JPH0834340B2 - 配線板およびその製造法 - Google Patents
配線板およびその製造法Info
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- JPH0834340B2 JPH0834340B2 JP63312590A JP31259088A JPH0834340B2 JP H0834340 B2 JPH0834340 B2 JP H0834340B2 JP 63312590 A JP63312590 A JP 63312590A JP 31259088 A JP31259088 A JP 31259088A JP H0834340 B2 JPH0834340 B2 JP H0834340B2
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- circuit
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、接続信頼性に優れた配線板とその製造法に
関する。
関する。
（従来の技術） 通常、配線板は、複数の回路導体を有し、その回路導
体が複数の層に設けられている場合には、各層の接続が
必要な箇所に、その内壁を金属化したスルーホールと呼
ばれる貫通孔を有する。
体が複数の層に設けられている場合には、各層の接続が
必要な箇所に、その内壁を金属化したスルーホールと呼
ばれる貫通孔を有する。
このような配線板の製造法としては、表面全面に導体
を有する絶縁基板の接続に必要な箇所に孔をあけ、孔内
壁と表面導体とに無電解めっきや電気めっきによって金
属を形成し、必要な回路となる部分をエッチングレジス
トで覆い、露出した金属をエッチング除去して配線板と
するサブトラクト法、または、絶縁基板の接続が必要な
箇所に孔をあけ、その孔内壁と必要な回路となる部分が
露出するようにめっきレジストを形成し、孔内壁及び必
要な回路となる部分に無電解めっき等で金属を形成する
アディティブ法が、その代表的なものである。
を有する絶縁基板の接続に必要な箇所に孔をあけ、孔内
壁と表面導体とに無電解めっきや電気めっきによって金
属を形成し、必要な回路となる部分をエッチングレジス
トで覆い、露出した金属をエッチング除去して配線板と
するサブトラクト法、または、絶縁基板の接続が必要な
箇所に孔をあけ、その孔内壁と必要な回路となる部分が
露出するようにめっきレジストを形成し、孔内壁及び必
要な回路となる部分に無電解めっき等で金属を形成する
アディティブ法が、その代表的なものである。
また、第６図（ａ）〜（ｄ）に示すように、絶縁基板
１の表面に導体回路３を形成し（第６図（ａ）に示
す。）、その表面を保護フィルム15で覆い（第６図
（ｂ）に示す。）、回路導体とともに絶縁基板に孔12を
あけ（第６図（ｃ）に示す。）、その孔12の内壁に無電
解めっきを行って金属層14を形成する（第６図（ｄ）に
示す。）方法が、特公昭50−40466号公報に開示されて
いる。
１の表面に導体回路３を形成し（第６図（ａ）に示
す。）、その表面を保護フィルム15で覆い（第６図
（ｂ）に示す。）、回路導体とともに絶縁基板に孔12を
あけ（第６図（ｃ）に示す。）、その孔12の内壁に無電
解めっきを行って金属層14を形成する（第６図（ｄ）に
示す。）方法が、特公昭50−40466号公報に開示されて
いる。
さらに、第７図（ａ）〜（ｅ）に示すように、両面銅
張積層板17（第７図（ａ）に示す。）の一方の面の回路
において、他方の面の回路との接続の必要箇所18にスル
ーホールの直径で導体を除去し他方の回路の接続箇所18
には導体を残し所望の形状に回路を形成し（第７図
（ｂ）に示す。）、その両面にめっきレジスト25を形成
し（第７図（ｃ）に示す。）、前記スルーホールの直径
で導体を除去した一方の回路導体３の他方の回路導体３
との接続の必要箇所に内層回路の導体が露出するまでレ
ーザー光を照射するとともにレーザーであけた穴の周囲
の前記めっきレジストをレーザー光で除去し（第７図
（ｄ）に示す。）、その穴内壁と穴周囲のめっきレジス
トをレーザー光で除去し回路導体が露出した部分とに無
電解めっき24を行い（第７図（ｅ）に示す。）、配線板
とする方法が、特開昭61−176193号公報に開示されてい
る。
張積層板17（第７図（ａ）に示す。）の一方の面の回路
において、他方の面の回路との接続の必要箇所18にスル
ーホールの直径で導体を除去し他方の回路の接続箇所18
には導体を残し所望の形状に回路を形成し（第７図
（ｂ）に示す。）、その両面にめっきレジスト25を形成
し（第７図（ｃ）に示す。）、前記スルーホールの直径
で導体を除去した一方の回路導体３の他方の回路導体３
との接続の必要箇所に内層回路の導体が露出するまでレ
ーザー光を照射するとともにレーザーであけた穴の周囲
の前記めっきレジストをレーザー光で除去し（第７図
（ｄ）に示す。）、その穴内壁と穴周囲のめっきレジス
トをレーザー光で除去し回路導体が露出した部分とに無
電解めっき24を行い（第７図（ｅ）に示す。）、配線板
とする方法が、特開昭61−176193号公報に開示されてい
る。
（発明が解決しようとする課題） 従来のサブトラクト法やアディティブ法においては、
スルーホールとなる孔を製造過程の始めに行うため、そ
の後の工程において、その孔に接続される導体回路の加
工条件が、その孔との関係を一定に保つようにしなけれ
ばならず、たとえば、スルーホールと回路導体を接続す
るランドと呼ばれるパターンをエッチングレジスト形成
の治具であるフォトマスクに形成するときに、フォトマ
スクの伸縮、絶縁基板の伸縮、を考慮し、さらに作業時
の位置合わせの誤差を考慮して作らなければならず、著
しく制限される。
スルーホールとなる孔を製造過程の始めに行うため、そ
の後の工程において、その孔に接続される導体回路の加
工条件が、その孔との関係を一定に保つようにしなけれ
ばならず、たとえば、スルーホールと回路導体を接続す
るランドと呼ばれるパターンをエッチングレジスト形成
の治具であるフォトマスクに形成するときに、フォトマ
スクの伸縮、絶縁基板の伸縮、を考慮し、さらに作業時
の位置合わせの誤差を考慮して作らなければならず、著
しく制限される。
このことは、アディティブ法においても、孔と無電解
めっき用レジストを形成する場合に同様の制限事項とな
る。
めっき用レジストを形成する場合に同様の制限事項とな
