JPH1022644A - ビアホール用の孔の穿孔方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層プリント配線基板を製造するための積層
体の絶縁層の表面上のビアホール形成箇所にビアホール
用の孔を形成するための穿孔方法であって、スミア等の
汚れがない仕上のり状態の良いビアホール用の孔が得ら
れるだけでなく穿孔速度に優れた穿孔方法を提供する。 【解決手段】 ビアホール形成箇所に最初に炭酸ガスレ
ーザビームでもって孔を形成し、次いでその孔にエキシ
マレーザビームを照射して仕上げ処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線基
板を製造するための積層体の絶縁層の表面上のビアホー
ルの形成箇所にビアホール用の孔を形成するための穿孔
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣ（集積回路）等の電子部品の
高密度化に伴って、それら電子部品を実装するプリント
配線板の回路パターンも高密度化する傾向にある。この
ような回路パターンの高密度化を緩和するためにプリン
ト配線板を多層化することは既に行なわれている。即
ち、多層プリント配線板では、回路パターンを多層化し
て立体化することによりその高密度化が緩和される。

【０００３】上述したような多層プリント配線板では、
複数の回路パターン層が互いに絶縁層でもって隔設さ
れ、回路パターン同士の相互間の導通即ち電気的接続は
その間に設けられるビアホールを設けることより得られ
る。このようなビアホールを形成するためには、先ず、
多層プリント配線基板を製造するための中間製造品であ
る積層体の絶縁層の表面のビアホール成形箇所にビアホ
ール用の孔が形成され、次いでその孔が適当な金属材料
例えば銅でもって塞がれ、その箇所がビアホール即ち電
気的導通路として機能することになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かかる積層体の絶縁層
にビアホール用の孔を形成する穿孔法の一つとして、レ
ーザビームを使用するレーザ照射穿孔法が知られおり、
このレーザ照射穿孔法では、一般的には、炭酸ガスレー
ザあるいはエキシマレーザが用いられるが、個々のレー
ザにはそれぞれの長短がある。

【０００５】詳述すると、炭酸ガスレーザによる穿孔法
は上述したような積層体の絶縁層への穿孔速度に優れ、
このため多数のビアホール用の孔を形成する場合に適し
たものとなる。しかしながら、炭酸ガスレーザによる穿
孔法の欠点としては、ビアホール用の孔の仕上がり状態
は悪く、その後の処理が面倒であるという問題がある。
即ち、炭酸ガスレーザビームを照射して得られたビアホ
ール用の孔内は炭化樹脂いわゆるスミア等でもって汚れ
ているので、その後の清掃処理が必要となる。特に、絶
縁層がガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させた複合シ
ート材料から形成される場合には、スミアには溶融ガラ
スも含まれるので、その後の清掃処理は一層面倒なもの
となる。

【０００６】一方、エキシマレーザによる穿孔法にあっ
ては、スミア等の汚れがない仕上のり状態の良いビアホ
ール用の孔が得られるが、しかしその穿孔速度が遅いた
めに製造コストの面で問題がある。

【０００７】したがって、本発明の目的は多層プリント
配線基板を製造するための積層体の絶縁層の表面上のビ
アホールの形成箇所にビアホール用の孔を形成するため
の穿孔方法であって、スミア等の汚れがない仕上のり状
態の良いビアホール用の孔が得られるだけでなく穿孔速
度に優れた穿孔方法を提供することであ。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、多層プ
リント配線基板を製造するための積層体の絶縁層の表面
上のビアホールの形成箇所にビアホール用の孔を形成す
るための穿孔方法において、先ず、該形成箇所に最初に
炭酸ガスレーザビームでもって孔を形成し、次いでその
孔にエキシマレーザビームを照射して仕上げ処理を施す
ことが特徴とされる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して、本発
明による穿孔方法の一実施形態について詳しく説明す
る。

【００１０】図１には多層プリント配線基板を製造する
ための中間製品としての積層体１０が示され、この積層
体１０は銅板からなるグランド層１２と、このグランド
層１２の両面のそれぞれに形成された第１の絶縁層１４
ａ及び１４ｂと、これら第１の絶縁層１４ａ及び１４ｂ
上に形成された第１の回路パターン層１６ａ及び１６ｂ
と、これら第１の回路パターン層１６ａ及び１６ｂ上に
形成された第２の絶縁層１８ａ及び１８ｂとからなる。
第１の絶縁層１４ａ及び１４ｂはポリイミド樹脂材料か
ら形成されてもよいし、あるいは適当な布材例えばガラ
ス繊維布に適当な樹脂材料例えばエポキシ樹脂を含浸さ
せた複合シート材料とされてもよい。第１の回路パター
ン層１６ａ及び１６ｂは適当な金属層例えば銅層を第１
の絶縁層１４ａ及び１４ｂに適用した後にフォトリソグ
ラフの手法を用いて適宜形成される。

