JP2746009B2

JP2746009B2 - フォトソルダーレジスト組成物

Info

Publication number: JP2746009B2
Application number: JP26940592A
Authority: JP
Inventors: 欣也白石; 克己渡辺
Original assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority date: 1992-09-11
Filing date: 1992-09-11
Publication date: 1998-04-28
Anticipated expiration: 2013-04-28
Also published as: JPH0695384A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造工
程等に於て好適に用いられるフォトソルダーレジストに
関する。詳しくは、紫外線等の放射線による照射でパタ
−ン形成し、弱アルカリ水溶液による現像の後に優れた
耐熱性、耐薬品性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性、耐メッ
キ性及び電気絶縁性を発現するフォトソルダーレジスト
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント配線板製
造において、ソルダリング工程で半田が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして
必要不可欠な材料である。従来ソルダーレジストは熱硬
化型のものが多く用いられ、これをスクリーン印刷法で
施す方法が一般的であったが、近年プリント配線板の配
線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では特に解像度の
点で限界があり、写真法でパターン形成するフォトソル
ダーレジストが盛んに用いられるようになっている。中
でも炭酸ソーダ水溶液等の弱アルカリ溶液で現像可能な
アルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境保全の
点から主流になっている。このようなものとしては、特
開昭63-205649号公報、特開平 2-23351号公報に示され
るもの等が知られている。

【０００３】アルカリ現像型のフォトソルダーレジスト
は、現像に有機溶剤を使用しないため環境汚染の心配が
無く、また人体への影響も少なくなるが、信頼性の面で
はまだ問題がある。すなわち、従来のスクリーン印刷法
による熱硬化型、溶剤現像型のものに比べ耐薬品性、耐
溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が劣ってお
り、また、耐湿環境試験、煮沸試験、プレッシャークッ
カーテスト、電蝕試験等の耐久性試験においても同様で
ある。また、最近のＩＣとそのパッケージング技術の進
歩により、部品の搭載方法もピン挿入型から表面実装型
へ移行してきたため、民生用途、産業用途を問わずプリ
ント配線板の高密度化は急速に進行している。

【０００４】しかし、従来のアルカリ現像型フォトソル
ダーレジストでは、解像度が十分でないためこのような
高密度実装に対応できない。また高密度化の流れととも
に、ボンディング金、フラッシュ金等の無電解金メッキ
に対する要求が高まっているが、これら無電解金メッキ
液に対する耐性が不十分であるという問題がある。更
に、従来のアルカリ現像型フォトソルダーレジストは露
光感度が低く硬化性が不十分であるため露光工程に時間
を要している。そのためプリント配線板製造ラインにお
いて、この露光工程が律速段階となってラインスピード
を上げることが困難になっている。したがって省力化、
生産性の向上のために露光感度を向上させ、露光工程に
要する時間を短縮することが求められている。特に、最
近多く導入されている全自動ラインにおいては高感度化
の要求が高い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、常温で固体かつ
溶剤に難溶性のエポキシ化合物と溶剤に可溶性のエポキ
シ樹脂との混合物を溶剤に難溶性のエポキシ化合物の融
点以上に加熱昇温し、冷却した後に分散機を用いて微粒
化することにより、溶剤に難溶性のエポキシ化合物を微
分散することができ、該微分散された溶剤に難溶性のエ
ポキシ化合物を含有するフォトソルダーレジスト組成物
は、信頼性および解像性に優れていることを見出し、本
発明に至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、 (A)分子内にカルボキシル基および（または）スルホン
酸基を有する光重合性樹脂 100重量部に対して、 (B)光重合開始剤および（または）光重合促進剤 1〜30
重量部、 (C)エポキシ基を少なくとも１個有し、常温で固体であ
り、かつ (H)溶剤に難溶性の化合物10〜100 重量部、 (D)エポキシ基を少なくとも１個有し、 (H)溶剤に可溶
性の化合物 0.2〜100 重量部、および (H)溶剤を必須成分とするフォトソルダーレジスト組成物の製造
方法において、 (C)と(D) を混合した後 (C)の融点以上
に加熱昇温し、 (C)を溶融させた混合液を冷却した後に
分散機を用いて (C)を微粒化する工程を含むことを特徴
とするフォトソルダーレジスト組成物の製造方法を提供
する。

