JP2773715B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層回路と外層回路と
を非貫通導通穴によって接続される多層プリント配線板
の製造方法に関する。
を非貫通導通穴によって接続される多層プリント配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサブトラクト工法に基くプリント
配線板の製造方法を図３を用いて説明する。 (a)図は銅張り積層板２１であり両側に銅箔２２が接着
されている。(b)図に示す如く、銅張り積層板２１の両
側をエッチング処理に内層回路２３を形成し、次いで
(c)図に示す如く、内層回路２３を形成した銅張り積層
板２１の両面に、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主
成分とする絶縁層２４と銅張り積層板２１との接着を良
好にするためのプライマー層３０を形成する。
配線板の製造方法を図３を用いて説明する。 (a)図は銅張り積層板２１であり両側に銅箔２２が接着
されている。(b)図に示す如く、銅張り積層板２１の両
側をエッチング処理に内層回路２３を形成し、次いで
(c)図に示す如く、内層回路２３を形成した銅張り積層
板２１の両面に、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主
成分とする絶縁層２４と銅張り積層板２１との接着を良
好にするためのプライマー層３０を形成する。
【０００３】次にこのプライマー層３０の上にガラスク
ロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４を形
成する。次いで、(d)図 に示す如く、ガラスクロスを含
むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４の上にエポキ
シ樹脂からなる接着剤層２５を形成し、次に(e)図 に示
す如く、ＣＯ2レーザー又はＹＡＧレーザーで非貫通穴
２６を形成する。次いで非貫通穴２６の内壁に附着した
スミアを除去するデスミア処理として、３０〜４０℃の
ＣｒＯ3液中に非貫通穴２６の形成を終った銅張り積層
板２１を１０〜２０分浸漬後、ＣｒＯ3液 より銅張り積
層板２１を取り出して水洗いを行う作業を３回繰り返
す。
ロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４を形
成する。次いで、(d)図 に示す如く、ガラスクロスを含
むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４の上にエポキ
シ樹脂からなる接着剤層２５を形成し、次に(e)図 に示
す如く、ＣＯ2レーザー又はＹＡＧレーザーで非貫通穴
２６を形成する。次いで非貫通穴２６の内壁に附着した
スミアを除去するデスミア処理として、３０〜４０℃の
ＣｒＯ3液中に非貫通穴２６の形成を終った銅張り積層
板２１を１０〜２０分浸漬後、ＣｒＯ3液 より銅張り積
層板２１を取り出して水洗いを行う作業を３回繰り返
す。
【０００４】次にデスミア処理の終了した銅張り積層板
２１に次工程で行う外層回路２８形成の際の無電解銅め
っきを附着させるため、スズ−パラジウムコロイド触媒
に銅張り積層板２１を浸漬して活性化するシーダー処理
を３回行う。次いでシーダー処理の終了した銅張り積層
板２１の両側に形成された接着剤層２５の上に外層回路
２８を形成する以外の部分に銅めっきが附着しない様
(f)図に示す如くエポキシ樹脂からなるめっきレジスト
２７を塗布し、次に無電解めっきにて外層回路２８を形
成すると同時に非貫通穴２６にめっきを行い非貫通導通
穴２９を形成する。次に(g)図に示す如く、めっきレジ
スト２７を除去し、プリント配線板を製造する。
２１に次工程で行う外層回路２８形成の際の無電解銅め
っきを附着させるため、スズ−パラジウムコロイド触媒
に銅張り積層板２１を浸漬して活性化するシーダー処理
を３回行う。次いでシーダー処理の終了した銅張り積層
板２１の両側に形成された接着剤層２５の上に外層回路
２８を形成する以外の部分に銅めっきが附着しない様
(f)図に示す如くエポキシ樹脂からなるめっきレジスト
２７を塗布し、次に無電解めっきにて外層回路２８を形
成すると同時に非貫通穴２６にめっきを行い非貫通導通
穴２９を形成する。次に(g)図に示す如く、めっきレジ
スト２７を除去し、プリント配線板を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製造方法は、図３(e)図 に示す如く、非貫通穴２６は
ＣＯ2レーザー又はＹＡＧレーザーを用いる方法がある
が、従来使用しているＣＯ2レーザーはパルス幅が１０
-1〜１０0秒で長いものを使用していた。その理由は、
ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層
２４に含まれるガラスクロスの分解温度が６３５℃と高
いため、１０-1〜１０0秒 とパルス幅の長いエネルギー
の大きなＣＯ2レーザー を使用することによりガラスク
ロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４の温
