JP2773710B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層回路と外層回路と
を非貫通導通穴によって接続する多層プリント配線板の
製造方法に関する。
を非貫通導通穴によって接続する多層プリント配線板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサブトラクティブ工法に基く多層
プリント配線板の製造方法を図３を用いて説明する。同
図（ａ）において、２１は銅張り積層板であって、両側
に銅箔２２が接着されている。次に、同図（ｂ）に示す
ように、銅張り積層板２１の両側の銅箔２２をエッチン
グ処理して内層回路２３を形成し、次いで、同図（ｃ）
に示すように、内層回路２３を形成した銅張り積層板２
１の両側にガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなる絶
縁層２４を形成する。
プリント配線板の製造方法を図３を用いて説明する。同
図（ａ）において、２１は銅張り積層板であって、両側
に銅箔２２が接着されている。次に、同図（ｂ）に示す
ように、銅張り積層板２１の両側の銅箔２２をエッチン
グ処理して内層回路２３を形成し、次いで、同図（ｃ）
に示すように、内層回路２３を形成した銅張り積層板２
１の両側にガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなる絶
縁層２４を形成する。
【０００３】次に、同図（ｄ）に示すように、ガラスク
ロスを含むエポキシ樹脂からなる絶縁層２４上にエポキ
シ樹脂よりなる接着剤層２５を形成し、同図（ｅ）に示
すように、ＣＯ２レーザー又はＹＡＧレーザーで非貫通
穴２６を形成する。 次いで非貫通穴２６の内壁に附着
したスミアを除去するデスミア処理として、３０〜４０
℃のＣｒＯ３液の中に非貫通穴２６の形成を終った銅張
り積層板２１を１０〜３０分浸漬後、ＣｒＯ３液より銅
張り積層板２１を取り出し、水洗いを行う操作を３回行
う。
ロスを含むエポキシ樹脂からなる絶縁層２４上にエポキ
シ樹脂よりなる接着剤層２５を形成し、同図（ｅ）に示
すように、ＣＯ２レーザー又はＹＡＧレーザーで非貫通
穴２６を形成する。 次いで非貫通穴２６の内壁に附着
したスミアを除去するデスミア処理として、３０〜４０
℃のＣｒＯ３液の中に非貫通穴２６の形成を終った銅張
り積層板２１を１０〜３０分浸漬後、ＣｒＯ３液より銅
張り積層板２１を取り出し、水洗いを行う操作を３回行
う。
【０００４】次にデスミア処理が終了した銅張り積層板
２１の両側に形成された接着剤層２５の上に外層回路を
形成する以外の部分に銅めっきが附着しないように、同
図（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂からなるめっきレ
ジスト２７を形成し、次に無電解めっきにて外層回路２
８を形成すると同時に非貫通穴にめっきを行い非貫通導
通穴２９を形成する。そして、同図（ｇ）に示すよう
に、めっきレジスト２７を除去し、多層プリント配線板
を製作する。
２１の両側に形成された接着剤層２５の上に外層回路を
形成する以外の部分に銅めっきが附着しないように、同
図（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂からなるめっきレ
ジスト２７を形成し、次に無電解めっきにて外層回路２
８を形成すると同時に非貫通穴にめっきを行い非貫通導
通穴２９を形成する。そして、同図（ｇ）に示すよう
に、めっきレジスト２７を除去し、多層プリント配線板
を製作する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層プ
リント配線板の製造方法においては、非貫通穴２６をあ
けるのにパルス幅が１０ −１ 〜１０ ０ 秒と長いＣＯ ２ レ
ーザー又はＹＡＧレーザーを使用していた。その理由
は、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなる絶縁層２
４に含まれるガラスクロスの分解温度が６３５℃と高い
ためであり、１０−１〜１００秒とパルス幅の長いＣＯ
２レーザーを用いるとガラスクロスを含むエポキシ樹脂
からなる絶縁層２４の温度が上昇して非貫通穴２６の加
工が容易になる。その反面、図５に示すように、ガラス
クロスを含むエポキシ樹脂によって形成した絶縁層２４
が炭化し、非貫通穴２６の上面４２および内壁４１にス
ミアが発生しやすい。
リント配線板の製造方法においては、非貫通穴２６をあ
けるのにパルス幅が１０ −１ 〜１０ ０ 秒と長いＣＯ ２ レ
ーザー又はＹＡＧレーザーを使用していた。その理由
は、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなる絶縁層２
４に含まれるガラスクロスの分解温度が６３５℃と高い
ためであり、１０−１〜１００秒とパルス幅の長いＣＯ
２レーザーを用いるとガラスクロスを含むエポキシ樹脂
からなる絶縁層２４の温度が上昇して非貫通穴２６の加
工が容易になる。その反面、図５に示すように、ガラス
クロスを含むエポキシ樹脂によって形成した絶縁層２４
が炭化し、非貫通穴２６の上面４２および内壁４１にス
ミアが発生しやすい。
【０００６】このデスミア処理を行うため、３０〜４０
℃のＣｒＯ３液の中に非貫通穴２６を形成した銅張り積