【０００７】本発明において、 (A)は光重合性樹脂であ
り、紫外線、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線を照射
することで不飽和二重結合が付加反応することによって
不溶の三次元架橋物となる。 (A)は皮膜形成、アルカリ
現像、光硬化のために必要なものである。このようなも
のとしては、特に限定されないが、例えば、不飽和カル
ボン酸および（または）不飽和カルボン酸無水物の重合
体もしくは他のエチレン不飽和化合物との共重合体のラ
ジカル重合性一価アルコールによる部分エステル化物ま
たはラジカル重合性アミンによるアミド化物もしくはこ
れらの塩、ビニルスルホン酸等の不飽和スルホン酸を含
む重合体のラジカル重合性一価アルコールによる部分エ
ステル化物またはラジカル重合性アミンによるアミド化
物もしくはこれらの塩、カルボキシル基導入エポキシア
クリレート、カルボキシル基導入ウレタンアクリレート
等が挙げられる。

【０００８】本発明において、 (B)は光重合のために使
用する活性エネルギー線が紫外線である場合必要なもの
である。このようなものとしては、ベンゾフェノン、メ
チルベンゾフェノン、3,3-ジメチル−4-メトキシ−ベン
ゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチル
エーテル、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメト
キシ−2-フェニルアセトフェノン、2,4-ジエチルチオキ
サントン、2-メチル-1-[4-（メチルチオ）フェニル]-2-
モルホリノ−プロパン−1-オン等があり、光重合促進剤
としては、p-ジメチル安息香酸イソアミルエステル、p-
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、4,4-ビス（ジ
エチルアミノ）ベンゾフェノン、ジメチルエタノールア
ミン等が挙げられるが、これらに限定されない。

【０００９】本発明において、 (C)および(D) はソルダ
ーレジストに必要な皮膜強度、耐熱性、耐久性、耐薬品
性、耐環境性等の性能を発現させるために必要なもので
ある。 (C)としては、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、グリシジルフタルイミド、ビキ
シレノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂
等が挙げられ、１種または２種以上を用いることが好ま
しい。トリグリシジルイソシアヌレートとしては TEPIC
（日産化学工業社製）、アラルダイト PT810（チバ・ガ
イギー社製）等が、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と
しては EBPS-300(日本化薬社製）、エピクロンEXA-1514
（大日本インキ化学工業社製）等が、ビフェニル型エポ
キシ樹脂としてはエピコート YX4000(油化シェルエポキ
シ社製)(いずれも商品名) 等が挙げられるが、これらに
限定されない。

【００１０】(D)は常温で液状であってもよく、 (D)と
しては、n-ブチルグリシジルエーテル等のアルキルグリ
シジルエーテル類、フェニルグリシジルエーテル等のア
リールグリシジルエーテル類、スチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイド類、ビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド等の環式脂肪族エポキシ
樹脂、グリシジルメタクリレート、フタル酸ジグリシジ
ルエステル等のグリシジルエステル類、N,N-ジグリシジ
ルアニリン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ン等のグリシジルアミン類、ジグリシジルヒダントイン
等のヒダントイン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ化
合物は、単独または２種以上を混合して用いてもよい。

【００１１】ヒダントイン型エポキシ樹脂としてはアラ
キャスト CY350（チバ・ガイギー社製）等が、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂としてはエピクロン850(大日本
インキ化学工業社製）、エピコート828(油化シェルエポ
キシ社製）、アラルダイトGY250(チバ・ガイギー社
製）、AER330（旭化成工業社製）等が、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂としてはエピクロン830(大日本インキ
化学工業社製）、エピコート807(油化シェルエポキシ社
製）、アラルダイトPY306(チバ・ガイギー社製）等が、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としてはエピクロ
ン N-730（大日本インキ化学工業社製）、エピコート15
2(油化シェルエポキシ社製）等が、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂としてはエピクロン N-695（大日本イ
ンキ化学工業社製）、エピコート180S65（油化シェルエ
ポキシ社製）、ECN-280(旭化成工業社製）（いずれも商
品名）等が挙げられるが、これらに限定されない。