度が上昇して非貫通穴２６の加工が容易になる反面、図
４に示す如く、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主成
分とする絶縁層２４が炭化し非貫通穴２６の上面４２お
よび内壁４１にスミヤが発生しやすい。
の製造方法は、図３(e)図 に示す如く、非貫通穴２６は
ＣＯ2レーザー又はＹＡＧレーザーを用いる方法がある
が、従来使用しているＣＯ2レーザーはパルス幅が１０
-1〜１０0秒で長いものを使用していた。その理由は、
ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層
２４に含まれるガラスクロスの分解温度が６３５℃と高
いため、１０-1〜１０0秒 とパルス幅の長いエネルギー
の大きなＣＯ2レーザー を使用することによりガラスク
ロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４の温
度が上昇して非貫通穴２６の加工が容易になる反面、図
４に示す如く、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主成
分とする絶縁層２４が炭化し非貫通穴２６の上面４２お
よび内壁４１にスミヤが発生しやすい。
【０００６】このスミヤを処理するためのデスミア処理
として３０〜４０℃の ＣｒＯ3液中に非貫通穴２６を形
成した銅張り積層板２１を１０〜３０分間浸漬後、Ｃｒ
Ｏ3液より銅張り積層板２１を取り出す作業を３回行っ
ているため、デスミア処理工程の時間短縮に限界があっ
た。また、ＣＯ2レーザー の有効最小穴径は１００μｍ
と大きく１００μｍより有効最小穴径を小さく出来ない
ため従来品以上の配線板の高密度化がむずかしかった。
として３０〜４０℃の ＣｒＯ3液中に非貫通穴２６を形
成した銅張り積層板２１を１０〜３０分間浸漬後、Ｃｒ
Ｏ3液より銅張り積層板２１を取り出す作業を３回行っ
ているため、デスミア処理工程の時間短縮に限界があっ
た。また、ＣＯ2レーザー の有効最小穴径は１００μｍ
と大きく１００μｍより有効最小穴径を小さく出来ない
ため従来品以上の配線板の高密度化がむずかしかった。
【０００７】次にＹＡＧレーザーを用いた非貫通穴２６
をあける場合は、ＣＯ2レーザー に比較してスミアは少
いが、図５に示す如く、非貫通穴２６の上面４２および
内壁４１にスミアが発生し、このスミアを処理するため
ＣＯ2レーザー と同様のデスミア処理を行わねばなら
ず、また有効最小穴径もＣＯ2レーザー と同様１００μ
ｍと大きかった。また、絶縁層としてガラスクロスを含
むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４を使用してい
るため、次工程で行う外層回路２８形成の際の無電解銅
めっきを附着させるため、スズ−パラジウムコロイド触
媒に銅張り積層板２１を浸漬し活性化するシーダー処理
が３回必要であり、工数の低減には限界があった。ま
た、このシーダー処理を行ってもめっきの密着力が小さ
いため外層回路２８の剥離等の不良が発生することが多
かった。
をあける場合は、ＣＯ2レーザー に比較してスミアは少
いが、図５に示す如く、非貫通穴２６の上面４２および
内壁４１にスミアが発生し、このスミアを処理するため
ＣＯ2レーザー と同様のデスミア処理を行わねばなら
ず、また有効最小穴径もＣＯ2レーザー と同様１００μ
ｍと大きかった。また、絶縁層としてガラスクロスを含
むエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４を使用してい
るため、次工程で行う外層回路２８形成の際の無電解銅
めっきを附着させるため、スズ−パラジウムコロイド触
媒に銅張り積層板２１を浸漬し活性化するシーダー処理
が３回必要であり、工数の低減には限界があった。ま
た、このシーダー処理を行ってもめっきの密着力が小さ
いため外層回路２８の剥離等の不良が発生することが多
かった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決する手段として図１に示す如く、銅張り積層板２１
をエッチングして内層回路２３を形成し、この銅張り積
層板２１の両側にプライマー層３０を形成した後、プラ
イマー層３０の上にめっき触媒としてパラジウム３〜１
０％からなるガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入
りのエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５１を形成し、
このガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポ
キシ樹脂を主成分とする絶縁層５１の上に接着剤層２５
を形成し、図１（ｅ）に示す如く、接着剤層２５とガラ
スクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂
を主成分とする絶縁層５１およびプライマー層３０を貫
通して内層回路２３に達する非貫通穴２６をパルス幅が
１０−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用
してあけた後、外層回路２８と非貫通穴２６部分の無電
