JPH0223351A - フォトソルダーレジスト組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 24
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 21
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 10
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 20
- -1 2-hydroxypropyl Chemical group 0.000 description 16
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002585 base Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical class CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical class C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSYAJEMURUKZNI-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 1,4-dimethylcyclohexa-2,4-diene-1-carboxylate Chemical compound CC1(C(=O)OCCC(C)C)CC=C(C=C1)C GSYAJEMURUKZNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBMUWELGNWWSKI-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OCC1OC1 MBMUWELGNWWSKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORDRGXFSRBRQQG-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 2-sulfanylpropanoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C(C)S ORDRGXFSRBRQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical group 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical group C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexene Chemical compound C=CC1=CCCCC1 SDRZFSPCVYEJTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;boric acid Chemical compound OB(O)O.OCCN(CCO)CCO HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHFIAMMRYGQCJH-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OC1CC2OC2CC1 LHFIAMMRYGQCJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000823183 Alcaligenes faecalis Aralkylamine dehydrogenase heavy chain Proteins 0.000 description 1
- 101000823182 Alcaligenes faecalis Aralkylamine dehydrogenase light chain Proteins 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cis-cyclohexene Natural products C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- ZECPFICPRYCKNZ-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid;phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O ZECPFICPRYCKNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNFLGCWLDPCMX-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanone (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=CC=C1.CC1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC=C1 VKNFLGCWLDPCMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 150000002081 enamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Chemical group 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、印刷回路製造工程などにおいて好適に用いら
れるフォトソルダーレジストに関し、さらに詳しくは1
本発明は紫外線などの放射線による照射でパターン形成
し1弱アルカリ水溶液による現像の後にすぐれた耐熱性
、耐薬品性、耐溶剤性および電気絶縁性を発現するフォ
トソルダーレジスト組成物に関する。
れるフォトソルダーレジストに関し、さらに詳しくは1
本発明は紫外線などの放射線による照射でパターン形成
し1弱アルカリ水溶液による現像の後にすぐれた耐熱性
、耐薬品性、耐溶剤性および電気絶縁性を発現するフォ
トソルダーレジスト組成物に関する。
(従来の技術)
従来、フォトソルダーレジストとしては、露光後1.1
.1− )リクロロエタンなどのハロゲン系有機溶剤に
より現像される溶剤現像型のものが知られていた。
.1− )リクロロエタンなどのハロゲン系有機溶剤に
より現像される溶剤現像型のものが知られていた。
しかしながら、ハロゲン系有機溶剤は有機溶剤の中では
毒性が高く2作業環境保全、大気汚染防止などの面から
9弱アルカリ現像型のものへの転換が望まれていた。
毒性が高く2作業環境保全、大気汚染防止などの面から
9弱アルカリ現像型のものへの転換が望まれていた。
そこで、アルカリ現像型のフォトソルダーレジスト組成
物が特開昭63−11930号などで提案されている。
物が特開昭63−11930号などで提案されている。
しかしながら、上記の組成物で得られる画像被膜は耐薬
品性、耐溶剤性が不充分であり、保護被膜おしての使用
範囲は限られている。例えば、これらの被膜は1弱アル
カリ性溶液1弱酸性溶液には耐えるが強アルカリ、強酸
性溶液では、浮きやはがれが発生し、従って、エツチン
