JP2003098666A - 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】タック性がなく、耐熱性、可撓性、密着性がよ
くその他の塗膜性能も劣ることがなく、特に使用目的に
合わせた特性が得られるように設計できるソルダーレジ
スト用感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線
板を提供する。 【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレ
ン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、
（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤及び（Ｄ）熱硬化性
化合物を含有する感光性樹脂組成物において、上記
（Ａ）はトリグリシジルイソシアヌレートとビスフェノ
ール型エポキシ樹脂の混合物に対して不飽和モノカルボ
ン酸、多塩基酸を順次反応させて得られる樹脂を含有す
る感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板。
くその他の塗膜性能も劣ることがなく、特に使用目的に
合わせた特性が得られるように設計できるソルダーレジ
スト用感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線
板を提供する。 【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレ
ン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、
（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤及び（Ｄ）熱硬化性
化合物を含有する感光性樹脂組成物において、上記
（Ａ）はトリグリシジルイソシアヌレートとビスフェノ
ール型エポキシ樹脂の混合物に対して不飽和モノカルボ
ン酸、多塩基酸を順次反応させて得られる樹脂を含有す
る感光性樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線露光及び希アル
カリ水溶液による現像で画像形成可能であり、タック性
（指触乾燥性）に優れるとともに、可撓性、密着性、耐
熱性等の塗膜性能にも優れ、しかもその他の塗膜性能も
良い水準を維持できる、例えばプリント配線板用ソルダ
ーレジストとして好適な感光性樹脂組成物及びこれを用
いたプリント配線板に関する。
カリ水溶液による現像で画像形成可能であり、タック性
（指触乾燥性）に優れるとともに、可撓性、密着性、耐
熱性等の塗膜性能にも優れ、しかもその他の塗膜性能も
良い水準を維持できる、例えばプリント配線板用ソルダ
ーレジストとして好適な感光性樹脂組成物及びこれを用
いたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、基板の上に導体回路
のパターンを形成し、そのパターンのはんだ付けランド
に電子部品をはんだ付けすることにより搭載するための
ものであり、そのはんだ付けランドを除く回路部分は永
久保護皮膜としてのソルダーレジスト膜で被覆される。
これにより、プリント配線板に電子部品をはんだ付けす
る際にはんだが不必要な部分に付着するのを防止すると
共に、回路導体が空気に直接曝されて酸化や湿度により
腐食されるのを防止する。従来、ソルダーレジスト膜
は、基板上にその溶液組成物をスクリーン印刷法でパタ
ーン形成し、溶剤を除く乾燥をした後、紫外線または熱
により硬化させることが主流とされてきた。
のパターンを形成し、そのパターンのはんだ付けランド
に電子部品をはんだ付けすることにより搭載するための
ものであり、そのはんだ付けランドを除く回路部分は永
久保護皮膜としてのソルダーレジスト膜で被覆される。
これにより、プリント配線板に電子部品をはんだ付けす
る際にはんだが不必要な部分に付着するのを防止すると
共に、回路導体が空気に直接曝されて酸化や湿度により
腐食されるのを防止する。従来、ソルダーレジスト膜
は、基板上にその溶液組成物をスクリーン印刷法でパタ
ーン形成し、溶剤を除く乾燥をした後、紫外線または熱
により硬化させることが主流とされてきた。
【０００３】ところが、最近、プリント配線基板の配線
密度の向上（細密化）の要求にともないソルダーレジス
ト組成物（ソルダーレジストインキ組成物ともいう）も
高解像性、高精度化が要求され、民生用基板、産業用基
板を問わずスクリーン印刷法から、位置精度、導体エッ
ジ部の被覆性に優れる液状フォトソルダーレジスト法
（写真現像法）が提案されている。例えば特開昭５０ー
１４４４３１号、特開昭５１ー４０４５１号公報には、
ビスフェノール型エポキシアクリレート、増感剤、エポ
キシ化合物、エポキシ硬化剤などからなるソルダーレジ
スト組成物が開示されている。これらのソルダーレジス
ト組成物は、プリント配線板上に感光性樹脂組成物であ
る液状組成物を全面塗布し、溶媒を揮発させた後、露光
して未露光部分を有機溶剤を用いて除去し、現像するも
のである。しかし、この有機溶剤による未露光部分の除
去（現像）は、有機溶剤を多量に使用するため、環境汚
染や火災などの危険性があるのみならず、環境汚染の問
題があり、特に人体に与える影響が最近大きくクローズ
アップされてきていることから、その対策に苦慮してい
るのが現状である。
密度の向上（細密化）の要求にともないソルダーレジス
ト組成物（ソルダーレジストインキ組成物ともいう）も
高解像性、高精度化が要求され、民生用基板、産業用基
板を問わずスクリーン印刷法から、位置精度、導体エッ
ジ部の被覆性に優れる液状フォトソルダーレジスト法
（写真現像法）が提案されている。例えば特開昭５０ー
１４４４３１号、特開昭５１ー４０４５１号公報には、
ビスフェノール型エポキシアクリレート、増感剤、エポ
キシ化合物、エポキシ硬化剤などからなるソルダーレジ
スト組成物が開示されている。これらのソルダーレジス
ト組成物は、プリント配線板上に感光性樹脂組成物であ
る液状組成物を全面塗布し、溶媒を揮発させた後、露光
して未露光部分を有機溶剤を用いて除去し、現像するも
のである。しかし、この有機溶剤による未露光部分の除
去（現像）は、有機溶剤を多量に使用するため、環境汚
染や火災などの危険性があるのみならず、環境汚染の問
題があり、特に人体に与える影響が最近大きくクローズ
アップされてきていることから、その対策に苦慮してい
るのが現状である。
【０００４】これらの問題を解決するために、希アルカ
リ水溶液で現像可能なアルカリ現像型フォトソルダーレ
ジスト組成物が提案されている。例えば特開昭５６ー４
０３２９号、特開昭５７ー４５７８５号公報には、エポ
キシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩
基酸無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーと
する材料が開示されている。また、特公平１ー５４３９
０号公報には、ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と、飽和または不飽和多塩基酸無
水物とを反応せしめて得られる活性エネルギー線硬化性
樹脂と、光重合開始剤を含有する希アルカリ水溶液によ
り現像可能な光硬化性の液状レジストインキ組成物が開
示されている。
リ水溶液で現像可能なアルカリ現像型フォトソルダーレ
ジスト組成物が提案されている。例えば特開昭５６ー４
０３２９号、特開昭５７ー４５７８５号公報には、エポ
キシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩
基酸無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーと
する材料が開示されている。また、特公平１ー５４３９
０号公報には、ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と、飽和または不飽和多塩基酸無
水物とを反応せしめて得られる活性エネルギー線硬化性
樹脂と、光重合開始剤を含有する希アルカリ水溶液によ
り現像可能な光硬化性の液状レジストインキ組成物が開
示されている。
【０００５】これらの液状ソルダーレジスト組成物は、
エポキシアクリレートにカルボキシル基を導入すること
によって、光感光性や希アルカリ水溶液での現像性を付
与させたものであるが、この組成物にはさらに、その塗
膜を露光、現像処理して所望のレジストパターンを形成
した後、通常、熱硬化させるために、熱硬化性成分とし
て、一般的にはエポキシ化合物を含有させ、上記のエポ
キシアクリレートに導入した側鎖のカルボキシル基とエ
ポキシ基とを反応させる加熱硬化を行ない、密着性、硬
度、耐熱性、電気絶縁性などに優れるレジスト膜を形成
させている。この場合、一般的にはエポキシ樹脂ととも
に、エボキシ樹脂用硬化剤が併用される。
エポキシアクリレートにカルボキシル基を導入すること
によって、光感光性や希アルカリ水溶液での現像性を付
与させたものであるが、この組成物にはさらに、その塗
膜を露光、現像処理して所望のレジストパターンを形成
した後、通常、熱硬化させるために、熱硬化性成分とし
て、一般的にはエポキシ化合物を含有させ、上記のエポ
キシアクリレートに導入した側鎖のカルボキシル基とエ
ポキシ基とを反応させる加熱硬化を行ない、密着性、硬
度、耐熱性、電気絶縁性などに優れるレジスト膜を形成
させている。この場合、一般的にはエポキシ樹脂ととも
に、エボキシ樹脂用硬化剤が併用される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノボラ
ック型エポキシ樹脂に対して、不飽和モノカルボン酸を
付加させ、さらに多塩基酸を付加して得られる樹脂を含
有するソルダーレジスト組成物は、その樹脂を得るには
不飽和モノカルボン酸として例えば（メタ）アクリル酸
を使用し、多塩基酸にはマレイン酸等の不飽和二塩基酸
を使用しているが、タック性に改善の余地があるのみな
らず、例えば耐熱性や、耐金メッキ性に必要な塗膜の可
撓性、密着性等の特性をその使用目的に合わせて格段に
優れるように設計しようとしても、ノボラック型エポキ
シ樹脂に結合するこれら反応物はそれぞれの単分子化合
物を結合した鎖状化合物であり、それぞれの単分子化合
物の範囲は限られていて、取り入れられる骨格そのもの
も比較的単純な鎖状結合であり選択幅が少ないので、ノ
ボラック型エポキシ樹脂に結合するこの鎖状化合物をそ
の限られた範囲内で変化させるだけではその設計を行な
い難いという問題がある。
ック型エポキシ樹脂に対して、不飽和モノカルボン酸を
付加させ、さらに多塩基酸を付加して得られる樹脂を含
有するソルダーレジスト組成物は、その樹脂を得るには
不飽和モノカルボン酸として例えば（メタ）アクリル酸
を使用し、多塩基酸にはマレイン酸等の不飽和二塩基酸
を使用しているが、タック性に改善の余地があるのみな
らず、例えば耐熱性や、耐金メッキ性に必要な塗膜の可
撓性、密着性等の特性をその使用目的に合わせて格段に
優れるように設計しようとしても、ノボラック型エポキ
シ樹脂に結合するこれら反応物はそれぞれの単分子化合
物を結合した鎖状化合物であり、それぞれの単分子化合
物の範囲は限られていて、取り入れられる骨格そのもの
も比較的単純な鎖状結合であり選択幅が少ないので、ノ
ボラック型エポキシ樹脂に結合するこの鎖状化合物をそ
の限られた範囲内で変化させるだけではその設計を行な
い難いという問題がある。
【０００７】本発明の第１の目的は、紫外線露光及び希
アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、タッ
ク性（指触乾燥性）に優れるとともに、可撓性、密着
性、耐熱性等の塗膜性能にも優れ、しかもその他の塗膜
性能も良く維持することができる塗膜のパターンを与え
ることができる感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。本発明の第２の目的は、特に格段にタック性と耐熱
性を向上させたり、特に格段に可撓性と密着性を向上さ
せて例えば金メッキを良く行なえるように使用目的に応
じた特性が得られる設計をし易くできる感光性樹脂組成
物を提供することにある。本発明の第３の目的は、上記
目的を達成する感光性樹脂組成物のソルダーレジスト膜
の硬化膜を有する電子部品搭載前又は後のプリント配線
板を提供することにある。
アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、タッ
ク性（指触乾燥性）に優れるとともに、可撓性、密着
性、耐熱性等の塗膜性能にも優れ、しかもその他の塗膜
性能も良く維持することができる塗膜のパターンを与え
ることができる感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。本発明の第２の目的は、特に格段にタック性と耐熱
性を向上させたり、特に格段に可撓性と密着性を向上さ
せて例えば金メッキを良く行なえるように使用目的に応
じた特性が得られる設計をし易くできる感光性樹脂組成
物を提供することにある。本発明の第３の目的は、上記
目的を達成する感光性樹脂組成物のソルダーレジスト膜
の硬化膜を有する電子部品搭載前又は後のプリント配線
板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究した結果、トリグリシジルイ
ソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合
物に対し、不飽和モノカルボン酸及び多塩基酸を順次反
応させて得られる樹脂をその他の通常用いる成分ととも
に含有する感光性樹脂組成物は、その塗布膜はタック性
が良く（ベタつかず）、その硬化膜は可撓性、基板への
密着性、耐熱性が良く、しかもトリグリシジルイソシア
ヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合比率に
より、これらの性能の内タック性と耐熱性や、可撓性と