解銅めっきの附着をより完全にするため、スズ−パラジ
ウムコロイド触媒に銅張り積層板２１を１回浸漬する。
解決する手段として図１に示す如く、銅張り積層板２１
をエッチングして内層回路２３を形成し、この銅張り積
層板２１の両側にプライマー層３０を形成した後、プラ
イマー層３０の上にめっき触媒としてパラジウム３〜１
０％からなるガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入
りのエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５１を形成し、
このガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポ
キシ樹脂を主成分とする絶縁層５１の上に接着剤層２５
を形成し、図１（ｅ）に示す如く、接着剤層２５とガラ
スクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂
を主成分とする絶縁層５１およびプライマー層３０を貫
通して内層回路２３に達する非貫通穴２６をパルス幅が
１０−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用
してあけた後、外層回路２８と非貫通穴２６部分の無電
解銅めっきの附着をより完全にするため、スズ−パラジ
ウムコロイド触媒に銅張り積層板２１を１回浸漬する。
【０００９】次に 図１(f)図に示す如く、接着剤層２５
の上に外層回路２８を形成する以外の部分に銅めっきが
附着しない様にエポキシ樹脂からなるめっきレジスト２
７を塗布し、次いで無電解めっきにて外層回路２８を形
成すると同時に非貫通穴２６に銅めっきを行い非貫通導
通穴２９を形成する。次いで 図１(g)図に示す如く、め
っきレジスト２７を除去してプリント配線板を製造す
る。
の上に外層回路２８を形成する以外の部分に銅めっきが
附着しない様にエポキシ樹脂からなるめっきレジスト２
７を塗布し、次いで無電解めっきにて外層回路２８を形
成すると同時に非貫通穴２６に銅めっきを行い非貫通導
通穴２９を形成する。次いで 図１(g)図に示す如く、め
っきレジスト２７を除去してプリント配線板を製造す
る。
【００１０】本発明は前記の如く製作するため、 従来、絶縁層として分解温度が６３５℃と高いガラ
スクロスを含んだエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２
４の代りに分解温度が３２７℃と低いガラスクロスを含
まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分とす
る絶縁層５１を用いることにより、エネルギーの小さな
パルス幅１０−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザ
ーの使用が可能となり、短時間で非貫通穴２６をあけら
れるためガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りの
エポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５１の温度上昇が少
なく炭化せずスミアが皆無となり、デスミア処理工程が
いらなくなった。
スクロスを含んだエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２
４の代りに分解温度が３２７℃と低いガラスクロスを含
まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分とす
る絶縁層５１を用いることにより、エネルギーの小さな
パルス幅１０−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザ
ーの使用が可能となり、短時間で非貫通穴２６をあけら
れるためガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りの
エポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５１の温度上昇が少
なく炭化せずスミアが皆無となり、デスミア処理工程が
いらなくなった。
【００１１】 また、絶縁層にめっき触媒としてパラ
ジウム３〜１０％からなるガラスクロスを含まず、かつ
めっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５
１を使用することにより、スズ−パラジウムコロイド触
媒に浸漬して活性化（シーダー処理）は従来３回行って
いたのが１回で済むことになり大幅な工数の低減になる
とともに、外層回路２８の接着力が向上した。 次に従来のパルス幅１０−１〜１００秒の短パルス
ＣＯ２レーザーを使用した有効最小穴径が１００μｍで
あったものが、パルス幅１０−４〜１０−８秒の短パル
スＣＯ２レーザーを用いることにより有効最小穴径が４
０μｍとすることが出来、配線の高密度化が可能となっ
た。
ジウム３〜１０％からなるガラスクロスを含まず、かつ
めっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５