層板２１を１０〜３０分後、ＣｒＯ３液より銅張り積層
板２１を取り出す作業を３回行っているため、デスミア
処理工程の時間短縮に限界があった。また、ＣＯ２ レー
ザーによる有効最小穴径は１００μｍが限界で１００μ
ｍより有効最小穴径が小さく出来ないため従来品以上の
配線板の高密度化がむずかしい。
℃のＣｒＯ３液の中に非貫通穴２６を形成した銅張り積
層板２１を１０〜３０分後、ＣｒＯ３液より銅張り積層
板２１を取り出す作業を３回行っているため、デスミア
処理工程の時間短縮に限界があった。また、ＣＯ２ レー
ザーによる有効最小穴径は１００μｍが限界で１００μ
ｍより有効最小穴径が小さく出来ないため従来品以上の
配線板の高密度化がむずかしい。
【０００７】また、ＹＡＧレーザーを用いて非貫通穴２
６を開ける場合においては、ＣＯ２レーザーに比較して
スミアは少いが、図４に示すように、非貫通穴２６の上
面４２および内壁４１にスミアが発生する。このため、
このスミアを除去するためＣＯ２レーザーと同様のデス
ミア処理を行わなければならず、また有効最小穴径も１
００μｕｍと大きく、有効最小穴径が１００μｍ以下に
出来ない。本発明は上記した従来の問題に鑑みなされた
ものであり、その目的とするところは、工程の短縮や配
線の高密度化を図った多層プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
６を開ける場合においては、ＣＯ２レーザーに比較して
スミアは少いが、図４に示すように、非貫通穴２６の上
面４２および内壁４１にスミアが発生する。このため、
このスミアを除去するためＣＯ２レーザーと同様のデス
ミア処理を行わなければならず、また有効最小穴径も１
００μｕｍと大きく、有効最小穴径が１００μｍ以下に
出来ない。本発明は上記した従来の問題に鑑みなされた
ものであり、その目的とするところは、工程の短縮や配
線の高密度化を図った多層プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、銅
張り積層板の両側の銅箔をエッチングして内層回路を形
成した後、前記銅張り積層板の両側にガラスクロスを含
まないエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂によって絶縁
層を形成し、この絶縁層の前記内層回路に対応した部位
にこの内層回路の表面に達する非貫通穴を短バルスＣＯ
２ レーザーであけ、この絶縁層上にめっき処理によって
外層回路を形成するとともに、前記非貫通穴にめっき処
理によって前記外層回路と内層回路とを接続する非貫通
導通穴を形成したものである。
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、銅
張り積層板の両側の銅箔をエッチングして内層回路を形
成した後、前記銅張り積層板の両側にガラスクロスを含
まないエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂によって絶縁
層を形成し、この絶縁層の前記内層回路に対応した部位
にこの内層回路の表面に達する非貫通穴を短バルスＣＯ
２ レーザーであけ、この絶縁層上にめっき処理によって
外層回路を形成するとともに、前記非貫通穴にめっき処
理によって前記外層回路と内層回路とを接続する非貫通
導通穴を形成したものである。
【０００９】したがって、従来、分解温度が６３５℃と
高いガラスクロスを含んだエポキシ樹脂からなる絶縁層
の代りに、分解温度が３２７℃と低いガラスクロスを含
まないエポキシ樹脂からなる絶縁層を用いることにより
エネルギーの小さいパルス幅１０−４〜１０−８秒の短
パルスＣＯ２レーザーの使用が可能となり短時間で非貫
通穴を明けられるためガラスクロスを含まないエポキシ
樹脂からなる絶縁層の温度上昇が少ないため非貫通穴の
形成時におけるスミアが皆無となり、デスミア処理工程
がいらなくなった。
高いガラスクロスを含んだエポキシ樹脂からなる絶縁層
の代りに、分解温度が３２７℃と低いガラスクロスを含
まないエポキシ樹脂からなる絶縁層を用いることにより
エネルギーの小さいパルス幅１０−４〜１０−８秒の短
パルスＣＯ２レーザーの使用が可能となり短時間で非貫
通穴を明けられるためガラスクロスを含まないエポキシ
樹脂からなる絶縁層の温度上昇が少ないため非貫通穴の
形成時におけるスミアが皆無となり、デスミア処理工程
がいらなくなった。
【００１０】また、従来のパルス幅１０−１〜１００秒
のＣＯ２レーザーでの有効最小穴径が１００μｍであっ
たものが、パルス幅１０−４〜１０−８秒の短パルスＣ
Ｏ２レーザーを用いることにより有効最小穴径が４０μ
ｍにすることが出来、配線の高密度化が可能になった。
のＣＯ２レーザーでの有効最小穴径が１００μｍであっ
たものが、パルス幅１０−４〜１０−８秒の短パルスＣ
Ｏ２レーザーを用いることにより有効最小穴径が４０μ
ｍにすることが出来、配線の高密度化が可能になった。
【００１１】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を説明するための断面図である。同図
（ａ）において、２１は銅張り積層板であって、 両側に
銅箔２２が接着されている。同図（ｂ）に示すように、
銅張り積層板２１の両側に内層回路２３を形成する部分
にエポキシ樹脂からなるパターンレジストを塗布し、次