基板への密着性を格段に向上させることができることを
見出し、本発明をするに至った。すなわち、本発明は、
（１）、（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する活性エネ
ルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈
剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成
物において、上記（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する
活性エネルギー線硬化性樹脂がトリグリシジルイソシア
ヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合物に対
してラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、
その生成した水酸基に飽和若しくは不飽和の多塩基酸又
は飽和若しくは不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得
られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成エポキ
シ樹脂を含有する感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、（２）、（Ａ）エチレン性不飽和
結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂の酸価が５０
〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇである上記（１）の感光性樹脂
組成物、（３）、トリグリシジルイソシアヌレートとビ
スフェノール型エポキシ樹脂の混合物中のトリグリシジ
ルイソシアヌレートの含有量が３０〜９０％である上記
（１）又は（２）の感光性樹脂組成物、（４）、トリグ
リシジルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ
樹脂の混合物のエポキシ基１モルに対してラジカル重合
性不飽和モノカルボン酸を０．４〜０．９モルを反応さ
せる上記（１）ないし（３）のいずれかの感光性樹脂組
成物、（５）、トリグリシジルイソシアヌレートとビス
フェノール型エポキシ樹脂の混合物に対してラジカル重
合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、その反応生成物
に生成した水酸基１モルに対して０．７〜２．０モルの
飽和若しくは不飽和の多塩基酸又は飽和若しくは不飽和
の多塩基酸無水物を反応させる上記（１）ないし（４）
のいずれかの感光性樹脂組成物、（６）、（Ａ）エチレ
ン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１
００ｇに対し、（Ｂ）光重合開始剤を０．２〜３０ｇの
割合で用いる上記（１）ないし（５）のいずれかの感光
性樹脂組成物、（７）、（Ｃ）希釈剤が光重合性モノマ
ー及び有機溶剤の少なくとも１種であり、（Ａ）エチレ
ン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１
００ｇに対し、該光重合性モノマー及び有機溶剤の少な
くとも１種を２〜４０ｇの割合で用いる上記（１）ない
し（６）のいずれかの感光性樹脂組成物、（８）、
（Ｄ）熱硬化性化合物としてエポキシ系化合物を単独又
はその他の熱硬化性化合物とともに用い、その単独又は
併用して用いる使用量の割合は（Ａ）エチレン性不飽和
結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対
し、５〜１００ｇの割合である上記（１）ないし（７）
のいずれかの感光性樹脂組成物、（９）、上記１ないし
８のいずれかの感光性樹脂組成物の硬化膜を有するソル
ダーレジスト膜を被覆した電子部品を搭載する前又はし
た後のプリント配線板を提供するものである。
を達成するために鋭意研究した結果、トリグリシジルイ
ソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合
物に対し、不飽和モノカルボン酸及び多塩基酸を順次反
応させて得られる樹脂をその他の通常用いる成分ととも
に含有する感光性樹脂組成物は、その塗布膜はタック性
が良く（ベタつかず）、その硬化膜は可撓性、基板への
密着性、耐熱性が良く、しかもトリグリシジルイソシア
ヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合比率に
より、これらの性能の内タック性と耐熱性や、可撓性と
基板への密着性を格段に向上させることができることを
見出し、本発明をするに至った。すなわち、本発明は、
（１）、（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する活性エネ
ルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈
剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する感光性樹脂組成
物において、上記（Ａ）エチレン性不飽和結合を有する
活性エネルギー線硬化性樹脂がトリグリシジルイソシア
ヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合物に対
してラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、
その生成した水酸基に飽和若しくは不飽和の多塩基酸又
は飽和若しくは不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得
られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成エポキ
シ樹脂を含有する感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。また、本発明は、（２）、（Ａ）エチレン性不飽和
結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂の酸価が５０
〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇである上記（１）の感光性樹脂
組成物、（３）、トリグリシジルイソシアヌレートとビ
スフェノール型エポキシ樹脂の混合物中のトリグリシジ
ルイソシアヌレートの含有量が３０〜９０％である上記
（１）又は（２）の感光性樹脂組成物、（４）、トリグ
リシジルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ
樹脂の混合物のエポキシ基１モルに対してラジカル重合
性不飽和モノカルボン酸を０．４〜０．９モルを反応さ
せる上記（１）ないし（３）のいずれかの感光性樹脂組
成物、（５）、トリグリシジルイソシアヌレートとビス
フェノール型エポキシ樹脂の混合物に対してラジカル重
合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、その反応生成物
に生成した水酸基１モルに対して０．７〜２．０モルの
飽和若しくは不飽和の多塩基酸又は飽和若しくは不飽和
の多塩基酸無水物を反応させる上記（１）ないし（４）
のいずれかの感光性樹脂組成物、（６）、（Ａ）エチレ
ン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１
００ｇに対し、（Ｂ）光重合開始剤を０．２〜３０ｇの
割合で用いる上記（１）ないし（５）のいずれかの感光
性樹脂組成物、（７）、（Ｃ）希釈剤が光重合性モノマ
ー及び有機溶剤の少なくとも１種であり、（Ａ）エチレ
ン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１
００ｇに対し、該光重合性モノマー及び有機溶剤の少な
くとも１種を２〜４０ｇの割合で用いる上記（１）ない
し（６）のいずれかの感光性樹脂組成物、（８）、
（Ｄ）熱硬化性化合物としてエポキシ系化合物を単独又
はその他の熱硬化性化合物とともに用い、その単独又は
併用して用いる使用量の割合は（Ａ）エチレン性不飽和
結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対
し、５〜１００ｇの割合である上記（１）ないし（７）
のいずれかの感光性樹脂組成物、（９）、上記１ないし
８のいずれかの感光性樹脂組成物の硬化膜を有するソル
ダーレジスト膜を被覆した電子部品を搭載する前又はし
た後のプリント配線板を提供するものである。
【０００９】本発明において、「（Ａ）１分子中に少な
くとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネル
ギー線硬化性樹脂」は、「トリグリシジルイソシアヌレ
ートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合物に対して
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、その
生成した水酸基に飽和若しくは不飽和の多塩基酸又は飽
和若しくは不飽和の多塩基酸無水物（以下、飽和若しく
は不飽和の多塩基酸又はその無水物ということがある）
を反応させて得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン
酸化混成エポキシ樹脂」、そのものが好ましいが、その
ものを主成分とするものでもよく、上記のトリグリシジ
ルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の
混合物の代わりにこれら以外の他のエポキシ系化合物
（例えばノボラック型エポキシ樹脂等）を用いること以
外は同様にして得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボ
ン酸化エポキシ樹脂を併用しても良い。トリグリシジル
イソシアヌレートはイソシアヌル酸骨格を有し、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂はベンゼン環を有し、いずれも
環状基を単数又は複数有する骨格を有し、多官能のエポ
キシ化合物が好ましいが、その重合度によって分子量も
種々に変えたものを使用することができる。これらのエ
ポキシ系化合物のエポキシ当量としては８０〜５００が
最終的に得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化
混成エポキシ樹脂の感光特性向上の点で好ましく、分子
量としては２００〜１０００がその樹脂を合成する上で
反応の制御を行ない易い点で好ましい。
くとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネル
ギー線硬化性樹脂」は、「トリグリシジルイソシアヌレ
ートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混合物に対して
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、その
生成した水酸基に飽和若しくは不飽和の多塩基酸又は飽
和若しくは不飽和の多塩基酸無水物（以下、飽和若しく
は不飽和の多塩基酸又はその無水物ということがある）
を反応させて得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン
酸化混成エポキシ樹脂」、そのものが好ましいが、その
ものを主成分とするものでもよく、上記のトリグリシジ
ルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の
混合物の代わりにこれら以外の他のエポキシ系化合物
（例えばノボラック型エポキシ樹脂等）を用いること以
外は同様にして得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボ
ン酸化エポキシ樹脂を併用しても良い。トリグリシジル
イソシアヌレートはイソシアヌル酸骨格を有し、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂はベンゼン環を有し、いずれも
環状基を単数又は複数有する骨格を有し、多官能のエポ
キシ化合物が好ましいが、その重合度によって分子量も
種々に変えたものを使用することができる。これらのエ
ポキシ系化合物のエポキシ当量としては８０〜５００が
最終的に得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化
混成エポキシ樹脂の感光特性向上の点で好ましく、分子
量としては２００〜１０００がその樹脂を合成する上で
反応の制御を行ない易い点で好ましい。
【００１０】上記トリグリシジルイソシアヌレートとし
ては、ＴＥＰＩＣ−Ｇ（エポキシ当量１０５、日産化学
社製）が挙げられる。また、上記ビスフェノール型エポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型として、エピコ
ート８２８（エポキシ当量１９０、常温で液状、油化シ
ェル社製）、エピコート１００１（エポキシ当量４６
０、油化シェル社製）等が挙げられる。トリグリシジル
イソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混
合割合は、得られる上記の多塩基酸変性不飽和モノカル
ボン酸化混成エポキシ樹脂を使用した感光性樹脂組成物
では、前者が多いほどタック性が改善される度合いが高
く、少なくとも６５％（６５％以上）では格段に改善さ
れる。また、後者が多いほどその硬化塗膜の可撓性、プ
リント回路基板に対する密着性が改善される度合いが高
く、少なくとも５０％（５０％以上）では格段に改善さ
れ、さらに後者が少なくとも６５％（６５％以上）のも
