JPH05191015A - プリント配線板の製造方法及びその製造方法に使用する治具 - Google Patents
プリント配線板の製造方法及びその製造方法に使用する治具Info
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- JPH05191015A JPH05191015A JP4006127A JP612792A JPH05191015A JP H05191015 A JPH05191015 A JP H05191015A JP 4006127 A JP4006127 A JP 4006127A JP 612792 A JP612792 A JP 612792A JP H05191015 A JPH05191015 A JP H05191015A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】孔内壁への露光が効率良く行なえる配線板の製
造方法と、その清掃方法に用いる治具を提供すること。 【構成】銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあけ、
無電解めっきまたは必要な場合に引き続いて電解めっき
を行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を形成した後、
光感光性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電着塗
装により形成し、その光感光性樹脂皮膜の回路となる箇
所に露光するためのマスクを準備し、内壁の皮膜を露光
する箇所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に挿入
される光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール内に
挿入すると共に、前記光感光性樹脂皮膜を形成した配線
板用基板に重ね、その上から露光し、エッチングレジス
トを形成すること
造方法と、その清掃方法に用いる治具を提供すること。 【構成】銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあけ、
無電解めっきまたは必要な場合に引き続いて電解めっき
を行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を形成した後、
光感光性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電着塗
装により形成し、その光感光性樹脂皮膜の回路となる箇
所に露光するためのマスクを準備し、内壁の皮膜を露光
する箇所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に挿入
される光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール内に
挿入すると共に、前記光感光性樹脂皮膜を形成した配線
板用基板に重ね、その上から露光し、エッチングレジス
トを形成すること
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法と、その製造方法に用いる治具に関するものであ
る。
方法と、その製造方法に用いる治具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、銅張り積層板にスルーホールとな
る孔をあけ、無電解めっきまたは必要な場合に引き続い
て電解めっきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を
形成した後、光硬化性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面
全面に電着塗装により形成し、その光硬化性樹脂皮膜の
回路とならない箇所に露光するためのマスクを、前記光
硬化性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、その上
から露光し、露光しなかった部分を現像して除去し、エ
ッチングレジストを形成する方法が注目されている。
る孔をあけ、無電解めっきまたは必要な場合に引き続い
て電解めっきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を
形成した後、光硬化性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面
全面に電着塗装により形成し、その光硬化性樹脂皮膜の
回路とならない箇所に露光するためのマスクを、前記光
