JPH08204310A

JPH08204310A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH08204310A
Application number: JP7013584A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Suzuki; 俊之鈴木; Jun Matsuyama; 純松山; Kunji Nakajima; 勲二中嶋
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-01-31
Filing date: 1995-01-31
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】立体成形品からなる絶縁基板の三次元の表面
で、垂直な壁面であっても、精度良くプリント配線回路
形成（パターンニング）ができるプリント配線板の製造
方法を提供する。【構成】絶縁性を有する立体成形品１の表面に、導電
層２を形成し、この導電層２に感光性を有する電着レジ
スト３を形成するとともに、露光用平面マスク４を介し
て平行光５を照射し、電着レジスト３を露光、現像して
レジスト３ａを形成することによりプリント配線回路２
ｐを形成するプリント配線板の製造方法において、立体
成形品１に配設された露光部４ａと未露光部４ｂとを備
えた露光用平面マスク４に対する仮想垂直線４ｓと交わ
る所定の角度で、平行光５を照射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、立体的なプリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、立体成形品を絶縁基板とするプリ
ント配線板の製造方法における回路形成は、例えば、特
開平４ー７６９８５号公報に開示されている。すなわ
ち、図７（ａ）に示すように、立体成形品１０の表面を
適度な表面粗さに粗化した後、無電解メッキ及び電解メ
ッキ等により、全面に回路導体用の銅等の導電層２０を
形成する。次に、図８に示すように、その導電層２０の
表面に感光性を有する電着レジスト３０等の膜を形成
し、平行光５０により露光用平面マスク４０を介して露
光し、現像してエッチングレジスト等のレジスト３０ａ
を形成した後、露出した導電層２０をエッチングするこ
とにより、図７（ａ）に示すように、立体的な絶縁基板
の三次元の表面にプリント配線回路２０ｐを形成すると
いう方法が用いられてきた。ここで、電着レジスト３０
は、光が当たると硬化または溶解する感光性を有し現像
工程で不要の電着レジスト３０を除去して、不要の導電
層２０を露出させると回路パターンに必要な導電層２０
は、エッチングレジスト等のレジスト３０ａで覆われて
保護されるためエッチング液で溶解されずに残る。した
がって、例えば、エッチングが完了した後は、使用した
エッチングレジスト等のレジスト３０ａを剥離液で剥離
を行うことにより上記の導電層２０からプリント配線回
路２０ｐが立体成形品１０の三次元の表面に形成され
る。特開平４ー７６９８５号公報に開示された実施例の
ように、ポジ型（光溶解型）の電着レジスト３０を使用
した場合には、露光された部分のみレジストが分解され
下地の金属膜が露出される。すなわち、未露光部のレジ
ストはそのまま残り、回路パターンになる。逆にネガ型
（光硬化型）の電着レジストを使用した場合には、露光
された部分のみレジストが硬化し、未露光部のレジスト
が現像で溶解する。すなわち、露光部のレジストはその
まま残り、回路パターンになる。

【０００３】しかし、前記のような方法では、図７
（ｂ）に示すような立体成形品１０の略垂直な壁面１０
ｓには、プリント配線回路形成（パターンニング）がで
きない。すなわち、図８（ａ）乃至図８（ｃ）に示すよ
うに、ポジ型の電着レジスト３０を使用した場合には、
露光用平面マスク４０の透明部分である露光部４０ａを
光が透過しても、露光用平面マスク４０に対する仮想垂
直線４０ｓと平行に平行光５０を照射するために、略垂
直の壁面１０ｓに形成されたポジ型の電着レジスト３０
は露光されないので、略垂直の壁面１０ｓの略全面に金
属膜が残りパターンニングできない。図９（ａ）乃至図
９（ｃ）に示すように、ネガ型の電着レジスト３０を使
用した場合には、露光用平面マスク４０の透明部分であ
る露光部４０ａを光が透過しても、露光用平面マスク４
０に対する仮想垂直線４０ｓと平行に平行光５０を照射
するために、略垂直の壁面１０ｓに形成されたネガ型の
電着レジスト３０は露光されないので、略垂直の壁面１
０ｓの略全面のレジストが現像で溶解し、金属膜が露出
しエッチングされパターンニングできない。そのために
パターンニングしようとすると、図７に示すように、水
平に対して６０度程度以下の斜面が必要となるので、基
板が大きくなってしまうという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、立体
成形品からなる絶縁基板の三次元の表面で、垂直な壁面
であっても、精度良くプリント配線回路形成（パターン
ニング）ができるプリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する立体成形
品１の表面に、導電層２を形成し、この導電層２に感光
性を有する電着レジスト３を形成するとともに、露光用
平面マスク４を介して平行光５を照射し、電着レジスト
３を露光、現像してレジスト３ａを形成することにより
プリント配線回路２ｐを形成するプリント配線板の製造
方法において、立体成形品１に配設された露光部４ａと
未露光部４ｂとを備えた露光用平面マスク４に対する仮
想垂直線４ｓと交わる所定の角度で、平行光５を照射す
ることを特徴とする。