のは、電気特性試験の内の「変色」（高温高湿度下の直
流電圧を印加した状態での硬化塗膜の変色がなきこと）
に格段に優れる。これらの格段に優れる性能は、いずれ
の混合割合の場合の硬化塗膜のはんだ耐熱性（溶融はん
だが接触したときの耐熱性）とともに、上記のそれぞれ
のエポキシ系化合物を使用して得られる多塩基酸変性不
飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を使用した感光性樹
脂組成物（従来例）に比べれば勿論のこと格段に顕著に
優れる。また、いずれの混合割合の場合の感光性樹脂組
成物としても、上記各性能はこれらの従来例のものより
格段に優れるが、その他の性能（後述する感度、熱管理
幅、上記以外の塗膜性能）もこれら従来例のものより優
れることはあっても劣ることはないようにすることがで
きる。
ては、ＴＥＰＩＣ−Ｇ（エポキシ当量１０５、日産化学
社製）が挙げられる。また、上記ビスフェノール型エポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型として、エピコ
ート８２８（エポキシ当量１９０、常温で液状、油化シ
ェル社製）、エピコート１００１（エポキシ当量４６
０、油化シェル社製）等が挙げられる。トリグリシジル
イソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の混
合割合は、得られる上記の多塩基酸変性不飽和モノカル
ボン酸化混成エポキシ樹脂を使用した感光性樹脂組成物
では、前者が多いほどタック性が改善される度合いが高
く、少なくとも６５％（６５％以上）では格段に改善さ
れる。また、後者が多いほどその硬化塗膜の可撓性、プ
リント回路基板に対する密着性が改善される度合いが高
く、少なくとも５０％（５０％以上）では格段に改善さ
れ、さらに後者が少なくとも６５％（６５％以上）のも
のは、電気特性試験の内の「変色」（高温高湿度下の直
流電圧を印加した状態での硬化塗膜の変色がなきこと）
に格段に優れる。これらの格段に優れる性能は、いずれ
の混合割合の場合の硬化塗膜のはんだ耐熱性（溶融はん
だが接触したときの耐熱性）とともに、上記のそれぞれ
のエポキシ系化合物を使用して得られる多塩基酸変性不
飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を使用した感光性樹
脂組成物（従来例）に比べれば勿論のこと格段に顕著に
優れる。また、いずれの混合割合の場合の感光性樹脂組
成物としても、上記各性能はこれらの従来例のものより
格段に優れるが、その他の性能（後述する感度、熱管理
幅、上記以外の塗膜性能）もこれら従来例のものより優
れることはあっても劣ることはないようにすることがで
きる。
【００１１】上記の２種エポキシ系化合物の混合物とラ
ジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させると、エ
ポキシ基とカルボキシル基の反応によりエポキシ基が開
裂し水酸基とエステル結合が生成する。使用するラジカ
ル重合性不飽和モノカルボン酸としては、特に制限は無
く、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂
皮酸などがあるが、アクリル酸及びメタクリル酸の少な
くとも一方（以下、（メタ）アクリル酸ということがあ
る。）が好ましく、特にアクリル酸が好ましい。エポキ
シ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応
方法に特に制限は無く、例えばエポキシ樹脂とアクリル
酸を適当な希釈剤中で加熱することにより反応できる。
希釈剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロ
ヘキサノール、などのアルコール類、シクロヘキサン、
メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エー
テル、石油ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチ
ルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチル
カルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールア
セテート等の酢酸エステル類等を挙げることができる。
また触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリブ
チルアミンなどのアミン類、トリフェニルホスフィン、
トリフェニルホスフェートなどのリン化合物類等を挙げ
ることができる。
ジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させると、エ
ポキシ基とカルボキシル基の反応によりエポキシ基が開
裂し水酸基とエステル結合が生成する。使用するラジカ
ル重合性不飽和モノカルボン酸としては、特に制限は無
く、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂
皮酸などがあるが、アクリル酸及びメタクリル酸の少な
くとも一方（以下、（メタ）アクリル酸ということがあ
る。）が好ましく、特にアクリル酸が好ましい。エポキ
シ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応
方法に特に制限は無く、例えばエポキシ樹脂とアクリル
酸を適当な希釈剤中で加熱することにより反応できる。
希釈剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロ
ヘキサノール、などのアルコール類、シクロヘキサン、
メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エー
テル、石油ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチ
ルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチル
カルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブ
チル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールア
セテート等の酢酸エステル類等を挙げることができる。
また触媒としては、例えば、トリエチルアミン、トリブ
チルアミンなどのアミン類、トリフェニルホスフィン、
トリフェニルホスフェートなどのリン化合物類等を挙げ
ることができる。
【００１２】上記の２種のエポキシ系化合物の混合物と
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の反応において、
その各エポキシ系化合物としては１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を用いるが、
その２種のエポキシ系化合物の混合物のエポキシ基１モ
ル（１当量）に対し、ラジカル重合性不飽和モノカルボ
ン酸が１モルより少ない０．４〜０．９モル反応させる
ことが好ましい。この場合、ラジカル重合性不飽和モノ
カルボン酸が１モルより少なければ少ないほど、エポキ
シ系化合物の１種の分子にラジカル重合性不飽和モノカ
ルボン酸が付加することによって生じた水酸基に対し、
あるいは後に反応させる飽和若しくは不飽和の多塩基酸
又はその無水物の反応によって生じるカルボキシル基に
対して他種のエポキシ系化合物の分子が付加することが
でき易く、混合して使用したエポキシ系化合物は相互に
複数分子結合した樹脂となり易い。逆にラジカル重合性
不飽和モノカルボン酸が１モルより多くなればなるほ
ど、混合使用した各種のエポキシ系化合物とラジカル重
合性不飽和モノカルボン酸の付加物の混合物となり易
い。ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸が０．４モル
未満であると、感光性樹脂の感光性が低下し、画像形成
が困難になり、また、エポキシ系化合物の相互結合量が
多くなるため、分子量の増加、熱安定性の低下、ゲル化
が起こり易くなる。上記の２種のエポキシ系化合物の混
合物とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の希釈剤中
での反応においては、希釈剤の配合量が反応系の総重量
に対して、２０〜５０％である事が好ましい。その反応
生成物は単離することなく、希釈剤の溶液のまま、次の
工程で飽和若しくは不飽和の多塩基酸又はその無水物多
塩基酸類との反応に供する事ができる。
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の反応において、
その各エポキシ系化合物としては１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を用いるが、
その２種のエポキシ系化合物の混合物のエポキシ基１モ
ル（１当量）に対し、ラジカル重合性不飽和モノカルボ
ン酸が１モルより少ない０．４〜０．９モル反応させる
ことが好ましい。この場合、ラジカル重合性不飽和モノ
カルボン酸が１モルより少なければ少ないほど、エポキ
シ系化合物の１種の分子にラジカル重合性不飽和モノカ
ルボン酸が付加することによって生じた水酸基に対し、
あるいは後に反応させる飽和若しくは不飽和の多塩基酸
又はその無水物の反応によって生じるカルボキシル基に
対して他種のエポキシ系化合物の分子が付加することが
でき易く、混合して使用したエポキシ系化合物は相互に
複数分子結合した樹脂となり易い。逆にラジカル重合性
不飽和モノカルボン酸が１モルより多くなればなるほ
ど、混合使用した各種のエポキシ系化合物とラジカル重
合性不飽和モノカルボン酸の付加物の混合物となり易
い。ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸が０．４モル
未満であると、感光性樹脂の感光性が低下し、画像形成
が困難になり、また、エポキシ系化合物の相互結合量が
多くなるため、分子量の増加、熱安定性の低下、ゲル化
が起こり易くなる。上記の２種のエポキシ系化合物の混
合物とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸の希釈剤中
での反応においては、希釈剤の配合量が反応系の総重量
に対して、２０〜５０％である事が好ましい。その反応
生成物は単離することなく、希釈剤の溶液のまま、次の
工程で飽和若しくは不飽和の多塩基酸又はその無水物多
塩基酸類との反応に供する事ができる。
【００１３】上記の２種のエポキシ系化合物の混合物と
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応生成物で
ある不飽和モノカルボン酸化エポキシ系化合物に、飽和
若しくは不飽和の多塩基酸又はその無水物を反応させて
上記の多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成エポキ
シ樹脂を得る。このような飽和若しくは不飽和の多塩基
酸としては、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエ
ン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテ
トラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル
酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテト
ラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチル
ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル
酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキ
サヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ
フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール
酸等が挙げられ、多塩基酸無水物としてはこれらの無水
物が挙げられる。これらの化合物は単独で使用すること
ができ、また２種以上を混合してもよい。飽和若しくは
不飽和の多塩基酸又はその無水物は、上記の２種のエポ
キシ系化合物の混合物とラジカル重合性不飽和モノカル
ボン酸との反応で生成した水酸基に反応し、遊離のカル
ボキシル基を持たせる。反応させようとする飽和若しく
は不飽和の多塩基酸又はその無水物の使用量は、上記の
２種のエポキシ系化合物の混合物とラジカル重合性不飽
和モノカルボン酸との反応生成物に有する水酸基１モル
に対して、０．７〜２．０モルである事が望ましい。露
光時に高感度の樹脂膜が得られる点からは、好ましくは
１．０〜１．８モルの割合で反応させる。０．７モル未
満であると得られた樹脂の希アルカリ現像性が低下する
ことがあり、また２．０モルを超えると最終的に得られ
る硬化塗膜の諸特性（例えば耐水性等）を低下させるこ
とがある。飽和若しくは不飽和の多塩基酸又はその無水
物は、上記の不飽和モノカルボン酸化エポキシ化合物に
添加され、脱水縮合反応され、反応時生成した水は反応
系から連続的に取り出すことが好ましいが、その反応は
加熱状態で行うのが好ましく、その反応温度は、７０〜
１３０℃である事が好ましい。反応温度が１３０℃を超
えると、エポキシ樹脂に結合されたものや、未反応モノ
マーのラジカル重合性不飽和基が熱重合を起こし易くな
り合成が困難になることがあり、また７０℃未満では反
応速度が遅くなり、実際の製造上好ましくないことがあ
る。得られた多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成
エポキシ樹脂の酸価は５０〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