【００１２】上記 (C)、(D) および (H)は、混合後加熱
され完全溶解される。冷却後、必要に応じて (F)が混合
され、三本ロールミル、サンドミル等の分散手段により
混練、分散された後、エポキシ微分散物が得られる。上
記工程によれば、 (D)が (C)の粒子中に浸透した状態と
なって分散に必要なせん断エネルギーが少なくて済むよ
うになる。同時に、 (D)の表面自由エネルギー低くなる
ため分散の進行が速くなる。したがって、通常の分散方
法よりも粒子系を著しく細かくすることができるように
なる。このように (C)を微分散することにより、露光時
に照射光の散乱が少なくなるため露光感度が向上する。
また、ポストベーク時により速やかに熱硬化反応が進む
ためレジスト皮膜の耐性、信頼性が著しく向上する。
(C)の平均粒子径は好ましくは10μm 以下、より好まし
くは 5μm 以下である。10μm 以上では露光感度の向上
が期待できず、耐性も不十分なものとなる。(C)と(D)
の比率は、 (C) 100重量部に対して (D)を 2〜100 重量
部の範囲とするのが好ましい。 2重量部以下では微分散
に寄与する効果が低く、 100重量部以上では乾燥時の熱
かぶりが起きやすくなり現像不良の原因となる。

【００１３】本発明において、必須成分 (A)〜(D) およ
び (H)溶剤の他に、物性の向上、作業性の向上、貯蔵安
定性の向上等の目的で、必要に応じて下記 (E)〜(I) の
各成分を用いることができる。 (A) 100重量部に対し
て、 (E)潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬化剤、熱硬化促
進剤から選ばれる１種または２種以上 0〜20重量部、 (F)エポキシ基を有さないエチレン不飽和化合物 0〜100
重量部、 (G)チオール基を２個以上有する複素環状化合物 0〜5
重量部、 (I)その他の添加剤適当量。

【００１４】(E) 潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬化
剤、熱硬化促進剤としては、従来公知の、例えば「新エ
ポキシ樹脂」（昭晃堂刊，昭和60年５月）第 164頁〜 2
63頁および第 356頁〜 405頁記載のもの、「架橋剤ハン
ドブック」（大成社刊、昭和56年10月）第 606頁〜 655
頁記載のもののうち、貯蔵安定性の良好なものが選択さ
れるが、本発明はこれらに限定されるものではない。潜
在性熱硬化剤としては、三フッ化ホウ素−アミンコンプ
レックス、ジシアンジアミド(DICY)およびその誘導体、
有機酸ヒドラジド、ジアミノマレオニトリル(DAMN)とそ
の誘導体、メラミンとその誘導体、アミンイミド(AI)、
ポリアミンの塩等がある。常温で固体の熱硬化剤として
は、メタフェニレンジアミン(MP-DA) 、ジアミノジフェ
ニルメタン(DDM) 、ジアミノジフェニルスルホン(DDS)
、ハードナーHT972(チバガイギー社製）等の芳香族ア
ミン類、無水フタール酸、無水トリメリット酸、エチレ
ングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリ
セロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、3,3',
4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香
族酸無水物、無水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒ
ドロ無水フタール酸等の環状脂肪族酸無水物等がある。
熱硬化促進剤としては、アセチルアセトナートZn、アセ
チルアセトナートCr等のアセチルアセトンの金属塩、エ
ナミン、オクチル酸錫、第４級ホスホニウム塩、トリフ
ェニルホスフィン、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)-ウンデ
セン-7およびその2-エチルヘキサン酸塩およびフェノー
ル塩、イミダゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノー
ルアミンボレート等が挙げられる。

【００１５】また、物性をより向上させるために、エポ
キシ基を有さないエチレン性不飽和化合物(F) を作業性
を低下させない範囲で用いてもよい。このようなエチレ
ン不飽和化合物としては、例えば、エチル（メタ）アク
リレート、ブチル（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレ
ン、オリゴエステル（メタ）モノアクリレート、（メ
タ）アクリル酸等の（メタ）アクリレート類、エチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ネオペンチルグリコール（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート、2-ヒドロキシ-1-(メタ）アクリロキシ-3-(メタ）
アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジアリ
ルフタレート類等、あるいはこれらの混合物を用いるこ
とができる。