１を使用することにより、スズ−パラジウムコロイド触
媒に浸漬して活性化（シーダー処理）は従来３回行って
いたのが１回で済むことになり大幅な工数の低減になる
とともに、外層回路２８の接着力が向上した。 次に従来のパルス幅１０−１〜１００秒の短パルス
ＣＯ２レーザーを使用した有効最小穴径が１００μｍで
あったものが、パルス幅１０−４〜１０−８秒の短パル
スＣＯ２レーザーを用いることにより有効最小穴径が４
０μｍとすることが出来、配線の高密度化が可能となっ
た。
【００１２】なお絶縁層にはめっき触媒としてパラジウ
ム３〜１０％からなるガラスクロスを含まず、めっき触
媒の入ったポリイミド樹脂からなる絶縁層を用いてもよ
い。
ム３〜１０％からなるガラスクロスを含まず、めっき触
媒の入ったポリイミド樹脂からなる絶縁層を用いてもよ
い。
【００１３】
【作用】本発明は、多層プリント配線板の工数の短縮や
配線板の高密度化を行うもので、内層回路２３の両側に
プライマー層３０を形成した後、このプライマー層３０
の上にめっき触媒としてパラジウム３〜１０％からなる
ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ
樹脂を主成分とする絶縁層５１を形成し、このガラスク
ロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主
成分とする絶縁層５１の上にエポキシ樹脂からなる接着
剤層２５を形成し、この接着剤層２５とガラスクロスを
含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分と
する絶縁層５１およびプライマー層３０を貫通して内層
回路２３に達する非貫通穴２６をパルス幅１０−４〜１
０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用してあけるも
ので、デスミア処理が不要になるとともに、スズ−パラ
ジウムコロイド触媒による活性化の工程が従来の３回か
ら１回になり工数の大幅低減が可能になった。また、非
貫通穴２６の有効最小穴径を４０μｍとすることが出来
るため配線板の高密度化が可能となった。
配線板の高密度化を行うもので、内層回路２３の両側に
プライマー層３０を形成した後、このプライマー層３０
の上にめっき触媒としてパラジウム３〜１０％からなる
ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ
樹脂を主成分とする絶縁層５１を形成し、このガラスク
ロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主
成分とする絶縁層５１の上にエポキシ樹脂からなる接着
剤層２５を形成し、この接着剤層２５とガラスクロスを
含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分と
する絶縁層５１およびプライマー層３０を貫通して内層
回路２３に達する非貫通穴２６をパルス幅１０−４〜１
０−８秒の短パルスＣＯ２レーザーを使用してあけるも
ので、デスミア処理が不要になるとともに、スズ−パラ
ジウムコロイド触媒による活性化の工程が従来の３回か
ら１回になり工数の大幅低減が可能になった。また、非
貫通穴２６の有効最小穴径を４０μｍとすることが出来
るため配線板の高密度化が可能となった。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施例は図１により説明
する。(a)図は めっき触媒入りガラスエポキシ樹脂銅張
り積層板２１（日立化成株式会社商品名：ＭＣＬ−Ｅ１
６８）であり両面に銅箔２２が接着されている。この銅
張り積層板２１に (b)図に示す如く内層回路２３を形成
する部分にエポキシ樹脂からなるパターンレジストを塗
布し、次にパターンレジストを塗布した銅張り積層板２
１を４０〜６０℃の塩化第２銅エッチング液に６０〜１
２０秒間浸漬した後、取出し水洗いを行い内層回路２３
を形成する。
する。(a)図は めっき触媒入りガラスエポキシ樹脂銅張
り積層板２１（日立化成株式会社商品名：ＭＣＬ−Ｅ１
６８）であり両面に銅箔２２が接着されている。この銅
張り積層板２１に (b)図に示す如く内層回路２３を形成
する部分にエポキシ樹脂からなるパターンレジストを塗
布し、次にパターンレジストを塗布した銅張り積層板２
１を４０〜６０℃の塩化第２銅エッチング液に６０〜１
２０秒間浸漬した後、取出し水洗いを行い内層回路２３
を形成する。
【００１５】次いで内層回路２３を形成した銅張り積層
板２１の両側に（ｃ）図に示す如く、プライマー層（日
立化成ポリマー株式会社商品名：ＨＮＰ−１）を形成
し、このプライマー層３０の上にパラジウム３〜１０％
からなるガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りの
エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂を主成分とす
る絶縁層５１（日立化成ポリマー株式会社商品名：ＨＲ
−３）を形成する。なお、この絶縁層はパラジウム３〜
１０％からなるガラスクロスを含まず、めっき触媒入り
のポリイミド樹脂を主成分とする絶縁層を使用してもよ
い。
