー、 または、 ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールおよ
びウレタン結合を有するポリオールよりなる群から選ば
れた少なくとも１種のポリオールと、上記（ｂｌ無黄変
型ポリイソシアネートおよび（Ｃ）アクリル化合物とを
反応させて得た、数平均分子量が５００〜３０００で、
かつ、（メタ）アクリロイル当量が２００〜８００であ
るウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの、ポリオ
ール成分の異なる少なくとも２種の混合ウレタン（メタ
）アクリレートオリゴマー （Ｂ）２官能のアクリルモノマーを含有する光硬化性の
反応性希釈剤 （Ｃ）　　光重合開始剤 である。

本発明において、成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリ
レートオリゴマーは、数平均分子量が５００〜３０００
で、かつ、（メタ）アクリロイル当量が２００〜８００
であり、特定のポリオール成分（ａｌと無黄変型ポリイ
ソシアネート成分中）からなるウレタンプレポリマーに
、（メタ）アクリル化合物（Ｃｌを反応して得られる。

この成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートオリゴ
マーの硬化物は、高温、高ｐ）Ｉの無電解メ．７キ浴に
、長時間浸漬する厳しいメッキ条件に耐えるメンキレジ
ストの性能とソルダーレジストに要求される永久レジス
トの性能を併せもち、無電解メッキ用レジスト樹脂に好
適な特性を有するものである。

成分（八）のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
の、数平均分子量が５００より小さいと、目的の組成物
の粘度が低過ぎ、インキ化した場合の良好な印刷性が得
られ難く、塗膜の諸物性のバランスが崩れて、耐メツキ
液性に欠ける。

一方、数平均分子量が３０００より大きいと、目的の組
成物の粘度が上昇し、作業性が低下し、大量の反応性希
釈剤の添加が不可欠となる。

さらに、その硬化物の架橋密度が低下し、耐溶剤性、耐
薬品性、耐メツキ液性等の低下が大きく無電解メッキ用
のレジストとしての性能を保持できない。

成分（八）のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
の、（メタ）アクリロイル当量が２００より小さいと、
その硬化物は、架橋密度が大きくなり、優れた性能の塗
膜が得られるが、硬化物中に未硬化の（メタ）アクリロ
イル基が残存し、メッキ作業中に未硬化物がメッキ液中
に抽出され、メッキ液汚染の原因となるばかりでなく、
組成物の貯蔵安定性が著しく低い。

一方、（メタ）アクリロイル当量が８００より大きいと
、組成物の光活性が低下し、硬化物は、架橋密度の低下
により、硬化不足となって耐溶剤性、耐薬品性等が低下
し、メッキ作業中に塗膜は劣化し、メソキレシストとし
ての性能を保持できない。

成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
の合成原料として使用するポリオール成分（ａ）は、広
範な範囲のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリ
オールおよびウレタン結合を有するポリオールよりなる
群から選ばれた主鎖骨格の異なる少なくとも２種のポリ
オールの混合物である。

ポリオール成分（ａｌとして、ポリエーテルポリオール
のみを使用した場合、耐メツキ液性の良好なレジスト膜
が得られるが、永久レジストとしての塗膜性能に欠点が
認められるため、この欠点を解決するためにポリエステ
ルポリオール、ウレタン結合を有するポリオールをポリ
オール成分（ａ）中に、１〜６０重量部の割合で加える
ことできる。

また、ポリエーテルポリオールとポリエステルポリオー
ルとの混合物に代えて、ポリエーテルポリエステルポリ
オールを使用することもできる。

ポリオール成分（ａ）の混合割合は、 ポリエーテルポリオール／ポリエステルポリオール−９
９〜４０重量部／１〜６０重量部ポリエーテルポリオー
ル／ウレタン結合を有するポリオール−９９〜４０重量
部／１〜６０重量部ポリエステルポリオーす／ウレタン
結合を有するポリオール−１〜６０重量部／９９〜４０
重量部の範囲にあることが望しい。

ポリエステルポリオール成分の混合割合が過剰になると
、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーのポリエス
テル部の含有率が大きくなり、強アルカリ性の無電解メ
ッキ液に対する耐メツキ液性が低下するので好ましくな
い。

本発明において、前記の選択されたポリオール成分を少
なくとも２種含有することを特徴としているが、ポリオ
ール成分として、 アクリルポリオール、ポリブタジェンポリオール、エポ
キシポリオール、エポキシ変性ポリオール１ポリカーボ
ネートポリオール、ポリヒドロオキシアルカン、油変性
ポリオールおよびヒマシ油変性ポリオールなどを前記の
ポリオール成分（８１１００重量部に対し、１０重量部
以下の範囲内で添加、使用し、ウレタン（メタ）アクリ
レートオリゴマーの物性を改善することもできる。

本発明において使用するポリオールを例示する。

（ｉ）ポリエーテルポリオール エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド。

トリメチレンオキサイド、ブチレンオキサイド。

α−メチルトリメチレンオキシド、３，３°−ジメチル
トリメチレンオキサイド、テトラヒドロフラン。

ジオキサン、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン
、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエー
テルなどのアルキレンオキサイドを三フッ化ホウ素など
の触媒の存在下に、開環重合、または共重合して得られ
るポリエーテルグリコール、ポリオキシアルキレングリ
コールと呼ばれているポリエーテルポリオールが挙げら
れる。

ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールな
どのポリエーテルポリオールが、好ましく使用される。

（１１）ポリエステルポリオール エチレングリコール、ジエチレングリコール。

トリエチレングリコール、プロピレングリコール。

ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、
ブチレンゲリコール、ヘキシレングリコール、ネオペン
チルグリコール、シクロヘキサンジメタツール、ポリエ
チレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、
ポリオキシブチレングリコール、グリセロール、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトー
ルなどのジオール類、トリオール類、およびヘキサオー
ル類で代表される多価アルコールと、 コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、シ
ュウ酸などの飽和脂肪酸； マレイン酸、フマル酸などの不飽和脂肪酸；フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、
ヘキサヒドロフタル酸などの芳香族脂肪酸； で代表されるジカルボン酸との反応りまたはカプロラク
トン、メチルカプロラクトンなどの分子内エステルであ
るラクトン類をグリコールなどで開環共重合することに
より得られるポリエステルポリオール類が挙げられる。

（ｉｉｉ　）ポリウレタンポリオール 前記の（ｉ）（ｉｉ）の項で示した多価アルコール、ポ
リエーテルポリオール、ポリエステルポリオールなどの
ポリオール類と、下記に示すポリイソシアネートを反応
しで得られるポリウレタンポリオールが挙げられる。

有用なるポリイソシアネートとして、テトラメチレジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、　　
２．６−ジイソシアネートメチル力プロエート　３−イ
ソシアネートメチル−３，５，５，トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート、４，４”−メチレンビス（シク
ロヘキシルイソシアネート）。

１．３−あるいは１．４−ビス（イソシアネートメチル
）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン−２，４−ジ
イソシアネート　ｍ−あるいはｐ−フェニレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタン４，４゛−ジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネートの単量体および三量体
、１．３または１．４−キシリレンジイソシアネートの
単量体または重合体などが挙げられ、これらは単独また
は混合物として使用される。

好ましいポリイソシアネートとして、４．４メチレンビ
スシクロヘキシルイソシアネート、　　Ｃ４−シクロへ
キシルキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネートの単量体および３量体などの脂環族ポリイソシ
アネートが用いられる。

無黄変型ポリイソシアネート成分（ｂｌとして、広範囲
のポリイソシアネートから選択されたポリイソシアネー
トの単量体または重合体が挙げられ、これらは単独また
は混合物として使用される。

無黄変型ポリイソシアネート（ｂ）として、脂環族ポリ
イソシアネート、たとえば、４，４−メチレンビスシク
ロへキシルジイソシアネート。

１．４−シクロへキシルキシレンジイソシアネート。

シクロへキシレン（４−イソシアントフェニル）メタン
ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートの単量
体および３量体、１−ω−メチルイソシアネート−２−
ω−ｎ−プロピルイソシアネート−３，５−ジメチルシ
クロヘキサン：環状基を有する脂肪族ポリイソシアネー
ト、たとえば、１．４−キシレンジイソシアネート１，
２−キシレンジイソシアネート１，４−ジエチルペンゾ
ールジイソシアネート、１．４−ジメチルナフタリンジ
イソシアネート、ω−ω“−ジイソシアネート−ｎ−プ
ロピル−ビフェニル： 脂肪族ポリイソシアネート、たとえば、ジメチレンジイ
ソシアネート、プロパンジイソシアネート、ブテンジイ
ソシアネートテトラメチレンジイソシアネート、チオジ
エチルジイソシアネ−１−。

ペンタンジイソシアネート、β−メチルブタンジイソシ
アネート、ヘキサンメチレンジイソシネ−トチオシプロ
ピルジイソシアネート、ヘプタンジイソシアネート、　
　２．２−ジメチルペンタンシイ゛ソシアネート　３−
メトキシヘキサンジイソシアネート、オクタメチレンジ
イソシアネート、　２，２゜４−トリメチルペンタンシ
イシアネート　ノナンジイソシアネート１デカンジイソ
シアネート、　３−ブトキシヘキサンジイソシアネート
、ウンデカンジイソシアネート、チオジヘキシルジイシ
アネート： などが使用できる。

特に、４．４−メチレンビスシクロへキシルジイソシア
ネート、　　１．４−シクロへキシルキシレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネートの単量体および
３量体などの脂環式イソシアネートが、好ましく使用さ
れる。

アクリル化合物（Ｃ１として、下記一般式％式％ （ここに、Ｒは、水素またはメチル基、Ｒ゛　は、炭素
数２〜５のアルキレンまたはオキシアルキレン残基を表
す。）で表される化合物である。

たとえば、２−ヒドロキシエチルメタフレリート、　２
−ヒドロキシエチルアクリレート、　２−ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、　２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、　２−ヒドロキシブチルメタクリレート、　
２−ヒドロキシブチルアクリレート、　２−ヒドロキシ
ペンチルメタクリレート。

２−ヒドロキシペンチルアクリレートなどのヒドロキシ
（メタ）アクリレートａが挙げられ、これらは単独また
は２種以上を混合して使用される。

炭素数が６以上の前記一般式で表されるヒドロキシ（メ
タ）アクリレートの使用は、成分（八）のウレタン（メ
タ）アクリレートオリゴマーの合成反応時に、反応生成
物の粘度の上昇が大きく、無溶剤系での反応が困難とな
り、目的とする成分（Ａ）を合成できないので好ましく
ない。