グめっき等の処理液の種類が制限される。又、メチレン
クロライド等の浸透性の強い有機溶剤には浸されやすい
。また、熱硬化は少なくとも150°C,1時間の加熱
が必要でありプリント配線基板が熱変形して1反りやね
じれを生じる危険性があるという欠点があった。
品性、耐溶剤性が不充分であり、保護被膜おしての使用
範囲は限られている。例えば、これらの被膜は1弱アル
カリ性溶液1弱酸性溶液には耐えるが強アルカリ、強酸
性溶液では、浮きやはがれが発生し、従って、エツチン
グめっき等の処理液の種類が制限される。又、メチレン
クロライド等の浸透性の強い有機溶剤には浸されやすい
。また、熱硬化は少なくとも150°C,1時間の加熱
が必要でありプリント配線基板が熱変形して1反りやね
じれを生じる危険性があるという欠点があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記の種々の欠点を改良し1弱アルカリ水溶
液で現像することができ、露光現像後の熱硬化反応にお
いての作業性の向上、およびすぐれた耐熱性、耐薬品性
、耐溶剤性、電気絶縁性を発現するフォトソルダーレジ
スト組成物を提供するものである。
液で現像することができ、露光現像後の熱硬化反応にお
いての作業性の向上、およびすぐれた耐熱性、耐薬品性
、耐溶剤性、電気絶縁性を発現するフォトソルダーレジ
スト組成物を提供するものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、無水マレイン酸および(または)無水イタコ
ン酸10モル%以上と無水マレイン酸および無水イタコ
ン酸以外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを
共重合して得られる共重合の無水マレイン酸および無水
イタコン酸成分1当量に対してラジカル重合性のm個ア
ルコールおよび(または)一価エポキシ化合物、および
必要に応じてラジカル重合でないm個アルコールおよび
(または)一価エポキシ化合物0.05〜0.95当量
の割合で反応させて得られるエステル化物(A)、エポ
キシ基を少なくとも1個有する化合物(B)、潜在硬化
剤、常温で固定状の熱硬化剤、熱硬化促進剤(C)から
選ばれる1種または2種以上、必要に応じて、有機溶剤
(D)および(または)エポキシ基を有さないエチレン
不飽和化合物(E)からなるフォトソルダーレジスト組
成物である。
ン酸10モル%以上と無水マレイン酸および無水イタコ
ン酸以外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを
共重合して得られる共重合の無水マレイン酸および無水
イタコン酸成分1当量に対してラジカル重合性のm個ア
ルコールおよび(または)一価エポキシ化合物、および
必要に応じてラジカル重合でないm個アルコールおよび
(または)一価エポキシ化合物0.05〜0.95当量
の割合で反応させて得られるエステル化物(A)、エポ
キシ基を少なくとも1個有する化合物(B)、潜在硬化
剤、常温で固定状の熱硬化剤、熱硬化促進剤(C)から
選ばれる1種または2種以上、必要に応じて、有機溶剤
(D)および(または)エポキシ基を有さないエチレン
不飽和化合物(E)からなるフォトソルダーレジスト組
成物である。
本発明において無水マレイン酸および(または)無水イ
タコン酸と共重合される無水マレイン酸および無水イタ
コン酸以外のラジカル重合性モノマーとしては、無水マ
レイン酸および(または)無水イタコン酸とゲル化せず
に共重合可能なモノマーであり無水酸基と反応するエポ
キシ基、イソシアネート4水酸基、あるいはアミノ基な
どの活性栽を有しないモノマーである。このようなモノ
マーとしては、スチレン、α−メチルスチレンなどのス
チレン系モノマー類、メチル(メタ)アクリレート、エ
チル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレー
トなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、酢酸
ビニルなどあるいはこれらの混合物を用いることができ
るが、得られる液状フォトソルダーレジスト組成物の露
光現像後の硬度の面からは、スチレン、α−メチルスチ
レン、メチルメタアクリレートあるいはこれらの混合物
を主成分とするものを用いることが好ましい。また1本
発明のフォトソルダーレジスト組成物の性能を阻害しな
い範囲で、目的に応じて(メタ)アクリル酸、マレイン
酸などの不飽和酸を含んでいてもよい。
タコン酸と共重合される無水マレイン酸および無水イタ
コン酸以外のラジカル重合性モノマーとしては、無水マ
レイン酸および(または)無水イタコン酸とゲル化せず
に共重合可能なモノマーであり無水酸基と反応するエポ
キシ基、イソシアネート4水酸基、あるいはアミノ基な
どの活性栽を有しないモノマーである。このようなモノ
マーとしては、スチレン、α−メチルスチレンなどのス
チレン系モノマー類、メチル(メタ)アクリレート、エ
チル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレー
トなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、酢酸
ビニルなどあるいはこれらの混合物を用いることができ
るが、得られる液状フォトソルダーレジスト組成物の露
光現像後の硬度の面からは、スチレン、α−メチルスチ
レン、メチルメタアクリレートあるいはこれらの混合物
を主成分とするものを用いることが好ましい。また1本
発明のフォトソルダーレジスト組成物の性能を阻害しな
い範囲で、目的に応じて(メタ)アクリル酸、マレイン
酸などの不飽和酸を含んでいてもよい。
本発明においては、まず、無水マレイン酸および(また
は)無水イタコン酸10モル%以上と無水マレイン酸お
よび環水イタコン酸以外の七ツマー90モル%以下とを
共重合することによって酸無水物を含有するポリマーを
得る。無水マレイン酸および(または)無水イタコン酸
の量が10モル%未満の場合には、露光後、露光部分の
弱アルカリ水溶液への溶解性が低くなるとともに、 i
ls光部骨部分ンダメ・シキ耐性が低くなる。
は)無水イタコン酸10モル%以上と無水マレイン酸お
よび環水イタコン酸以外の七ツマー90モル%以下とを
共重合することによって酸無水物を含有するポリマーを
得る。無水マレイン酸および(または)無水イタコン酸
の量が10モル%未満の場合には、露光後、露光部分の
弱アルカリ水溶液への溶解性が低くなるとともに、 i
ls光部骨部分ンダメ・シキ耐性が低くなる。
得られた共重合物の無水マレイン酸および無水イタコン
酸成分1当量に対して、ラジカル重合性のm個アルコー
ルおよび(または)一価エポキシ化合物および必要に応
じてラジカル重合性でないm個アルコールおよび(また
は)一価エポキシ化合物0.05〜0.95当番の割合
で常法により反応させることにより、エステル化物(A
)が得られる。
酸成分1当量に対して、ラジカル重合性のm個アルコー
ルおよび(または)一価エポキシ化合物および必要に応
じてラジカル重合性でないm個アルコールおよび(また
は)一価エポキシ化合物0.05〜0.95当番の割合
で常法により反応させることにより、エステル化物(A
)が得られる。
ラジカル重合性のm個アルコールとしては、2ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレ−1〜、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレートなどの水酸基含有(メタ)アクリル酸