ることが好ましい。これより少ないとこの樹脂を使用し
た感光性樹脂組成物の現像性を良くし難く、これより多
いとその塗膜の耐水性等を良くし難くなる。
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応生成物で
ある不飽和モノカルボン酸化エポキシ系化合物に、飽和
若しくは不飽和の多塩基酸又はその無水物を反応させて
上記の多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成エポキ
シ樹脂を得る。このような飽和若しくは不飽和の多塩基
酸としては、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエ
ン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテ
トラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル
酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテト
ラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチル
ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル
酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキ
サヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ
フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール
酸等が挙げられ、多塩基酸無水物としてはこれらの無水
物が挙げられる。これらの化合物は単独で使用すること
ができ、また２種以上を混合してもよい。飽和若しくは
不飽和の多塩基酸又はその無水物は、上記の２種のエポ
キシ系化合物の混合物とラジカル重合性不飽和モノカル
ボン酸との反応で生成した水酸基に反応し、遊離のカル
ボキシル基を持たせる。反応させようとする飽和若しく
は不飽和の多塩基酸又はその無水物の使用量は、上記の
２種のエポキシ系化合物の混合物とラジカル重合性不飽
和モノカルボン酸との反応生成物に有する水酸基１モル
に対して、０．７〜２．０モルである事が望ましい。露
光時に高感度の樹脂膜が得られる点からは、好ましくは
１．０〜１．８モルの割合で反応させる。０．７モル未
満であると得られた樹脂の希アルカリ現像性が低下する
ことがあり、また２．０モルを超えると最終的に得られ
る硬化塗膜の諸特性（例えば耐水性等）を低下させるこ
とがある。飽和若しくは不飽和の多塩基酸又はその無水
物は、上記の不飽和モノカルボン酸化エポキシ化合物に
添加され、脱水縮合反応され、反応時生成した水は反応
系から連続的に取り出すことが好ましいが、その反応は
加熱状態で行うのが好ましく、その反応温度は、７０〜
１３０℃である事が好ましい。反応温度が１３０℃を超
えると、エポキシ樹脂に結合されたものや、未反応モノ
マーのラジカル重合性不飽和基が熱重合を起こし易くな
り合成が困難になることがあり、また７０℃未満では反
応速度が遅くなり、実際の製造上好ましくないことがあ
る。得られた多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成
エポキシ樹脂の酸価は５０〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
ることが好ましい。これより少ないとこの樹脂を使用し
た感光性樹脂組成物の現像性を良くし難く、これより多
いとその塗膜の耐水性等を良くし難くなる。
【００１４】上記の多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸
化混成エポキシ樹脂も感光性樹脂として使用できるが、
この樹脂の有するカルボキシル基に、１つ以上のラジカ
ル重合性不飽和基とエポキシ基を持つグリシジル化合物
を反応させることにより、ラジカル重合性不飽和基を更
に導入し、さらに感光性を向上させた感光性樹脂として
もよい。この感光性を向上させた感光性樹脂は、最後の
グリシジル化合物の反応によってラジカル重合性不飽和
基が、その前駆体の感光性樹脂の高分子の骨格の側鎖に
結合するため、光重合反応性が高く、優れた感光特性を
持つことができる。１つ以上のラジカル重合性不飽和基
とエポキシ基を持つ化合物としては、例えば、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグ
リシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ートモノグリシジルエーテル等が挙げられる。なお、グ
リシジル基は１分子中に複数有していてもよい。これら
の化合物は単独で用いてもよく、混合して用いてもよ
い。上記グリシジル化合物は、上記の多塩基酸変性不飽
和モノカルボン酸化混成エポキシ樹脂の溶液に添加して
反応させるが、その樹脂に導入したカルボキシル基１モ
ルに対し、通常０．０５〜０．５モルの割合で反応させ
る。得られる感光性樹脂を含有する感光性樹脂組成物の
感光性（感度）や、熱管理幅（塗布膜乾燥時の未露光対
応部分の現像時除去可能な塗布膜硬化度の熱的許容限度
の管理範囲）及び電気絶縁性等の電気特性などのことを
考慮すると、好ましくは０．１〜０．５モルの割合で反
応させるのが有利である。反応温度は８０〜１２０℃が
好ましい。このようにして得られるグリシジル化合物付
加多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成エポキシ樹
脂からなる感光性樹脂は酸価が６０〜２５０mgKOH/ｇで
ある事が好ましい。
化混成エポキシ樹脂も感光性樹脂として使用できるが、
この樹脂の有するカルボキシル基に、１つ以上のラジカ
ル重合性不飽和基とエポキシ基を持つグリシジル化合物
を反応させることにより、ラジカル重合性不飽和基を更
に導入し、さらに感光性を向上させた感光性樹脂として
もよい。この感光性を向上させた感光性樹脂は、最後の
グリシジル化合物の反応によってラジカル重合性不飽和
基が、その前駆体の感光性樹脂の高分子の骨格の側鎖に
結合するため、光重合反応性が高く、優れた感光特性を
持つことができる。１つ以上のラジカル重合性不飽和基
とエポキシ基を持つ化合物としては、例えば、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグ
リシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ートモノグリシジルエーテル等が挙げられる。なお、グ
リシジル基は１分子中に複数有していてもよい。これら
の化合物は単独で用いてもよく、混合して用いてもよ
い。上記グリシジル化合物は、上記の多塩基酸変性不飽
和モノカルボン酸化混成エポキシ樹脂の溶液に添加して
反応させるが、その樹脂に導入したカルボキシル基１モ
ルに対し、通常０．０５〜０．５モルの割合で反応させ
る。得られる感光性樹脂を含有する感光性樹脂組成物の
感光性（感度）や、熱管理幅（塗布膜乾燥時の未露光対
応部分の現像時除去可能な塗布膜硬化度の熱的許容限度
の管理範囲）及び電気絶縁性等の電気特性などのことを
考慮すると、好ましくは０．１〜０．５モルの割合で反
応させるのが有利である。反応温度は８０〜１２０℃が
好ましい。このようにして得られるグリシジル化合物付
加多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化混成エポキシ樹
脂からなる感光性樹脂は酸価が６０〜２５０mgKOH/ｇで
ある事が好ましい。
【００１５】本発明においては、上記（Ａ）成分のほか
に、「（Ｂ）光重合開始剤」及び「（Ｃ）希釈剤」、さ
らには「（Ｄ）熱硬化性化合物」と混合して使用するこ
とにより、本発明の感光性樹脂組成物とすることがで
き、例えばプリント配線板製造用ソルダーレジスト組成
物として好適に使用することができる。上記「（Ｂ）光
重合開始剤」としては、特に制限はなく、従来知られて
いるものはいずれも使用できる。具体的には、代表的な
ものとしては例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインーｎーブチルエーテル、ベ
ンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチ
ルアミノアセトフェノン、２, ２- ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、２- ヒドロキシ−２−メチル−１
−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メ
チルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−
１−オン、4- (2-ヒドロキシエトキシ) フェニル−2-
(ヒドロキシ-2- プロピル) ケトン、ベンゾフェノン、p
-フェニルベンゾフェノン、４, ４′ージエチルアミノ
ベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチル
アントラキノン、２−エチルアントラキノン、２- ター
シャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキ
ノン、 ２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、２，４ジエチルチオキサントン、ベ
ンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタ
ール、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が
挙げられる。これらを単独または２種以上組み合わせて
用いることができる。光重合開始剤の使用量は、上記
（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂１００g に対
して、通常０．５〜５０g である。０．５g 未満では、
この（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂の光硬化
反応が進行し難くなり、５０g を超えるとその加える量
の割には効果は向上せず、むしろ経済的には不利となっ
たり、硬化塗膜の機械的特性が低下することがある。光
硬化性、経済性、硬化塗膜の機械的特性などの点から
は、その使用量は、好ましくは２．０〜３０g である。
に、「（Ｂ）光重合開始剤」及び「（Ｃ）希釈剤」、さ
らには「（Ｄ）熱硬化性化合物」と混合して使用するこ
とにより、本発明の感光性樹脂組成物とすることがで
き、例えばプリント配線板製造用ソルダーレジスト組成
物として好適に使用することができる。上記「（Ｂ）光
重合開始剤」としては、特に制限はなく、従来知られて
いるものはいずれも使用できる。具体的には、代表的な
ものとしては例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインーｎーブチルエーテル、ベ
ンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチ
ルアミノアセトフェノン、２, ２- ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、２- ヒドロキシ−２−メチル−１
−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メ
チルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−
１−オン、4- (2-ヒドロキシエトキシ) フェニル−2-
(ヒドロキシ-2- プロピル) ケトン、ベンゾフェノン、p
-フェニルベンゾフェノン、４, ４′ージエチルアミノ
ベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチル
アントラキノン、２−エチルアントラキノン、２- ター
シャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキ
ノン、 ２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、２，４ジエチルチオキサントン、ベ
ンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタ
ール、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が
挙げられる。これらを単独または２種以上組み合わせて
用いることができる。光重合開始剤の使用量は、上記
（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂１００g に対
して、通常０．５〜５０g である。０．５g 未満では、
この（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂の光硬化
反応が進行し難くなり、５０g を超えるとその加える量
の割には効果は向上せず、むしろ経済的には不利となっ
たり、硬化塗膜の機械的特性が低下することがある。光
硬化性、経済性、硬化塗膜の機械的特性などの点から
は、その使用量は、好ましくは２．０〜３０g である。
【００１６】上記「（Ｃ）希釈剤」は、光重合性モノマ
ー及び有機溶剤の少なくとも１種からなる。光重合性モ
ノマーは反応性希釈剤といわれるもので、これは、上記
（Ａ）成分の感光性樹脂の光硬化を更に十分にして、耐
酸性、耐熱性、耐アルカリ性などを有する塗膜を得るた
めに使用することが好ましく、１分子中に二重結合を少
なくとも２個有する化合物が好ましく用いられる。上記
（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂（感光性樹