成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
は、以下の方法で合成することができる。

前記ポリオール（ａｌの混合物と、無黄変型ポリイソシ
アネートｂｌとを反応させてウレタンプレポリマーを合
成し、ついで、得られたウレタンプレポリマーとアクリ
ル化合物（Ｃ１とを反応させることにより合成する。

ウレタンプレポリマーは、前記ポリオール（ａ）の官能
基１当量に対し、無黄変型ポリイソシアネート（ｂ）を
、０．８〜１．２モルを反応させることにより合成され
る。

反応モル比が、前記範囲外の場合非常にゲル化し易くな
り好ましくない。

反応は、２５〜１００℃の温度で少なくとも３０分間行
うが、一般には４０〜８０’Ｃの温度で約２時間行うの
が好ましい。

反応温度が低すぎると、反応に長時間を要する。

また、１００℃より高い反応温度にいては、不適当に高
粘度の反応生成物が得られるので好ましくない。

前記方法で得られるウレタンプレポリマーは、官能基を
有するポリオールの活性水素数と各々同じ数のイソシア
ふ一ト基を有するものである。

イソシアネート基と水酸基との反応においては、通常、
三級アミン、有機金属化合物などのウレタン反応触媒が
使用されるが、反応生成物を無電解メッキ用光硬化型レ
ジストとして使用するためには、触媒の添加はできるだ
け少量、または未添加で反応することが望ましい。

次に、前記の方法で得られたウレタンプレポリマーに、
前記のアクリル化合物（Ｃ）を反応させる。

このウレタンプレポリマーとアクリル化合物との反応は
、２５〜１００℃の温度で、通常少な（とも３０分間行
うが、８０℃の温度で約４時間行うのが好ましく、また
反応容器中には空気を吹き込みながら反応することがゲ
ル化増粘防止の上で好ましい。

ウレタンプレポリマーとアクリル化合物との反応比は、
ウレタンプレポリマー中のイソシアネート基１当量に対
し、アクリル化合物の中の水酸基０．８〜１．２当量が
適当であり、０．８当量未満では得られる樹脂の光硬化
性が低下し、１．２当量を超えると硬化物の特性が低下
する。

以上の方法で、ポリオール（ａ）、ポリイソシア名−１
−（ｂｌおよびアクリル化合物（Ｃ）を反応させること
により、成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートオ
リゴマーを合成することができる。

なお、ポリオール（ａ）として使用するポリエーテルポ
リオール、ポリエステルポリオール、ウレタン結合を有
するポリオールなる群から選ばれた少なくとも２種のポ
リオールの相溶性が劣り、それらの混合が不可能な場合
、反応に際して制御が困難で粘度の上昇などが認められ
る場合など、目的とするウレタンプレポリマーが得られ
ない時には、下記の方法で成分（Ａ）のウレタン（メタ
）アクリレートオリゴマーを合成することができる。

ポリイソシアネー＋−ｔｂ＋を反応器に仕込み、３０〜
８０°Ｃに加温し、次にアクリル化合物（Ｃ）を滴下し
てイソシアネート基の一部をブロックしたブロックイソ
シアネート化合物を合成する。　ブロックイソシアネー
トの合成条件は、６０°Ｃ以下の温度で２時間程度反応
するのが望ましい。

さらに、得られたブロックイソシアネートとポリオール
（ａｌを、先に述べたウレタンプレポリマーの合成法に
準じて反応させることにより、目的とする成分（八）の
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを合成するこ
とができる。

本発明において、前記混合ポリオールを原料として合成
される成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートオリ
ゴマーに代えて、前記ポリエーテルポリオール、ポリエ
ステルポリオールまたはウレタン結合をゆうするポリオ
ールの単独を原料として前記合成方法と同様の条件で、
それぞれの数平均分子量５００〜３０００、かつ、（メ
タ）アクリロイル光計２００〜８００のウレタン（メタ
）アクリレートオリゴマーを合成した後、ポリオール成
分の異なるものを、所望の前記ポリオール成分の混合比
となるように混合した混合ウレタン（メタ）アクリレー
トオリゴマーを、成分（八）として使用することができ
る。

また、ウレタン（メタ）アクリレート合成時および貯蔵
中における早期架橋を防止するために、重合禁止剤（安
定剤）が用いられる。

これらの例としては、 ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ハイドロキノン千ツ
メチルエーテル、ピロガロール、キノン。

ハイドロキノン、ｔ−ブチルカテコール、ハイドロキノ
ンモノベンジルエーテル、メチルハイドロキノン、アミ
ルキノン、フェノール、ハイドロキノンモノプロピルエ
ーテル、フェノチアジン、ニトロベンゼンなどを単独あ
るいは２種類以上の混合物として添加するのが好ましい
。