【０００６】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、前記立体成形品１を傾けて、立体成形品１
に配設された露光用平面マスク４に対する仮想垂直線４
ｓと交わる所定の角度で、平行光５を照射することを特
徴とする。

【０００７】本発明の請求項３に係るプリント配線板の
製造方法は、前記平行光５を作り出す露光装置６を移動
して傾け、立体成形品１に配設された露光用平面マスク
４に対する仮想垂直線４ｓと交わる所定の角度で、平行
光５を照射することを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項４に係るプリント配線板の
製造方法は、前記平行光５を屈折及び／又は反射させ
て、立体成形品１に配設された露光用平面マスク４に対
する仮想垂直線４ｓと交わる所定の角度で、平行光５を
照射することを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１乃至請求項４に係るプリント
配線板の製造方法では、立体成形品１に配設された露光
部４ａと未露光部４ｂとを備えた露光用平面マスク４に
対する仮想垂直線４ｓと交わる所定の角度で、平行光５
を照射するので、立体成形品１からなる絶縁基板の三次
元の表面で、垂直な壁面１ｓであっても確実に露光でき
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を実施例によって、具体的に説
明する。

【００１１】図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、
プリント配線板の立体的な絶縁基板となる凹凸のある形
状からなる立体成形品１は、例えば、熱硬化性樹脂又は
熱可塑性樹脂等を使用して射出成形等により成形して得
られたものである。例えば、液晶ポリマー（ポリプラス
チックス社製：商品名ベクトラ）等のスーパーエンプラ
を使用して射出成形で成形する。もちろん射出成形のみ
に限定されるものではなく、切削加工により凹凸のある
立体成形品１に仕上げてもよい。この立体成形品１の三
次元の表面を強アルカリ溶液で適度な表面粗さに粗面化
処理し、パラジウムの核付け処理をして導電層２を密着
し易くした後、例えば、無電解銅めっきを立体成形品１
の表面全面に施し、その上に電気銅めっきで所要の厚み
をつけて、全面に回路導体用の導電層２を形成する。次
に、図１（ａ）に示すように、その導電層２の表面に感
光性を有する電着レジスト３、例えば光硬化型（ネガ
型）又は光溶解型（ポジ型）の電着レジスト３を形成す
る。感光性を有するレジストとして、電着レジスト３が
好ましい理由は、一般の液状レジストでは、立体成形品
１の凹凸のある三次元の表面に形成した場合に凹凸への
追従性は、１０μｍ程度までであり、回路形成の精度が
悪いのに対し、電着レジスト３では、立体成形品１の凹
凸のある三次元の表面に完全に追従して密着でき、回路
形成の精度が良くなるためである。ここで、光硬化型の
電着レジスト３は、光が当たる（露光する）と硬化し、
光溶解型の電着レジスト３は、光が当たると溶解する。
従って、例えば、ネガ型の電着レジスト（シプレイ社
製：商品名イーグル）を電気泳動で導電層２の表面に形
成し、次いで、例えば、平行露光機等の露光装置６を用
いて、紫外線等の平行光５で露光用平面マスク４を介し
て平行露光を行うというように、現像工程で光硬化型の
電着レジスト３を用いた場合には、例えば、未露光部の
電着レジスト３がアルカリ水溶液等の現像液で溶解除去
され、未露光部に導電層２が露出し、露光部の電着レジ
スト３がエッチングレジスト等のレジスト３ａとして導
電層２を覆った状態になる。ところが、光溶解型の電着
レジスト３を用いた場合には、逆に露光部の電着レジス
ト３が現像液で溶解除去され、露光部に導電層２が露出
し、未露光部の電着レジスト３がエッチングレジスト等
のレジスト３ａとして導電層２を覆った状態になる。こ
の露出した導電層２を現像により、例えば、塩化第二銅
溶液等のエッチング液で化学的に溶解する。エッチング
が完了した後は、使用したエッチングレジスト等のレジ
スト３ａを塩化メチレン等の剥離液で剥離を行うと、図
６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、導電層２にプリ
ント配線回路２ｐが形成される。すなわち、光硬化型の
電着レジスト３を用いた場合には、露光部にプリント配
線回路２ｐが形成され、光溶解型の電着レジスト３を用
いた場合には、逆に未露光部にプリント配線回路２ｐが
形成されることになる。