【００１６】(G) チオール基を２個以上有する複素環状
化合物としては、例えば、1,3,5-トリメルカプトピリジ
ン、2,5-ジメルカプト-1,3,4- チアジアゾール、トリア
ジンチオール化合物等が挙げられるが、これらの中でも
トリアジン化合物は金属との密着性を著しく向上させ、
また作業性の点からも好ましい。トリアジンチオール化
合物は下記の構造を有するものであり、置換基Ｒはどの
ようなものでもよい。また、これらの金属塩、アミン塩
等の塩も使用できる。市販品としては、例えばジスネッ
トＦ（Ｒ＝ＳＨ，三協化成社製）、同ＤＢ（Ｒ＝−Ｎ
(Ｃ₄Ｈ₉)₂）、同ＡＦ（Ｒ＝−ＮＨＣ₆Ｈ₅）、およ
びこれらのナトリウム塩等がある。これらの化合物は単
独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いて
もよい。溶剤(H) としては、水、各種有機溶剤から１種
類以上が選ばれる。これらは、本発明の各成分を溶解も
しくは分散させ、また粘度調整の目的で、適当量用いら
れる。 (H)は各成分の溶解性、分散性、沸点、人体への
影響等を考慮して適宜選択される。

【００１７】その他の添加剤(I) としては、塗布状態を
確認し易くするための染顔料、流動性を調整するための
チクソトロープ剤、粘度を調整しまた現像を容易にする
ための体質顔料、暗反応を防止し貯蔵安定性を向上させ
るための重合禁止剤、その他消泡剤、熱重合開始剤等が
挙げられるが、これらに限定されない。染顔料として
は、フタロシアニングリーン、チタン白等が挙げられ
る。チクソトロープ剤としては、微粉シリカ等が挙げら
れる。体質顔料としては、シリカ、タルク、炭酸マグネ
シウム、炭酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、水
酸化アルミニウム、沈降性炭酸バリウム、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム等が挙げられる。重合禁止剤とし
てはハイドロキノン、フェノチアジン等が挙げられる。
消泡剤としては炭化水素系、シリコン系等が挙げられ
る。

【００１８】上記(A),(B) 必要に応じて(E),(G) 〜(I)
が混合され、また必要に応じて三本ロールミル、ボール
ミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキ
サー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練ま
たは混合される。このようにして得られた樹脂組成物に
対し、エポキシ分散物を適当量混合および混練すること
によりフォトソルダーレジスト組成物が得られる。得ら
れた組成物は、銅回路の形成されたプリント配線版上に
おおむね 5〜100μｍの塗膜厚で塗工される。塗工の手
段としては、現在スクリーン印刷法による全面印刷が一
般に多く用いられているが、これを含めて均一に塗工で
きる塗工手段であればどのような手段を用いてもよい。
例えばスプレーコーター、ホットメルトコーター、バー
コータ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコー
タ、エアナイフコータ、カーテンフローコータ、ロール
コータ、グラビアコータ、オフセット印刷、ディップコ
ート、刷毛塗り、その他通常の方法は全て使用できる。
塗工後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等でプ
リベーク工程すなわち仮乾燥が行なわれ、表面をタック
フリーの状態にする。プリベークの温度はおおむね50〜
100 ℃程度が好ましい。