にパターンレジストを塗布した銅張り積層板２１を４０
〜６０℃の塩化第２銅エッチングで６０〜１２０秒間、
浸漬した後、取出し水洗を行い内層回路２３を形成す
る。
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を説明するための断面図である。同図
（ａ）において、２１は銅張り積層板であって、 両側に
銅箔２２が接着されている。同図（ｂ）に示すように、
銅張り積層板２１の両側に内層回路２３を形成する部分
にエポキシ樹脂からなるパターンレジストを塗布し、次
にパターンレジストを塗布した銅張り積層板２１を４０
〜６０℃の塩化第２銅エッチングで６０〜１２０秒間、
浸漬した後、取出し水洗を行い内層回路２３を形成す
る。
【００１２】次いで内層回路２３を形成した銅張り積層
板２１の両側に、同図（ｃ）に示すように、ガラスクロ
スを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁層５１を形成す
る。次にガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる
絶縁層５１上に、同図（ｄ）に示すように、外層回路２
８とガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁
層５１の接着強度を高めるためエポキシ樹脂からなる接
着剤層２５を形成する。
板２１の両側に、同図（ｃ）に示すように、ガラスクロ
スを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁層５１を形成す
る。次にガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる
絶縁層５１上に、同図（ｄ）に示すように、外層回路２
８とガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁
層５１の接着強度を高めるためエポキシ樹脂からなる接
着剤層２５を形成する。
【００１３】なお、ガラスクロスを含まないエポキシ樹
脂からなる絶縁層５１は、エポキシ樹脂と有機物（０．
１〜３μｍのゴム粒）または無機物（マイカ、クレー）
の混合物の充填剤からなる。次いで、パルス幅１０−４
〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用し、同図
（ｅ）に示すように、エポキシ樹脂からなる接着剤層２
５とガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁
層５１を貫通し、内層回路２３の表面に達する非貫通穴
２６をあける。
脂からなる絶縁層５１は、エポキシ樹脂と有機物（０．
１〜３μｍのゴム粒）または無機物（マイカ、クレー）
の混合物の充填剤からなる。次いで、パルス幅１０−４
〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用し、同図
（ｅ）に示すように、エポキシ樹脂からなる接着剤層２
５とガラスクロスを含まないエポキシ樹脂からなる絶縁
層５１を貫通し、内層回路２３の表面に達する非貫通穴
２６をあける。
【００１４】次に、非貫通穴２６をあけた後、接着剤層
２５上に外層回路２８を形成する以外の部分に、同図
（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂からなるめっきレジ
スト２７を塗布した後、無電解めっきにて外層回路２８
を形成すると同時に非貫通穴にもめっきを行い非貫通導
通穴２９を形成する。次いで、同図（ｇ）に示すよう
に、エポキシ樹脂からなるめっきレジスト２７を３０〜
４０℃の温度で１〜３％のＮａＯＨ溶液に２〜３分浸漬
しめっきレジスト２７を除去して多層プリント配線板を
製造する。
２５上に外層回路２８を形成する以外の部分に、同図
（ｆ）に示すように、エポキシ樹脂からなるめっきレジ
スト２７を塗布した後、無電解めっきにて外層回路２８
を形成すると同時に非貫通穴にもめっきを行い非貫通導
通穴２９を形成する。次いで、同図（ｇ）に示すよう
に、エポキシ樹脂からなるめっきレジスト２７を３０〜
４０℃の温度で１〜３％のＮａＯＨ溶液に２〜３分浸漬
しめっきレジスト２７を除去して多層プリント配線板を
製造する。
【００１５】なお、本実施の形態においては、絶縁層５
１をガラスクロスを含まないエポキシ樹脂としたが、ガ
ラスクロスを含まないポリイミド樹脂としてもよい。
１をガラスクロスを含まないエポキシ樹脂としたが、ガ
ラスクロスを含まないポリイミド樹脂としてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、非
貫通穴をあけるためにエネルギーの小さなパルス幅１０
−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用する
ため、非貫通穴の内壁や上端縁に発生していたスミア残
りが低減され、デスミア処理が不要になり、工数が従来
の１／３となる。
貫通穴をあけるためにエネルギーの小さなパルス幅１０
−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用する
ため、非貫通穴の内壁や上端縁に発生していたスミア残
りが低減され、デスミア処理が不要になり、工数が従来