硬化性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、その上
から露光し、露光しなかった部分を現像して除去し、エ
ッチングレジストを形成する方法が注目されている。
【０００３】また、前記光硬化性樹脂に代えて、光崩壊
性の樹脂を用いる場合には、銅張り積層板にスルーホー
ルとなる孔をあけ、無電解めっきまたは必要な場合に引
き続いて電解めっきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に
銅層を形成した後、光崩壊性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層
の表面全面に電着塗装により形成し、その光崩壊性樹脂
皮膜の回路とならない箇所に露光するためのマスクを、
前記光崩壊性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、
その上から露光し、露光した部分を現像して除去し、エ
ッチングレジストを形成するものである。
性の樹脂を用いる場合には、銅張り積層板にスルーホー
ルとなる孔をあけ、無電解めっきまたは必要な場合に引
き続いて電解めっきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に
銅層を形成した後、光崩壊性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層
の表面全面に電着塗装により形成し、その光崩壊性樹脂
皮膜の回路とならない箇所に露光するためのマスクを、
前記光崩壊性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、
その上から露光し、露光した部分を現像して除去し、エ
ッチングレジストを形成するものである。
【０００４】しかし、露光時の活性光線は、スルーホー
ル内壁部に対し平行に進行するため、スルーホール内壁
部のレジスト皮膜は未露光状態になる。
ル内壁部に対し平行に進行するため、スルーホール内壁
部のレジスト皮膜は未露光状態になる。
【０００５】このため、光硬化性樹脂が光硬化型の場合
は、アルカリ水溶液等で現像する際、スルーホール内未
露光レジスト皮膜が溶解し、エッチング時にスルーホー
ル銅が溶解し、断線するという課題があり、光崩壊性樹
脂の場合、アルカリ水溶液等で現像する際、スルーホー
ル内未露光レジスト皮膜は、溶解しないため、プリント
配線板を装置に組み込む際に使用するような銅のない貫
通孔を得ることができないという課題がある。
は、アルカリ水溶液等で現像する際、スルーホール内未
露光レジスト皮膜が溶解し、エッチング時にスルーホー
ル銅が溶解し、断線するという課題があり、光崩壊性樹
脂の場合、アルカリ水溶液等で現像する際、スルーホー
ル内未露光レジスト皮膜は、溶解しないため、プリント
配線板を装置に組み込む際に使用するような銅のない貫
通孔を得ることができないという課題がある。
【０００６】これらの対応策として、、図１に示すよう
に、基板外からスルーホールに光ファイバーを挿入し、
スルーホール内部のレジスト皮膜を露光する方法が、特
開昭６３−１８２８８８公報に開示され、また、図２に
示すように、基板を露光する際、回路パターン用マスク
の片面に凹凸状の光透過性を設け、光硬化性あるいは光
崩壊性樹脂皮膜に凹凸面が接するように重ねて露光する
方法が、特開昭６３−１８２８８９公報に開示されてい
る。
に、基板外からスルーホールに光ファイバーを挿入し、
スルーホール内部のレジスト皮膜を露光する方法が、特
開昭６３−１８２８８８公報に開示され、また、図２に
示すように、基板を露光する際、回路パターン用マスク
の片面に凹凸状の光透過性を設け、光硬化性あるいは光
崩壊性樹脂皮膜に凹凸面が接するように重ねて露光する
方法が、特開昭６３−１８２８８９公報に開示されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
方法のうち光ファイバーを使用する方法では、光ファイ
バーに伝送された光が、ファイバーの界面で全反射し、
ファイバーの先端部からしか放射されないので、スルー
ホール孔径に対する基板の厚さの比（以下、アスペクト
比と言う。）が大きくなる場合、スルーホール内壁レジ
スト皮膜を充分に露光する為には、光ファイバーをスル
ーホール内で移動する必要があり、そのための装置は複
雑化する。また、光ファイバーをスルーホールに侵入さ
せる際、レジスト皮膜を破壊するおそれがあり、更に、
回路パターン用マスクによる霧光と、光ファイバーによ
るスルーホール内露光と露光工程が２つ必要となって、
作業工程が増えるという課題が発生する。
方法のうち光ファイバーを使用する方法では、光ファイ