エステル、アリルアルコールなど、あるいはこれらの混
合物を用いることができるが、得られる共重合物の無水
マレイン酸および無水イタコン酸成分とのエステル化反
応が速(、エステル化物(A)の露光時の硬化反応が速
いことから。
シエチル(メタ)アクリレ−1〜、2−ヒドロキシプロ
ピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メ
タ)アクリレートなどの水酸基含有(メタ)アクリル酸
エステル、アリルアルコールなど、あるいはこれらの混
合物を用いることができるが、得られる共重合物の無水
マレイン酸および無水イタコン酸成分とのエステル化反
応が速(、エステル化物(A)の露光時の硬化反応が速
いことから。
2−ヒドロ;1−ジエチル(メタ)アクリレートを用い
ることが好ましい。また、ラジカル重合性のm個エポキ
シ化合物としては、グリシジル(メタ)アクリレート、
アリルグリシジルエーテル、シクロヘキセンビニルモノ
エポキサイドなど、あるいはこれらの混合物を用いるこ
とができる。
ることが好ましい。また、ラジカル重合性のm個エポキ
シ化合物としては、グリシジル(メタ)アクリレート、
アリルグリシジルエーテル、シクロヘキセンビニルモノ
エポキサイドなど、あるいはこれらの混合物を用いるこ
とができる。
また、得られるエステル化物(A)のエチレン性二重結
合の密度すなわち露光時の硬化性と弱アルカリ水溶液へ
の溶解性とのバランスを調節するために。
合の密度すなわち露光時の硬化性と弱アルカリ水溶液へ
の溶解性とのバランスを調節するために。
上記ラジカル重合性のm個アルコールおよび(または)
一価エポキシ化合物に、ラジカル重合性であいm個アル
コールおよび(または)一価エポキシ化合物を併用する
こともできる。このようなラジカル重合性でないm個ア
ルコールには、メタノール、エタノール5 プロピルア
ルコール、ブタノールなどの脂肪族一価アルコール、ベ
ンジルアルコール、フェノールやアルキルフェノールの
アルキレンオキサイド付加物などの芳香族アルコール、
シクロヘキサノールなどの脂環族アルコールなど、ある
いはこれらの混合物を用いることができる。また、ラジ
カル重合性でないm個エポキシ化合物としては、n−ブ
チルグリシジルエーテルなどのアルキルグリシジルエー
テル、フェニルグリシジルエーテルなどのアリールグリ
シジルエーテル、スチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド オクチレンオキサイドなどのアルキレンオキサ
イド、三級カルボン酸グリシジルエステルなどをあげる
ことができる。
一価エポキシ化合物に、ラジカル重合性であいm個アル
コールおよび(または)一価エポキシ化合物を併用する
こともできる。このようなラジカル重合性でないm個ア
ルコールには、メタノール、エタノール5 プロピルア
ルコール、ブタノールなどの脂肪族一価アルコール、ベ
ンジルアルコール、フェノールやアルキルフェノールの
アルキレンオキサイド付加物などの芳香族アルコール、
シクロヘキサノールなどの脂環族アルコールなど、ある
いはこれらの混合物を用いることができる。また、ラジ
カル重合性でないm個エポキシ化合物としては、n−ブ
チルグリシジルエーテルなどのアルキルグリシジルエー
テル、フェニルグリシジルエーテルなどのアリールグリ
シジルエーテル、スチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド オクチレンオキサイドなどのアルキレンオキサ
イド、三級カルボン酸グリシジルエステルなどをあげる
ことができる。
上記共重合物の無水マレイン酸および無水イタコン酸成
分1モルに対して1反応されるラジカル重合性のm個ア
ルコールおよび(または)一価エポキシ化合物の割合が
O,OSモル未満の場合には、露光後未露光部分の弱ア
ルカリ水溶液への溶解性が低くなるとともに、露光部分
のハンダメツキ耐性が低くなり、また、ラジカル重合性
のm個アルコールおよび(または)一価エポキシ化合物
、および必要に応じてラジカル重合性でないm個アルコ
ールおよび(または)一価エポキシ化合物の割合が0.
95モルを越える場合には、露光部分のハンダメツキ耐
性が低くなる。
分1モルに対して1反応されるラジカル重合性のm個ア
ルコールおよび(または)一価エポキシ化合物の割合が
O,OSモル未満の場合には、露光後未露光部分の弱ア
ルカリ水溶液への溶解性が低くなるとともに、露光部分
のハンダメツキ耐性が低くなり、また、ラジカル重合性
のm個アルコールおよび(または)一価エポキシ化合物
、および必要に応じてラジカル重合性でないm個アルコ
ールおよび(または)一価エポキシ化合物の割合が0.
95モルを越える場合には、露光部分のハンダメツキ耐
性が低くなる。
本発明においてエポキシ基を少なくとも1個有する化合
物(B)としては、1分子当たり平均1個より多くのエ
ポキシ基を含有するものであって、この基は分子末端位
置にある。
物(B)としては、1分子当たり平均1個より多くのエ
ポキシ基を含有するものであって、この基は分子末端位
置にある。
C)lz−Ctt−
\ /
でもよく、或いは一般に内部エポキシドと呼ばれる分子
式の途中に介在して −CH2−CH−CI(−Cl−12 \ 1 の形の基を形成してもよい。このエポキシ基を少なくと
も1個有する化合物は脂肪族、環状脂肪族、芳香族、ま
たは複素環式のものでもよく、また水酸基。
式の途中に介在して −CH2−CH−CI(−Cl−12 \ 1 の形の基を形成してもよい。このエポキシ基を少なくと
も1個有する化合物は脂肪族、環状脂肪族、芳香族、ま
たは複素環式のものでもよく、また水酸基。
アルキル基、アルコキシ基、エステル基、アセタール基
、エーテル25のような非妨害性の置換基で置換されて
いても良い。
、エーテル25のような非妨害性の置換基で置換されて
いても良い。
例えば、ヒスフェノール−A−グリシジルエーテル ビ
スフェノール−F−グリシジルエーテル、ビスフェノー
ル−8−グリシジルエーテルのようなエビビスタイプの
エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のような多価フ
ェノールのグリシジルエーテル、ハイドロキノングリシ
ジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート レゾ
ルシングリシジルエーテル或いは(ポリ)エチレングリ
コール、 (ポリ)プロピレングリコール、グリセリン
、トリメチロールプロパン 14−ブタンジオールのよ
うな多価アルコールのグリシジルエーテル、フタル酸テ
トラヒドロフタル酸、メチノ1−エンドメチレンテトラ
ヒドロフタル酸、アジピン酸、ダイマー酸のような多価
カルボン酸のポリグリシジルエステルアニリン、トルイ
ジン、4.4−ジアミノジフェニルメタンのようなポリ
アミンから誘導されるグリシジルアミン類、ビニルシク
ロヘキセンオキナイド3.4−エポキシシクロへキシル
−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
ビス−(34−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメ
チル)−アジペートのようなエポキシ化ポリオレフィン