重合禁止剤の使用量は、全樹脂分に対してｏ、ｏｏｓ〜
０．５重量％、好ましくは０．０１〜０．０５重量％で
ある。

本発明において、成分（Ｂ）の２官能アクリルモノマー
を含有する光硬化性の反応性希釈剤は、粘度調整用とし
て使用する。

すなわち、組成物の粘度を、５０〜８００Ｐ／２５℃、
好ましくは８０〜５００Ｐ／２５℃に調整する。

この目的の反応性希釈剤として、常圧で１８０℃以上の
沸点を有する２官能アクリルモノマーを含有する反応性
希釈剤が、スクリーン印刷インキ用として好ましく使用
される。

成分（Ｂ）の代表的な２官能アクリルモノマ一化合物と
して、たとえば、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート。

ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレートトリエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート。

テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジブロビレ
ングリコールジ（メタ）アクリレートトリプロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート１，３−ブチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、１．４−ブチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、１．６−ヘキサンシオ
ールジ（メタ）アクリレートネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート等が挙げられる。

成分（Ｂ）の反応性希釈剤の使用量は、成分（＾）のウ
レタン（メタ）アクリレートオリゴマー１００重量部に
対し、１０〜７０重量部であり、目的の組成物の粘度範
囲を、前記範囲に調整するに必要な最小鼠とすることが
望ましい。

また、これらの２官能性アクリルモノマーは、単官能ア
クリルモノマ−３官能以上のアクリルモノマーと混合し
て用いることができる。

代表的な単官能アクリルモノマーとして、ブチル（メタ
）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート
、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）
アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エ
チルヘキシル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ
）アクリレート、ヘキシルジグリコール（メタ）アクリ
レート、　（メタ）アクリル酸エチルカルピトール３（
メタ）アクリル酸メチルトリグリコール、テトラヒドロ
フルフリル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メ
タ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、　２−フェ
ノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレ
ングリコール（メタ）アクリレート　メトキシトリエチ
レングリコール（メタ）アクリレートなどが使用できる
。

また、３官能以上のアクリルモノマーとして、トリメチ
ロールプロパントリ　（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ　（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールエタントリ　（メタ）アクリレート、テトラメチロ
ールメタンテトラ　（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リストールペンタ　（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが使用で
きる。

本発明において、成分（Ｃ）の光重合開始剤は、前記成
分（八）のウレタン　（メタ）アクリレートオリゴマー
および／または成分（Ｂ）の２官能アクリルモノマーを
含有する光硬化性の反応性希釈剤を光照射により活性化
し得るものであればよく、特に制限されることはない。

代表的な光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル、酢酸ベンゾイン、ベンゾフェノン、　２−クロルベ
ンゾフェノン、　４−メトキシベンゾフェノン、　４．
４’−ジメチルベンゾフエノン、　４−ブロムベンゾフ
ェノン、　　２．２’、４．４”−テトラクロルベンゾ
フェノン、２−クロル−４゛−メチルベンゾフェノン、
　３−メチルベンゾフェノン、　４−Ｌ−ブチルベンゾ
フェノン、ベンジル、ベンジル酸、ベンジルジメチルケ
タール、ジアセチル、メチレンブルー、アセトフェノン
、２，２゜−ジェトキシアセトフェノン、　９．１０−
フェナントレンキノン、　２−メチルアントラキノン、
　２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラ
キノン、ジフェニルスルフィソド、ジチオカーバメート
、α−クロルメチルナフタリン、アントラセン、塩化鉄
、１，４−ナフトキノンなどが挙げられる。

特に、２，２−ジェトキシアセトフェノン１２，２−ジ
メトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
２−エチルアントラキノン、チオキサントン、ベンジル
ジメチルケタールなどが好ましく使用される。

これらの光重合開始剤は単独あるいは、２種以上併用し
で用いられる。

光重合開始剤の使用量は、全樹脂分に対して約０．０５
〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％である。

また、光重合促進剤として、アミン類、チオール類など
を光重合開始剤と併用すると、硬化速度が高められ、酸
素などによる重合阻止作用が著しく抑えられて有利であ
る。

これらの光重合促進剤は単独あるいは２種以上併用して
用いられる。

特に、１分子当り少なくとも１個以上のチオール基を含
有する千オール化合物は、酸素による重合阻止作用が著
しく抑えられるので好ましく使用される。

一方、アミン類は、無電解メッキ液と錯体を形成し、メ
ッキ浴の安定性をそこない、洞被膜の物性を低下させる
などの不都合があるので使用できない。

光重合促進剤の使用量は、全樹脂分に対して約０．０１
〜６重量％、好ましくは、０．０３〜４重量％である。

また必要に応じて、パーオキサイドに代表されるラジカ
ル重合開始剤、金属石ケン類に代表されるラジカル重合
促進剤を光重合開始剤と併用して、熱硬化併用による架
橋も可能である。

本発明において、前記成分（Δ）、（Ｂ）および（Ｃ）
に、アディティブ法用の無電解メッキ用レジストとして
、十分な特性をもち、特にスクリーン印刷インキとして
使用するのに適した光硬化型樹脂組成物とする目的で、
必要に応じて各種添加剤を添加することができる。

これらの添加剤として、充填剤、顔料、染料。

粘度調整剤、レベリング剤、可塑剤、各種高分子物質、
消泡剤、つやけし剤１カップリング剤、界面活性剤その
他の助剤などの各種添加剤、改質剤および溶剤などが挙
げられる。

