JPH10326973A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10326973A JPH10326973A JP9134755A JP13475597A JPH10326973A JP H10326973 A JPH10326973 A JP H10326973A JP 9134755 A JP9134755 A JP 9134755A JP 13475597 A JP13475597 A JP 13475597A JP H10326973 A JPH10326973 A JP H10326973A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線の接続不良を防止するとともに、配線の
高密度化を図る。 【解決手段】 内層回路３，３が形成されたスルーホー
ル付き両面板１の両面にガラスクロスを含まないエポキ
シ樹脂を主成分とした絶縁層６を形成する。絶縁層６に
短パルスＣＯ2 レーザ光を照射することによって非貫通
穴８を穿孔し、めっき処理で外層回路１１、非貫通接続
穴１２、貫通接続穴１３を形成する。
高密度化を図る。 【解決手段】 内層回路３，３が形成されたスルーホー
ル付き両面板１の両面にガラスクロスを含まないエポキ
シ樹脂を主成分とした絶縁層６を形成する。絶縁層６に
短パルスＣＯ2 レーザ光を照射することによって非貫通
穴８を穿孔し、めっき処理で外層回路１１、非貫通接続
穴１２、貫通接続穴１３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内層回路と外層回
路とを接続する非貫通接続穴をレーザ光によって穿孔す
る多層プリント配線板の製造方法に関する。
路とを接続する非貫通接続穴をレーザ光によって穿孔す
る多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の非貫通孔を穿孔する方
法としては、ドリルで行う場合とレーザ光で行う場合が
ある。図３は従来の多層プリント配線板の製造方法を示
し、同図に基づいてこれを説明する。同図（ａ）におい
て、２はガラスエポキシ銅張り積層板であって、ドリル
によって穿孔し、表面全体に銅めっきを施し、エッチン
グにより内層回路３，３および貫通接続穴４を形成する
ことによって、スルーホール付き両面板１が形成され
る。
法としては、ドリルで行う場合とレーザ光で行う場合が
ある。図３は従来の多層プリント配線板の製造方法を示
し、同図に基づいてこれを説明する。同図（ａ）におい
て、２はガラスエポキシ銅張り積層板であって、ドリル
によって穿孔し、表面全体に銅めっきを施し、エッチン
グにより内層回路３，３および貫通接続穴４を形成する
ことによって、スルーホール付き両面板１が形成され
る。
【０００３】次に、この両面板に内層回路３，３および
貫通接続穴４の銅表面に黒化処理を施し、同図（ｂ）に
示すように、ガラスクロスを含むプリプレグとしてのエ
ポキシ樹脂を加熱加圧によって熱圧着し絶縁層３０を形
成し、この絶縁層３０の両面に銅箔１５，１５を積層プ
レスする。次いで、同図（ｃ）に示すように、ドリルま
たはレーザ光によって非貫通穴１７を穿孔するととも
に、ドリルによって貫通穴１８を穿孔する。
貫通接続穴４の銅表面に黒化処理を施し、同図（ｂ）に
示すように、ガラスクロスを含むプリプレグとしてのエ
ポキシ樹脂を加熱加圧によって熱圧着し絶縁層３０を形
成し、この絶縁層３０の両面に銅箔１５，１５を積層プ
レスする。次いで、同図（ｃ）に示すように、ドリルま
たはレーザ光によって非貫通穴１７を穿孔するととも
に、ドリルによって貫通穴１８を穿孔する。
【０００４】次に、デスミア処理を施し、化学銅めっき
を析出させるためにめっき触媒を表面全体に付与し、同
図（ｄ）に示すように、電解銅めっきによって導体２０
を析出させることによって貫通接続穴２１および非貫通
接続穴２２を形成する。そして、エッチングレジストを
ラミネートし、フォトマスクを用いて露光、現像し導体
回路となる部分にのみエッチングレジストを形成した
後、同図（ｅ）に示すように、銅箔をエッチング除去し
て外層回路２３を形成する。
を析出させるためにめっき触媒を表面全体に付与し、同
図（ｄ）に示すように、電解銅めっきによって導体２０
を析出させることによって貫通接続穴２１および非貫通
接続穴２２を形成する。そして、エッチングレジストを
ラミネートし、フォトマスクを用いて露光、現像し導体
回路となる部分にのみエッチングレジストを形成した
後、同図（ｅ）に示すように、銅箔をエッチング除去し
て外層回路２３を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、非貫
通穴１７を形成する方法として、ドリルによる方法とレ
ーザ光による方法とがあるが、前者の場合には、ドリル
の深さ方向の加工精度にばらつきがあるために、内層基