る。
このような問題は、前記に引用した特公昭50−40466
号公報に開示された絶縁基板の表面に導体回路を形成
し、その表面を保護フィルムで覆い、回路導体とともに
絶縁基板に孔をあけ、その孔内壁に無電解めっきを行っ
て金属層を形成する方法によって、孔を回路導体を形成
した後にあけるためにその位置関係をサブトラクト法や
アディティブ法による配線板のようには制限されないの
であるが、近年の配線密度が高い配線板では回路導体も
微細なものが要求され、この方法によって配線板を製造
した場合には、接続されるスルーホールと回路導体部分
の接続面積が小さいため、従来のような配線密度の低い
配線板を使用していたときには予想できなかった熱応力
による断線が起こり易く、接続の信頼性が低いという問
題が明らかとなってきた。
号公報に開示された絶縁基板の表面に導体回路を形成
し、その表面を保護フィルムで覆い、回路導体とともに
絶縁基板に孔をあけ、その孔内壁に無電解めっきを行っ
て金属層を形成する方法によって、孔を回路導体を形成
した後にあけるためにその位置関係をサブトラクト法や
アディティブ法による配線板のようには制限されないの
であるが、近年の配線密度が高い配線板では回路導体も
微細なものが要求され、この方法によって配線板を製造
した場合には、接続されるスルーホールと回路導体部分
の接続面積が小さいため、従来のような配線密度の低い
配線板を使用していたときには予想できなかった熱応力
による断線が起こり易く、接続の信頼性が低いという問
題が明らかとなってきた。
また、レーザー光を穴あけに用いた場合は、前記の接
続信頼性と配線密度の問題は解決できるものの、多層配
線板を製造する場合には、このようにして作られた両面
配線板を複数枚重ねて積層一体化してさらに接続の必要
な箇所に孔をあけ、内壁を導体化する必要があり、ま
た、レーザー光を所望の位置に照射する孔あけ装置は高
価である。
続信頼性と配線密度の問題は解決できるものの、多層配
線板を製造する場合には、このようにして作られた両面
配線板を複数枚重ねて積層一体化してさらに接続の必要
な箇所に孔をあけ、内壁を導体化する必要があり、ま
た、レーザー光を所望の位置に照射する孔あけ装置は高
価である。
本発明は、接続信頼性に優れた配線密度の高い配線板
と、その配線板を配線層数にかかわらず経済的に製造す
る方法を提供するものである。
と、その配線板を配線層数にかかわらず経済的に製造す
る方法を提供するものである。
（課題を解決する手段） 本発明は、スルーホールと回路導体との接続面積を大
きくした構造を特徴とした配線板と、回路導体の加工を
全て終了した後にスルーホールとなる孔をあけスルーホ
ール内壁とスルーホールとなる孔の周囲とに連続した導
体を形成する配線板の製造法である。
きくした構造を特徴とした配線板と、回路導体の加工を
全て終了した後にスルーホールとなる孔をあけスルーホ
ール内壁とスルーホールとなる孔の周囲とに連続した導
体を形成する配線板の製造法である。
以下に図面を用いて説明する。
すなわち、本発明は、第１図に示すように、絶縁基板
１と、その絶縁基板の表面に形成された複数の回路導体
３と、絶縁基板の所望の位置に設けられた絶縁基板のみ
を貫通する複数の孔2aと、絶縁基板１の所望の位置に設
けられ絶縁基板１と回路導体３を共に貫通する孔2bと、
その孔2aの内壁全面と絶縁基板１の表面の一部に連続し
た回路導体4aと、その孔4bの内壁全面と絶縁基板１の表
面の回路導体３の一部に連続した回路導体4bとを有する
配線板であり、このような配線板を製造するために、以
下の工程からなる製造法を用いるものである。
１と、その絶縁基板の表面に形成された複数の回路導体
３と、絶縁基板の所望の位置に設けられた絶縁基板のみ
を貫通する複数の孔2aと、絶縁基板１の所望の位置に設
けられ絶縁基板１と回路導体３を共に貫通する孔2bと、
その孔2aの内壁全面と絶縁基板１の表面の一部に連続し
た回路導体4aと、その孔4bの内壁全面と絶縁基板１の表
面の回路導体３の一部に連続した回路導体4bとを有する
配線板であり、このような配線板を製造するために、以
下の工程からなる製造法を用いるものである。
１−A.絶縁基板１の表面に所望の回路導体３を形成する
工程。（第２図（ａ）に示す） １−B.回路導体３を有する絶縁基板１の表面全面に保護
皮膜５を形成する工程。（第２図（ｂ）に示す。
工程。（第２図（ａ）に示す） １−B.回路導体３を有する絶縁基板１の表面全面に保護
皮膜５を形成する工程。（第２図（ｂ）に示す。
１−C.孔2a及び孔2bをあける工程。（第２図（ｃ）に示
す。） １−D.孔2a及び孔2bの周囲の保護皮膜５を所望の範囲で
除去する工程。（第２図（ｄ）に示す。） １−E.孔2a及び孔2bの内壁全面及び前記工程Ｄで保護皮
膜５を除去した部分に回路導体4a及び4bを形成する工
程。（第２図（ｅ）に示す。） １−F.保護皮膜５を除去する工程。（第２図（ｆ）に示
す。） この配線板において、絶縁基板１に替えて、絶縁基板
１、複数の絶縁基材11および複数の内層回路12を有する
内層回路板10を用いることもでき、このとき第３図に示
すように、内層回路12を有する内層回路板10と、その表
面に形成された絶縁基材11と、その絶縁基材11の表面に
形成された回路導体３と、絶縁基板１の所望の位置に設
けられ絶縁基材11と内層回路板10をともに貫通する孔2a
と、絶縁基板１の所望の位置に設けられ絶縁基材11と内
層回路板10と回路導体３を共に貫通する孔2bと、その孔
2aの内壁全面と絶縁基材11の表面の一部に連続して形成
された回路導体4aと、その孔2bの内壁全面と絶縁基材11
の表面の回路導体３の一部に連続して形成された回路導
体4bを有する配線板となり、以下の方法により製造でき
る。
す。） １−D.孔2a及び孔2bの周囲の保護皮膜５を所望の範囲で
除去する工程。（第２図（ｄ）に示す。） １−E.孔2a及び孔2bの内壁全面及び前記工程Ｄで保護皮
膜５を除去した部分に回路導体4a及び4bを形成する工
程。（第２図（ｅ）に示す。） １−F.保護皮膜５を除去する工程。（第２図（ｆ）に示
す。） この配線板において、絶縁基板１に替えて、絶縁基板
１、複数の絶縁基材11および複数の内層回路12を有する
内層回路板10を用いることもでき、このとき第３図に示
すように、内層回路12を有する内層回路板10と、その表
面に形成された絶縁基材11と、その絶縁基材11の表面に