バーに伝送された光が、ファイバーの界面で全反射し、
ファイバーの先端部からしか放射されないので、スルー
ホール孔径に対する基板の厚さの比（以下、アスペクト
比と言う。）が大きくなる場合、スルーホール内壁レジ
スト皮膜を充分に露光する為には、光ファイバーをスル
ーホール内で移動する必要があり、そのための装置は複
雑化する。また、光ファイバーをスルーホールに侵入さ
せる際、レジスト皮膜を破壊するおそれがあり、更に、
回路パターン用マスクによる霧光と、光ファイバーによ
るスルーホール内露光と露光工程が２つ必要となって、
作業工程が増えるという課題が発生する。
【０００８】又、特開昭６３−１８２８８９公報に開示
される方法は、回路パターン用アートワーク上で、直進
してくる光線を拡散させスルーホール内壁の樹脂皮膜に
光を到達させようとするものだが、拡散しても効率良く
露光することが困難な上、スルーホール内壁だけでな
く、配線板用基板表面の回路パターン部の光線も拡散す
るために、形成したレジストの寸法が変化してしまい、
微細回路を形成することが困難になるという課題が発生
する。
される方法は、回路パターン用アートワーク上で、直進
してくる光線を拡散させスルーホール内壁の樹脂皮膜に
光を到達させようとするものだが、拡散しても効率良く
露光することが困難な上、スルーホール内壁だけでな
く、配線板用基板表面の回路パターン部の光線も拡散す
るために、形成したレジストの寸法が変化してしまい、
微細回路を形成することが困難になるという課題が発生
する。
【０００９】本発明は、孔内壁への露光が効率良く行な
える配線板の製造方法と、その清掃方法に用いる治具を
提供することを目的とする。
える配線板の製造方法と、その清掃方法に用いる治具を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、光硬化性樹脂を用いる場合には、銅張り積層板に
スルーホールとなる孔をあけ、無電解めっきまたは必要
な場合に引き続いて電解めっきを行なって孔内壁と銅箔
表面全面に銅層を形成した後、光硬化性樹脂皮膜を孔内
壁及び銅層の表面全面に電着塗装により形成し、その光
硬化性樹脂皮膜の回路となる箇所に露光するためのマス
クを準備し、かつ、前記スルーホールのうち必要な接続
のために内壁に金属層を必要とする箇所に相当する前記
マスクの箇所に、その孔に挿入される光透過性樹脂部を
設け、これをスルーホール内に挿入すると共に、前記光
硬化性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、その上
から露光し、露光しなかった部分を現像して除去し、エ
ッチングレジストを形成することを特徴とする。
法は、光硬化性樹脂を用いる場合には、銅張り積層板に
スルーホールとなる孔をあけ、無電解めっきまたは必要
な場合に引き続いて電解めっきを行なって孔内壁と銅箔
表面全面に銅層を形成した後、光硬化性樹脂皮膜を孔内
壁及び銅層の表面全面に電着塗装により形成し、その光
硬化性樹脂皮膜の回路となる箇所に露光するためのマス
クを準備し、かつ、前記スルーホールのうち必要な接続
のために内壁に金属層を必要とする箇所に相当する前記
マスクの箇所に、その孔に挿入される光透過性樹脂部を
設け、これをスルーホール内に挿入すると共に、前記光
硬化性樹脂皮膜を形成した配線板用基板に重ね、その上
から露光し、露光しなかった部分を現像して除去し、エ
ッチングレジストを形成することを特徴とする。
【００１１】光崩壊性の樹脂を用いる場合には、銅張り
積層板にスルーホールとなる孔をあけ、無電解めっきま
たは必要な場合に引き続いて電解めっきを行なって孔内
壁と銅箔表面全面に銅層を形成した後、光崩壊性樹脂皮
膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電着塗装により形成
し、その光崩壊性樹脂皮膜の回路とならない箇所に露光
するためのマスクを準備し、かつ、前記スルーホールの
うち必要な接続のために内壁に金属層を必要としない箇
所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に挿入される
光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール内に挿入す
ると共に、前記光崩壊性樹脂皮膜を形成した配線板用基
板に重ね、その上から露光し、露光した部分を現像して
除去し、エッチングレジストを形成することを特徴とす
る。露光したい任意のスルーホールに対し、露光時に使
用する回路パターン用アートワークに凸形状の光透過性
樹脂部を設け、アートワークを基板と合わせる際に凸形
状の光透過性樹脂部をスルーホール内部に挿入させ、ス
ルーホール内壁部レジスト皮膜を露光させることを特徴