材である銅張り積層板２の板厚が一定の厚み以上のもの
に制限され、板厚が薄い場合には採用できないといった
問題があった。また、後者の場合、非貫通穴１７を形成
する樹脂層３０には、ガラスクロスが含まれているた
め、非貫通穴１７を穿孔するためのレーザ光は、周波数
が １０0〜１０1Ｈｚと小さいＣＯ2 レーザ光 やＹＡＧ
レーザを使用する必要がある。これはガラスクロスの分
解温度（融点）が６３５℃と高いので、エネルギーの大
きいレーザ光が必要なためであるが、これにより樹脂層
３０のエポキシ樹脂が炭化し、非貫通穴１７の上端縁お
よび内壁に樹脂が残る、いわゆるスミア残りが発生す
る。このため、非貫通接続穴２１の導体が剥離しやくな
り、配線の接続不良が発生するといった問題があった。
また、ドリルおよび周波数が１０0〜１０1ＨｚのＣＯ2
レーザ光 やＹＡＧレーザによる加工では、非貫通穴１
７の最小穴径は１００μｍ程度が限界であり、配線の高
密度化が困難となっていた。
通穴１７を形成する方法として、ドリルによる方法とレ
ーザ光による方法とがあるが、前者の場合には、ドリル
の深さ方向の加工精度にばらつきがあるために、内層基
材である銅張り積層板２の板厚が一定の厚み以上のもの
に制限され、板厚が薄い場合には採用できないといった
問題があった。また、後者の場合、非貫通穴１７を形成
する樹脂層３０には、ガラスクロスが含まれているた
め、非貫通穴１７を穿孔するためのレーザ光は、周波数
が １０0〜１０1Ｈｚと小さいＣＯ2 レーザ光 やＹＡＧ
レーザを使用する必要がある。これはガラスクロスの分
解温度（融点）が６３５℃と高いので、エネルギーの大
きいレーザ光が必要なためであるが、これにより樹脂層
３０のエポキシ樹脂が炭化し、非貫通穴１７の上端縁お
よび内壁に樹脂が残る、いわゆるスミア残りが発生す
る。このため、非貫通接続穴２１の導体が剥離しやくな
り、配線の接続不良が発生するといった問題があった。
また、ドリルおよび周波数が１０0〜１０1ＨｚのＣＯ2
レーザ光 やＹＡＧレーザによる加工では、非貫通穴１
７の最小穴径は１００μｍ程度が限界であり、配線の高
密度化が困難となっていた。
【０００６】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、配線の接続不
良を防止するとともに、配線の高密度化を図った多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、配線の接続不
良を防止するとともに、配線の高密度化を図った多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内
層回路上に絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザ光によ
って非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴にめっき処理を施
し非貫通接続穴を形成するとともに、前記絶縁層上に外
層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁層の主成分を補強用繊維材を含まないエポ
キシ樹脂とするとともに、レーザ光を短パルスＣＯ2レ
ーザ としたものである。したがって、非貫通穴が穿孔
される絶縁層に分解温度が高いガラスクロスを含まない
ことにより、エネルギーの小さい短パルスＣＯ2 レーザ
光を用いることができ、このため、非貫通穴内のスミア
残りが低減される。
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内
層回路上に絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザ光によ
って非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴にめっき処理を施
し非貫通接続穴を形成するとともに、前記絶縁層上に外
層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁層の主成分を補強用繊維材を含まないエポ
キシ樹脂とするとともに、レーザ光を短パルスＣＯ2レ
ーザ としたものである。したがって、非貫通穴が穿孔
される絶縁層に分解温度が高いガラスクロスを含まない
ことにより、エネルギーの小さい短パルスＣＯ2 レーザ
光を用いることができ、このため、非貫通穴内のスミア
残りが低減される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を説明するための断面図である。同図に
おいて、上述した図３に示す従来技術において説明した
同一または同等の部材については同一の符号を付し詳細
な説明は適宜省略する。なお、同図に示したプリント配
線板の製造方法はアディティブ法によって形成したもの
である。