の１／３となる。
【００１７】また、従来１００μｍ以下の有効最小穴径
を製作するのが不可能であったが、本発明の短パルスＣ
Ｏ２レーザーを使用することにより有効最小穴径を４０
μｍとすることが出来、多層プリント配線板の高密度化
が図られる。表１に本発明と従来例との比較を示す。
を製作するのが不可能であったが、本発明の短パルスＣ
Ｏ２レーザーを使用することにより有効最小穴径を４０
μｍとすることが出来、多層プリント配線板の高密度化
が図られる。表１に本発明と従来例との比較を示す。
【図１】 本発明に係る各層プリント配線板の製造方法
を説明するための断面図で、（ａ）は銅張り積層板の断
面図、（ｂ）は内層回路を形成した断面図、（ｃ）は内
層回路上に絶縁層を形成した断面図、（ｄ）は絶縁層上
に接着剤層を形成した断面図、（ｅ）は非貫通穴をあけ
た断面図、（ｆ）はレジストおよび外層回路を形成した
断面図、（ｇ）は本発明の多層プリント配線板の断面図
である。
を説明するための断面図で、（ａ）は銅張り積層板の断
面図、（ｂ）は内層回路を形成した断面図、（ｃ）は内
層回路上に絶縁層を形成した断面図、（ｄ）は絶縁層上
に接着剤層を形成した断面図、（ｅ）は非貫通穴をあけ
た断面図、（ｆ）はレジストおよび外層回路を形成した
断面図、（ｇ）は本発明の多層プリント配線板の断面図
である。
【図２】 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法
によって形成した非貫通穴の形状を示す断面図である。
によって形成した非貫通穴の形状を示す断面図である。
【図３】 従来の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための断面図で、（ａ）は銅張り積層板の断面図、
（ｂ）は内層回路を形成した断面図、（ｃ ）は内層回路
上に絶縁層を形成した断面図、（ｄ）は絶縁層上に接着
剤層を形成した断面図、（ｅ）は非貫通穴を開けた断面
図、（ｆ）はめっきレジストおよび外層回路を形成した
断面図、（ｇ）は従来品の多層プリント配線板の断面図
である。
するための断面図で、（ａ）は銅張り積層板の断面図、
（ｂ）は内層回路を形成した断面図、（ｃ ）は内層回路
上に絶縁層を形成した断面図、（ｄ）は絶縁層上に接着
剤層を形成した断面図、（ｅ）は非貫通穴を開けた断面
図、（ｆ）はめっきレジストおよび外層回路を形成した
断面図、（ｇ）は従来品の多層プリント配線板の断面図
である。
【図４】 従来の多層プリント配線板の製造方法におい
てＹＡＧレーザーによって形成した非貫通穴の形状を示
す断面図である。
てＹＡＧレーザーによって形成した非貫通穴の形状を示
す断面図である。
【図５】 従来の多層プリント配線板の製造方法におい
てパルス幅１０ −１ 〜１０゜秒のＣＯ ２ レーザーで形成
した非貫通穴の形状を示す断面図である。
てパルス幅１０ −１ 〜１０゜秒のＣＯ ２ レーザーで形成
した非貫通穴の形状を示す断面図である。
２１……銅張り積層板、２２……銅箔、２３……内層回
路、２４……ガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなる
絶縁層、２５……接着剤層、２６……非貫通穴、２７…
…めっきレジスト、２８……外層回路、２９……非貫通
導通穴、４１……内壁、４２……非貫通穴上面、４３…
…スミア、５１……ガラスクロスを含まないエポキシ樹
脂からなる絶縁層。
路、２４……ガラスクロスを含むエポキシ樹脂からなる
絶縁層、２５……接着剤層、２６……非貫通穴、２７…
…めっきレジスト、２８……外層回路、２９……非貫通
導通穴、４１……内壁、４２……非貫通穴上面、４３…
…スミア、５１……ガラスクロスを含まないエポキシ樹
脂からなる絶縁層。
フロントページの続き (72)発明者 岡村 寿郎 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065 (56)参考文献 特開 平８−243771（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−323488（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−13488（ＪＰ，Ａ) 特表 平２−500891（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/00 B23K 26/00 - 26/18
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張り積層板の両側の銅箔をエッチング
して内層回路を形成した後、前記銅張り積層板の両側に
ガラスクロスを含まないエポキシ樹脂またはポリイミド
樹脂によって絶縁層を形成し、この絶縁層の前記内層回
路に対応した部位にこの内層回路の表面に達する非貫通
穴を短バルスＣＯ ２ レーザーであけ、この絶縁層上にめ
っき処理によって外層回路を形成するとともに、前記非
貫通穴にめっき処理によって前記外層回路と内層回路と
を接続する非貫通導通穴を形成したことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法において、短パルスＣＯ２レーザーが１０−４〜