形成された回路導体３と、絶縁基板１の所望の位置に設
けられ絶縁基材11と内層回路板10をともに貫通する孔2a
と、絶縁基板１の所望の位置に設けられ絶縁基材11と内
層回路板10と回路導体３を共に貫通する孔2bと、その孔
2aの内壁全面と絶縁基材11の表面の一部に連続して形成
された回路導体4aと、その孔2bの内壁全面と絶縁基材11
の表面の回路導体３の一部に連続して形成された回路導
体4bを有する配線板となり、以下の方法により製造でき
る。
２−A.絶縁基板１の表面に内層回路12を形成する工程
（第４図（ａ）に示す。） ２−B.内層回路板10の表面に絶縁基材11を形成し、その
絶縁基材11の表面に所望の回路導体３を形成するする工
程（第４図（ｂ）に示す。）。
（第４図（ａ）に示す。） ２−B.内層回路板10の表面に絶縁基材11を形成し、その
絶縁基材11の表面に所望の回路導体３を形成するする工
程（第４図（ｂ）に示す。）。
２−C.回路導体３を有する絶縁基材11の表面全面に保護
皮膜５を形成する工程（第４図（ｃ）に示す。） ２−D.孔2aおよび孔2bをあける工程（第４図（ｄ）に示
す。）。
皮膜５を形成する工程（第４図（ｃ）に示す。） ２−D.孔2aおよび孔2bをあける工程（第４図（ｄ）に示
す。）。
２−E.孔2aおよび孔2bの周囲の保護皮膜５を所望の範囲
で除去する工程（第４図（ｅ）に示す。）。
で除去する工程（第４図（ｅ）に示す。）。
２−F.孔2a、2bおよび孔2cの内壁全面および前記工程Ｅ
で保護皮膜５を除去した部分に回路導体4aと4bを形成す
る工程（第４図（ｆ）に示す。）。
で保護皮膜５を除去した部分に回路導体4aと4bを形成す
る工程（第４図（ｆ）に示す。）。
２−F.保護皮膜５を除去する工程（第４図（ｇ）に示
す。）。
す。）。
前記工程の１−Ｂまたは２−Ｃで用いる保護皮膜５に
使用できる材料は、液状、粉末状またはフィルム状の樹
脂があり、保護皮膜５の形成方法としては、前記樹脂の
形態により、ロールコート、カーテンコート、ディップ
コート、流動浸漬またはラミネート等がある。この保護
皮膜５に１種の除去液に対する溶解度が異なる２以上の
皮膜を積層したものを用い、溶解度の高い方を絶縁基板
１に近く設け、前記工程１−Ｃまたは２−Ｄで孔あけし
た後に、その除去液に浸漬するか、スプレー噴霧すれ
ば、第５図に示すように、孔の周囲の保護皮膜５を選択
的に除去することが容易になり好ましい。このような保
護皮膜５は、例えばアクリレート樹脂21とポリエステル
樹脂22を組み合わせることができ、アクリレートを選択
的に除去する除去剤としては、トリクロルエタン、トリ
クロルエチレン、塩化メチレン等が使用できる。このよ
うな例として、アクリレート樹脂とポリエステル樹脂の
複層構造である無電解めっき用レジストフィルムPHT347
（日立化成工業株式会社、商品名）等がある。
使用できる材料は、液状、粉末状またはフィルム状の樹
脂があり、保護皮膜５の形成方法としては、前記樹脂の
形態により、ロールコート、カーテンコート、ディップ
コート、流動浸漬またはラミネート等がある。この保護
皮膜５に１種の除去液に対する溶解度が異なる２以上の
皮膜を積層したものを用い、溶解度の高い方を絶縁基板
１に近く設け、前記工程１−Ｃまたは２−Ｄで孔あけし
た後に、その除去液に浸漬するか、スプレー噴霧すれ
ば、第５図に示すように、孔の周囲の保護皮膜５を選択
的に除去することが容易になり好ましい。このような保
護皮膜５は、例えばアクリレート樹脂21とポリエステル
樹脂22を組み合わせることができ、アクリレートを選択
的に除去する除去剤としては、トリクロルエタン、トリ
クロルエチレン、塩化メチレン等が使用できる。このよ
うな例として、アクリレート樹脂とポリエステル樹脂の
複層構造である無電解めっき用レジストフィルムPHT347
（日立化成工業株式会社、商品名）等がある。
また、この保護皮膜５を孔2aおよび2bの周囲の所望の
範囲で除去する方法は、前記のような溶解液を用いても
できるが、砥粒を含む水を吹きつけるなど機械的に除去
する方法を用いることもできる。
範囲で除去する方法は、前記のような溶解液を用いても
できるが、砥粒を含む水を吹きつけるなど機械的に除去
する方法を用いることもできる。
保護皮膜５を除去する範囲は、スルーホール内壁の導
体4aおよびそれに連続した導体4bと回路導体３との接続
面積を増加させる範囲であればできるだけ広い方がよい
が、0.01mm以上あれば接続信頼性が従来のサブトラクト
法と同等かそれ以上であり、この回路導体３と隣接する
回路導体との間隔を狭くしないために、0.5mm以下の範
囲が好ましい。
体4aおよびそれに連続した導体4bと回路導体３との接続
面積を増加させる範囲であればできるだけ広い方がよい
が、0.01mm以上あれば接続信頼性が従来のサブトラクト
法と同等かそれ以上であり、この回路導体３と隣接する
回路導体との間隔を狭くしないために、0.5mm以下の範
囲が好ましい。
また、多層配線板の場合に回路導体３と接続されず配
線板に搭載される電子部品のみと接続される内層回路12
は、絶縁基材11の表面に通常は形成されるパッドを設け
なくとも、前記の孔2bとその内壁に形成された回路導体
4aとそれに連続し孔周囲に形成された回路導体4bを用い
ることができる。
線板に搭載される電子部品のみと接続される内層回路12
は、絶縁基材11の表面に通常は形成されるパッドを設け
なくとも、前記の孔2bとその内壁に形成された回路導体
4aとそれに連続し孔周囲に形成された回路導体4bを用い
ることができる。
回路導体4a及び4bは、導電性インクを塗布する方法や
無電解めっきを用いて金属を析出させる方法があり、銅
やニッケル等の導電性の高い金属が好ましく、無電解め
っきがより好ましい。
無電解めっきを用いて金属を析出させる方法があり、銅
やニッケル等の導電性の高い金属が好ましく、無電解め
っきがより好ましい。
（作用） 本発明は、構造において、スルーホールと回路導体と
の接続面積が回路導体のスルーホール部の断面だけでな
くスルーホール部の回路導体まで延びている構造であ
り、接続面積が従来に比べ大きくすることができるとと
もに、電子部品を固定するだけの目的で電子部品と回路
導体との接続が不要な箇所あるいは多層回路においては
内層回路のみと接続される箇所において従来のようにパ
ッドを設ける必要がないので、回路導体の配線設計が容