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を説明するための断面図である。同図に
おいて、上述した図３に示す従来技術において説明した
同一または同等の部材については同一の符号を付し詳細
な説明は適宜省略する。なお、同図に示したプリント配
線板の製造方法はアディティブ法によって形成したもの
である。
【０００９】同図（ａ）におけるスルーホール付きの両
面板１の内層回路３，３および貫通接続穴４の銅の表面
に黒化処理を施した後、同図（ｂ）に示すように、プラ
イマー層５を形成する。しかる後、ガラスクロスを含ま
ないめっき触媒入りエポキシ樹脂フィルムを主成分とし
た絶縁層６、６を、プライマー層５上にラミネートし、
めっき銅の接着強度を向上させるために接着剤層７，７
を形成する。ここで、絶縁層６，６を両面板１の両面に
形成することにより、貫通接続孔４が絶縁層６，６に埋
設されベリードビアホールとして機能する。
面板１の内層回路３，３および貫通接続穴４の銅の表面
に黒化処理を施した後、同図（ｂ）に示すように、プラ
イマー層５を形成する。しかる後、ガラスクロスを含ま
ないめっき触媒入りエポキシ樹脂フィルムを主成分とし
た絶縁層６、６を、プライマー層５上にラミネートし、
めっき銅の接着強度を向上させるために接着剤層７，７
を形成する。ここで、絶縁層６，６を両面板１の両面に
形成することにより、貫通接続孔４が絶縁層６，６に埋
設されベリードビアホールとして機能する。
【００１０】次に、同図（ｃ）に示すように、周波数が
１０4〜１０8Ｈｚの短パルス ＣＯ2レーザ光を照射して
絶縁層６に内層回路３に達する非貫通穴８を穿孔する。
一方、ドリルによって貫通穴９を穿孔する。次いで、化
学銅めっきを析出させるためにめっき触媒を接着剤層７
の表面全体に付与した後、めっきレジストを表面全体に
ラミネートし、フォトマスクを用いて露光、現像し、同
図（ｄ）に示すように、導体回路以外の部分にのみめっ
きレジスト１０を形成する。そして、クロム・硫酸混液
によって接着剤層７を粗面化した後、無電解銅めっきお
よび電解銅めっきによって外層回路１１、非貫通接続穴
１２、貫通接続穴１３を形成する。
１０4〜１０8Ｈｚの短パルス ＣＯ2レーザ光を照射して
絶縁層６に内層回路３に達する非貫通穴８を穿孔する。
一方、ドリルによって貫通穴９を穿孔する。次いで、化
学銅めっきを析出させるためにめっき触媒を接着剤層７
の表面全体に付与した後、めっきレジストを表面全体に
ラミネートし、フォトマスクを用いて露光、現像し、同
図（ｄ）に示すように、導体回路以外の部分にのみめっ
きレジスト１０を形成する。そして、クロム・硫酸混液
によって接着剤層７を粗面化した後、無電解銅めっきお
よび電解銅めっきによって外層回路１１、非貫通接続穴
１２、貫通接続穴１３を形成する。
【００１１】ここで、絶縁層６の主成分として、分解温
度が高いガラスクロスが含まれていない分解温度が３２
７℃と低いエポキシ樹脂としたことにより、非貫通接続
穴１２の加工時間が短縮される。また、分解温度が低い
ことにより、エネルギーの小さい短パルスＣＯ2 レーザ
光を用いて形成することができ、このため、非貫通穴８
の上端縁あるいは内壁に発生するスミア残りが低減さ
れ、非貫通接続穴１２の導体の剥離が防止され、配線の
接続不良が低減される。
度が高いガラスクロスが含まれていない分解温度が３２
７℃と低いエポキシ樹脂としたことにより、非貫通接続
穴１２の加工時間が短縮される。また、分解温度が低い
ことにより、エネルギーの小さい短パルスＣＯ2 レーザ
光を用いて形成することができ、このため、非貫通穴８
の上端縁あるいは内壁に発生するスミア残りが低減さ
れ、非貫通接続穴１２の導体の剥離が防止され、配線の
接続不良が低減される。
【００１２】また、周波数の大きい、換言すれば波長が
短く、かつエネルギーの小さい短パルスＣＯ2 レーザ光
を用いることにより、非貫通穴８の加工精度を高めるこ
とができる。したがって非貫通穴８の最小加工径を小さ
くすることが可能になる。本出願人が実験した結果、非
貫通穴８の最小加工径を４０μｍとすることが確かめら
れ、このため配線の実装密度を高めることができるよう
になった。また、スルーホール付き両面板１にベリード
ビアホール４を形成したことにより、より配線の実装密
度を高めることができる。
短く、かつエネルギーの小さい短パルスＣＯ2 レーザ光
を用いることにより、非貫通穴８の加工精度を高めるこ
とができる。したがって非貫通穴８の最小加工径を小さ
くすることが可能になる。本出願人が実験した結果、非
貫通穴８の最小加工径を４０μｍとすることが確かめら
れ、このため配線の実装密度を高めることができるよう
になった。また、スルーホール付き両面板１にベリード
ビアホール４を形成したことにより、より配線の実装密
度を高めることができる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施の形態を示す多