グリシジル(メタ)アクリレート、ブチルグリシジルエ
ーテル、フェニルグリシジルエーテルのようなモノエポ
キシ化合物、或いはエポキシ化植物油などがあるが本発
明においては、ビスフェノール−3−グリシジルエーテ
ル、ハイドロキノングリシジルエーテル、トリグリシジ
ルイソシアヌレートを主成分とするものが貯蔵安定性が
高く、このようなものを用いることが好ましい。
スフェノール−F−グリシジルエーテル、ビスフェノー
ル−8−グリシジルエーテルのようなエビビスタイプの
エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のような多価フ
ェノールのグリシジルエーテル、ハイドロキノングリシ
ジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート レゾ
ルシングリシジルエーテル或いは(ポリ)エチレングリ
コール、 (ポリ)プロピレングリコール、グリセリン
、トリメチロールプロパン 14−ブタンジオールのよ
うな多価アルコールのグリシジルエーテル、フタル酸テ
トラヒドロフタル酸、メチノ1−エンドメチレンテトラ
ヒドロフタル酸、アジピン酸、ダイマー酸のような多価
カルボン酸のポリグリシジルエステルアニリン、トルイ
ジン、4.4−ジアミノジフェニルメタンのようなポリ
アミンから誘導されるグリシジルアミン類、ビニルシク
ロヘキセンオキナイド3.4−エポキシシクロへキシル
−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
ビス−(34−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメ
チル)−アジペートのようなエポキシ化ポリオレフィン
グリシジル(メタ)アクリレート、ブチルグリシジルエ
ーテル、フェニルグリシジルエーテルのようなモノエポ
キシ化合物、或いはエポキシ化植物油などがあるが本発
明においては、ビスフェノール−3−グリシジルエーテ
ル、ハイドロキノングリシジルエーテル、トリグリシジ
ルイソシアヌレートを主成分とするものが貯蔵安定性が
高く、このようなものを用いることが好ましい。
エステル化物(A)に対するエポキシ化合物(B)の肴
には、特に制限はないが、エステル化物(A)の無水マ
レイン酸および無水イタコン酸成分に対して エポキシ
化合物(B)を当量比0.2〜5.0の割合で、特に好
ましくは当量比1.0〜2.0前後の割合で用いること
が好ましい。エポキシ化合物(B)を当量比0.2未満
、または5.0を超えて用いる場合には、ハンダメツキ
耐性が低くなる傾向がある。また。
には、特に制限はないが、エステル化物(A)の無水マ
レイン酸および無水イタコン酸成分に対して エポキシ
化合物(B)を当量比0.2〜5.0の割合で、特に好
ましくは当量比1.0〜2.0前後の割合で用いること
が好ましい。エポキシ化合物(B)を当量比0.2未満
、または5.0を超えて用いる場合には、ハンダメツキ
耐性が低くなる傾向がある。また。
上記共重合物に反応させるラジカル重合性のm個アルコ
ールおよび(または)一価エポキシ化合物の量が多い場
合には、エポキシ化合物(B)の量を少なくすることが
できる。
ールおよび(または)一価エポキシ化合物の量が多い場
合には、エポキシ化合物(B)の量を少なくすることが
できる。
本発明において、潜在性熱硬化剤、常温で固体状の熱硬
化剤、熱硬化促進剤(C)から選ばれる1種または2′
J@以上が用いられるが、従来公知のもの。
化剤、熱硬化促進剤(C)から選ばれる1種または2′
J@以上が用いられるが、従来公知のもの。
例えば「新エポキシ樹脂」 (昭晃堂刊、昭和60年5
月)第164頁〜263頁および第356頁〜405頁
記載のもの、「架橋剤ハンドブック」 (大成社用、昭
和56年10月)第606頁〜655頁記載のものなど
のうち、貯蔵安定性の良好なものが選択されるが1本発
明はこれに限定されるものではない。潜在性熱硬化剤と
しては、三フフ化ホウ素−アミン・コンプレックス、ジ
シアンジアミド(DICY)およびその誘導体、有機酸
ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリル(DAMN)と
その誘導体、メラミンとその誘導体、アミンイミド(A
I)、ポリアミンの塩などがあり、常温で固体の熱硬化
剤としては、メタフェニレンジアミン(MP−DA)、
ジアミノジフェニルメタン(DDM)、 ジアミノジ
フェニルスルフォン(DDS)、rハードナーHT97
2」 (チバ・ガイキー社製。商品名)などの芳香族ア
ミン112 無水フタル酸、無水トリメリット酸。
月)第164頁〜263頁および第356頁〜405頁
記載のもの、「架橋剤ハンドブック」 (大成社用、昭
和56年10月)第606頁〜655頁記載のものなど
のうち、貯蔵安定性の良好なものが選択されるが1本発
明はこれに限定されるものではない。潜在性熱硬化剤と
しては、三フフ化ホウ素−アミン・コンプレックス、ジ
シアンジアミド(DICY)およびその誘導体、有機酸
ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリル(DAMN)と
その誘導体、メラミンとその誘導体、アミンイミド(A
I)、ポリアミンの塩などがあり、常温で固体の熱硬化
剤としては、メタフェニレンジアミン(MP−DA)、
ジアミノジフェニルメタン(DDM)、 ジアミノジ
フェニルスルフォン(DDS)、rハードナーHT97
2」 (チバ・ガイキー社製。商品名)などの芳香族ア
ミン112 無水フタル酸、無水トリメリット酸。
エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)
、グリセロールトリス(アンヒドロトリメリテート)、
3.3’、4.4’−ヘンシフエノンテトラカルボン酸
無水物などの芳香族酸無水物、無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの環状脂肪族酸
無水物などがあり、また熱硬化促進剤としてはアセチル
アセトンー)Zn、アセチルアセトネートCrなどのア
セチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸スズ、
第4級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフィン、1.
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7及び
、その2−エチルヘキサン酸塩及びフェノール塩、イミ
ダゾール、イミダツリウム塩、トリエタノールアミンボ
レートなどがあるが、DICYを主成分とするものが特
に貯蔵安定性が高く、このようなものを用いることが最
も好しい。
、グリセロールトリス(アンヒドロトリメリテート)、
3.3’、4.4’−ヘンシフエノンテトラカルボン酸
無水物などの芳香族酸無水物、無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの環状脂肪族酸
無水物などがあり、また熱硬化促進剤としてはアセチル
アセトンー)Zn、アセチルアセトネートCrなどのア
セチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸スズ、
第4級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフィン、1.
