JPH0471285A - メタルコアプリント配線板の外形加工方法 - Google Patents
メタルコアプリント配線板の外形加工方法Info
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- JPH0471285A JPH0471285A JP18266790A JP18266790A JPH0471285A JP H0471285 A JPH0471285 A JP H0471285A JP 18266790 A JP18266790 A JP 18266790A JP 18266790 A JP18266790 A JP 18266790A JP H0471285 A JPH0471285 A JP H0471285A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、メタルコアプリント配線板の外形加工方法に
関するものである。
関するものである。
（発、明の背景）
近年配線板の放熱性を向上し、発熱素子の高密度実装を
可能にするため、基板内にメタルコアを積層した基板が
使用されるようになった。このメタルコアプリント配線
板は、最終的に使用される領域よりも十分に大きい基板
内の所定部分に回路パターンやスルーホールなどの加工
を施した後必要な部分の外形をカットして必要な部分を
切出している。ここに従来は金属製の型（金型）を用い
、プレスによる打ち抜きにより大きい基板から使用する
部分の外形をカットしていた。しかしこのプレスによる
外形加工には金型が必要であり、この金型の製作に長時
間を要するために生産性が悪くなり、特に少量多品種の
生産にはコストが高くなって適さないという問題があっ
た。
可能にするため、基板内にメタルコアを積層した基板が
使用されるようになった。このメタルコアプリント配線
板は、最終的に使用される領域よりも十分に大きい基板
内の所定部分に回路パターンやスルーホールなどの加工
を施した後必要な部分の外形をカットして必要な部分を
切出している。ここに従来は金属製の型（金型）を用い
、プレスによる打ち抜きにより大きい基板から使用する
部分の外形をカットしていた。しかしこのプレスによる
外形加工には金型が必要であり、この金型の製作に長時
間を要するために生産性が悪くなり、特に少量多品種の
生産にはコストが高くなって適さないという問題があっ
た。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、金
型な使うことなく能率よく外形をカットして生産性を高
めることができるメタルコアブリント配線板を提供する
ことを第１の目的とする。
型な使うことなく能率よく外形をカットして生産性を高
めることができるメタルコアブリント配線板を提供する
ことを第１の目的とする。
またこのメタルコアプリント配線板の外形加工方法を提
供することを第２の目的とするものである。
供することを第２の目的とするものである。
（発明の構成）
本発明によればこの第１の目的は、配線板外形に沿った
スリットを有するメタルコアと絶縁層と導体とからなる
積層板から、前記スリットに沿ってカットされたことを
特徴とするメタルコアプリント配線板により達成される
。
スリットを有するメタルコアと絶縁層と導体とからなる
積層板から、前記スリットに沿ってカットされたことを
特徴とするメタルコアプリント配線板により達成される
。
また第２の目的はメタルコアに配線板外形に沿ってスリ
ットを予め形成し、絶縁層および導体を積層した後、前
記スリットに沿って基板の外形をカットすることを特徴
とするメタルコアプリント配線板の外形加工方法、によ
り達成される。
ットを予め形成し、絶縁層および導体を積層した後、前
記スリットに沿って基板の外形をカットすることを特徴
とするメタルコアプリント配線板の外形加工方法、によ
り達成される。
ここに外形のカットは、ＮＣルータ外形加工機により行
うのが望ましい。
うのが望ましい。
（作用）
メタルコアに形成したスリットには、絶縁層の積層圧着
時に樹脂が流入している。外形のカットをこのスリット
に沿って行えば、このスリットに充填された樹脂をカッ
トすることになり、メタルコアなカットする必要がない
。このため外形カットは容易にできる。特に金属加°工
用の工具が不要で樹脂加工用の工具で足りる。
時に樹脂が流入している。外形のカットをこのスリット
に沿って行えば、このスリットに充填された樹脂をカッ
トすることになり、メタルコアなカットする必要がない
。このため外形カットは容易にできる。特に金属加°工
用の工具が不要で樹脂加工用の工具で足りる。
（実施例）
第１図は本発明に用いるメタルコアの平面図、第２図は
これを用いた積層板の平面図、第３図はその■−ｍ線断
面図、第４図は加工行程の流れ図である。
これを用いた積層板の平面図、第３図はその■−ｍ線断
面図、第４図は加工行程の流れ図である。
これらの図で、符号１０はアルミニウムやステンレス鋼
板などで作られたメタルコアである。このメタルコア１
０には、最終的に回路基板として利用される領域１２と
、その周囲の捨て板となる領域１４とが設けられ、これ