これらの添加剤の使用量は、用途、使用目的、使用方法
により異なるが、全樹脂分１００重量部に対し、最大の
場合でも２００重量部以下、好ましくは１００重量部以
下とすることが望ましい。

前記の添加剤は目的に応じて使用される。

充填剤として、たとえば、親油性シリカ、ベントナイト
、シリカ粉末ガラスなどがあり、それらは最大数ミクロ
ンの粒度の粒子が好ましく使用できる。

着色を目的とした顔料として、アルミナ白、クレー、タ
ルク、硫酸バリウム、炭酸バリウム等の体質顔料、亜鉛
華、鉛白、黄鉛、鉛丹５群青、紺青、酸化チタン、クロ
ム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラックなどの無機顔料
、ブリリアントカーミノ６Ｂ、パーマネントレツドＲ，
ベンジジンイエロー、フタロシアニンブルー、フタロシ
アニングリーン等の有機顔料が挙げられる。

染料として、マゼンダ、ローダミン等の塩基性染料、ダ
イレクトスカーレソ］・、ダイレクトオレンジ等の直接
染料、ローセリン、メタニルイエロー等の酸性染料が挙
げられる。

粘度調整剤として、ヘントナイト、シリカゲル。

アルミニウム、オフテート等が挙げられる。

また、可塑剤は、樹脂の初期粘度を下げ、充填剤の混和
を容易にし、かつ、塗膜に弾性を与えるために、レベリ
ング剤、消泡剤、界面活性剤、カップリング剤などは、
インキの印刷性を向上させるために使用される。

これらの各種添加剤は、レジストインキとしての性能を
付与するために使用されるものであり、−ＩＩのレジス
トインキに使用されているものに準じて使用できる。

一方、溶剤は液状フォトレジストまたは、熱硬化型のレ
ジストインキに使用されるが、一般に、ケトン系、アル
コール系、エステル系、エーテル系、脂肪族または芳香
族炭化水素系などに属する各種溶剤類が使用できる。

前記に示したように、本発明は、ウレタン（メタ）アク
リレートオリゴマー（Ａ）成分、光硬化性の反応性希釈
剤（Ｂ）成分光重合開始剤を必須の成分とした樹脂組成
物にさらに必要に応じて、レジストインキとしての各種
添加剤、改質剤および溶剤類を配合して使用される。

本発明の無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物は
、前記したように成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリ
レートオリゴマー、成分（Ｂ）の２官能のアクリルモノ
マーを含有する光硬化性の反応性希釈剤および成分（Ｃ
）の光重合開始剤を必須の成分として含有することを特
徴とし、レジストインキまたは液状フォトレジストの形
態で、実用に供される。

メンキレジストインキとして使用する場合には、成分（
Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが高粘
度であるため、粘度調整用として成分（Ｂ）の光硬化可
能な反応性希釈剤が添加され、さらに、重合開始のため
の成分（Ｃ）の光重合開始剤および印刷インキとしての
各種添加剤などを配合した系で使用する。

一方、液状フォトレジストとして使用する場合は、上記
組成物にさらに有機溶剤を加えて、粘度を調整し、使用
する。

また、オフコンタクト型の露光装置を使用する場合は、
インキ用に調整された組成物と同一、あるいは、類似の
組成物を使用することもできる。

本発明の無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物の
具体的な使用方法、特にスクリーンインキとしての処方
を以下に詳述する。

スクリーン印刷による画像形成法においては、前記樹脂
組成物をチクソトロビック性を有するインキに調整し、
スクリーン印刷によって基板に画像を形成する。　つい
で、紫外線を照射して硬化架橋することにより、作画さ
れたメンキレジスト膜が、基板上に形成される。

インキは、成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレート
オリゴマーに、成分（Ｂ）の反応性希釈剤および成分（
Ｃ）の光重合開始剤を配合してよく混合し、粘度を５０
〜５００Ｐ／２５℃に調整する。

ついで、顔料、フィラー、レベリング剤、消泡剤などを
添加し、三木ロールを使用して混練し製造する。

画像形成に使用するスクリーンは、ステンレス、ポリエ
ステル、シルク製等の、１５０〜３００メソシユのもの
が良好である。

紫外線照射光源としては、光重合開始剤、光重合促進剤
を活性化しうる２００−５００　ｎ　ｍの波長域の光を
発光する高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯
などが使用される。

また、粘度を調整した液状組成物は、写真法による画像
形成法を用いる液状フォトレジストとして使用可能であ
る。

〔作　　用〕

本発明の無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物は
、速硬化性、厚膜硬化性、厚膜解像性に優れ、その光架
橋による硬化被膜は、高温、強アルカリ性のメッキ浴中
に長時間浸漬されても、レジスト膜の劣化やメッキ浴へ
の悪影響がなく、また、レジスト膜上へのメッキの異常
析出が認められず、アディティブ法用の無電解メッキ用
レジストとしての優れた特性を有する。

さらに、プリント配線板の製造において、メッキ工程以
降に要求される耐薬品性、耐溶剤性、ハンダ耐熱性、お
よびハンダ耐熱試験、耐湿性試験後の電気特性を十分充
足ずろレジスト膜である。