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7及び
、その2−エチルヘキサン酸塩及びフェノール塩、イミ
ダゾール、イミダツリウム塩、トリエタノールアミンボ
レートなどがあるが、DICYを主成分とするものが特
に貯蔵安定性が高く、このようなものを用いることが最
も好しい。
(C)の配合量は、(B)の化学当量と大略同じとし、
配合量が化学当量より極端に増減しないことが好ましい
。(C)の配合量が化学当量より極端に少ない場合硬化
が不十分になり、極端に多い場合貯蔵安定性が悪くなる
。
配合量が化学当量より極端に増減しないことが好ましい
。(C)の配合量が化学当量より極端に少ない場合硬化
が不十分になり、極端に多い場合貯蔵安定性が悪くなる
。
本発明において、粘度調整などの目的で、必要に応して
有機溶剤(D)を用いることができる。有機溶剤(D)
は[J的に応じて適宜選択される。
有機溶剤(D)を用いることができる。有機溶剤(D)
は[J的に応じて適宜選択される。
本発明において、硬化性の向上、銅箔回路への接着性の
向上などの目的で、必要に応じて、エポキシ基を有さな
いエチレン不飽和化合物(E)を用いることができる。
向上などの目的で、必要に応じて、エポキシ基を有さな
いエチレン不飽和化合物(E)を用いることができる。
このようなエチレン不飽和化合物(E)としては9例え
ばエチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリ
レート 2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート
2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート スチレ
ン、α−アルキルスチレン、オリゴエステル(メタ)モ
ノアクリレート、(メタ)アクリル酸などのモノ(メタ
)アクリレート類、エチレングリコールジ(メタ)アク
リレート5 ポリエチレングリコールジアクリレート。
ばエチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリ
レート 2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート
2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート スチレ
ン、α−アルキルスチレン、オリゴエステル(メタ)モ
ノアクリレート、(メタ)アクリル酸などのモノ(メタ
)アクリレート類、エチレングリコールジ(メタ)アク
リレート5 ポリエチレングリコールジアクリレート。
ネオペンチルグリコールジアクリレートネオベンチルグ
リコールジ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメ
タンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ (メタ)アクリレート トリメチロールメタント
リ (メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ(メタ)アクリレート2−ヒドロキシ−1−(メタ)
アクリロキシ−3(メタ)アクリレート、ポリウレタン
ポリ (メタ)アクリレートなどのポリ (メタ)アク
リレート類。
リコールジ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメ
タンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ (メタ)アクリレート トリメチロールメタント
リ (メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ(メタ)アクリレート2−ヒドロキシ−1−(メタ)
アクリロキシ−3(メタ)アクリレート、ポリウレタン
ポリ (メタ)アクリレートなどのポリ (メタ)アク
リレート類。
ジアリルフタレート類など、あるいはこれらの混合物を
用いることができる。
用いることができる。
本発明において、i7S光に用いられる放射線が紫外線
の場合には、硬化性の面から、光重合開始剤および必要
に応じて光重合促進剤(F)を添加することが好ましい
。このような光重合開始剤としては、ベンゾフェノン
メチルベンゾフェノン、0−ペンゾイル安息香酸、ベン
ゾイルエチルエーテル、2.2−ジェトキシアセトフェ
ノン 2.4−ジエチルチオキサントンなどがあり、光
重合促進剤としてはp−ジメチル安息香酸イソアミル、
4.4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ジメ
チルエタノールアミンなどがある。
の場合には、硬化性の面から、光重合開始剤および必要
に応じて光重合促進剤(F)を添加することが好ましい
。このような光重合開始剤としては、ベンゾフェノン
メチルベンゾフェノン、0−ペンゾイル安息香酸、ベン
ゾイルエチルエーテル、2.2−ジェトキシアセトフェ
ノン 2.4−ジエチルチオキサントンなどがあり、光
重合促進剤としてはp−ジメチル安息香酸イソアミル、
4.4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ジメ
チルエタノールアミンなどがある。
本発明に係るフォトソルダーレジスト組成物には。
印刷・塗布状態を確認するためのフタロシアニングリー
ン1チタンホワイトなどの染顔料、流動性を改良するた
めの微粉シリカ、タルク、マイカ、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウムなどの耐湿顔料を目的に応じて添加して
使用することができる。
ン1チタンホワイトなどの染顔料、流動性を改良するた
めの微粉シリカ、タルク、マイカ、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウムなどの耐湿顔料を目的に応じて添加して
使用することができる。
上記(A)、 (B)および(C)、必要に応じて(
D)、(E)および(F)が混合され、三本ロール、ボ
ールミルなどの分散手段、あるいはスーパーミキサーな
どの撹拌手段により混練または混合される。このように
混練または混合して得られたフォトソルダーレジスト組
成物は、スクリーン印刷、ロールコート カーテンフロ
ーコート スプレーコートなどの方法により、銅箔回路
上全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要に応じて遠
赤外線または温風により50〜80°C程度にプリベー
タにより有機溶剤(D)が除去され、ハンダメツキされ
る部分だけが放射線を通さないようにしたネガマスクを
用いて放射線による露光が行なわれる。ネガマスクとし
ては、放射線が紫外線の場合にはネガフィルムが、電子
線の場合には金属製マスクが、X線の場合には鉛製マス
クが、それぞれ使用されるが、WI便な皐ガフィルムが
使用できるため放射線としては紫外線を用いることが好
ましい。紫外線の強度としては700〜600mJ/c
+aである。次に、炭酸ナトリウム水溶液などの弱アル
カリ性現像液によりスプレーなどの手段で現像され、そ
の後135〜160°C程度の熱風で1時間あるいは赤
外線で110〜150°Cに7〜8分程度ポストベーク
され1ハンダメツキ耐性を有するソルダーレジスト基板
を得られる。
D)、(E)および(F)が混合され、三本ロール、ボ
ールミルなどの分散手段、あるいはスーパーミキサーな
どの撹拌手段により混練または混合される。このように
混練または混合して得られたフォトソルダーレジスト組
成物は、スクリーン印刷、ロールコート カーテンフロ
ーコート スプレーコートなどの方法により、銅箔回路
上全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必要に応じて遠