脂）を含有する感光性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節
するために有機溶剤を用いてもよいが、その必要がなけ
れば用いなくてもよく、また、上記（Ａ）成分の感光性
樹脂のみの光硬化性で足りる場合には、光重合性モノマ
ーは用いなくてもよい。その光重合性モノマーの代表的
なものとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ
（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペン
タニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジ
シクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオ
キサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シ
クロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレー
トジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤
が挙げられる。
ー及び有機溶剤の少なくとも１種からなる。光重合性モ
ノマーは反応性希釈剤といわれるもので、これは、上記
（Ａ）成分の感光性樹脂の光硬化を更に十分にして、耐
酸性、耐熱性、耐アルカリ性などを有する塗膜を得るた
めに使用することが好ましく、１分子中に二重結合を少
なくとも２個有する化合物が好ましく用いられる。上記
（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂（感光性樹
脂）を含有する感光性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節
するために有機溶剤を用いてもよいが、その必要がなけ
れば用いなくてもよく、また、上記（Ａ）成分の感光性
樹脂のみの光硬化性で足りる場合には、光重合性モノマ
ーは用いなくてもよい。その光重合性モノマーの代表的
なものとしては、例えば、１，４−ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ
（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペン
タニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジ
シクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオ
キサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シ
クロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレー
トジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤
が挙げられる。
【００１７】上記の２〜６官能その他の多官能反応性希
釈剤は単品又は複数の混合系のいずれにおいても使用可
能である。この反応性希釈剤の添加量は、上記（Ａ）成
分の活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇ当たり、通常
２．０〜４０ｇの範囲で選ばれる。その添加量が２．０
ｇより少ないと十分な光硬化が得られず、硬化塗膜の耐
酸性、耐熱性等において十分な特性が得られず、また、
添加量が４０ｇを越えるとタックが激しく、露光の際ア
ートワークフィルムの基板への付着が生じ易くなり、目
的とする硬化塗膜が得られ難くなる。光硬化性、硬化塗
膜の耐酸性、耐熱性等、アートワークフィルムの基板へ
の付着の防止の点からは、反応性希釈剤の添加量は、好
ましくは４．０〜２０ｇである。上記有機溶剤として
は、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノー
ル、などのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシク
ロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油
ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソル
ブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトー
ル等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロ
ソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カル
ビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等
の酢酸エステル類等を挙げることができる。また触媒と
しては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン
などのアミン類、トリフェニルホスフィン、トリフェニ
ルホスフェートなどのリン化合物類等が挙げられる。
釈剤は単品又は複数の混合系のいずれにおいても使用可
能である。この反応性希釈剤の添加量は、上記（Ａ）成
分の活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇ当たり、通常
２．０〜４０ｇの範囲で選ばれる。その添加量が２．０
ｇより少ないと十分な光硬化が得られず、硬化塗膜の耐
酸性、耐熱性等において十分な特性が得られず、また、
添加量が４０ｇを越えるとタックが激しく、露光の際ア
ートワークフィルムの基板への付着が生じ易くなり、目
的とする硬化塗膜が得られ難くなる。光硬化性、硬化塗
膜の耐酸性、耐熱性等、アートワークフィルムの基板へ
の付着の防止の点からは、反応性希釈剤の添加量は、好
ましくは４．０〜２０ｇである。上記有機溶剤として
は、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノー
ル、などのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシク
ロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油
ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソル
ブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトー
ル等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロ
ソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カル
ビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等
の酢酸エステル類等を挙げることができる。また触媒と
しては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン
などのアミン類、トリフェニルホスフィン、トリフェニ
ルホスフェートなどのリン化合物類等が挙げられる。
【００１８】上記「（Ｄ）熱硬化性化合物」は、本発明
の感光性樹脂組成物において、その塗膜を露光し、現像
した後のポストキュアー後に塗膜の性能を向上できるも
のであり、上記の２種のエポキシ系化合物として挙げた
それぞれの化合物が挙げられるが、そのほかに、トリグ
リシジルアミン化合物として、ＴＥＰＩＣ−Ｓ（エポキ
シ当量１００、ガラス転移温度９８〜１２０℃、日産化
学社製）、ＴＥＰＩＣ−Ｈ（エポキシ当量１００、ガラ
ス転移温度１４０〜１６０℃、日産化学社製）、アラル
ダイトＭＹ−７２０（チバ社製）、ＴＭＨ５７４（住友
化学社製）等が挙げられ、ビフェニル型エポキシ樹脂と
してＹＬ−４０００（２，６−キシレノールダイマージ
グリシジルエーテル、エポキシ当量１８８、ガラス転移
温度１０５〜１１０℃、油化シェル社製）、ＹＬ−６１
２１（エポキシ当量１７２、ガラス転移温度１１１℃、
油化シェル社製）等が挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂と
して、アラルダイトＣＹ−１７９（チバ社製）等が挙げ
られ、また、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とし
て、ジシクロペンタジエンとフェノールをルイス酸触媒
存在下で重付加反応をさせて得られる変性多価フェノー
ル樹脂をベースとしたエポキシ樹脂等が挙げられ、キシ
レン型エポキシ樹脂として、ＥＸＡ−４５８０Ｌ（大日
本インキ化学工業社製）、ナフタレン型エポキシ樹脂と
して、４官能ナフタレン骨格型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、例えば特開平４−２１７６７５に記載されている方
法あるいはこれに準じる方法により得られる化合物が挙
げられる。上記のジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ナフタレン型エポキシ樹脂は、吸水率の小さい硬化
物とすることができる。
の感光性樹脂組成物において、その塗膜を露光し、現像
した後のポストキュアー後に塗膜の性能を向上できるも
のであり、上記の２種のエポキシ系化合物として挙げた
それぞれの化合物が挙げられるが、そのほかに、トリグ
リシジルアミン化合物として、ＴＥＰＩＣ−Ｓ（エポキ
シ当量１００、ガラス転移温度９８〜１２０℃、日産化
学社製）、ＴＥＰＩＣ−Ｈ（エポキシ当量１００、ガラ
ス転移温度１４０〜１６０℃、日産化学社製）、アラル
ダイトＭＹ−７２０（チバ社製）、ＴＭＨ５７４（住友
化学社製）等が挙げられ、ビフェニル型エポキシ樹脂と
してＹＬ−４０００（２，６−キシレノールダイマージ
グリシジルエーテル、エポキシ当量１８８、ガラス転移
温度１０５〜１１０℃、油化シェル社製）、ＹＬ−６１
２１（エポキシ当量１７２、ガラス転移温度１１１℃、
油化シェル社製）等が挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂と
して、アラルダイトＣＹ−１７９（チバ社製）等が挙げ
られ、また、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とし
て、ジシクロペンタジエンとフェノールをルイス酸触媒
存在下で重付加反応をさせて得られる変性多価フェノー
ル樹脂をベースとしたエポキシ樹脂等が挙げられ、キシ
レン型エポキシ樹脂として、ＥＸＡ−４５８０Ｌ（大日
本インキ化学工業社製）、ナフタレン型エポキシ樹脂と
して、４官能ナフタレン骨格型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、例えば特開平４−２１７６７５に記載されている方
法あるいはこれに準じる方法により得られる化合物が挙
げられる。上記のジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ナフタレン型エポキシ樹脂は、吸水率の小さい硬化
物とすることができる。
【００１９】上記「（Ｄ）熱硬化性化合物」は、上記
（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対
し、通常５〜１５０ｇの割合で添加される。この添加量
が５ｇ未満では本発明に係わるポストキュアー後のソル
ダーレジスト塗膜としては十分な密着性、耐熱性、耐金
めっき性を得難くなり易く、１５０ｇを超えるとそのポ
ストキュアー前の塗膜の現像性が低下し、ポットライフ
の安定性が低下し易くなる。これらのことから、このエ
ポキシ系熱硬化性化合物の添加量は好ましくは５０〜１
００ｇである。上記エポキシ系熱硬化性化合物は、更に
反応促進剤としてジシアンジアミド、ジシアンジアミド
の有機酸塩及びその誘導体の少なくとも１種、メラミン
化合物、イミダゾール化合物、フェノール化合物等の公
知のエポキシ硬化促進剤を併用して、塗膜をポストキュ
アーすることを促進することもできる。ジシアンジアミ
ドの有機酸塩やその誘導体を潜在性熱硬化剤として適量
含有する本発明の感光性樹脂組成物は、ジシアンジアミ
ド、Ｎ−置換ジシアンジアミドを使用する場合に比べて
も、ポットライフが長く、保存安定性に優れているとと
もに、その塗膜は熱管理幅を広くすることができる。反
応促進剤の使用量としては、上記（Ａ）成分１００ｇ当
たり、０．１〜１０ｇの範囲で選ばれる。上記の熱硬化
性化合物あるいはこれと反応促進剤の併用により、得ら
れるレジスト皮膜の耐熱性、耐湿性、電気絶縁性、耐薬
品性、耐酸性、耐溶剤性、密着性、可撓性、硬度などの
諸特性を向上させることができ、プリント配線板用のソ
ルダーレジストとして有用である。
（Ａ）成分の活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対
し、通常５〜１５０ｇの割合で添加される。この添加量
が５ｇ未満では本発明に係わるポストキュアー後のソル
ダーレジスト塗膜としては十分な密着性、耐熱性、耐金
めっき性を得難くなり易く、１５０ｇを超えるとそのポ
ストキュアー前の塗膜の現像性が低下し、ポットライフ
の安定性が低下し易くなる。これらのことから、このエ
ポキシ系熱硬化性化合物の添加量は好ましくは５０〜１
００ｇである。上記エポキシ系熱硬化性化合物は、更に
反応促進剤としてジシアンジアミド、ジシアンジアミド
の有機酸塩及びその誘導体の少なくとも１種、メラミン
化合物、イミダゾール化合物、フェノール化合物等の公
知のエポキシ硬化促進剤を併用して、塗膜をポストキュ
アーすることを促進することもできる。ジシアンジアミ
ドの有機酸塩やその誘導体を潜在性熱硬化剤として適量
含有する本発明の感光性樹脂組成物は、ジシアンジアミ
ド、Ｎ−置換ジシアンジアミドを使用する場合に比べて