易となる。
の接続面積が回路導体のスルーホール部の断面だけでな
くスルーホール部の回路導体まで延びている構造であ
り、接続面積が従来に比べ大きくすることができるとと
もに、電子部品を固定するだけの目的で電子部品と回路
導体との接続が不要な箇所あるいは多層回路においては
内層回路のみと接続される箇所において従来のようにパ
ッドを設ける必要がないので、回路導体の配線設計が容
易となる。
また、製造法において、前記の構造とすることがで
き、かつ、孔あけを全ての回路導体が形成された後に行
うため、工程が簡略化され、回路加工時において孔位置
との整合を図るための誤差を考慮せずに済む。
き、かつ、孔あけを全ての回路導体が形成された後に行
うため、工程が簡略化され、回路加工時において孔位置
との整合を図るための誤差を考慮せずに済む。
実施例１ 絶縁基板としてガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層
板MCL−Ｅ−67（日立化成工業株式会社、商品名）を使
用し、その両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフ
ィルムであるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）
をラミネートし、所望のパターンに光が透過するフォト
マスクを密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエ
ッチングパターンを形成した後、塩化第二銅のエッチン
グ液をスプレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去
し、所望の回路導体を形成した。
板MCL−Ｅ−67（日立化成工業株式会社、商品名）を使
用し、その両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフ
ィルムであるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）
をラミネートし、所望のパターンに光が透過するフォト
マスクを密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエ
ッチングパターンを形成した後、塩化第二銅のエッチン
グ液をスプレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去
し、所望の回路導体を形成した。
次いで、その回路導体を形成した積層板の表面に、ア
クリレート樹脂とポリエステル樹脂の複層構造の無電解
めっきレジストであるPHT347（日立化成工業株式会社、
商品名）を、真空ラミネータでラミネートし、スルーホ
ールとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔をあけ
た。
クリレート樹脂とポリエステル樹脂の複層構造の無電解
めっきレジストであるPHT347（日立化成工業株式会社、
商品名）を、真空ラミネータでラミネートし、スルーホ
ールとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔をあけ
た。
その孔あけした積層板に、240メッシュの砥粒を含ん
だ水を吹きつけ、表面を研磨すると同時に孔の縁から平
均0.05mmの範囲でめっきレジストを除去した。
だ水を吹きつけ、表面を研磨すると同時に孔の縁から平
均0.05mmの範囲でめっきレジストを除去した。
次に、孔内に触媒を付与した後、無電解銅めっき液で
あるCC−41めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）
による処理を行い、平均厚さ0.04mmの銅を析出させた。
あるCC−41めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）
による処理を行い、平均厚さ0.04mmの銅を析出させた。
次に、40℃の塩化メチレンに40秒間浸漬し、無電解め
っきレジストを除去し、配線板とした。
っきレジストを除去し、配線板とした。
実施例２ 絶縁基板として、無電解銅めっき用触媒を含有したガ
ラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層板であるMCL−Ｅ−1
68（日立化成工業株式会社、商品名）を使用し、その両
面に紫外線硬化型のエッチングレジストフィルムである
PHT864（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネート
し、所望のパターンに光が透過するフォトマスクを密着
させ、紫外線を照射して、現像し所望のエッチングパタ
ーンを形成した後、塩化第二銅のエッチング液をスプレ
ー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去し、所望の回路
導体を形成した。
ラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層板であるMCL−Ｅ−1
68（日立化成工業株式会社、商品名）を使用し、その両
面に紫外線硬化型のエッチングレジストフィルムである
PHT864（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネート
し、所望のパターンに光が透過するフォトマスクを密着
させ、紫外線を照射して、現像し所望のエッチングパタ
ーンを形成した後、塩化第二銅のエッチング液をスプレ
ー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去し、所望の回路
導体を形成した。
次いで、その回路導体を形成した積層板の表面に、無
電解めっきレジストであるPHT347（日立化成工業株式会
社、商品名）を、真空ラミネータでラミネートし、スル
ーホールとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔を
あけた。
電解めっきレジストであるPHT347（日立化成工業株式会
社、商品名）を、真空ラミネータでラミネートし、スル
ーホールとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔を
あけた。