樹脂組成が、これらの緒特性に与える作用については明
らかではないが、特に成分（Ａ）のウレタン（メタ）ア
クリレートオリゴマーの選択が、大きく寄与している。

〔実　施　例〕

本発明を、実施例により具体的に説明する。

ただし、本発明の範囲は、下記実施例により何ら限定さ
れるものでない。

以下の実施例中の部および％は、断りのない限り、すべ
て重量規準である。

（１１成分（Ａ）を構成する１種のウレタン（メタ）ア
クリレートオリゴマーまたは成分（Ａ）のウレタン（メ
タ）アクリレートオリゴマーの合成：試料（Ａ　−１） 分子量４００のポリプロピレングリコール；４２３部と
イソホロンジイソシアネート；４４０部を撹拌機、チッ
素ガスを吹き込み管、温度計、還流冷却器および滴下ロ
ートを備えた反応容器に仕込み、チッ素置換後、かきま
ぜながら徐々に加温して８０°Ｃの温度に３時間保持し
反応させた。

得られた反応生成物は、透明な溶液で遊離のイソシア２
−１−を９．５％含有するジイソシアネート化合物であ
った。

次に、導入するチッ素ガスを乾燥空気に切り替えて少量
吹き込みながら、滴下ロートから２−ヒドロキシエチル
アクリレート；２３２部を２時間かけて滴下した。滴下
終了後、さらに８０℃に保持し３時間反応を！！続して
反応を完結させ、成分（Ａ）を構成するウレタン（メタ
）アクリレートオリゴマー（Ａ−１）を得た。

得られた反応生成物は、遊離イソシアネート；０．１％
以下でアクリロイル当３１　、５３８の粘稠なオリゴマ
ーであった。

試料（Ａ　−２）〜（Ａ　−８） 試料（Ａ　−１）と同一の反応条件で、原料のポリオー
ル（ａ）、無黄変型ポリイソシアネート（ｂｌおよびア
クリル化合物（Ｃ）の種類、組合せおよび反応量を変え
て、第１表に示す成分（Ａ）を構成する１種のウレタン
（メタ）アクリレートオリゴマーまたは成分（Ａ）のウ
レタン（メタ）アクリレートオリゴマー（八−２）〜（
Ａ　−８）を合成した。

試料（Ａ　−９） チッ素置換下にイソホロンジイソシアネート；２９６部
を反応容器に仕込み、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト；１５６部を滴下ロートから１時間かけて滴下した。

さらに６０〜８０℃の温度に２時間保持し反応を完結さ
せた。

合成されたブロックイソシアネート化合物は遊離イソシ
アネート、　１２．２％であった。

次に、水酸基当量；６３のアジピン酸系ポリエステル（
仕込み比、アジピン酸／ジエチレングリコール／トリメ
チロールプロパン−１００／７２．７１５．６で合成さ
れた化合物）；３００部、分子量；　７００のポリプロ
ピレングリコール；７１部と先に合成されたモノイソシ
アネート化合物を、８０°Ｃに４時間保持して反応させ
成分（Ａ）のウレタンアクリレートオリゴマー（Ａ　−
９）を得た。

得られたウレタンアクリレートオリゴマー（Ａ−９）は
、遊離イソシアネート；　０．０５％以下で、アクリロ
イル当量；６１８であった。

試料（Ａ　−１０）〜（Ａ−１３） 試料（＾−９）と同一の合成条件で、第１表に示す成分
（八）のウレタンアクリレートオリゴマー（Ａ　−１０
）〜（Ａ　−１３）を合成した。

比較試料（Ａ　−１４）〜（Ａ　−２０）試料（Ａ　−
１）および試料（Ａ−９）の合成法に準じて、第１表に
示す比較のためのウレタン（メタ）アクリレートオリゴ
マー（Ａ−１４）〜（Ａ　−２０）を合成した。

合成したウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（Ａ
−１）〜（Ａ　−２０）の仕様を、第１表にまとめて示
す。

（２）無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物の調
整： 試料（Ｒ−１）〜（１１−１６） 前記第（１）項で合成したウレタン（メタ）アクリレー
トオリゴマー（Ａ−１）〜（Ａ−１３）の１種の単独ま
たは２種の混合物を、成分（Ｒ）の光硬化性の反応性希
釈剤を用いて１００〜５００Ｐ／２５℃に減粘した後、
成分（Ｃ）の光重合開始剤、さらにフタロシアニンブル
ー、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付４削などを配合
し、ロールミルを使用して混練し、第２表に示す配合組
成の本発明の無電解メ・ツキ用光硬化型レジスト樹脂組
成物（Ｒ−１）〜（Ｒ−１９）を３周整した。

比較試料（ＣＲ−１）〜（ＣＲ−７） 前記第ｔｌ）項で合成したウレタン（メタ）アクリレー
トオリゴマーのうち、比較試料（Ａ−１４）〜（八−２
０）の１種の単独を前記試料（Ｒ−１）〜（［？−１６
）と同様に処理し、比較のための樹脂組成物（ＣＲ−１
）〜（ＣＲ−”Ｉ）を調整した。

比較試料（ＣＲ−８）〜（ＣＲ−９） 市販のエポキシ樹脂を主成分とした無電解メッキ用レジ
ストインキ（ＰＰＰ−１０１およびＰＰＲ−１０２八：
吉川化工＠販売品）を、比較のための光硬化型樹脂組成
物（ＣＲ−８）〜（ＣＲ−９）とした。