１０−８秒のパルス幅であることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288039A JP2773710B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288039A JP2773710B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107167A JPH09107167A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2773710B2 true JP2773710B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=17725045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7288039A Expired - Lifetime JP2773710B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773710B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7972543B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-07-05 | National Agriculture And Food Research Organization | Process for producing microsphere with use of metal substrate having through-hole |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2766654B1 (fr) * | 1997-07-28 | 2005-05-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Procede de fabrication d'une carte de circuit imprime |
| JP2000022337A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板及びその製造方法 |
| KR100504234B1 (ko) * | 2000-05-23 | 2005-07-27 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 레이저천공 가공방법 |
| US7602822B2 (en) | 2004-09-28 | 2009-10-13 | Hitachi Via Mechanics, Ltd | Fiber laser based production of laser drilled microvias for multi-layer drilling, dicing, trimming of milling applications |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839497A (en) * | 1987-09-03 | 1989-06-13 | Digital Equipment Corporation | Drilling apparatus and method |
| JPH0613488A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Fuji Film Micro Device Kk | 回路基板とその製造方法 |
| JPH08243771A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-09-24 | Shinozaki Seisakusho:Kk | パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置 |
| JPH08323488A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Shinozaki Seisakusho:Kk | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 |
-
1995
- 1995-10-09 JP JP7288039A patent/JP2773710B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7972543B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-07-05 | National Agriculture And Food Research Organization | Process for producing microsphere with use of metal substrate having through-hole |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09107167A (ja) | 1997-04-22 |
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