らの領域１２．１４の境界）Ｊｉ１６に沿ってスリット
１８が形成されている。このスリット１８には、両領域
１２．１４をつなぐ適宜数の連結部２０が設けられ、領
域１２の脱落が防止されている。
板などで作られたメタルコアである。このメタルコア１
０には、最終的に回路基板として利用される領域１２と
、その周囲の捨て板となる領域１４とが設けられ、これ
らの領域１２．１４の境界）Ｊｉ１６に沿ってスリット
１８が形成されている。このスリット１８には、両領域
１２．１４をつなぐ適宜数の連結部２０が設けられ、領
域１２の脱落が防止されている。
このメタルコア１０にはまた、クリヤランスホール（図
示せず）などの孔加工も予め施される（第４図、ステッ
プ１００）。この孔加工が済んだメタルコア１０は表面
処理される（ステップ１０２）。この表面処理は、例え
ばアルミニウムのメタルコアの場合には陽極酸化処理に
より、表面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を向上させる
。
示せず）などの孔加工も予め施される（第４図、ステッ
プ１００）。この孔加工が済んだメタルコア１０は表面
処理される（ステップ１０２）。この表面処理は、例え
ばアルミニウムのメタルコアの場合には陽極酸化処理に
より、表面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を向上させる
。
また表面の清浄化、粗面化などを目的としてカセイ処理
、あるいはソフトエツチングなどを行ってもよい。
、あるいはソフトエツチングなどを行ってもよい。
この表面処理を終ったメタルコア１０には、プリプレグ
や接着剤シートなどの絶縁層２２を介して銅箔などの導
体２４が積層され、圧着される（ステップ１０４）。こ
こにプリプレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹脂
を含浸させ乾燥処理した半硬化状態のシートである。こ
のため積層圧着時に、プリプレグの樹脂はスリット１８
内やクリヤランスホールの中に流入し、これらは樹脂で
充填される。このように積層されたメタルコアプリント
配線板１２Ａは、公知の手法によって回路パターン、ス
ルーホールなどの加工などが行われる（ステップ１０６
）。
や接着剤シートなどの絶縁層２２を介して銅箔などの導
体２４が積層され、圧着される（ステップ１０４）。こ
こにプリプレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹脂
を含浸させ乾燥処理した半硬化状態のシートである。こ
のため積層圧着時に、プリプレグの樹脂はスリット１８
内やクリヤランスホールの中に流入し、これらは樹脂で
充填される。このように積層されたメタルコアプリント
配線板１２Ａは、公知の手法によって回路パターン、ス
ルーホールなどの加工などが行われる（ステップ１０６
）。
このように加工されたコア配線基板２６は、第３図に示
すように表面が導体２４で覆われているから、メタルコ
ア１０に設けたスリット１８の位置は外外から見ること
はできない。しかしこの基板２６の前記捨て板の領域１
４に設けた適宜の位置基準孔（図示せず）を基準として
、スリット１８の位置すなわち座標は制御装置に把握さ
れている。
すように表面が導体２４で覆われているから、メタルコ
ア１０に設けたスリット１８の位置は外外から見ること
はできない。しかしこの基板２６の前記捨て板の領域１
４に設けた適宜の位置基準孔（図示せず）を基準として
、スリット１８の位置すなわち座標は制御装置に把握さ
れている。
このようにして加工された後、積層板２６はスリット１
８に沿って外形がカットされ、プリント配線板１２Ａと
捨て板部１４Ａ（第３図参照）とに分離される（ステッ
プ１０８）。この外形カットは公知のＮＣルータ外形加
工機などにより行われる。このＮＣルータ外形加工機は
、数値制御によりルータビットと称する加工刃部分を所
定のルートに沿って移動させ、所定の形状にカットする
ものである。この実施例では、配線基板２６のスリット
１８の座標が予め数値制御装置に記憶され、配線基板２
６をその位置基準孔を基準とじて所定の位置に保持した
状態でルータビットをスリット１８に沿って移動させる
。このためスリット１８内の樹脂がカットされる。この
時連結部２０は樹脂部分と一緒に連続してカットしても
よいのは勿論であるが、この連結部２０を残してカット
するのがカッタを保護するために望ましい。連結部２０
をカットしない場合には、この連結部２０はこの後、手
動のヤスリあるいは他のカッタなどによってカットする
。そしてこの配線板１２Ａには各種の部品が自動装着さ
れ、またハンダ付される。
８に沿って外形がカットされ、プリント配線板１２Ａと
捨て板部１４Ａ（第３図参照）とに分離される（ステッ
プ１０８）。この外形カットは公知のＮＣルータ外形加
工機などにより行われる。このＮＣルータ外形加工機は
、数値制御によりルータビットと称する加工刃部分を所
定のルートに沿って移動させ、所定の形状にカットする
ものである。この実施例では、配線基板２６のスリット