【００１２】図１に第１実施例を示す。図１（ａ）、図
１（ｂ）及び図１（ｃ）は、本発明に係るプリント配線
板の製造方法に用いる露光用平面マスク４を配設した導
電層２及び電着レジスト３を有した立体成形品１と平行
光５との関係を示す断面図である。図１（ａ）に示すよ
うに、立体成形品１に配設された露光部４ａと未露光部
４ｂとを備えた露光用平面マスク４に対する仮想垂直線
４ｓと平行に、前記平行光５を照射する。次いで、前記
露光用平面マスク４のままでもよいが、例えば、図１
（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、前記露光用平面マ
スク４を所定の露光用平面マスク４と取り替えて、この
露光用平面マスク４に対する仮想垂直線４ｓと交わる所
定の角度で、平行光５を照射する。前記角度としては、
望ましくは４５°程度がよいが、成形品の形状等で適し
た角度で行う。ここで、仮想垂直線４ｓと交わる所定の
角度で照射される平行光５が立体成形品１に露光される
ことを考慮して補正した露光部４ａと未露光部４ｂとを
有するパターンを備えた所定の露光用平面マスク４を用
いるのが好ましい。特に左右両側の場合を考えて露光用
平面マスク４のパターンを設計し、露光用平面マスク４
を２種類以上作ることが望ましい。図１（ａ）、図１
（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、真上からの露光と
垂直の壁面１ｓ用に左右側からの露光との３重露光にし
て、場所ごとに分けてもよい。もちろん、前記と順序を
入れ換えて、最初に露光用平面マスク４に対する仮想垂
直線４ｓと交わる所定の角度で、平行光５を照射した後
に、露光用平面マスク４に対する仮想垂直線４ｓと平行
に、前記平行光５を照射してもよいことは、いうまでも
ない。

【００１３】露光用平面マスク４に対する仮想垂直線４
ｓと交わる所定の角度で、平行光５を照射する方法とし
ては、次の３つの方法がある。図２に示す第２実施例が
第１の方法である。すなわち、図２（ａ）及び図２
（ｂ）に示すように、平行光５を傾けずに、立体成形品
１を例えば、時計回りに４５°及び反時計回りに４５°
傾けることによって、立体成形品１に配設された露光用
平面マスク４に対する仮想垂直線４ｓと交わる所定の角
度で、平行光５を照射する方法である。この方法は、例
えば、立体成形品１をテーブルに固定（位置決め）し、
機械的に角度をつけ、最初の露光が終われば機械的に例
えば、同じ振り角度で対称にテーブルを傾けて露光用平
面マスク４を２回目用に交換し、２回目の露光に入ると
いうようにすることができる。図３に示す第３実施例が
第２及び第３の方法である。第２の方法は、図３（ａ）
及び図３（ｂ）に示すように、平行光５を傾ける方法の
１つであって、図４に示す第４実施例のように、立体成
形品１を動かすことなく、平行光５を作り出す露光装置
６を移動して傾け、立体成形品１に配設された露光用平
面マスク４に対する仮想垂直線４ｓと交わる所定の角度
で、平行光５を照射する方法である。図５に示す第５実
施例が第３の方法である。すなわち、第３の方法は、図
５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、平行光５を傾け
るもう１つの方法であって、立体成形品１及び露光装置
６の光源を動かすことなく、平行光５を屈折及び／又は
反射させて、立体成形品１に配設された露光用平面マス
ク４に対する仮想垂直線４ｓと交わる所定の角度で、平
行光５を照射する方法である。次に、現像して例えば、
エッチングレジスト等のレジスト３ａを形成した後、導
電層２をエッチングすることにより、図６（ａ）及び図
６（ｂ）に示すように、立体成形品１の表面に所望のプ
リント配線回路２ｐを形成することができる。