調整した樹脂組成物；試料（Ｒ−１）〜（Ｒ−１６）お
よび比較試料（ＣＲ−１）〜（ｃ）’ｌ　−７）の配合
組成を第２表に示す。

（３）試験体の調整： 前記調整した試料および比較試料を、ライカイ機で予備
混練後、三本ロールで混練し、インキ化した。

一方、洗浄したガラス−エポキシ基板（ＦＲ−４相当品
）または上記基板上に接着剤としてニトリルゴム系エバ
ーグリープ７７７（セールチルニー社製・商品名）を５
０μｍ膜厚に塗布し、１８０℃で３０分間熱硬化させた
接着剤付基板を、基板材料として準備した。

この基板に、スクリーン印刷またはバーコーターを使用
して、インキ化した前記調整試料および比較試料を、膜
厚が２５〜３５μｍになる様に塗布した。

ついで、高圧水銀灯（８０Ｗ　／ｃｍ）を用いてＬＯｃ
ｍの距離から所定時間光照射を行い硬化塗膜を得た。

（４）無電解消メッキ試験 先に示した接着剤付基板を、下記の方法により無電解鋼
メッキを行うために活性化処理した。

クロム酸；　３００ｇ／　ｌと硫酸；　２００ｇ／　ｅ
の混合液中に、前記基板を浸漬し６０℃に１５分間保持
して表面粗化後、水洗し、つづいて塩化パラジウム、塩
化第一スズの混合コロイドである触媒液（塩化パラジウ
ム濃度；　０．２ｇ　−ＰｄＣ（！　２　／　ｌ−）　
ニ浸漬し、５０°Ｃに１分間保持した後、５０℃の１０
％Ｈ２ＳＯ４溶液に１０分間浸漬し、混合コロイドの不
均化反応を行い金属化させ、Ｐｄ触媒処理を行った。

活性化処理基板上に、前記調整したインキ塗布して光照
射を行い硬化させて無電解メッキ用レジストを形成した
。

下記の組成の銅メッキ液に、無電解メッキ用レジストを
形成した基板（試験体）を浸漬し、銅メッキを行った。

無電解銅メッキ液組成 特公昭５Ｂ　−５００４０号公報を参考として調整した
。

硫酸１間　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｇ　
　／　　１　　　（０，０４ｍｏｌ／　　ｆｆ）エチレ
ンジアミン ４酢酸４ナトリウム　３０ｇ　／　ＩＩ！　（０，０８
ｍｏｌ　／　Ｅ　）３７％ホルマリン液　　　　３ｍ２
／βポリエチレングリコール （ＰＥＧ　６００）　　　　１００　ｍｇ　／　１−２
．２“−ジピリジル　　　２０　ｍｇ　／　ｔ！水酸化
ナトリウム　　ｐＨ１２，８（室温）になる量水　　　
　　　　　　　全体が１１になる量無電解銅メッキの管
理 上記組成の無電解銅メッキ液をビーカー（テフロンまた
はポリプロピレン製）に取り、空気吹き込み下に浴温７
２℃、ｐＨ１２，４（７２℃、ただし室温ではｐＨ１２
，８）に保ち、試験体を１０時間浸漬し、必要回路部に
厚さ２５〜３５μｍの無電解銅メッキ層を析出させた。

メッキ浴の管理はコンピューターを使用し、自動的に実
施した。

（５）評　価 前記調整したインキ、インキの硬化物および無電解消メ
ッキ試験について、下記の評価を行った。

その結果を、第３表に示す。

ｆａｌ　　インキのスクリーン印刷性 ３００メツシユのテトロンスクリーンを使用したスクリ
ーン印刷後の印刷塗膜の外観および解像性を目視観察し
、下記の３段階評価を行った。

○：　良好　△：　やや不良　×：　不良（ｂｌ　　レ
ジスト膜の光沢および平滑性光照射後のレジスト膜を目
視観察し、下記の３段階評価を行った。

○：　良好　△：　やや不良　×：　不良（Ｃ）　　レ
ジスト膜の表面硬度 光照射後のレジスト膜の鉛筆硬度を測定した。

（ｄｌ　　レジスト膜の密着性 １ｍｍ巾カット後のセロテープ剥離試験により、レジス
ト膜の密着性を測定した。

剥離試験後の塗膜の残存個数を、分子に示す。

ｆｅ）　　レジスト膜の耐酸性 ５０℃の２０％硫酸水溶液に６時間浸漬後の外観を目視
観察し、下記の３段階評価を行った。

○：　良好　△：　やや不良　×：　不良ｆｆ）　　レ
ジスト膜の耐アルカリ性 ７０℃の１０％水酸化ナトリウム水溶液に１０時間浸漬
後の外観を目視観察し、下記の３段階評価を行った・ ○：　良好　△：　やや不良　×：　不良（ｇ）　　レ
ジスト膜の耐溶剤性 ４０°Ｃのメチルエチルケトンに３時間浸漬後の外観を
目視観察し、下記の３段階評価を行った。

○：　良好　△：　やや不良　×：　不良（ｈｌ　　レ
ジスト膜のハンダ耐熱性 ２８０℃のハンダ浴に、３０秒間フロー後の外観を目視
観察し、下記の３段階評価を行った。