板２１の両側に（ｃ）図に示す如く、プライマー層（日
立化成ポリマー株式会社商品名：ＨＮＰ−１）を形成
し、このプライマー層３０の上にパラジウム３〜１０％
からなるガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りの
エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂を主成分とす
る絶縁層５１（日立化成ポリマー株式会社商品名：ＨＲ
−３）を形成する。なお、この絶縁層はパラジウム３〜
１０％からなるガラスクロスを含まず、めっき触媒入り
のポリイミド樹脂を主成分とする絶縁層を使用してもよ
い。
【００１６】次に、ガラスクロスを含まず、かつめっき
触媒入りのエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５１の上
に（ｄ）図に示す如く、外層回路２８とガラスクロスを
含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分と
する絶縁層５１の接着強度を高めるため接着剤層２５
（日立化成ポリマー株式会社商品名：ＨＡ−２２）を形
成する。次いで、（ｅ）図に示す如く、パルス幅が１０
−４〜１０−８秒のＣＯ２レーザー（住友重機工業株式
会社商品名：インパクトレーザー）を用いて接着剤層２
５とガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポ
キシ樹脂を主成分とする絶縁層５１およびプライマー層
３０を貫通して内層回路２３に達する非貫通穴２６をあ
ける。
触媒入りのエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層５１の上
に（ｄ）図に示す如く、外層回路２８とガラスクロスを
含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂を主成分と
する絶縁層５１の接着強度を高めるため接着剤層２５
（日立化成ポリマー株式会社商品名：ＨＡ−２２）を形
成する。次いで、（ｅ）図に示す如く、パルス幅が１０
−４〜１０−８秒のＣＯ２レーザー（住友重機工業株式
会社商品名：インパクトレーザー）を用いて接着剤層２
５とガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポ
キシ樹脂を主成分とする絶縁層５１およびプライマー層
３０を貫通して内層回路２３に達する非貫通穴２６をあ
ける。
【００１７】次に、非貫通穴２６の内壁４１に銅めっき
の附着をより完全にするため、スズ−パラジウムコロイ
ド触媒からなるシーダー液（日立化成工業株式会社商品
名ＨＳ−１０１Ｂ）に銅張り積層板２１を１回浸漬する
シーダー処理を行った後、（ｆ）図に示す如く、接着剤
層２５の上に外層回路２８を形成する以外の部分に銅め
っきが附着しない様にエポキシ樹脂からなるめっきレジ
スト２７（日立化成工業株式会社商品名：ＳＲ−３００
０）を塗布し、次いで無電解銅めっき（日立エーアイシ
ー株式会社商品名：ＣＣ−４１無電解めっき）にて外層
回路２８を形成すると同時に非貫通穴２６に銅めっきを
行い非貫通導通穴２９を形成する。次に、（ｇ）図に示
す如く、エポキシ樹脂からなるめっきレジスト２７を３
０〜４０℃の温度で１〜３％のＮａＯＨ溶液に２〜３分
浸漬しめっきレジスト２７を除去してなる多層プリント
配線板の製造方法。
の附着をより完全にするため、スズ−パラジウムコロイ
ド触媒からなるシーダー液（日立化成工業株式会社商品
名ＨＳ−１０１Ｂ）に銅張り積層板２１を１回浸漬する
シーダー処理を行った後、（ｆ）図に示す如く、接着剤
層２５の上に外層回路２８を形成する以外の部分に銅め
っきが附着しない様にエポキシ樹脂からなるめっきレジ
スト２７（日立化成工業株式会社商品名：ＳＲ−３００
０）を塗布し、次いで無電解銅めっき（日立エーアイシ
ー株式会社商品名：ＣＣ−４１無電解めっき）にて外層
回路２８を形成すると同時に非貫通穴２６に銅めっきを
行い非貫通導通穴２９を形成する。次に、（ｇ）図に示
す如く、エポキシ樹脂からなるめっきレジスト２７を３
０〜４０℃の温度で１〜３％のＮａＯＨ溶液に２〜３分
浸漬しめっきレジスト２７を除去してなる多層プリント
配線板の製造方法。
【００１８】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は以上の様
に製造されるので以下に記載する特有な効果を奏する。 図２に示す如く、絶縁層として従来のガラスクロス
を含んだエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４の代り
に、ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポ
キシ樹脂を主成分とした絶縁層５１を使用するため、分
解温度が６３５℃と高いガラスクロスを使用していない
ので、非貫通穴２６をあけるためエネルギーの小さなパ
ルス幅１０−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザー
を使用出来るため非貫通穴２６の内壁４１や非貫通穴上
面４２にスミアが皆無となり、デスミア処理が不必要と
なった。