とする。
積層板にスルーホールとなる孔をあけ、無電解めっきま
たは必要な場合に引き続いて電解めっきを行なって孔内
壁と銅箔表面全面に銅層を形成した後、光崩壊性樹脂皮
膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電着塗装により形成
し、その光崩壊性樹脂皮膜の回路とならない箇所に露光
するためのマスクを準備し、かつ、前記スルーホールの
うち必要な接続のために内壁に金属層を必要としない箇
所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に挿入される
光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール内に挿入す
ると共に、前記光崩壊性樹脂皮膜を形成した配線板用基
板に重ね、その上から露光し、露光した部分を現像して
除去し、エッチングレジストを形成することを特徴とす
る。露光したい任意のスルーホールに対し、露光時に使
用する回路パターン用アートワークに凸形状の光透過性
樹脂部を設け、アートワークを基板と合わせる際に凸形
状の光透過性樹脂部をスルーホール内部に挿入させ、ス
ルーホール内壁部レジスト皮膜を露光させることを特徴
とする。
【００１２】本発明の製造方法に用いる治具は、図３に
示すように、前記マスクの光透過性樹脂部が、その先端
部において丸みを帯びた円筒形状であることを特微とす
る。このときに、この円筒の直径は、当然ながらスルー
ホール孔径より小さくなければならない。また、使用す
る樹脂も柔軟性のある硬度の樹脂を選択することで、挿
抜の際、樹脂部が折れたり、破損しない。また、樹脂に
は、レジストの感光波長帯（２００〜５００ｎｍ）を透
過し、かつ紫外光線にて劣化しない性質のものを使用す
ることが好ましい。
示すように、前記マスクの光透過性樹脂部が、その先端
部において丸みを帯びた円筒形状であることを特微とす
る。このときに、この円筒の直径は、当然ながらスルー
ホール孔径より小さくなければならない。また、使用す
る樹脂も柔軟性のある硬度の樹脂を選択することで、挿
抜の際、樹脂部が折れたり、破損しない。また、樹脂に
は、レジストの感光波長帯（２００〜５００ｎｍ）を透
過し、かつ紫外光線にて劣化しない性質のものを使用す
ることが好ましい。
【００１３】前記マスクの光透過牲樹脂部は、図３に示
すように、前記マスクに接着するか、あるいは、図４に
示すように、前記光透過牲樹脂部の円筒状の全周囲に１
つの溝を設け、前記マスクの該当箇所に、前記光透過牲
樹脂部の円筒の直径より小さい孔をあけ、前記溝とはめ
あいによって結合されるものが使用できる。
すように、前記マスクに接着するか、あるいは、図４に
示すように、前記光透過牲樹脂部の円筒状の全周囲に１
つの溝を設け、前記マスクの該当箇所に、前記光透過牲
樹脂部の円筒の直径より小さい孔をあけ、前記溝とはめ
あいによって結合されるものが使用できる。
【００１４】前記マスクの光透過牲樹脂部は、光を拡散
するために、微細金属粒子を混入することが好ましく。
この微細金属粒子は、レジストの感光波長帯（２００〜
５００ｎｍ）の光を反射するものでなくてはならない。
このときに、分散させる金属粒子の量は、樹脂体積の３
〜５％にすることが好ましい。金属粒子の量が、樹脂体
積の１０％を超えると、逆に末端にまで光が伝送され
ず、樹脂の光透過量は急激に低下するので避けなければ
ならない。この樹脂部の長さは、スルーホールの長さに
対し、約０．７倍にするのが望ましい。
するために、微細金属粒子を混入することが好ましく。
この微細金属粒子は、レジストの感光波長帯（２００〜
５００ｎｍ）の光を反射するものでなくてはならない。
このときに、分散させる金属粒子の量は、樹脂体積の３
〜５％にすることが好ましい。金属粒子の量が、樹脂体
積の１０％を超えると、逆に末端にまで光が伝送され
ず、樹脂の光透過量は急激に低下するので避けなければ
ならない。この樹脂部の長さは、スルーホールの長さに
対し、約０．７倍にするのが望ましい。
【００１５】
【実施例】凸形状の光透過性のある樹脂で、かつ柔軟牲
のある樹脂材料としポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂を用いた。ＰＥＴ樹脂を加温し粘度を下げ、２
５０℃にする。光拡散用の金属微粒子として、粒径０．
１μｍのアルミ微粒子を溶解した樹脂中に撹拌しながら
樹脂量に対し５％を添加し分散させる。充分にアルミが
分散した後、凸形状用の型に樹脂を流し込み冷却硬化さ
せる。型にて成形された凸形状樹脂をアートワークフィ
ルムの任意のスルーホールの中心位置に高分子接着剤を
用いて接着する。