も、ポットライフが長く、保存安定性に優れているとと
もに、その塗膜は熱管理幅を広くすることができる。反
応促進剤の使用量としては、上記（Ａ）成分１００ｇ当
たり、０．１〜１０ｇの範囲で選ばれる。上記の熱硬化
性化合物あるいはこれと反応促進剤の併用により、得ら
れるレジスト皮膜の耐熱性、耐湿性、電気絶縁性、耐薬
品性、耐酸性、耐溶剤性、密着性、可撓性、硬度などの
諸特性を向上させることができ、プリント配線板用のソ
ルダーレジストとして有用である。
【００２０】本発明の感光性樹脂組成物には、上記の成
分のほかに、必要に応じて種々の添加剤、例えばシリ
カ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム
等の無機顔料からなる充填剤、フタロシアニングリー
ン、フタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、アゾ
系等の有機顔料や二酸化チタン等の無機顔料の公知の着
色顔料、消泡剤、レベリング剤等の塗料用添加剤などを
含有させることができる。
分のほかに、必要に応じて種々の添加剤、例えばシリ
カ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム
等の無機顔料からなる充填剤、フタロシアニングリー
ン、フタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、アゾ
系等の有機顔料や二酸化チタン等の無機顔料の公知の着
色顔料、消泡剤、レベリング剤等の塗料用添加剤などを
含有させることができる。
【００２１】上述のようにして得られた本発明の感光性
樹脂組成物は、例えば銅張り積層板の銅箔をエッチング
して形成した回路のパターンを有するプリント配線板に
所望の厚さで塗布し、６０〜８０℃程度の温度で１５〜
６０分間程度加熱して溶剤を揮散させた後、これに上記
回路のパターンのはんだ付けランド以外は透光性にした
パターンのネガフィルムを密着させ、その上から紫外線
を照射させ、このはんだ付けランドに対応する非露光領
域を希アルカリ水溶液で除去することにより塗膜が現像
される。この際使用される希アルカリ水溶液としては
０．５〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液が一般的であ
るが、他のアルカリも使用可能である。次いで、１４０
〜１６０℃の熱風循環式の乾燥機等で１０〜６０分間ポ
ストキュアーを行うことにより目的とするソルダーレジ
スト皮膜を形成せしめることができる。このようにして
ソルダーレジスト膜で被覆したプリント配線板が得ら
れ、これに電子部品が噴流はんだ付け方法や、リフロー
はんだ付け方法によりはんだ付けされることにより接
続、固定されて搭載され、一つの電子回路ユニットが形
成される。本発明においては、その電子部品搭載前のソ
ルダーレジスト皮膜を被覆したプリント配線板、このプ
リント配線板に電子部品搭載した電子部品搭載後のプリ
ント配線板のいずれをもその対象に含む。
樹脂組成物は、例えば銅張り積層板の銅箔をエッチング
して形成した回路のパターンを有するプリント配線板に
所望の厚さで塗布し、６０〜８０℃程度の温度で１５〜
６０分間程度加熱して溶剤を揮散させた後、これに上記
回路のパターンのはんだ付けランド以外は透光性にした
パターンのネガフィルムを密着させ、その上から紫外線
を照射させ、このはんだ付けランドに対応する非露光領
域を希アルカリ水溶液で除去することにより塗膜が現像
される。この際使用される希アルカリ水溶液としては
０．５〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液が一般的であ
るが、他のアルカリも使用可能である。次いで、１４０
〜１６０℃の熱風循環式の乾燥機等で１０〜６０分間ポ
ストキュアーを行うことにより目的とするソルダーレジ
スト皮膜を形成せしめることができる。このようにして
ソルダーレジスト膜で被覆したプリント配線板が得ら
れ、これに電子部品が噴流はんだ付け方法や、リフロー
はんだ付け方法によりはんだ付けされることにより接
続、固定されて搭載され、一つの電子回路ユニットが形
成される。本発明においては、その電子部品搭載前のソ
ルダーレジスト皮膜を被覆したプリント配線板、このプ
リント配線板に電子部品搭載した電子部品搭載後のプリ
ント配線板のいずれをもその対象に含む。
【００２２】
【発明の実施の形態】後述する実施例で使用する各成分
及びその成分比を中心に、各成分の上述した化合物の中
から選択された類似化合物、各成分比の上述した好まし
い範囲について、後述する実施例を包括する上位概念の
発明を構成することができる。
及びその成分比を中心に、各成分の上述した化合物の中
から選択された類似化合物、各成分比の上述した好まし
い範囲について、後述する実施例を包括する上位概念の
発明を構成することができる。
【００２３】
【実施例】次ぎに、本発明を実施例によりさらに詳細に
説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら
限定されるものではない。 樹脂の製造例１（上記（Ａ）成分としての感光性樹脂、
以下樹脂の製造例３まで同様） カルビトールアセテート６９０ｇに、トリグリシジルイ
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）２１０ｇ、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（シェル社製、エピコート１００１、エポキシ当量
４８０）４８０ｇ及びアクリル酸１３０ｇを溶解し、還
流下に反応させてエポキシアクリレートを得た。次い
で、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水フタ
ル酸４６２ｇを加え、その反応生成物溶液の酸価が５１
ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させた。このよ
うにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分の樹脂成分
が６５％であり、その樹脂分の酸価は７９ｍｇＫＯＨ／
ｇであった。
説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら
限定されるものではない。 樹脂の製造例１（上記（Ａ）成分としての感光性樹脂、
以下樹脂の製造例３まで同様） カルビトールアセテート６９０ｇに、トリグリシジルイ
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）２１０ｇ、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（シェル社製、エピコート１００１、エポキシ当量
４８０）４８０ｇ及びアクリル酸１３０ｇを溶解し、還
流下に反応させてエポキシアクリレートを得た。次い
で、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水フタ
ル酸４６２ｇを加え、その反応生成物溶液の酸価が５１
ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させた。このよ
うにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分の樹脂成分
が６５％であり、その樹脂分の酸価は７９ｍｇＫＯＨ／
ｇであった。
【００２４】樹脂の製造例２
カルビトールアセテート５０７ｇに、トリグリシジルイ
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）２１０ｇ、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、エピコート１００１、エポキシ
当量４８０）２４０ｇ及びアクリル酸１０８ｇを溶解
し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得た。
次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水
フタル酸３８５ｇを加え、その反応生成物溶液の酸価が
５８ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させた。こ
のようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分の樹脂
成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は８９ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）２１０ｇ、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、エピコート１００１、エポキシ
当量４８０）２４０ｇ及びアクリル酸１０８ｇを溶解
し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得た。
次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水
フタル酸３８５ｇを加え、その反応生成物溶液の酸価が
５８ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させた。こ
のようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分の樹脂
成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は８９ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。
【００２５】樹脂の製造例３
カルビトールアセテート８０３ｇに、トリグリシジルイ
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）４２０ｇ、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、エピコート１００１、エポキシ
当量４８０）２４０ｇ及びアクリル酸２１６ｇを溶解
し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得た。
次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水
フタル酸６１６ｇを加え、その反応生成物溶液の酸価が
６１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させた。こ
のようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分の樹脂
成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は９４ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）４２０ｇ、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（油化シェル社製、エピコート１００１、エポキシ
当量４８０）２４０ｇ及びアクリル酸２１６ｇを溶解
し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得た。
次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ無水
フタル酸６１６ｇを加え、その反応生成物溶液の酸価が
６１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させた。こ
のようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分の樹脂
成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は９４ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。
【００２６】樹脂の製造例４（比較例用）
カルビトールアセテート３８０ｇに、ビスフェノール型
ポエポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート１００
１、エポキシ当量４８０）４８０ｇ及びアクリル酸７２
ｇを溶解し、還流下に反応させてエポキシアクリレート
を得た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒ
ドロ無水フタル酸１５４ｇを加え、その反応生成物溶液
の酸価が５２ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応さ
せた。このようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形
分の樹脂成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は７９
ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
ポエポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート１００
１、エポキシ当量４８０）４８０ｇ及びアクリル酸７２
ｇを溶解し、還流下に反応させてエポキシアクリレート
を得た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒ
ドロ無水フタル酸１５４ｇを加え、その反応生成物溶液
の酸価が５２ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応さ
せた。このようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形