その孔あけした積層板に、室温の塩化メチレンを30秒
間スプレー噴霧し、無電解めっきレジストであるPHT347
（日立化成工業株式会社、商品名）のアクリレート樹脂
部分を、孔の縁から平均0.05mmの範囲で溶解除去した。
間スプレー噴霧し、無電解めっきレジストであるPHT347
（日立化成工業株式会社、商品名）のアクリレート樹脂
部分を、孔の縁から平均0.05mmの範囲で溶解除去した。
次に、無電解銅めっき液であるCC−41めっき液（日立
化成工業株式会社、商品名）による処理を行い、平均厚
さ0.04mmの銅を析出させた後、40℃の塩化メチレンに40
秒間浸漬し、無電解めっきレジストを除去し、配線板と
した。
化成工業株式会社、商品名）による処理を行い、平均厚
さ0.04mmの銅を析出させた後、40℃の塩化メチレンに40
秒間浸漬し、無電解めっきレジストを除去し、配線板と
した。
実施例３ 内層回路板として、無電解銅めっき用触媒を含有した
ガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層板であるMCL−Ｅ
−168（日立化成工業株式会社、商品名）を使用し、そ
の両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフィルムで
あるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネ
ートし、所望のパターンに光が透過するフォトマスクを
密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエッチング
パターンを形成した後、塩化第二銅のエッチング液をス
プレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去し、所望の
回路導体を形成したものを３枚用い、無電解銅めっき用
触媒を含有したガラス布エポキシ樹脂含浸のプリプレグ
GE168N（日立化成工業株式会社、商品名）と交互に重ね
合わせて、加熱加圧し、積層一体化したものを用いた。
ガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層板であるMCL−Ｅ
−168（日立化成工業株式会社、商品名）を使用し、そ
の両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフィルムで
あるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネ
ートし、所望のパターンに光が透過するフォトマスクを
密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエッチング
パターンを形成した後、塩化第二銅のエッチング液をス
プレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去し、所望の
回路導体を形成したものを３枚用い、無電解銅めっき用
触媒を含有したガラス布エポキシ樹脂含浸のプリプレグ
GE168N（日立化成工業株式会社、商品名）と交互に重ね
合わせて、加熱加圧し、積層一体化したものを用いた。
この積層板の表面に、無電解めっきレジストであるPH
T347（日立化成工業株式会社、商品名）を、真空ラミネ
ータでラミネートし、スルーホールとなるべき所望の位
置にドリル孔あけ機で孔をあけた。
T347（日立化成工業株式会社、商品名）を、真空ラミネ
ータでラミネートし、スルーホールとなるべき所望の位
置にドリル孔あけ機で孔をあけた。
その孔あけした積層板に、室温の塩化メチレンを30秒
間スプレー噴霧し、無電解めっきレジストであるPHT347
（日立化成工業株式会社、商品名）のアクリレート樹脂
部分を、孔の縁から平均0.05mmの範囲で溶解除去した。
間スプレー噴霧し、無電解めっきレジストであるPHT347
（日立化成工業株式会社、商品名）のアクリレート樹脂
部分を、孔の縁から平均0.05mmの範囲で溶解除去した。
次に、無電解銅めっき液であるCC−41めっき液（日立
化成工業株式会社、商品名）による処理を行い、平均厚
さ0.04mmの銅を析出させた後、40℃の塩化メチレンに40
秒間浸漬し、無電解めっきレジストを除去し、配線板と
した。
化成工業株式会社、商品名）による処理を行い、平均厚
さ0.04mmの銅を析出させた後、40℃の塩化メチレンに40
秒間浸漬し、無電解めっきレジストを除去し、配線板と
した。
実施例４ 絶縁基板としてガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層
板MCL−Ｅ−67（日立化成工業株式会社、商品名）を使
用し、その両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフ
ィルムであるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）
をラミネートし、所望のパターンに光が透過するフォト
マスクを密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエ
ッチングパターンを形成した後、塩化第二銅のエッチン
グ液をスプレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去
し、所望の回路導体を形成した。
板MCL−Ｅ−67（日立化成工業株式会社、商品名）を使
用し、その両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフ
ィルムであるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）
をラミネートし、所望のパターンに光が透過するフォト
マスクを密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエ
ッチングパターンを形成した後、塩化第二銅のエッチン
グ液をスプレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去
し、所望の回路導体を形成した。
次いで、その回路導体を形成した積層板の表面に、ポ
リプロピレンの粘着フィルムを加熱圧着し、スルーホー
ルとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔をあけ
た。
リプロピレンの粘着フィルムを加熱圧着し、スルーホー
ルとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔をあけ
た。
その孔あけした積層板に、240メッシュの砥粒を含ん
だ水を吹きつけ、表面を研磨すると同時に孔の縁から平
均0.05mmの範囲でめっきレジストを除去した。
だ水を吹きつけ、表面を研磨すると同時に孔の縁から平
均0.05mmの範囲でめっきレジストを除去した。
次に、孔内に触媒を付与した後、無電解銅めっき液で
あるCC−41めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）
による処理を行い、平均厚さ0.04mmの銅を析出させた。
あるCC−41めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）
による処理を行い、平均厚さ0.04mmの銅を析出させた。
次に、研磨装置によって、ポリプロピレンの粘着フィ
ルムを剥離し、配線板とした。
ルムを剥離し、配線板とした。
比較例１ 絶縁基板としてガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張積層
板MCL−Ｅ−67（日立化成工業株式会社、商品名）を使
用し、その両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフ
ィルムであるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）
をラミネートし、所望のパターンに光が透過するフォト
マスクを密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエ
ッチングパターンを形成した後、塩化第二銅のエッチン
グ液をスプレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去
し、所望の回路導体を形成した。
板MCL−Ｅ−67（日立化成工業株式会社、商品名）を使
用し、その両面に紫外線硬化型のエッチングレジストフ
ィルムであるPHT864（日立化成工業株式会社、商品名）
をラミネートし、所望のパターンに光が透過するフォト
マスクを密着させ、紫外線を照射して、現像し所望のエ
ッチングパターンを形成した後、塩化第二銅のエッチン
グ液をスプレー噴霧して不要の銅箔をエッチング除去
し、所望の回路導体を形成した。
次いで、その回路導体を形成した積層板の表面に、無
電解めっきレジストであるPHT347（日立化成工業株式会
社、商品名）を、真空ラミネータでラミネートし、スル
ーホールとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔を
あけた。
電解めっきレジストであるPHT347（日立化成工業株式会
社、商品名）を、真空ラミネータでラミネートし、スル
ーホールとなるべき所望の位置にドリル孔あけ機で孔を
あけた。
次に、孔内に触媒を付与した後、無電解銅めっき液で
あるCC−41めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）
による処理を行い、平均厚さ0.04mmの銅を析出させた。
あるCC−41めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）
による処理を行い、平均厚さ0.04mmの銅を析出させた。
次に、40℃の塩化メチレンに40秒間浸漬し、無電解め
っきレジストを除去し、配線板とした。
っきレジストを除去し、配線板とした。
このようにして得られた配線板の接続信頼性をMIL−S
TD−107による加熱冷却試験を行って調べた。第１表
に、スルーホールの導体が断線した加熱冷却回数を示
す。
TD−107による加熱冷却試験を行って調べた。第１表
に、スルーホールの導体が断線した加熱冷却回数を示
す。
（発明の効果） 以上に説明したように、本発明によって、接続信頼性
に優れた高密度の配線板とその製造法を提供することが
できた。
に優れた高密度の配線板とその製造法を提供することが
できた。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）
〜（ｆ）は本発明の一実施例の製造法を説明するための
断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す断面図、第
４図（ａ）〜（ｇ）は本発明の他の実施例の製造法を説
明するための断面図第５図は本発明の他の実施例を示す
断面図、第６図（ａ）〜（ｄ）は従来例を示す断面図、
第７図（ａ）〜（ｅ）は他の従来例を示す断面図であ
る。 符号の説明 １……絶縁基板、2a,2b……孔 ３……回路導体、4a,4b……回路導体 ５……保護皮膜、10……内層回路板 11……絶縁基材、12……内層回路
〜（ｆ）は本発明の一実施例の製造法を説明するための
断面図、第３図は本発明の他の実施例を示す断面図、第
４図（ａ）〜（ｇ）は本発明の他の実施例の製造法を説
明するための断面図第５図は本発明の他の実施例を示す
断面図、第６図（ａ）〜（ｄ）は従来例を示す断面図、
第７図（ａ）〜（ｅ）は他の従来例を示す断面図であ
る。 符号の説明 １……絶縁基板、2a,2b……孔 ３……回路導体、4a,4b……回路導体 ５……保護皮膜、10……内層回路板 11……絶縁基材、12……内層回路
Claims (7)
- 【請求項１】絶縁基板１と、その絶縁基板１の表面に形
成された回路導体３と、絶縁基板１の所望の位置に設け
られた絶縁基板１のみを貫通する孔2aと、絶縁基板１の
表面に設けられた回路導体３を共に貫通する孔2bと、そ
の孔2aの内壁全面と絶縁基板１の表面の一部に連続して
形成された回路導体4aと、その孔2bの内壁全面と絶縁基
板１の表面の回路導体３に一部に連続して形成された回
路導体4bとを有する配線板。 - 【請求項２】以下の工程からなる請求項１記載の配線板
の製造法。 A.絶縁基板１の表面に所望の回路導体３を形成する工
程。 B.回路導体３を有する絶縁基板１の表面全面に保護皮膜
５を形成する工程。 C.孔2aおよび孔2bをあける工程。 D.孔2aおよび孔2bの周囲の保護皮膜５を所望の範囲で除
去する工程。 E.孔2aおよび孔2bの内壁全面および前記工程Ｄで保護皮