【００１４】以上により、本発明に係るプリント配線板
の製造方法では、立体成形品１に配設された露光部４ａ
と未露光部４ｂとを備えた露光用平面マスク４に対する
仮想垂直線４ｓと交わる所定の角度で、平行光５を照射
するので、立体成形品１からなる絶縁基板の三次元の表
面で、垂直な壁面１ｓであっても確実に露光できる。す
なわち、垂直な壁面１ｓであっても、プリント配線回路
形成（パターンニング）されたプリント配線板が得られ
る。立体的な基板に密着させる露光用立体マスクを使用
する必要がなく露光用平面マスク４で簡単に垂直の壁面
１ｓにプリント配線回路形成することができる。露光用
平面マスク４を使用するので回路変更が容易であり、立
体成形品１と平行光５との間の角度を変えるだけでプリ
ント配線回路形成ができるため製造が容易にできる。さ
らに、垂直の壁面１ｓにプリント配線回路形成できるの
で、回路形成部を斜面にする必要がなくプリント配線板
が、より小型化できるとともに、回路設計の自由度が増
す。

【００１５】

【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４に係るプ
リント配線板の製造方法によると、立体成形品からなる
絶縁基板の三次元の表面で、垂直な壁面であっても確実
に露光できるので、垂直な壁面であっても、精度良くプ
リント配線回路形成（パターンニング）されたプリント
配線板が得られる。立体的な基板に密着させる露光用立
体マスクを使用する必要がなく露光用平面マスクで簡単
に垂直の壁面にプリント配線回路形成することができ
る。露光用平面マスクを使用するので回路変更が容易で
あり、立体成形品と平行光との間の角度を変えるだけで
プリント配線回路形成ができるため製造が容易にでき
る。さらに、垂直の壁面にプリント配線回路形成できる
ので、回路形成部を斜面にする必要がなくプリント配線
板が、より小型化できるとともに、回路設計の自由度が
増す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１
実施例を示す断面図である。

【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２
実施例を示す断面図である。

【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第３
実施例を示す断面図である。

【図４】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第４
実施例を示す断面図である。

【図５】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第５
実施例を示す断面図である。

【図６】本発明に係るプリント配線板の製造方法のに用
いるプリント配線板の概略図であり、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。

【図７】従来例に係るプリント配線板の製造方法に用い
る他のプリント配線板の断面図である。

【図８】従来例に係るプリント配線板の製造方法でポジ
型の電着レジストを使用した場合の断面図である。

【図９】従来例に係るプリント配線板の製造方法でネガ
型の電着レジストを使用した場合の断面図である。

【符号の説明】

１立体成形品２導電層２ｐプリント配線回路３電着レジスト３ａレジスト４露光用平面マスク４ａ露光部４ｂ未露光部４ｓ仮想垂直線５平行光６露光装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性を有する立体成形品（１）の表面
に、導電層（２）を形成し、この導電層（２）に感光性
を有する電着レジスト（３）を形成するとともに、露光
用平面マスク（４）を介して平行光（５）を照射し、電
着レジスト（３）を露光、現像してレジスト（３ａ）を
形成することによりプリント配線回路（２ｐ）を形成す
るプリント配線板の製造方法において、立体成形品
（１）に配設された露光部（４ａ）と未露光部（４ｂ）
とを備えた露光用平面マスク（４）に対する仮想垂直線
（４ｓ）と交わる所定の角度で、平行光（５）を照射す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】前記立体成形品（１）を傾けて、立体成
形品（１）に配設された露光用平面マスク（４）に対す
る仮想垂直線（４ｓ）と交わる所定の角度で、平行光
（５）を照射することを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。
【請求項３】前記平行光（５）を作り出す露光装置
（６）を移動して傾け、立体成形品（１）に配設された
露光用平面マスク（４）に対する仮想垂直線（４ｓ）と
交わる所定の角度で、平行光（５）を照射することを特
徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】前記平行光（５）を屈折及び／又は反射
させて、立体成形品（１）に配設された露光用平面マス
ク（４）に対する仮想垂直線（４ｓ）と交わる所定の角
度で、平行光（５）を照射することを特徴とする請求項
１記載のプリント配線板の製造方法。