赤外線または温風により50〜80°C程度にプリベー
タにより有機溶剤(D)が除去され、ハンダメツキされ
る部分だけが放射線を通さないようにしたネガマスクを
用いて放射線による露光が行なわれる。ネガマスクとし
ては、放射線が紫外線の場合にはネガフィルムが、電子
線の場合には金属製マスクが、X線の場合には鉛製マス
クが、それぞれ使用されるが、WI便な皐ガフィルムが
使用できるため放射線としては紫外線を用いることが好
ましい。紫外線の強度としては700〜600mJ/c
+aである。次に、炭酸ナトリウム水溶液などの弱アル
カリ性現像液によりスプレーなどの手段で現像され、そ
の後135〜160°C程度の熱風で1時間あるいは赤
外線で110〜150°Cに7〜8分程度ポストベーク
され1ハンダメツキ耐性を有するソルダーレジスト基板
を得られる。
(実施例)
以下、実施例により本発明を説明する。例中1部とは重
量部を2%とは重量%をそれぞれ表わす。
量部を2%とは重量%をそれぞれ表わす。
合成例1
スチレン−無水マレイン酸共重合体rsMAl。
00J (ARCO社製、商品名、無水マレイン酸含
有率50モル%)404部をジエチレングリコールジメ
チルエーテル425部に加熱溶解したものに空気を吹き
込みながら、2−ヒドロキシエチルアクリレート(以下
2−HEAという。)46.4部を滴下し、110°C
で18時間加熱反応させた後、80°Cにまで冷却し、
エタノール50部を滴下し、さらに80゛Cで8時間加
熱反応させた。得られたエステル化物溶液(a)は、固
形分54%、酸価l、60の粘稠褐色液体であった。
有率50モル%)404部をジエチレングリコールジメ
チルエーテル425部に加熱溶解したものに空気を吹き
込みながら、2−ヒドロキシエチルアクリレート(以下
2−HEAという。)46.4部を滴下し、110°C
で18時間加熱反応させた後、80°Cにまで冷却し、
エタノール50部を滴下し、さらに80゛Cで8時間加
熱反応させた。得られたエステル化物溶液(a)は、固
形分54%、酸価l、60の粘稠褐色液体であった。
合成例2
rsMAlooo、404部をジエチレングリコールジ
メチルエーテル500部に加熱溶解したものに、空気を
吹き込みながら、2−HEA50部を滴下し、110°
Cで18時間反応させた。得られたエステル化物溶液(
b)は、固形分50%、酸価165の褐色の粘稠液体で
あった。
メチルエーテル500部に加熱溶解したものに、空気を
吹き込みながら、2−HEA50部を滴下し、110°
Cで18時間反応させた。得られたエステル化物溶液(
b)は、固形分50%、酸価165の褐色の粘稠液体で
あった。
合成例3
90°Cに加熱したジエチレングリコールジメチルエー
テル400部に、スチレン90部、メチルメタアクリレ
ート60部、無水マレイン酸150部、アブビスイソブ
チロニトリル3部およびイソオクチルメルカプトプロピ
オネート3部を30分間で滴下した後、窒素気流中にて
90°Cで2時間反応させた。
テル400部に、スチレン90部、メチルメタアクリレ
ート60部、無水マレイン酸150部、アブビスイソブ
チロニトリル3部およびイソオクチルメルカプトプロピ
オネート3部を30分間で滴下した後、窒素気流中にて
90°Cで2時間反応させた。
次に、このようにして得られたスチレン−メチルメタア
クリレート−無水マレイン酸共重合体溶液に2−HEA
L O0部を滴下し、100°Cで18時間反応させた
。得られたエステル化物溶液(C)は、固形分52%、
エステル化物含有率46.3%、酸価152の褐色粘稠
液体であった。
クリレート−無水マレイン酸共重合体溶液に2−HEA
L O0部を滴下し、100°Cで18時間反応させた
。得られたエステル化物溶液(C)は、固形分52%、
エステル化物含有率46.3%、酸価152の褐色粘稠
液体であった。
合成例4
90゛Cに加熱したジエチレングリコールジメチルエー
テル430部に、スチレン90部、メチルメタアクリレ
ート50部、無水マレイン酸150部、アゾビスイソブ
チロニトリル3部およびイソオクチルメルカプトプロピ
オネート3部を30分間で滴下し窒素気流中、90’C
で2時間反応させた後、2−ヒドロキシエチルメタアク
リレート156部を滴下し空気を吹き込みながら100
°Cで20分間反応させた。得られたエステル化物溶液
(d)は、固形分51%、酸価132の褐色粘稠液体で
あった。
テル430部に、スチレン90部、メチルメタアクリレ
ート50部、無水マレイン酸150部、アゾビスイソブ
チロニトリル3部およびイソオクチルメルカプトプロピ
オネート3部を30分間で滴下し窒素気流中、90’C
で2時間反応させた後、2−ヒドロキシエチルメタアク
リレート156部を滴下し空気を吹き込みながら100
°Cで20分間反応させた。得られたエステル化物溶液
(d)は、固形分51%、酸価132の褐色粘稠液体で
あった。
合成例5
スチレン−無水マレイン酸共重合体(無水マレイン酸含
有率12.5モル%1分子量3600)860部をブチ
ルセロソルブアセテート942部に溶解したものを10
0°Cに加熱し、これに2−HEAII6部を滴下し、
空気を吹き込みなから100 ’Cで18時間反応させ
た。得られたエステル化物溶液(e)は、固形分50%
、酸価120の粘稠液体であった。
有率12.5モル%1分子量3600)860部をブチ
ルセロソルブアセテート942部に溶解したものを10
0°Cに加熱し、これに2−HEAII6部を滴下し、
空気を吹き込みなから100 ’Cで18時間反応させ
た。得られたエステル化物溶液(e)は、固形分50%
、酸価120の粘稠液体であった。
合成例6
rsMAlooo、+ 404部をジエチレングリコー
ルジメチルエーテル400部に溶解したものにグリシジ
ルメタアクリレート113.6部を滴下し酸素気流中、
so”cで6時間反応させた。得られたエステル化物溶
液(「)は、固形分57%、酸価188の粘稠液体であ
った。
ルジメチルエーテル400部に溶解したものにグリシジ
ルメタアクリレート113.6部を滴下し酸素気流中、
so”cで6時間反応させた。得られたエステル化物溶
液(「)は、固形分57%、酸価188の粘稠液体であ
った。
実施例1〜6および比較例1〜6
合成例1〜6で得られたエステル化合物溶液(a)〜(
f)、エポキシ基を少なくとも1個有する化合物(B)
、並びに潜在性熱硬化剤および(または)。
f)、エポキシ基を少なくとも1個有する化合物(B)
、並びに潜在性熱硬化剤および(または)。
常温で固体状の熱硬化剤および(または)、熱硬化促進
剤(C)を表1に示す配合比で混合し、それぞれにテト
ラメチロールメタントリアクリレート35部、2,4−
ジエチルチオキサントン3.0部、p−ジメチル安息香
酸イソアミル0.8部、フタロシアニングリーン1.0
部、微粉シリカ3.0部、タルク15部を加え、三本ロ
ールで混練し、フォトソルダーレジストの組成物を得た
。また、比較例として上記(C)の未添加のフォトソル
ダーレジスト組成物6点を表1に示すように作製し、比
較例1〜6とした。
剤(C)を表1に示す配合比で混合し、それぞれにテト
ラメチロールメタントリアクリレート35部、2,4−
ジエチルチオキサントン3.0部、p−ジメチル安息香
酸イソアミル0.8部、フタロシアニングリーン1.0
部、微粉シリカ3.0部、タルク15部を加え、三本ロ
ールで混練し、フォトソルダーレジストの組成物を得た
。また、比較例として上記(C)の未添加のフォトソル
ダーレジスト組成物6点を表1に示すように作製し、比
較例1〜6とした。
得られたフォトソルダーレジスト組成物を150メツシ
ユのシルクスクリーン版を用いて、銅装着エポキシーガ
ラス繊維積層板上全面に塗工し、80°Cの温風乾燥炉
で20分間プリベークした後、ネガフィルムを接触させ
、高圧水銀灯により、露光量700mJ/c−の条件で
紫外線露光した。露光後、30°Cの1.0%炭酸ナト
リウム水溶液を用いて、スプレー圧2.5 kg /