【００１９】次に、露光工程に入る。露光工程では、半
田メッキされる部分だけが活性エネルギー線を通さない
ようにしたネガマスクを用いて活性エネルギー線による
露光が行なわれる。ネガマスクとしては活性エネルギー
線が紫外線の場合にはネガフィルムが、電子線の場合に
は金属性マスクが、Ｘ線の場合には鉛性マスクがそれぞ
れ使用されるが、簡便なネガフィルムを使用できるため
プリント配線版製造では活性エネルギー線としては紫外
線が多く用いられる。紫外線の照射量はおおむね10〜10
00mJ/cm²である。露光工程の後、現像工程に入る。現像
工程は炭酸ナトリウム希薄水溶液等の弱アルカリ液を現
像液とし、スプレー、浸漬等の手段で行なわれ、未露光
部分が溶解、膨潤、剥離等の作用で除去される。次に、
ポストベーク工程に入る。ポストベークは熱風炉あるい
は遠赤外線炉等で、エポキシ成分が十分反応する温度、
時間で行なえばよい。以上の工程でフォトソルダーレジ
ストが施される。

【００２０】

【実施例】次に、実施例をもって本発明をさらに詳細に
説明するが、これらは本発明の権利範囲を何ら制限する
ものではない。なお、実施例中の「部」は「重量部」
を、「％」は「重量％」を表わすものとする。〔実施例１〕スチレン／無水マレイン酸共重合体（出光
石油化学社製アドマスト1000、無水マレイン酸含有率
50モル％） 130.9ｇ、セロソルブアセテート 162.5ｇ、
トリエチルアミン 1.5ｇ、ハイドロキノン0.28ｇをフラ
スコに仕込み、90℃に昇温し、無水マレイン酸残基に対
して0.55当量の2-ヒドロキシエチルメタクリレート（4
6.4ｇ）を30分かけて滴下し、その後６時間反応させ
た。反応中空気を吹き込み続けた。さらに、無水マレイ
ン酸残基に対して0.45当量のエタノール（13.5ｇ）を添
加し、４時間反応させた。固形分54％、酸価 160mg KOH
/gの光重合性樹脂溶液（ａ１）を得た。

【００２１】次に、下記に示す処方の (A),(B),(E),(I-
1),(I-2),(I-3)を予備混合してから三本ロールミルで十
分に混練した。次に (I-4)と前記混練物とを小型プラネ
タリーミキサーで混合し樹脂組成物を得た。一方、これ
とは別に (C),(D),(H)を所定量フラスコに取り、 120℃
に加熱昇温し完全に溶解した。次にこれを80℃に冷却し
た後、 (F)を空気を吹き込みながら所定量加えて更に冷
却、再結晶化させたものをサンドミルを用いて分散し、
エポキシ分散物−１を得た。この分散物の粒度分布を光
散乱式粒度分布計を用いて測定したところ、平均粒径は
１μm であった。（樹脂組成物） (A)光重合性樹脂（ａ１）５００部 (B)光重合開始剤 2-メチル-1-[4-（メチルチオ）フェニル]-2- モルホリノ−プロパン−1-オン４０部（チバ・ガイギー社製イルイガキュア907 ） 2,4-ジエチルチオキサントン４部（日本化薬社製ＤＥＴＸ−Ｓ） (E)潜在性熱硬化剤ジシアンジアミド３部 (I-1)色材フタロシアニングリーン５部（東洋インキ製造社製シアニングリーンＴＫ） (I-2)チクソトロープ剤微粉シリカ２０部（日本シリカ工業社製ニップシール E-220A ） (I-3)体質顔料タルク８０部 (I-4)消泡剤シリコン系１５部（エポキシ分散物−１） (C)エポキシ化合物トリグリシジルイソシアヌレート１００部（日産化学工業社製ＴＥＰＩＣ−Ｓ） (D)エポキシ化合物フェノールノボラック型エポキシ樹脂３０部（大日本インキ化学工業社製エピクロン N-730） (F)エチレン不飽和トリメチロールプロパントリアクリレート１４０部化合物（新中村化学社製ＮＫエステル A-TMPT ） (H)溶剤セロソルブアセテート６０部上記の樹脂組成物とエポキシ分散物を充分に混合し、フ
ォトソルダーレジスト組成物を得た。得られたフォトソ
ルダーレジスト組成物をテスト用プリント配線板および
銅張り積層板に施した。テスト用プリント配線板は、最
小信号導体幅が0.1ｍｍ（ピン間４本）のものである。