に製造されるので以下に記載する特有な効果を奏する。 図２に示す如く、絶縁層として従来のガラスクロス
を含んだエポキシ樹脂を主成分とする絶縁層２４の代り
に、ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポ
キシ樹脂を主成分とした絶縁層５１を使用するため、分
解温度が６３５℃と高いガラスクロスを使用していない
ので、非貫通穴２６をあけるためエネルギーの小さなパ
ルス幅１０−４〜１０−８秒の短パルスＣＯ２レーザー
を使用出来るため非貫通穴２６の内壁４１や非貫通穴上
面４２にスミアが皆無となり、デスミア処理が不必要と
なった。
【００１９】 絶縁層にパラジウム３〜１０％からな
るガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキ
シ樹脂を主成分とする絶縁層５１を使用するため、スズ
−パラジウムコロイド触媒に銅張り積層板２１に浸漬を
行い活性化するシーダー処理を従来３回行っていたのが
１回で済む様になり大幅な工数低減になるとともに、外
層回路２８の接着力が向上した。
るガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキ
シ樹脂を主成分とする絶縁層５１を使用するため、スズ
−パラジウムコロイド触媒に銅張り積層板２１に浸漬を
行い活性化するシーダー処理を従来３回行っていたのが
１回で済む様になり大幅な工数低減になるとともに、外
層回路２８の接着力が向上した。
【００２０】 従来１００μｍ以下の有効最小穴径を
製作するのが不可能であったが、本発明のパルス幅１０
-4〜１０-8秒の短パルスＣＯ2レーザー を使用するた
め、有効最小穴径を４０μｍとすることが出来、プリン
ト配線板の高密度化が可能となった。なお、表１に本発
明の効果と従来例を一覧表にて示す。
製作するのが不可能であったが、本発明のパルス幅１０
-4〜１０-8秒の短パルスＣＯ2レーザー を使用するた
め、有効最小穴径を４０μｍとすることが出来、プリン
ト配線板の高密度化が可能となった。なお、表１に本発
明の効果と従来例を一覧表にて示す。
【００２１】 以下余白。
【図１】本発明の製造工程を示す断面図であり、（ａ）
図は、銅張り積層板の断面図。（ｂ）図は、内層回路を
形成した断面図。（ｃ）図は、内層回路上にプライマー
絶縁層を形成した断面図。（ｄ）図は、絶縁層上に接着
剤層を形成した断面図。（ｅ）図は、非貫通穴をあけた
断面図。（ｆ）図は、めっきレジストおよび外層回路を
形成した断面図。（ｇ）図は、本発明のプリント配線板
の断面図。
図は、銅張り積層板の断面図。（ｂ）図は、内層回路を
形成した断面図。（ｃ）図は、内層回路上にプライマー
絶縁層を形成した断面図。（ｄ）図は、絶縁層上に接着
剤層を形成した断面図。（ｅ）図は、非貫通穴をあけた
断面図。（ｆ）図は、めっきレジストおよび外層回路を
形成した断面図。（ｇ）図は、本発明のプリント配線板
の断面図。
【図２】本発明の非貫通穴の形状を示す断面図。
【図３】従来品の製造工程を示す断面図であり、（ａ）
図は、銅張り積層板の断面図。（ｂ）図は、内層回路を
形成した断面図。（ｃ）図は、内層回路上にプライマー
層と絶縁層を形成した断面図。（ｄ）図は、絶縁層上に
接着剤層を形成した断面図。（ｅ）図は、非貫通穴を開
けた断面図。（ｆ）図は、めっきレジストおよび外層回
路を形成した断面図。（ｇ）図は、従来品のプリント配
線板の断面図。
図は、銅張り積層板の断面図。（ｂ）図は、内層回路を
形成した断面図。（ｃ）図は、内層回路上にプライマー
層と絶縁層を形成した断面図。（ｄ）図は、絶縁層上に
接着剤層を形成した断面図。（ｅ）図は、非貫通穴を開
けた断面図。（ｆ）図は、めっきレジストおよび外層回
路を形成した断面図。（ｇ）図は、従来品のプリント配
線板の断面図。
【図４】従来品の非貫通穴をパルス幅１０-1〜１０0秒
のＣＯ2レーザーであけた形状を示す断面図。
のＣＯ2レーザーであけた形状を示す断面図。
【図５】従来品の非貫通穴をＹＡＧレーザーをあけた形
状を示す断面図。
状を示す断面図。
２１…銅張り積層板 ２２…銅箔 ２３…内層回路 ２４…ガラスクロスを含むエポキシ樹脂を主成分とする
絶縁層 ２５…接着剤層 ２６…非貫通穴 ２７…めっきレジスト ２８外層回路 ２９…非貫通導通穴 ３０…プライマー層 ４１…内壁 ４２…上面 ５１…ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエ
ポキシ樹脂を主成分とする絶縁層
絶縁層 ２５…接着剤層 ２６…非貫通穴 ２７…めっきレジスト ２８外層回路 ２９…非貫通導通穴 ３０…プライマー層 ４１…内壁 ４２…上面 ５１…ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエ
ポキシ樹脂を主成分とする絶縁層
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ (72)発明者 岡村 寿郎 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065 (56)参考文献 特開 平６−13488（ＪＰ，Ａ) 特公 昭47−15664（ＪＰ，Ｂ１) 特表 平２−500891（ＪＰ，Ａ) 日本プリント回路工業会編「プリント 回路技術便覧」（昭62−２−28）日刊工 業新聞社 Ｐ．362−366 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/00 B23K 26/00 - 26/18