分の樹脂成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は７９
ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００２７】樹脂の製造例５（比較例用）
カルビトールアセテート３６５ｇに、ビスフェノール型
ポエポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート８２８、
エポキシ当量１９０）３８０ｇ及びアクリル酸１４４を
溶解し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得
た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ
無水フタル酸１５４ｇを加え、その反応生成物溶液の酸
価が５４ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させ
た。このようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分
の樹脂成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は８３ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであった。
ポエポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート８２８、
エポキシ当量１９０）３８０ｇ及びアクリル酸１４４を
溶解し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得
た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ
無水フタル酸１５４ｇを加え、その反応生成物溶液の酸
価が５４ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させ
た。このようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分
の樹脂成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は８３ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであった。
【００２８】樹脂の製造例６（比較例用）
カルビトールアセテート３６９ｇに、トリグリシジルイ
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）３１５ｇ及びアクリル酸２１６ｇを溶
解し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得
た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ
無水フタル酸１５４ｇを加え、その反応生成物溶液の酸
価が５３ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させ
た。このようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分
の樹脂成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は８１ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであった。
ソシアヌレート（日産化学社製、ＴＥＰＩＣ−Ｇ、エポ
キシ当量１０５）３１５ｇ及びアクリル酸２１６ｇを溶
解し、還流下に反応させてエポキシアクリレートを得
た。次いで、このエポキシアクリレートにヘキサヒドロ
無水フタル酸１５４ｇを加え、その反応生成物溶液の酸
価が５３ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで還流下で反応させ
た。このようにして得られた感光性樹脂溶液は、固形分
の樹脂成分が６５％であり、その樹脂分の酸価は８１ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであった。
【００２９】実施例１
樹脂の製造例１で得られた感光性樹脂溶液（（Ａ）感光
性樹脂）１００ｇに対し、2 ‐メチル‐1 ‐[4‐（メチ
ルチオ）フェニル] ‐2 ‐モルフォリノ‐1 ‐プロパン
−１−オン（（Ｂ）光重合開始剤）８ｇ、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート（（Ｃ）反応性希釈剤）８
ｇ、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート（（Ｄ）熱硬化性化合物）８ｇ、フタロ
シアニングリーン０．５ｇ及びタルク８ｇを加え、３本
ロールで混合分散させて、感光性樹脂組成物の溶液を調
製した。この感光性樹脂組成物について、感度、熱管理
幅、タック性、硬度、はんだ耐熱性、耐酸性、密着性、
耐溶剤性、耐金メッキ性、電気特性（絶縁抵抗値、変
色）を後述の試験法によって調べた結果を表１に示す。
性樹脂）１００ｇに対し、2 ‐メチル‐1 ‐[4‐（メチ
ルチオ）フェニル] ‐2 ‐モルフォリノ‐1 ‐プロパン
−１−オン（（Ｂ）光重合開始剤）８ｇ、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート（（Ｃ）反応性希釈剤）８
ｇ、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート（（Ｄ）熱硬化性化合物）８ｇ、フタロ
シアニングリーン０．５ｇ及びタルク８ｇを加え、３本
ロールで混合分散させて、感光性樹脂組成物の溶液を調
製した。この感光性樹脂組成物について、感度、熱管理
幅、タック性、硬度、はんだ耐熱性、耐酸性、密着性、
耐溶剤性、耐金メッキ性、電気特性（絶縁抵抗値、変
色）を後述の試験法によって調べた結果を表１に示す。
【００３０】実施例２、３
実施例１において、樹脂の製造例１で得られた感光性樹
脂溶液の代わりに、樹脂の製造例２、３のそれぞれで得
られた感光性樹脂溶液を使用したこと以外は同様にして
感光性樹脂組成物の溶液を調製し、実施例１と同様に試
験した結果を表１に示す。
脂溶液の代わりに、樹脂の製造例２、３のそれぞれで得
られた感光性樹脂溶液を使用したこと以外は同様にして
感光性樹脂組成物の溶液を調製し、実施例１と同様に試
験した結果を表１に示す。
【００３１】比較例１〜３
実施例１において、樹脂の製造例１で得られた感光性樹
脂溶液の代わりに、樹脂の製造例４〜６のそれぞれで得
られた感光性樹脂溶液を使用したこと以外は同様にして
感光性樹脂組成物の溶液を調製し、実施例１と同様に試
験した結果を表１に示す。
脂溶液の代わりに、樹脂の製造例４〜６のそれぞれで得
られた感光性樹脂溶液を使用したこと以外は同様にして
感光性樹脂組成物の溶液を調製し、実施例１と同様に試
験した結果を表１に示す。
【００３２】試験方法は以下のとおりである。
（１）感度
２１段ステップタブレットをテスト板にして、これにス
クリーン印刷法により、上記実施例１〜３、比較例１〜
３のそれぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾
燥前）に塗工し、乾燥させて塗工基板を作成し、２００
ｍＪ／ｃｍ2 の照射量で紫外線露光を行ない、１％の炭
酸ナトリウム水溶液を用い、０．２ＭＰａ・ｓのスプレ
ー圧で６０秒現像を行ない、塗工膜が完全に残った最大
のステップ数を求めた。ステップ数が大きいほど感光特
性が良好であることを示す。 （２）タック性（指触乾燥性） 予め面処理済みの基板（銅張り積層板）に、スクリーン
印刷法により、上記実施例１〜３、比較例１〜３のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾燥前）に
塗工し、８０℃、２０分間乾燥して塗工基板を作成し、
その塗膜表面にネガフィルムを密着させ、露光した後
に、ネガフィルムへの塗膜の付着の程度を調べ、以下の
ように評価した。 ◎ 全く付着、貼り付き跡が認められないもの ○ 塗膜表面に貼り付き跡が認められるもの △ 剥離に際し、抵抗が生じるもの × ネガフィルムへの塗膜の付着物が認められるもの （３）熱管理幅 予め面処理済みの基板（銅張り積層板）に、スクリーン
印刷法により、上記実施例１〜３、比較例１〜３のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾燥前）に
塗工し、８０℃で予備乾燥時間を１０分間隔で乾燥を延
長した各塗工基板を作成し、２００ｍＪ／ｃｍ2 の照射
量で紫外線露光を行ない、１％の炭酸ナトリウム水溶液
を用い、０．２ＭＰａ・ｓのスプレー圧で６０秒現像を
行ない、塗工膜を完全に除去できる上記の予備乾燥時間
の最長のものを求めた。
クリーン印刷法により、上記実施例１〜３、比較例１〜
３のそれぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾
燥前）に塗工し、乾燥させて塗工基板を作成し、２００
ｍＪ／ｃｍ2 の照射量で紫外線露光を行ない、１％の炭
酸ナトリウム水溶液を用い、０．２ＭＰａ・ｓのスプレ
ー圧で６０秒現像を行ない、塗工膜が完全に残った最大
のステップ数を求めた。ステップ数が大きいほど感光特
性が良好であることを示す。 （２）タック性（指触乾燥性） 予め面処理済みの基板（銅張り積層板）に、スクリーン
印刷法により、上記実施例１〜３、比較例１〜３のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾燥前）に
塗工し、８０℃、２０分間乾燥して塗工基板を作成し、
その塗膜表面にネガフィルムを密着させ、露光した後
に、ネガフィルムへの塗膜の付着の程度を調べ、以下の
ように評価した。 ◎ 全く付着、貼り付き跡が認められないもの ○ 塗膜表面に貼り付き跡が認められるもの △ 剥離に際し、抵抗が生じるもの × ネガフィルムへの塗膜の付着物が認められるもの （３）熱管理幅 予め面処理済みの基板（銅張り積層板）に、スクリーン
印刷法により、上記実施例１〜３、比較例１〜３のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾燥前）に
塗工し、８０℃で予備乾燥時間を１０分間隔で乾燥を延
長した各塗工基板を作成し、２００ｍＪ／ｃｍ2 の照射
量で紫外線露光を行ない、１％の炭酸ナトリウム水溶液
を用い、０．２ＭＰａ・ｓのスプレー圧で６０秒現像を
行ない、塗工膜を完全に除去できる上記の予備乾燥時間
の最長のものを求めた。
【００３３】（３）塗膜性能
予め面処理済みの基板（銅張り積層板）に、スクリーン
印刷法により、上記実施例１〜５、比較例１〜２のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾燥前）に
塗工してそれぞれの塗工基板を作製し、それぞれの塗工
基板を８０℃、２０分間乾燥した。この基板にネガフィ
ルムを密着させ、露光後、１質量％炭酸ナトリウム水溶
液で現像処理してパターンを形成した。次に、この基板
を１５０℃で６０分間熱硬化して、硬化塗膜を有する試
験片を作製し、塗膜性能の評価を行なった。 （ａ）鉛筆硬度 硬化塗膜をＪＩＳ Ｋ−５４００ ６．１４に準拠して
測定した。 （ｂ）はんだ耐熱性 硬化塗膜を有する試験片を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試
験方法に従って、２６０℃のはんだ槽に３０秒浸漬後、
セロハン粘着テープ（セロハンは商品名）によるピーリ
ング試験を１サイクルとし、計１〜３サイクルを行った
後の塗膜状態を目視により評価した。 ◎：３サイクル後も塗膜に変化がないもの ○：３サイクル後に僅かに変化しているもの △：２サイクル後に変化しているもの ×：１サイクル後に剥離が生じているもの （ｃ）耐酸性 硬化塗膜を有する試験片を常温の１０質量％の硫酸水溶
液に３０分間浸漬したのち、水洗後、セロハン粘着テー
プによるピーリング試験を行い、塗膜の剥がれ、変色に
ついて観察し、耐酸性を目視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの
印刷法により、上記実施例１〜５、比較例１〜２のそれ
ぞれの感光性樹脂組成物を３５μｍの厚さ（乾燥前）に
塗工してそれぞれの塗工基板を作製し、それぞれの塗工
基板を８０℃、２０分間乾燥した。この基板にネガフィ
ルムを密着させ、露光後、１質量％炭酸ナトリウム水溶
液で現像処理してパターンを形成した。次に、この基板
を１５０℃で６０分間熱硬化して、硬化塗膜を有する試
験片を作製し、塗膜性能の評価を行なった。 （ａ）鉛筆硬度 硬化塗膜をＪＩＳ Ｋ−５４００ ６．１４に準拠して
測定した。 （ｂ）はんだ耐熱性 硬化塗膜を有する試験片を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試
験方法に従って、２６０℃のはんだ槽に３０秒浸漬後、
セロハン粘着テープ（セロハンは商品名）によるピーリ
ング試験を１サイクルとし、計１〜３サイクルを行った
後の塗膜状態を目視により評価した。 ◎：３サイクル後も塗膜に変化がないもの ○：３サイクル後に僅かに変化しているもの △：２サイクル後に変化しているもの ×：１サイクル後に剥離が生じているもの （ｃ）耐酸性 硬化塗膜を有する試験片を常温の１０質量％の硫酸水溶
液に３０分間浸漬したのち、水洗後、セロハン粘着テー
プによるピーリング試験を行い、塗膜の剥がれ、変色に
ついて観察し、耐酸性を目視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの
【００３４】（ｄ）耐溶剤性
硬化塗膜を有する試験片を常温の塩化メチレンに３０分
間浸漬したのち、水洗後、セロハン粘着テープによるピ
ーリング試験を行い、塗膜の剥がれ，変色について観察
し、耐溶剤性を目視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの （ｅ）耐金めっき性 硬化塗膜を有する試験片に金めっき加工後、セロハン粘