【００１１】図１において、第２の絶縁層１８ａ及び１
８ｂの表面上におけるビアホールの形成箇所が参照符号
２０で示され、そこに形成すべきビアホールの輪郭が破
線で示されている。図２に示すように、ビアホール形成
箇所２０には炭酸ガスレーザビーム２２が照射され、こ
れによりビアホール用の孔２４が形成される。上述した
ように、炭酸ガスレーザビームによる穿孔は高速で行い
得るが、しかし各ビアホール用の孔２４内にはスミア等
の汚れが発生する。なお、図２では、スミア等の汚れが
参照符号２６で示されている。

【００１２】続いて、図３に示すように、各ビアホール
用の孔２４にはエキシマレーザビーム２８が照射され、
これによりビアホール用の孔２４からスミア等の汚れが
排除される。エキシマレーザビーム２８の照射は第２の
絶縁層１８ａ及び１８ｂにビアホール用の孔を形成する
ために行なわれるのではなく、スミア等の汚れを落とす
ために行なわれるので、その照射時間は短時間で済み、
炭酸ガスレーザビーム２２の照射に続けて行なえば、製
造時間コストに及ぼす影響は殆ど無視し得る。

【００１３】次に、図４に示すように、第２の絶縁層１
８ａ及び１８ｂのそれぞれには銅層３０が形成され、こ
のときビアホール用の孔２４も銅材料によって塞がれ
る。なお、銅層３０の形成については、例えば第２の絶
縁層１８ａ及び１８ｂに化学銅被覆処理あるいはスパッ
タリング銅被覆処理を施した後に電気銅メッキ処理を施
すことにより得ることができる。その後、銅層３０には
第１の回路パターン層１６ａ及び１６ｂのときと同様に
フォトリゾグラフの手法を用いて第２の回路パターン層
３２ａ及び３２ｂが形成され、このとき第１の回路パタ
ーン層１６ａ及び１６ｂと第２の回路パターン層３２ａ
及び３２ｂとの間はビアホール３４によって互いに電気
的に導通させられる。

【００１４】

【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
による穿孔方法によれば、ビアホール用の孔の形成につ
いては炭酸ガスレーザビームを用いて高速で行い、そこ
に発生したスミア等の汚れがエキシマレーザビームでも
って速やかに排除し得るので、多層プリント配線板を効
率的に製造することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による穿孔方法を説明するための説明図
であって、多層プリント配線板を製造するための中間製
品としての積層体の断面図である。

【図２】図１と同様な断面図であって、積層体にビアホ
ール用の孔を形成するために炭酸ガスレーザビームの照
射状態を示す図である。

【図３】図２と同様な断面図であって、ビアホール用の
孔からスミア等の汚れを排除すべくエキシマレーザビー
ムを照射した状態を示す図である。

【図４】図３と同様な断面図であって、その積層体に銅
層を適用した状態を示す図である。

【図５】図４と同様な断面図であって、その銅層に第２
の回路パターン層を形成した状態を示す図である。

【符号の説明】

１０ 積層体 １２ グランド層 １４ａ・１４ｂ 第１の絶縁層 １６ａ・１６ｂ 第１の回路パターン層 １８ａ・１８ｂ 第２の絶縁層 ２０ ビアホールの形成箇所 ２２ 炭酸ガスレーザビーム ２４ ビアホール用の孔 ２６ スミア等の汚れ ２８ エキシマレーザビーム ３０ 銅層 ３２ａ・３２ｂ 第２の回路パターン層 ３４ ビアホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線基板を製造するための
   積層体の絶縁層の表面上のビアホールの形成箇所にビア
   ホール用の孔を形成するための穿孔方法であって、 前記形成箇所に最初に炭酸ガスレーザビームでもって孔
   を形成し、次いでその孔にエキシマレーザビームを照射
   して仕上げ処理を施すことを特徴とする穿孔方法。
2. 【請求項２】 前記絶縁層が布材を樹脂材料で含浸させ
   た複合シート材料から形成されることを特徴とする請求
   項１に記載の穿孔方法。
3. 【請求項３】 前記布材がガラス繊維布であり、前記樹
   脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２に記
   載の穿孔方法。