１８の座標が予め数値制御装置に記憶され、配線基板２
６をその位置基準孔を基準とじて所定の位置に保持した
状態でルータビットをスリット１８に沿って移動させる
。このためスリット１８内の樹脂がカットされる。この
時連結部２０は樹脂部分と一緒に連続してカットしても
よいのは勿論であるが、この連結部２０を残してカット
するのがカッタを保護するために望ましい。連結部２０
をカットしない場合には、この連結部２０はこの後、手
動のヤスリあるいは他のカッタなどによってカットする
。そしてこの配線板１２Ａには各種の部品が自動装着さ
れ、またハンダ付される。
以上の実施例では外形カットした後、連結部２０をヤス
リなどでカットするように説明しているが、外形カット
の前にこの連結部２０をドリル加工等によって予めカッ
トしておき、その後ＮＧルータ外形加工機によってスリ
ット１８をカットするようにしてもよい。例えば第４図
に示すステップ１０６を、第５図の他の実施例の流れ図
に示すように、スルーホールのドリルによる孔明けを行
うステップ１０６Ａと、回路パターンおよびスルーホー
ルのメツキ処理を行うステップ１０６Ｂとに分け、ステ
ップ１０６Ａでスルーホールの孔明けと同時に連結部２
０のカットとを行うようにすることができる。この場合
には連結部２ｏはステップ１０６Ａですでにカットされ
ているから、スリット１８の樹脂部分をＮＧルータ外形
加工機によりカットすれば、プリント配線板１２Ａを捨
て板部１４Ａから分離することができ、製作が容易にな
る。
リなどでカットするように説明しているが、外形カット
の前にこの連結部２０をドリル加工等によって予めカッ
トしておき、その後ＮＧルータ外形加工機によってスリ
ット１８をカットするようにしてもよい。例えば第４図
に示すステップ１０６を、第５図の他の実施例の流れ図
に示すように、スルーホールのドリルによる孔明けを行
うステップ１０６Ａと、回路パターンおよびスルーホー
ルのメツキ処理を行うステップ１０６Ｂとに分け、ステ
ップ１０６Ａでスルーホールの孔明けと同時に連結部２
０のカットとを行うようにすることができる。この場合
には連結部２ｏはステップ１０６Ａですでにカットされ
ているから、スリット１８の樹脂部分をＮＧルータ外形
加工機によりカットすれば、プリント配線板１２Ａを捨
て板部１４Ａから分離することができ、製作が容易にな
る。
以上の実施例は１枚のメタルコア２ｏを有するものであ
るが、本発明は２枚以上のメタルコアを積層したものに
も適用できる。この場合には各メタルコアのスリット位
置を一致させて積層する必要があるのは勿論である。
るが、本発明は２枚以上のメタルコアを積層したものに
も適用できる。この場合には各メタルコアのスリット位
置を一致させて積層する必要があるのは勿論である。
（発明の効果）
第１の発明は以上のように、予めスリットを形成したメ
タルコアと絶縁層と導体とからなる積層板から、スリッ
トに沿ってカットすることによりメタルコアプリント配
線板を切出すものであるから、金型を用いる必要がなく
生産性が良い（請求４゜ 項（１））。また第２の発明はメタルコアにプリント配
線板の外形に沿ったスリットを予め形成し、絶縁層およ
び導体を積層し、回路パターンを形成した後、スリット
に沿って配線板の外形をカットするものであるから、外
形のカットはスリットに充填された樹脂部をカットすれ
ばよく、カット作業が容易になる。従って外形カットの
ための金型も不要になり、生産性が良（、コストの逓減
が可能になる（請求項（２））。特にこのスリットの位
置をＮＧルータ外形加工機に予め記憶し、スリットに沿
ってカッタを自動で移動させるようにすれば、能率は一
層向上する（請求項（３））。
タルコアと絶縁層と導体とからなる積層板から、スリッ
トに沿ってカットすることによりメタルコアプリント配
線板を切出すものであるから、金型を用いる必要がなく
生産性が良い（請求４゜ 項（１））。また第２の発明はメタルコアにプリント配
線板の外形に沿ったスリットを予め形成し、絶縁層およ
び導体を積層し、回路パターンを形成した後、スリット
に沿って配線板の外形をカットするものであるから、外
形のカットはスリットに充填された樹脂部をカットすれ
ばよく、カット作業が容易になる。従って外形カットの
ための金型も不要になり、生産性が良（、コストの逓減
が可能になる（請求項（２））。特にこのスリットの位
置をＮＧルータ外形加工機に予め記憶し、スリットに沿
ってカッタを自動で移動させるようにすれば、能率は一
層向上する（請求項（３））。
第１図は本発明に用いるメタルコアの平面図、第２図は
これを用いた積層板の平面図、第３図はその■−■線断
面図、第４図は加工行程の流れ図である。また第５図は
他の実施例の加工行程の流れ図である。 １０・・・メタルコア、 １２Ａ・・・プリント配線板、 １４Ａ・・・捨て板部、 １８・・・スリット、 ２０・・・連結部、 ２２・・・絶縁層、 ２４・・・導体。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山田交雑 代 理 人 弁理士 山田洋資
これを用いた積層板の平面図、第３図はその■−■線断