【００２２】（以下標準工程）塗工は 150メッシュのポ
リエステル製スクリーン版を使用し、スクリーン印刷法
で全面に塗工した。プリベークは熱風炉で75℃、20分行
なった。露光はフォトマスクとして銀塩フィルムを密着
し、７kW高圧水銀灯で露光強度10.5mW/cm²（波長 365nm
における）、露光量 300mJ/cm²で行なった。現像は１％
炭酸ナトリウム水溶液で液温30℃、スプレー圧 3kg/cm²
にて60秒間行なった後、シャワー水洗を30秒間行なっ
た。ポストベークは熱風炉で 140℃、40分行なった。以
上の工程でフォトソルダーレジストを施したテスト用プ
リント配線板および銅張り積層板を試験体とし、下記の
８種類の試験を行なった。

【００２３】(1)光硬化性試験（試験体は露光量の他は
標準工程により作成）平均30μm の膜厚で全面に塗工した銅張り積層板をプリ
ベークした後、ストーファー・グラフィックアーツ・イ
クイップメント社の21段センシティビティガイドを用い
て波長 365nmにおける 100mJ/cm²、 200mJ/cm²、 300mJ
/cm²の露光量で露光した。露光後現像した時の、露光に
よる硬化部の残り段数が多いものほど感光性が良好とし
た。 (2)解像性試験（試験体は標準工程により作成）解像性の評価にあたってストーファー・グラフィックア
ーツ・イクイップメント社の＃１−Ｔリゾリューション
ガイドを用いて 300mJ/cm²の条件で露光した他は光硬化
性試験と同様に行った。評価基準は解像可能な線幅が狭
いものほど良好とした。

【００２４】(3)現像性試験（試験体は現像条件の他は
標準工程により作成）平均30μm の膜厚で全面に塗工したテスト用プリント配
線板をプリベーク、露光した後、スプレー圧 3kg/cm²の
条件で15秒間、30秒間、45秒間現像した時の未露光部の
現像状態を目視にて評価した。評価基準： ◎───完全に現像された ○───わずかに現像残りがある △───５０％程度現像された ×───ほとんど現像されない (4)煮沸試験（試験体は標準工程により作成）プリント配線板の試験体を沸騰水に１時間浸漬した。処
理後、セロテープ剥離を行なった。セロテープ剥離は最
小信号導体幅の箇所で行なった。 (5)耐酸性試験（試験体は標準工程により作成）煮沸試験と同じ試験体を10％硫酸水溶液に25℃で60分間
浸漬後取り出し、水洗後水分を除去しセロテープ剥離を
行った。セロテープ剥離は最小信号導体幅の箇所で行っ
た。

【００２５】(6)耐アルカリ性試験（試験体は標準工程
により作成） 10％硫酸水溶液を10％水酸化ナトリウム水溶液に変えた
他は、耐酸性試験と同様に行った。 (7)耐溶剤性試験（試験体は標準工程により作成） 10％硫酸水溶液をジクロロメタンに変え、水洗を行わな
かった他は耐酸性試験と同様に行った。 (8)無電解金メッキ試験（試験体は標準工程により作
成）プリント配線板の試験体を脱脂、ソフトエッチ、酸浸
漬、アクチベーションの順で前処理を行なった後、無電
解ニッケルメッキ液（メルテックス社製メルプレート
NI-865M）に85℃で15分間浸漬した。取り出し後、さら
に酸浸漬し、無電解金メッキ液（同オウロレクトロレス
UP）に85℃で10分間浸漬した。処理後、セロテープ剥離
を行なった。セロテープ剥離は最小信号導体幅の箇所で
行なった。

【００２６】〔実施例２〕エポキシ分散物の処方を次の
ものに変え、分散機として三本ロールミルを用いた分散
した他は実施例１と同様に行なった。なお、光散乱式粒
度分布計を用いて粒度を測定した結果は平均７μm であ
った。（エポキシ分散物−２） (C)エポキシ化合物トリグリシジルイソシアヌレート１００部（日産化学工業社製ＴＥＰＩＣ−Ｓ） (D)エポキシ化合物ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂３０部（大日本インキ化学工業社製エピクロン830 ） (F)エチレン不飽和トリメチロールプロパントリアクリレート１４０部化合物（新中村化学社製ＮＫエステル A-TMPT ） (H)溶剤セロソルブアセテート６０部