○：良好　△：光沢不良　×：　フクレ・変色（１）　
　無電解銅メッキ後のレジスト膜の外観無電解銅メッキ
後のレジスト膜の外観を目視観察した。

０）　　無電解銅メッキ後のレジスト膜の密着性１１巾
カツト後のセロテープ剥離試験により、レジスト膜の密
着性を測定した。

剥離試験後の塗膜の残存個数を、分子に示す。

（ｋｌ　　無電解銅メッキ液の汚染 無電解銅メッキ時のメッキ液の泡立ち、浮遊物の有無な
どを目視観察した。

（１１異常メッキ析出性 レジスト膜上への銅メツキ析出の有無、回路内の不メツ
キ箇所の有無などを目視観察した。

（ｍｌ　　レジスト膜の表面絶縁抵抗 クシ型電極を使用し、硬化直後のレジスト膜、耐湿試験
条件：　Ｃ−９６／４０／９５の耐湿試験後のレジスト
膜および７０℃のメッキ液に１０時間浸漬後のレジスト
膜の５００Ｖ　ｘ１分値を表面絶縁抵抗を測定した。

（ｎｌ　　銅膜の性能 析出した銅膜（膜厚約３０μｍ）を、巾１０ｍｍ　ｘ長
さ８０ｍｍに切断し、２ｍｍ　／分の引張速度で引張試
験を行い、引張強度および伸び率を測定した。

〔発明の効果〕

本発明の無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物は
、前記実施例結果の第４表に示したように、従来技術の
光カチオン系レジスト樹脂と比’１２して、メツキレシ
ストインキの厚膜解像性、平滑性などの印刷性が著しく
改善されており、かつ、硬化性が向上しているため、硬
化塗膜の厚膜での使用を可能にした。

また、電気特性の大巾に向上したレジスト膜の形成を可
能にした。

また、そのレジスト膜は、銅メッキ液への汚染性、メッ
キの異常析出が全く認められず、さらに、その耐薬品性
、耐溶剤性、ハンダ耐熱性などの緒特性もハンダレジス
ト、永久レジストに要求される性能を充足している。

よって、そのレジスト膜は、無電解メッキ用レジストと
しての性能を十分有するものである。

本発明は、光硬化型無電解メッキ用レジスト樹脂組成物
を提供するものであるが、本発明の樹脂組成物は、本用
途にのみ限定されるものではなく、優れた耐薬品性、耐
溶剤性などの化学的物理的特性、電気特性、感光特性な
どを生かした他の回路形成法用のレジスト１．または金
属加工、レリーフ、刷版材、半導体製造における各種レ
ジストあるいは回路基板、電気、電子部品、レーザーデ
ィスクの保護コーティング剤、金属、プラスチック、ガ
ラス、木材等の塗装、コーティング剤その他の分野への
応用も可能である。

本発明は、光硬化型レジスト樹脂組成物、特に無電解メ
ッキ用のレジストインキとして好適なレジスト樹脂組成
物を提供するものであり、その産業的意義は極めて大き
い。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有して
   なる無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物。 （Ａ）（ａ）ポリエーテルポリオール、ポリエステルポ
   リオールおよびウレタン結合を有するポリオールよりな
   る群から選ばれた少なくとも２種のポリオール （ｂ）無黄変型ポリイソシアネート （ｃ）　一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ここに、Ｒは水素またはメチル基、Ｒ′は炭素数２〜
   ５であるアルキレンまたはオキシアルキレン残基） で表されるアクリル化合物 上記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を反応させて得た、数
   平均分子量が５００〜３０００で、かつ、（メタ）アク
   リロイル当量が２００〜８００であるウレタン（メタ）
   アクリレートオリゴマー、または、 ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオールおよ
   びウレタン結合を有するポリオールよりなる群から選ば
   れた少なくとも１種のポリオールと、上記（ｂ）無黄変
   型ポリイソシアネートおよび（ｃ）アクリル化合物とを
   反応させて得た、数平均分子量が５００〜３０００で、
   かつ、（メタ）アクリロイル当量が２００〜８００であ
   るウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの、ポリオ
   ール成分の異なる少なくとも２種の混合ウレタン（メタ
   ）アクリレートオリゴマー （Ｂ）２官能のアクリルモノマーを含有する光硬化性の
   反応性希釈剤 （Ｃ）光重合開始剤
2. （２）２種のポリオールの混合割合が、 ポリエーテルポリオール／ポリエステルポリオール＝９
   ９〜４０重量部／　１〜６０重量部ポリエーテルポリオ
   ール／ウレタン結合を有するポリオール＝９９〜４０重
   量部／１〜６０重量部 ポリエステルポリオール／ウレタン結合を有するポリオ
   ール＝１〜６０重量部／９９〜４０重量部 である特許請求の範囲第（１）項記載の無電解メッキ用
   光硬化型レジスト樹脂組成物。
3. （３）成分（Ａ）：１００重量部 成分（Ｂ）：１０〜７０重量部 成分（Ｃ）：０．０５〜１０重量部 からなる混合組成である特許請求の範囲第（１）項記載
   の無電解メッキ用光硬化型レジスト樹脂組成物。