膜を除去した部分に回路導体4aおよび回路導体4bを形成
する工程。 F.保護皮膜５を除去する工程。 - 【請求項３】内層回路12を有する内層回路板10と、その
表面に形成された絶縁基材11と、その絶縁基材11の表面
に形成された回路導体３と、絶縁基板１の所望の位置に
設けられ絶縁基材11と内層回路板10をともに貫通する孔
2aと、絶縁基板１の所望の位置に設けられ絶縁基材11と
内層回路板10と回路導体３を共に貫通する孔2bと、その
孔2aの内壁全面と絶縁基材11の表面の一部に連続して形
成された回路導体4aと、その孔2bの内壁全面と絶縁基材
11の表面の回路導体３の一部に連続して形成された回路
導体4bを有する配線板。 - 【請求項４】以下の工程からなる請求項３記載の配線板
の製造法。 A.絶縁基板１の表面に内層回路12を形成する工程。 B.内層回路板10の表面に絶縁基材11を形成し、その絶縁
基材11の表面に所望の回路導体３を形成するする工程。 C.回路導体３を有する絶縁基材11の表面全面に保護皮膜
５を形成する工程。 D.孔2aおよび孔2bをあける工程。 E.孔2aおよび孔2bの周囲の保護皮膜５を所望の範囲で除
去する工程。 F.孔2aおよび孔2bの内壁全面および前記工程Ｅで保護皮
膜５を除去した部分に回路導体4aおよび4bを形成する工
程。 G.保護皮膜５を除去する工程。 - 【請求項５】孔2aと2bの周囲の保護皮膜５を所望の範囲
で除去する工程において、、除去液とその除去液に対す
る溶解度が異なる２以上の皮膜を用いたことを特徴とす
る請求項２または４に記載の配線板の製造法。 - 【請求項６】孔2a、2bの周囲の保護皮膜５を孔の周囲か
ら0.01〜0.5mmの範囲で除去することを特徴とする請求
項２、４または５記載の配線板の製造法。 - 【請求項７】回路導体4aと4bを無電解めっきによって形
成することを特徴とする請求項２、４、５または６記載
の配線板の製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63312590A JPH0834340B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 配線板およびその製造法 |
| US07/446,816 US5243144A (en) | 1988-12-09 | 1989-12-06 | Wiring board and process for producing the same |
| GB8927689A GB2227124B (en) | 1988-12-09 | 1989-12-07 | Wiring board and process for producing the same |
| SG122293A SG122293G (en) | 1988-12-09 | 1993-11-10 | Wiring board and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63312590A JPH0834340B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 配線板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158188A JPH02158188A (ja) | 1990-06-18 |
| JPH0834340B2 true JPH0834340B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=18031032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63312590A Expired - Lifetime JPH0834340B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 配線板およびその製造法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5243144A (ja) |
| JP (1) | JPH0834340B2 (ja) |
| GB (1) | GB2227124B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| GB2284509B (en) * | 1993-12-03 | 1997-11-26 | John Frederick David Knopp | Method of making a printed circuit board |
| US5539186A (en) * | 1992-12-09 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Temperature controlled multi-layer module |
| CH692890A5 (de) * | 1997-11-21 | 2002-11-29 | Heinze Dyconex Patente | Strukturierte Leiterplatten und Folienleiterplatten und Verfahren zu deren Herstellung. |
| JP3842050B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2006-11-08 | 富士通株式会社 | プレスフィットピン接続検査方法及びシステム |
| JP3941573B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2007-07-04 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル両面基板の製造方法 |
| JP4549807B2 (ja) | 2004-10-27 | 2010-09-22 | シャープ株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 |
| US7052288B1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Two piece mid-plane |