面図、第４図は加工行程の流れ図である。また第５図は
他の実施例の加工行程の流れ図である。 １０・・・メタルコア、 １２Ａ・・・プリント配線板、 １４Ａ・・・捨て板部、 １８・・・スリット、 ２０・・・連結部、 ２２・・・絶縁層、 ２４・・・導体。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山田交雑 代 理 人 弁理士 山田洋資
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）配線板外形に沿ったスリットを有するメタルコア
と絶縁層と導体とからなる積層板から、前記スリットに
沿ってカットされたことを特徴とするメタルコアプリン
ト配線板。（２）メタルコアに配線板外形に沿ってスリ
ットを予め形成し、絶縁層および導体を積層した後、前
記スリットに沿って基板の外形をカットすることを特徴
とするメタルコアプリント配線板の外形加工方法。 （３）前記外形のカットはＮＣルータ外形加工機により
行われることを特徴とする請求項（２）のメタルコアプ
リント配線板の外形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2182667A JPH0680883B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2182667A JPH0680883B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471285A true JPH0471285A (ja) | 1992-03-05 |
| JPH0680883B2 JPH0680883B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16122331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2182667A Expired - Lifetime JPH0680883B2 (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板の外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680883B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004004432A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof |
| JP2008244199A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア基板の製造方法 |
| JPWO2013180088A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2016-01-21 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア基板、メタルコア基板の製造方法、及びこれらに用いられるコア板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54180263U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
| JP3109367U (ja) * | 2004-12-14 | 2005-05-19 | 日本ニューマチック工業株式会社 | 圧砕機用の剪断ブレード |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2182667A patent/JPH0680883B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54180263U (ja) * | 1978-06-09 | 1979-12-20 | ||
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| US7002081B2 (en) | 2002-06-27 | 2006-02-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof |
| JP2007266624A (ja) * | 2002-06-27 | 2007-10-11 | Ppg Ind Ohio Inc | 窪んだかまたは広がったブレイクアウェイタブを有する単層または多層のプリント回路基板およびその製造方法 |
| JP2008244199A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | メタルコア基板の製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0680883B2 (ja) | 1994-10-12 |
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