のある樹脂材料としポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂を用いた。ＰＥＴ樹脂を加温し粘度を下げ、２
５０℃にする。光拡散用の金属微粒子として、粒径０．
１μｍのアルミ微粒子を溶解した樹脂中に撹拌しながら
樹脂量に対し５％を添加し分散させる。充分にアルミが
分散した後、凸形状用の型に樹脂を流し込み冷却硬化さ
せる。型にて成形された凸形状樹脂をアートワークフィ
ルムの任意のスルーホールの中心位置に高分子接着剤を
用いて接着する。
【００１６】本実施例では、光崩壊型レジストを用いた
場合の銅無し貫通孔を得る為、３ｍｍ径のスルーホール
に対して露光を行った。スルーホールのある配線板用基
板（板厚１．６ｍｍ）に電着塗装にて、光崩壊型樹脂レ
ジストとしてＰ−１０００（日本ペイント株式会社製、
商品名）を約７μｍ塗布する。基板乾燥、冷却後、凸形
状樹脂の付いたアートワークを基板に合わせる。このと
き、銅無し貫通孔用スルーホールに凸形状樹脂を挿入す
る。
場合の銅無し貫通孔を得る為、３ｍｍ径のスルーホール
に対して露光を行った。スルーホールのある配線板用基
板（板厚１．６ｍｍ）に電着塗装にて、光崩壊型樹脂レ
ジストとしてＰ−１０００（日本ペイント株式会社製、
商品名）を約７μｍ塗布する。基板乾燥、冷却後、凸形
状樹脂の付いたアートワークを基板に合わせる。このと
き、銅無し貫通孔用スルーホールに凸形状樹脂を挿入す
る。
【００１７】露光量４５０ｍｊ／ｃｍ2で、アートワー
ク上から紫外線露光を行ない、アートワークを外した
後、１％アルカリ水溶液（炭酸ソーダ，メタ珪酸ソーダ
等）にて液温３０℃、現像時間４０秒の条件にてスプレ
現像を行なった。現像後、露出した銅の部分を、エッチ
ング液（塩化第二銅、塩化第一鉄）で、エッチング除去
し、必要なパターンを得る。このとき、銅無し貫通孔の
銅は完全に除去されているのが確認され、凸形状樹脂部
によりスルーホール内部のレジスト皮膜に充分露光がな
されていることが確認された。
ク上から紫外線露光を行ない、アートワークを外した
後、１％アルカリ水溶液（炭酸ソーダ，メタ珪酸ソーダ
等）にて液温３０℃、現像時間４０秒の条件にてスプレ
現像を行なった。現像後、露出した銅の部分を、エッチ
ング液（塩化第二銅、塩化第一鉄）で、エッチング除去
し、必要なパターンを得る。このとき、銅無し貫通孔の
銅は完全に除去されているのが確認され、凸形状樹脂部
によりスルーホール内部のレジスト皮膜に充分露光がな
されていることが確認された。
【００１８】比較例 前記実施例の凸形状樹脂部のあるスルーホールを使用せ
ず、従来のアートワークを用いてＵＶ露光を行ない回路
形成をした結果、スルーホール内銅が完全に除去できず
残存し、銅無し貫通孔を得ることが出来なかった。
ず、従来のアートワークを用いてＵＶ露光を行ない回路
形成をした結果、スルーホール内銅が完全に除去できず
残存し、銅無し貫通孔を得ることが出来なかった。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、孔内壁に充分な露光ができ、さらに電着されたレジ
スト膜厚は、１０μｍ程度と非常に薄い為、微細な回路
パターンを形成することができる。
て、孔内壁に充分な露光ができ、さらに電着されたレジ
スト膜厚は、１０μｍ程度と非常に薄い為、微細な回路
パターンを形成することができる。
【図１】従来例の課題を説明するための断面図である。
【図２】他の従来例の課題を説明するための断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例に用いた治具の構造を示す断
面図である。
面図である。
１ 基板 ２ 銅 ３ 電着感光性樹脂レジスト膜 ４ マスク ５ 光ファイバーケーブル ６ 凹凸状シー
ト ７ 紫外線光 ８ 凸形状樹脂
部 ９ 光拡散用金属粒子 10 接着剤
ト ７ 紫外線光 ８ 凸形状樹脂
部 ９ 光拡散用金属粒子 10 接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあ
け、無電解めっきまたは必要な場合に引き続いて電解め
っきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を形成した
後、光硬化性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電
着塗装により形成し、その光硬化性樹脂皮膜の回路とな
る箇所に露光するためのマスクを準備し、かつ、前記ス
ルーホールのうち必要な接続のために内壁に金属層を必
要とする箇所に相当する前記マスクの箇所に、その孔に
挿入される光透過性樹脂部を設け、これをスルーホール
内に挿入すると共に、前記光硬化性樹脂皮膜を形成した