| US20130314920A1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-11-28 | Myung Ho Park | Direct Heat Sink Technology for LEDs and Driving Circuits |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3348990A (en) * | 1963-12-23 | 1967-10-24 | Sperry Rand Corp | Process for electrically interconnecting elements on different layers of a multilayer printed circuit assembly |
| US3301939A (en) * | 1963-12-30 | 1967-01-31 | Prec Circuits Inc | Multilayer circuit boards with plated through holes |
| US3243498A (en) * | 1964-12-24 | 1966-03-29 | Ibm | Method for making circuit connections to internal layers of a multilayer circuit card and circuit card produced thereby |
| AT294955B (de) * | 1966-12-01 | 1971-12-10 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten |
| FR1552207A (ja) * | 1967-11-22 | 1969-01-03 | ||
| CA931664A (en) * | 1970-03-05 | 1973-08-07 | Polichette Joseph | Metallizing insulating bases |
| US3739469A (en) * | 1971-12-27 | 1973-06-19 | Ibm | Multilayer printed circuit board and method of manufacture |
| GB1535813A (en) * | 1975-07-03 | 1978-12-13 | Ncr Co | Multi-layer circuit board |
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
| EP0052738A1 (de) * | 1980-11-25 | 1982-06-02 | Contraves Ag | Leiterplatte |
| GB2092830B (en) * | 1981-02-09 | 1985-04-17 | Int Computers Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS58106971U (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | 棚沢 日佐司 | プリント配線基板 |
| GB2118369B (en) * | 1982-04-06 | 1986-05-21 | Kanto Kasei Company Limited | Making printed circuit boards |
| JPS59231892A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| GB8322473D0 (en) * | 1983-08-20 | 1983-09-21 | Int Computers Ltd | Printed circuit boards |
| DE3408630A1 (de) * | 1984-03-09 | 1985-09-12 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten |
| JPS6132489A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-15 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路基板 |
| JPS61229389A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-13 | イビデン株式会社 | セラミツク配線板およびその製造方法 |
| US4791722A (en) * | 1985-07-12 | 1988-12-20 | Ltv Aerospace And Defense Co. | Method of designing and manufacturing circuits using universal circuit board |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63312590A patent/JPH0834340B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-12-06 US US07/446,816 patent/US5243144A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-07 GB GB8927689A patent/GB2227124B/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2227124B (en) | 1993-05-26 |
| GB2227124A (en) | 1990-07-18 |
| US5243144A (en) | 1993-09-07 |
| GB8927689D0 (en) | 1990-02-07 |
| JPH02158188A (ja) | 1990-06-18 |
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Legal Events
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