【００２７】〔比較例１〕エポキシ分散物の処方を次の
ものに変え、エポキシ分散物の製法を次のように変えた
他は実施例１と同様に行った。すなわち、 (C),(F),(H)
をディスパーにより混合した後、サンドミルにより充分
に分散、混練した。またこの分散物の粒度を光散乱式粒
度分布計を用いて測定した結果、平均20μm であった。 (C)エポキシ化合物トリグリシジルイソシアヌレート１００部（日産化学工業社製ＴＥＰＩＣ−Ｓ） (F)エチレン不飽和トリメチロールプロパントリアクリレート１４０部化合物（新中村化学社製ＮＫエステル A-TMPT ） (H)溶剤セロソルブアセテート４０部

【００２８】〔比較例２〕エポキシ分散物の処方を次の
ものに変え、加熱溶解することにより製造した他は実施
例１と同様に行なった。 (D)エポキシ化合物クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部（大日本インキ化学工業社製エピクロン N-695） (F)エチレン不飽和トリメチロールプロパントリアクリレート１４０部化合物（新中村化学社製ＮＫエステル A-TMPT ） (H)溶剤セロソルブアセテート３０部

【００２９】実施例、比較例で得た試験結果を表１に示
す。試験 (4)〜(8) の評価基準： ◎───全く剥離が見られない ○───ごくわずかな剥離が見られる △───おおむね10％以上が剥離した ×───著しい剥離が見られる

【００３０】

【表 1】

【００３１】

【発明の効果】本発明により、従来品に比べ光硬化性、
熱硬化性に優れたルカリ現像型フォトソルダーレジスト
組成物を得ることができた。その結果、従来品に比べは
るかに低露光量で露光可能となったため、露光時間が大
幅に短縮され、またベーク時間の短縮と併せてプリント
配線板製造工程全体の時間短縮が可能となった。また、
最近の高密度実装基板、特に 100μm 以下の解像度を要
求される基板に対しても充分に対応できる解像度と、無
電解金メッキ耐性を始めとした諸物性に対する優れた耐
性を実現したことから、より高い信頼性を持つプリント
配線板を製造することが可能となった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】(A)分子内にカルボキシル基および（また
は）スルホン酸基を有する光重合性樹脂 100重量部に対
して、 (B)光重合開始剤および（または）光重合促進剤 1〜30
重量部、 (C)エポキシ基を少なくとも１個有し、常温で固体であ
り、かつ (H)溶剤に難溶性の化合物10〜100 重量部、 (D)エポキシ基を少なくとも１個有し、 (H)溶剤に可溶
性の化合物 0.2〜100 重量部、および (H)溶剤を必須成分とするフォトソルダーレジスト組成物の製造
方法において、 (C)と(D) を混合した後 (C)の融点以上
に加熱昇温し、 (C)を溶融させた混合液を冷却した後に
分散機を用いて (C)を微粒化する工程を含むことを特徴
とするフォトソルダーレジスト組成物の製造方法。
【請求項２】 (C)の平均粒子径が10μｍ以下である請求
項１記載のフォトソルダーレジスト組成物の製造方法。
【請求項３】 (A)が、不飽和酸無水物10モル％以上と一
種類以上の不飽和酸無水物以外のラジカル重合性モノマ
ー90モル％以下とを共重合して得られる共重合物の不飽
和酸無水物成分１モルに対して、ラジカル重合性の一価
アルコールおよび（または）一価エポキシ化合物、およ
び必要に応じてラジカル重合性でない一価アルコールお
よび（または）一価エポキシ化合物を0.05〜0.95モルの
割合で反応させて得られる光重合性樹脂である請求項１
または２記載のフォトソルダーレジスト組成物の製造方
法。
【請求項４】 (C)がトリグリシジルイソシアヌレート、
ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、グリシジルフタルイミド、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、およびビキシレノール型エポキシ樹
脂から選ばれる１種または２種以上のエポキシ化合物で
ある請求項１〜３いずれか記載のフォトソルダーレジス
ト組成物の製造方法。