着テープによるピーリング試験を行ない、硬化塗膜の剥
がれ、変色について観察し、以下のように金めっき性を
目視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの
間浸漬したのち、水洗後、セロハン粘着テープによるピ
ーリング試験を行い、塗膜の剥がれ，変色について観察
し、耐溶剤性を目視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの （ｅ）耐金めっき性 硬化塗膜を有する試験片に金めっき加工後、セロハン粘
着テープによるピーリング試験を行ない、硬化塗膜の剥
がれ、変色について観察し、以下のように金めっき性を
目視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの
【００３５】(ｆ) 電気特性
試験片の硬化塗膜にＩＰＣ ＳＭ−８４０Ｂ、Ｂ−２５
のくし形電極Ｂクーポンを置き、６０℃、９０％ＲＨ
（相対湿度）の恒温恒湿槽中で１００Ｖの直流電圧を印
加し、５００時間後の絶縁抵抗値（Ω）を測定するとと
もに、変色について察し、以下のように変色の度合を目
視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの
のくし形電極Ｂクーポンを置き、６０℃、９０％ＲＨ
（相対湿度）の恒温恒湿槽中で１００Ｖの直流電圧を印
加し、５００時間後の絶縁抵抗値（Ω）を測定するとと
もに、変色について察し、以下のように変色の度合を目
視により評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの
【００３６】
【表１】
【００３７】表１の結果から、エポキシ系化合物として
トリグリシジルイソシアヌレートを用いずビスフェノー
ル型エポキシ樹脂のみを用いたこと以外は同様にして得
られた上記（Ａ）成分に対応する樹脂を用いた比較例１
の場合には、タック性、はんだ耐熱性が良くなく、ま
た、比較例１においてビスフェノール型エポキシ樹脂と
してエポキシ当量が半分以下のものを用いたこと以外は
同様の比較例２の場合には、タック性が悪く、また、エ
ポキシ系化合物としてビスフェノール型エポキシ樹脂を
用いずトリグリシジルイソシアヌレートのみを用いたこ
と以外は同様にして得られた上記（Ａ）成分に対応する
樹脂を用いた比較例３の場合には、耐酸性、耐金メッキ
性が良くないのに対し、エポキシ系化合物としてトリグ
リシジルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ
樹脂の混合物を用いて得られた上記（Ａ）の樹脂を使用
した実施例１〜３のものはいずれの性能も良く、その内
でもビスフェノール型エポキシ樹脂とトリグリシジルイ
ソシアヌレートの使用割合が約２：１（実施例１）、約
１：１（実施例２）、約１：２（実施例３）のものは、
それぞれ電気特性の「変色」、耐酸性、タック性におい
て他の２者のものより格段に優れ、前二者は最後のもの
に比べ耐金メッキ性が格段に良く、その耐金メッキ性の
優れることはその硬化塗膜が可撓性と密着性に格段に優
れることを示す。
トリグリシジルイソシアヌレートを用いずビスフェノー
ル型エポキシ樹脂のみを用いたこと以外は同様にして得
られた上記（Ａ）成分に対応する樹脂を用いた比較例１
の場合には、タック性、はんだ耐熱性が良くなく、ま
た、比較例１においてビスフェノール型エポキシ樹脂と
してエポキシ当量が半分以下のものを用いたこと以外は
同様の比較例２の場合には、タック性が悪く、また、エ
ポキシ系化合物としてビスフェノール型エポキシ樹脂を
用いずトリグリシジルイソシアヌレートのみを用いたこ
と以外は同様にして得られた上記（Ａ）成分に対応する
樹脂を用いた比較例３の場合には、耐酸性、耐金メッキ
性が良くないのに対し、エポキシ系化合物としてトリグ
リシジルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ
樹脂の混合物を用いて得られた上記（Ａ）の樹脂を使用
した実施例１〜３のものはいずれの性能も良く、その内
でもビスフェノール型エポキシ樹脂とトリグリシジルイ
ソシアヌレートの使用割合が約２：１（実施例１）、約
１：１（実施例２）、約１：２（実施例３）のものは、
それぞれ電気特性の「変色」、耐酸性、タック性におい
て他の２者のものより格段に優れ、前二者は最後のもの
に比べ耐金メッキ性が格段に良く、その耐金メッキ性の
優れることはその硬化塗膜が可撓性と密着性に格段に優
れることを示す。
【００３８】比較例１〜３のものは、単独のエポキシ樹
脂にアクリル酸、ついでヘキサヒドロ無水フタル酸を反
応させて得られる反応物生成物を使用し、この反応物生
成物は、高分子の骨格にエポキシ樹脂に由来するベンゼ
ン環を有するのみである。一方、実施例に使用した所定
の２種のエポキシ系化合物（エポキシ樹脂）にアクリル
酸をエポキシ基に対しカルボン酸基が少なくなるように
反応させ、ついでヘキサヒドロ無水フタル酸を反応させ
たその反応物生成物は、高分子の骨格に１種のエポキシ
樹脂に由来するベンゼンと他種のエポキシ樹脂に由来す
るイソシアヌル酸環を有するので、これら両方の環構造
を骨格に有することにより、この樹脂を用いたソルダー
レジスト組成物の塗布膜はタック性（ベタつき）が改善
され、その硬化塗膜が溶融はんだに接触したときのはん
だ耐熱性の点でも改善され、その硬化塗膜の可撓性、密
着性も改善されると考えられる。なお、上述した発明に
おいて、「感光性樹脂組成物」を「ソルダーレジスト用
感光性樹脂組成物」としてもよく、「ソルダーレジスト
膜を被覆したプリント配線板及びその製造方法」として
もよく、また、その他の上述した数値その他の限定、さ
らにはこれらの任意の複数を組み合わせた限定を加えた
発明としてもよい。
脂にアクリル酸、ついでヘキサヒドロ無水フタル酸を反
応させて得られる反応物生成物を使用し、この反応物生
成物は、高分子の骨格にエポキシ樹脂に由来するベンゼ
ン環を有するのみである。一方、実施例に使用した所定
の２種のエポキシ系化合物（エポキシ樹脂）にアクリル
酸をエポキシ基に対しカルボン酸基が少なくなるように
反応させ、ついでヘキサヒドロ無水フタル酸を反応させ
たその反応物生成物は、高分子の骨格に１種のエポキシ
樹脂に由来するベンゼンと他種のエポキシ樹脂に由来す
るイソシアヌル酸環を有するので、これら両方の環構造
を骨格に有することにより、この樹脂を用いたソルダー
レジスト組成物の塗布膜はタック性（ベタつき）が改善
され、その硬化塗膜が溶融はんだに接触したときのはん
だ耐熱性の点でも改善され、その硬化塗膜の可撓性、密
着性も改善されると考えられる。なお、上述した発明に
おいて、「感光性樹脂組成物」を「ソルダーレジスト用
感光性樹脂組成物」としてもよく、「ソルダーレジスト
膜を被覆したプリント配線板及びその製造方法」として
もよく、また、その他の上述した数値その他の限定、さ
らにはこれらの任意の複数を組み合わせた限定を加えた
発明としてもよい。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、紫外線露光及び希アル
カリ水溶液による現像で画像形成可能であり、タック性
（指触乾燥性）に優れるとともに、可撓性、密着性、耐
熱性等の塗膜性能にも優れ、しかもその他の塗膜性能も
良く維持することができる塗膜のパターンを与えること
ができ、特に電気特性の「変色」の改善や、タック性、
さらには可撓性と密着性を向上させて例えば金メッキを
良く行なえるような改善を格段にレベルアップすること
ができ、これにより使用目的に合わせた特性が得られる
ような設計を容易に行える感光性樹脂組成物を提供する
ことができる。そして、その感光性樹脂組成物のソルダ
ーレジスト膜の硬化膜を有する電子部品搭載前又は後の
プリント配線板を提供することができる。
カリ水溶液による現像で画像形成可能であり、タック性
（指触乾燥性）に優れるとともに、可撓性、密着性、耐
熱性等の塗膜性能にも優れ、しかもその他の塗膜性能も
良く維持することができる塗膜のパターンを与えること
ができ、特に電気特性の「変色」の改善や、タック性、
さらには可撓性と密着性を向上させて例えば金メッキを
良く行なえるような改善を格段にレベルアップすること
ができ、これにより使用目的に合わせた特性が得られる
ような設計を容易に行える感光性樹脂組成物を提供する
ことができる。そして、その感光性樹脂組成物のソルダ
ーレジスト膜の硬化膜を有する電子部品搭載前又は後の
プリント配線板を提供することができる。
フロントページの続き
(72)発明者 長谷川 靖幸
埼玉県入間市大字狭山ケ原16番地２ タム
ラ化研株式会社内
Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AA14 AB15 AB17 AC01
AD01 BC13 BC74 BC82 BC85
BC86 CA00 CB30 CC17 FA17
4J027 AE02 AG25 AJ08 CA10 CB10
CC03 CD10
5E314 AA24 AA27 BB05 FF01 GG08
GG11 GG24
Claims (9)
- 【請求項１】 （Ａ）エチレン性不飽和結合を有する活
性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、
（Ｃ）希釈剤及び（Ｄ）熱硬化性化合物を含有する感光
性樹脂組成物において、上記（Ａ）エチレン性不飽和結
合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂がトリグリシジ
ルイソシアヌレートとビスフェノール型エポキシ樹脂の
混合物に対してラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を
反応させ、その生成した水酸基に飽和若しくは不飽和の
多塩基酸又は飽和若しくは不飽和の多塩基酸無水物を反
応させて得られる多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化
混成エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）エチレン性不飽和結合を有する活
性エネルギー線硬化性樹脂の酸価が５０〜１８０ｍｇＫ
ＯＨ／ｇである請求項１に記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項３】 トリグリシジルイソシアヌレートとビス
フェノール型エポキシ樹脂の混合物中のトリグリシジル
イソシアヌレートの含有量が３０〜９０％である請求項
１又は２に記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項４】 トリグリシジルイソシアヌレートとビス
フェノール型エポキシ樹脂の混合物のエポキシ基１モル
に対してラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を０．４
〜０．９モルを反応させる請求項１ないし３のいずれか
に記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項５】 トリグリシジルイソシアヌレートとビス
フェノール型エポキシ樹脂の混合物に対してラジカル重
合性不飽和モノカルボン酸を反応させ、その反応生成物
に生成した水酸基１モルに対して０．７〜２．０モルの
飽和若しくは不飽和の多塩基酸又は飽和若しくは不飽和
の多塩基酸無水物を反応させる請求項１ないし４のいず
れかに記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項６】 （Ａ）エチレン性不飽和結合を有する活
性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに対し、（Ｂ）光重
合開始剤を０．２〜３０ｇの割合で用いる請求項１ない
し５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項７】 （Ｃ）希釈剤が光重合性モノマー及び有
機溶剤の少なくとも１種であり、（Ａ）エチレン性不飽
和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂１００ｇに
対し、該光重合性モノマー及び有機溶剤の少なくとも１
種を２〜４０ｇの割合で用いる請求項１ないし６のいず
れかに記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項８】 （Ｄ）熱硬化性化合物としてエポキシ系
化合物を単独又はその他の熱硬化性化合物とともに用
い、その単独又は併用して用いる使用量の割合は（Ａ）
エチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性
樹脂１００ｇに対し、５〜１００ｇの割合である請求項
１ないし７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載の感
光性樹脂組成物の硬化膜を有するソルダーレジスト膜を
被覆した電子部品を搭載する前又はした後のプリント配
線板。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001288838A JP3673967B2 (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
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| KR1020020057355A KR20030025884A (ko) | 2001-09-21 | 2002-09-19 | 감광수지 조성물 및 인쇄배선기판 |
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|---|---|
| US (1) | US20030064304A1 (ja) |
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