層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図で
ある。この第２の実施の形態では、上述した図３に示し
た従来技術と同様にサブトラクティブ法によって形成し
たものであって、ここでは図３との相違点を主に説明す
る。同図（ａ）におけるスルーホール付きの両面板１の
内層回路３，３および貫通接続穴４の銅表面に黒化処理
を施した後、同図（ｂ）に示すように、ガラスクロスを
含まないめっき触媒入りエポキシ樹脂フィルムを主成分
とした絶縁層６、６を銅張り積層板２の両面にラミネー
トし、この絶縁層６の両面に銅箔１５，１５を積層プレ
スする。
層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図で
ある。この第２の実施の形態では、上述した図３に示し
た従来技術と同様にサブトラクティブ法によって形成し
たものであって、ここでは図３との相違点を主に説明す
る。同図（ａ）におけるスルーホール付きの両面板１の
内層回路３，３および貫通接続穴４の銅表面に黒化処理
を施した後、同図（ｂ）に示すように、ガラスクロスを
含まないめっき触媒入りエポキシ樹脂フィルムを主成分
とした絶縁層６、６を銅張り積層板２の両面にラミネー
トし、この絶縁層６の両面に銅箔１５，１５を積層プレ
スする。
【００１４】次に、エッチングレジストをラミネート
し、フォトマスクを用いて露光、現像し、銅箔１５の非
貫通穴１７を穿孔する部位１６の部分にのみエッチング
レジストを形成した後、同図（ｃ）に示すように、銅箔
１５をエッチング除去する。この銅箔１５をエッチング
除去した部分１６に、周波数が１０4〜１０8Ｈｚの短パ
ルスＣＯ2 レーザ光を照射し、同図（ｄ）に示すように
非貫通穴１７を穿孔する。また、ドリルによって貫通穴
１８を穿孔する。
し、フォトマスクを用いて露光、現像し、銅箔１５の非
貫通穴１７を穿孔する部位１６の部分にのみエッチング
レジストを形成した後、同図（ｃ）に示すように、銅箔
１５をエッチング除去する。この銅箔１５をエッチング
除去した部分１６に、周波数が１０4〜１０8Ｈｚの短パ
ルスＣＯ2 レーザ光を照射し、同図（ｄ）に示すように
非貫通穴１７を穿孔する。また、ドリルによって貫通穴
１８を穿孔する。
【００１５】次いで、化学銅めっきを析出させるために
めっき触媒を表面全体に付与し、同図（ｅ）に示すよう
に、電解銅めっき２０を析出させることによって貫通接
続穴２１および非貫通接続穴２２を形成する。そして、
エッチングレジストをラミネートし、フォトマスクを用
いて露光、現像し導体回路となる部分にのみエッチング
レジストを形成した後、同図（ｆ）に示すように、銅箔
をエッチング除去して外層回路２３を形成する。
めっき触媒を表面全体に付与し、同図（ｅ）に示すよう
に、電解銅めっき２０を析出させることによって貫通接
続穴２１および非貫通接続穴２２を形成する。そして、
エッチングレジストをラミネートし、フォトマスクを用
いて露光、現像し導体回路となる部分にのみエッチング
レジストを形成した後、同図（ｆ）に示すように、銅箔
をエッチング除去して外層回路２３を形成する。
【００１６】このようにサブトラクティブ法によって、
非貫通接続穴２１を形成した場合も、絶縁層６の主成分
として、ガラスクロスが含まれていない分解温度が低い
エポキシ樹脂としたことにより、上述した第１の実施の
形態と同様に、非貫通穴１７の加工時間が短縮されると
ともに、配線の接続不良が低減されかつ、配線の高密度
実装が可能になる。
非貫通接続穴２１を形成した場合も、絶縁層６の主成分
として、ガラスクロスが含まれていない分解温度が低い
エポキシ樹脂としたことにより、上述した第１の実施の
形態と同様に、非貫通穴１７の加工時間が短縮されると
ともに、配線の接続不良が低減されかつ、配線の高密度
実装が可能になる。
【００１７】なお、本実施の形態では、補強用繊維とし
てガラスクロスの例を示したが、分解温度が高い補強用
繊維であれば、ガラスクロスでなくてもよいことは勿論
である。また、絶縁層６のエポキシ樹脂フィルムをめっ
き触媒入りのものを使用したが、接着剤層７の表面全体
にめっき触媒を付与したことにより、めっき触媒なしと
してもよい。また、ベリードビアホール４を内層回路３
が形成された２層の両面板２に形成したが、３層以上の
多層配線板に形成してもよい。
てガラスクロスの例を示したが、分解温度が高い補強用
繊維であれば、ガラスクロスでなくてもよいことは勿論
である。また、絶縁層６のエポキシ樹脂フィルムをめっ
き触媒入りのものを使用したが、接着剤層７の表面全体
にめっき触媒を付与したことにより、めっき触媒なしと
してもよい。また、ベリードビアホール４を内層回路３
が形成された２層の両面板２に形成したが、３層以上の
多層配線板に形成してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