cfflで40秒間現像した。現像後140“Cの温風
乾燥炉で40分間ポストベークした後、得られたフォト
ソルダーレジストの硬化塗膜に対し物性評価を行なった
。その評価結果を表2に示す。
ユのシルクスクリーン版を用いて、銅装着エポキシーガ
ラス繊維積層板上全面に塗工し、80°Cの温風乾燥炉
で20分間プリベークした後、ネガフィルムを接触させ
、高圧水銀灯により、露光量700mJ/c−の条件で
紫外線露光した。露光後、30°Cの1.0%炭酸ナト
リウム水溶液を用いて、スプレー圧2.5 kg /
cfflで40秒間現像した。現像後140“Cの温風
乾燥炉で40分間ポストベークした後、得られたフォト
ソルダーレジストの硬化塗膜に対し物性評価を行なった
。その評価結果を表2に示す。
なお1表2で示される物性評価法は、レジストを形成し
た積層板について以下のように評価したものである。
た積層板について以下のように評価したものである。
※I;ロジン系フラックスrLONcO77−25J
(LONCO社製、商品名)を塗布し、熔融したハン
ダ浴(260°C)の中に10秒間浸漬後、セロファン
粘着テープ基盤目剥離試験により密着性の評価を行なっ
た。これを1回目として、続いて2回目以降フラックス
塗布、ハンダ浴浸漬からセロファン粘着テープ基盤目剥
離試験までのサイクルをくりかえした。
(LONCO社製、商品名)を塗布し、熔融したハン
ダ浴(260°C)の中に10秒間浸漬後、セロファン
粘着テープ基盤目剥離試験により密着性の評価を行なっ
た。これを1回目として、続いて2回目以降フラックス
塗布、ハンダ浴浸漬からセロファン粘着テープ基盤目剥
離試験までのサイクルをくりかえした。
※2:有機酸素水溶製フラックスr KENCO# 1
83 J(KENCO社製、商品名)を塗布し、溶融し
たハンダ浴(260°C)の中に10秒間浸漬後、セロ
ファン粘着テープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。これを1回目として、続いて2回目以陪フラ
ンクス塗布、ハンダ浴浸漬からセロファン粘着テープ基
盤目剥離試験までのハイクルをくりかえした。
83 J(KENCO社製、商品名)を塗布し、溶融し
たハンダ浴(260°C)の中に10秒間浸漬後、セロ
ファン粘着テープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。これを1回目として、続いて2回目以陪フラ
ンクス塗布、ハンダ浴浸漬からセロファン粘着テープ基
盤目剥離試験までのハイクルをくりかえした。
以上※l〜※2の評価結果は、下記の基準で表2に示し
た。
た。
0 サイクル1回目で密着の異常が認められた。
l サイクル2回目で密着の異常が認められた。
2 サイクル3回目で密着の異常が認められた。
3 サイクル3回目でも何等の異常も認められなかった
。
。
※3;l 1,1−1−リクロロエタンに50°C,
1時間浸漬けした後、セロファンテープ基盤目剥離試験
により密着性の評価を行なった。
1時間浸漬けした後、セロファンテープ基盤目剥離試験
により密着性の評価を行なった。
※4;25“C1塩化メチレンに1時間浸漬した後セロ
ファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を行な
った。
ファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を行な
った。
※5;イソプロピルアルコールに50°C,1時間浸漬
した後、セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性
の評価を行なった。
した後、セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性
の評価を行なった。
※6;メチルエチルケトンに50”C,1時間浸漬後、
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
※7;10%塩酸水溶液に50°C,1時間浸漬した後
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
※8;20%塩酸水溶液に50°C,1時間浸漬した後
。
。
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
行なった。
※9;lO%硫酸水溶液に50’C,1時間浸漬した後
。
。
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
行なった。
※10;20%硫酸水溶液に50’C,1時間浸漬した
後。
後。
セロファンテープ基盤目剥離試験により密着性の評価を
行なった。
行なった。
※11;5%水酸化ナトリウム水溶液に25°C,を時
間浸漬した後、セロファンテープ基盤目剥離試験により
密着性の評価を行なった。
間浸漬した後、セロファンテープ基盤目剥離試験により
密着性の評価を行なった。
※12;10%12;10リウム水溶液に25℃、1時
間浸漬した後、セロファンテープ基盤目剥離試験により
密着性の評価を行なった。
間浸漬した後、セロファンテープ基盤目剥離試験により
密着性の評価を行なった。
以上※3〜※12の評価結果は、下記の基準で表1に示
した。
した。
○ 何等の異常も認められなかった。
× 密着性不良が認められた。
※13;プリント配線基板、銅装着上に電解ニッケルメ
ッキを2μm行なった後、硬化塗膜の目視観察を行なっ
た・ ※14;プリント配線基板、銅装着上に電解ニッケルメ
ッキ(5μm厚)を行なった後、硬化塗膜の目視観察を
行なった。
ッキを2μm行なった後、硬化塗膜の目視観察を行なっ
た・ ※14;プリント配線基板、銅装着上に電解ニッケルメ
ッキ(5μm厚)を行なった後、硬化塗膜の目視観察を
行なった。
※15;プリント配線基板、銅装着上に電解金メツキ(
1μm厚)を行なった後、硬化塗膜の目視観察を行なっ
た。
1μm厚)を行なった後、硬化塗膜の目視観察を行なっ
た。
※16;プリント配線基板9w4装着上に電解金メツキ
(2μm厚)を行なった後、硬化塗膜の目視観察を行な
った。 以上※13〜※12の評価結果は、下記の基準
で表1に示した。
(2μm厚)を行なった後、硬化塗膜の目視観察を行な
った。 以上※13〜※12の評価結果は、下記の基準
で表1に示した。
O何等の異常も認められなかった。
× 浮き、はがれ等の異常が認められた。
なお1表1中、略号は次の通りである。
TG[C:)リグリシジルイソシアヌレートHQDGE
:ハイドロキノンジグリシジリエーテルBPSDGE
:ビスフェノールSジグリシジルエーテル エピクロンN−695:クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂 (大日本インキ化学工業■製) エビクロンN−775:フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂 (大日本インキ化学工業■製) DICYニジシアンジアミド DAMN ニジアミノマレオニトリル AADH:アジビン酸ヒドラジド DDS ニジアミノジフェニルスルフォンDBU:1.
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7 アセチルアセトネートznニアセチルアセトネート亜鉛
塩 表1 〔発明の効果〕 本発明により3弱アルカリ水溶液で現像することができ
1作業環境保全や大気汚染の問題がな(、露光現像後に
すぐれた耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性および耐メツキ性
を発現するフォトソルダーレジスト組成物が得られる。
:ハイドロキノンジグリシジリエーテルBPSDGE