配線板用基板に重ね、その上から露光し、露光しなかっ
た部分を現像して除去し、エッチングレジストを形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあ
け、無電解めっきまたは必要な場合に引き続いて電解め
っきを行なって孔内壁と銅箔表面全面に銅層を形成した
後、光崩壊性樹脂皮膜を孔内壁及び銅層の表面全面に電
着塗装により形成し、その光崩壊性樹脂皮膜の回路とな
らない箇所に露光するためのマスクを準備し、かつ、前
記スルーホールのうち必要な接続のために内壁に金属層
を必要としない箇所に相当する前記マスクの箇所に、そ
の孔に挿入される光透過性樹脂部を設け、これをスルー
ホール内に挿入すると共に、前記光崩壊性樹脂皮膜を形
成した配線板用基板に重ね、その上から露光し、露光し
た部分を現像して除去し、エッチングレジストを形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記マスクの光透過性樹脂部が、その先端
部において丸みを帯びた円筒形状であることを特微とす
るプリント配線板の製造方法に用いる治具。 - 【請求項４】前記マスクの光透過牲樹脂部が、前記マス
クに接着するか、あるいは、前記光透過牲樹脂部の円筒
状の全周囲に１つの溝を設け、前記マスクの該当箇所
に、前記光透過牲樹脂部の円筒の直径より小さい孔をあ
け、前記溝とはめあいによって結合されたことを特徴と
する請求項３に記載のプリント配線板の製造方法に用い
る治具。 - 【請求項５】前記光透過性樹脂部が、内部に光拡散用の
金属微粒子を分散させたことを特徴とする請求項３また
は４に記載のプリント配線板の製造方法に用いる治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006127A JPH05191015A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | プリント配線板の製造方法及びその製造方法に使用する治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006127A JPH05191015A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | プリント配線板の製造方法及びその製造方法に使用する治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191015A true JPH05191015A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11629844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4006127A Pending JPH05191015A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | プリント配線板の製造方法及びその製造方法に使用する治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191015A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846356A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2006053337A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Fujitsu Ltd | フォトマスク装置、フォトマスク製造方法およびマスクパターン形成方法 |
| JP2006317693A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 露光方法及び露光用マスク並びにマスク用保護フィルム |
| JP2008286406A (ja) * | 2002-02-28 | 2008-11-27 | Fujitsu Ltd | 動圧軸受の製造方法及び動圧軸受製造装置 |
| CN114980537A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-08-30 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP4006127A patent/JPH05191015A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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