工時間が短縮されるとともに、接続不良が低減され、か
つ配線の実装密度を高めることができる。
工時間が短縮されるとともに、接続不良が低減され、か
つ配線の実装密度を高めることができる。
【００１９】また、第２の発明によれば、より配線の密
度実装を高めることができる。
度実装を高めることができる。
【図１】 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図２】 本発明に係る多層プリント配線板の第２の実
施の形態の製造方法を説明するための断面図である。
施の形態の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】 従来の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【符号の説明】 ２…銅張り積層板、３…内層回路、４…ベリードビアホ
ール、６…ガラスクロスを含まない絶縁層、８，１７…
非貫通穴、９，１８…貫通穴、１１，２３…外層回路、
１２，２１…非貫通接続穴、１３，２２…貫通接続穴。
ール、６…ガラスクロスを含まない絶縁層、８，１７…
非貫通穴、９，１８…貫通穴、１１，２３…外層回路、
１２，２１…非貫通接続穴、１３，２２…貫通接続穴。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６４０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６４０Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】 内層回路上に絶縁層を形成し、この絶縁
層にレーザ光によって非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴
にめっき処理を施し非貫通接続穴を形成するとともに、
前記絶縁層上に外層回路を形成する多層プリント配線板
の製造方法において、前記絶縁層の主成分を補強用繊維
材を含まないエポキシ樹脂とするとともに、レーザ光を
短パルスＣＯ2レーザ としたことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法において、内層回路を貫通接続穴を備えた少なく
とも２層の多層配線板上に形成し、この多層配線板の両
面に絶縁層を形成し、前記貫通接続穴をベリードビアホ
ールとしたことを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法において、短パルスＣＯ2レーザ の周波数を１０
4〜１０8Ｈｚとしたことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9134755A JPH10326973A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9134755A JPH10326973A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326973A true JPH10326973A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15135812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9134755A Pending JPH10326973A (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326973A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147419A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Denso Corp | 多層回路基板の製造方法 |
| WO2013086911A1 (zh) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多阶hdi板的生产方法 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP9134755A patent/JPH10326973A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147419A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Denso Corp | 多層回路基板の製造方法 |
| WO2013086911A1 (zh) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多阶hdi板的生产方法 |
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