:ビスフェノールSジグリシジルエーテル エピクロンN−695:クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂 (大日本インキ化学工業■製) エビクロンN−775:フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂 (大日本インキ化学工業■製) DICYニジシアンジアミド DAMN ニジアミノマレオニトリル AADH:アジビン酸ヒドラジド DDS ニジアミノジフェニルスルフォンDBU:1.
8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7 アセチルアセトネートznニアセチルアセトネート亜鉛
塩 表1 〔発明の効果〕 本発明により3弱アルカリ水溶液で現像することができ
1作業環境保全や大気汚染の問題がな(、露光現像後に
すぐれた耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性および耐メツキ性
を発現するフォトソルダーレジスト組成物が得られる。
Claims (1)
- 1.無水マレイン酸および(または)無水イタコン酸1
0モル%以上と無水マレイン酸および無水イタコン酸以
外のラジカル重合性モノマー90モル%以下とを共重合
して得られる共重合物の無水マレイン酸および無水イタ
コン酸成分1当量に対して,ラジカル重合性の一価アル
コールおよび(または)一価エポキシ化合物,および必
要に応じてラジカル重合性でない一価アルコールおよび
(または)一価エポキシ化合物0.05〜0.95当量
の割合で反応させて得られるエステル化物(A),エポ
キシ基を少なくとも1個有する化合物(B),潜在性熱
硬化剤,常温で固体状の熱硬化剤,熱硬化促進剤(C)
から選ばれる1種または2種以上,必要に応じて有機溶
剤(D)および(または)エポキシ基を有さないエチレ
ン不飽和化合物(E)からなるフォトソルダーレジスト
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63173193A JPH0223351A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | フォトソルダーレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63173193A JPH0223351A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | フォトソルダーレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0223351A true JPH0223351A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15955820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63173193A Pending JPH0223351A (ja) | 1988-07-12 | 1988-07-12 | フォトソルダーレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0223351A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04239070A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-26 | Taiyo Ink Seizo Kk | プリント配線板用熱硬化性インキ組成物 |
US7041416B2 (en) * | 2001-10-22 | 2006-05-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, transfer material, image forming method, color filter and producing method thereof and photomask and producing method thereof |
JP2007079294A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Sanyo Chem Ind Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2007133032A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sanyo Chem Ind Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP5997860B1 (ja) * | 2016-03-16 | 2016-09-28 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
JP2017167336A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
-
1988
- 1988-07-12 JP JP63173193A patent/JPH0223351A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04239070A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-26 | Taiyo Ink Seizo Kk | プリント配線板用熱硬化性インキ組成物 |
US7041416B2 (en) * | 2001-10-22 | 2006-05-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, transfer material, image forming method, color filter and producing method thereof and photomask and producing method thereof |
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JP2007133032A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Sanyo Chem Ind Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP4672527B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2011-04-20 | 三洋化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP5997860B1 (ja) * | 2016-03-16 | 2016-09-28 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
JP2017167336A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
US10254647B2 (en) | 2016-03-16 | 2019-04-09 | Goo Chemical Co., Ltd. | Liquid solder resist composition and printed wiring board |
US10261414B2 (en) | 2016-03-16 | 2019-04-16 | Goo Chemical Co., Ltd. | Liquid solder resist composition and printed wiring board |
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