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張り積層板の両側の銅箔をエッチング
して内層回路を形成した後、前記銅張り積層板の両側に
ガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂を主成分とする絶縁層を形成
し、この絶縁層の前記内層回路に対応した部位にこの内
層回路の表面に達する非貫通穴を短バルスＣＯ ２ レーザ
ーであけ、この絶縁層上にめっき処理によって外層回路
を形成するとともに、前記非貫通穴にめっき処理によっ
て前記外層回路と内層回路とを接続する非貫通導通穴を
形成したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法において、短パルスＣＯ２レーザーが１０−４〜
１０−８秒のパルス幅であることを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305208A JP2773715B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7305208A JP2773715B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130038A JPH09130038A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2773715B2 true JP2773715B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=17942361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7305208A Expired - Lifetime JP2773715B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2773715B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3633252B2 (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO1998056220A1 (fr) | 1997-06-06 | 1998-12-10 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette de circuit simple face et procede de fabrication de ladite plaquette |
| EP1843650B1 (en) | 1998-09-03 | 2012-03-07 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayered printed circuit board |
| JP4791648B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2011-10-12 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の非貫通孔加工方法 |
| JP5750400B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2015-07-22 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板製造用の構造体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839497A (en) * | 1987-09-03 | 1989-06-13 | Digital Equipment Corporation | Drilling apparatus and method |
| JPH0613488A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Fuji Film Micro Device Kk | 回路基板とその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7305208A patent/JP2773715B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 日本プリント回路工業会編「プリント回路技術便覧」（昭６２−２−２８）日刊工業新聞社 Ｐ．３６２−３６６ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09130038A (ja) | 1997-05-16 |
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