JP3538937B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、立体的なプリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、立体成形品を絶縁基板とするプリ
ント配線板の製造方法における回路形成は、例えば、特
開平４ー７６９８５号公報に開示されている。すなわ
ち、図４（ａ）乃至図４（ｃ）に示すように、立体成形
品１０の表面を適度な表面粗さに粗化した後、無電解メ
ッキ及び電解メッキ等により、全面に回路導体用の銅等
の導電層２０を形成する。次に、その導電層２０の表面
に感光性を有する電着レジスト３０等の膜を形成し、平
行光５０により露光用平面マスク４０を介して露光し、
現像してエッチングレジスト等のレジスト３０ａを形成
した後、露出した導電層２０をエッチングすることによ
り、図３（ａ）に示すように、立体的な絶縁基板の三次
元の表面にプリント配線回路２０ｐを形成するという方
法が用いられてきた。ここで、電着レジスト３０は、光
が当たると硬化または溶解する感光性を有し、現像工程
で不要の電着レジスト３０を除去して、不要の導電層２
０を露出させると、不要の導電層２０は、エッチング液
で溶解され、回路パターンに必要な導電層２０は、エッ
チングレジスト等のレジスト３０ａで覆われて保護され
るためエッチング液で溶解されずに残る。したがって、
エッチングが完了した後は、使用したエッチングレジス
ト等のレジスト３０ａを剥離液で剥離を行うことにより
上記の導電層２０からプリント配線回路２０ｐが立体成
形品１０の三次元の表面に形成される。ポジ型（光溶解
型）の電着レジスト３０を使用した場合には、露光され
た部分のみ電着レジスト３０が分解され下地の導電層２
０が露出される。すなわち、未露光部の電着レジスト３
０はそのまま残り、エッチングレジスト等のレジスト３
０ａとなり、回路パターンになる。逆にネガ型（光硬化
型）の電着レジストを使用した場合には、露光された部
分のみレジストが硬化し、未露光部のレジストが現像で
溶解する。すなわち、露光部の電着レジスト３０はその
まま残り、回路パターンになる。

【０００３】しかし、前記のような方法では、図３
（ｂ）、図３（ｅ）及び図３（ｆ）等に示すようなプリ
ント配線板を得ることができなかった。すなわち、立体
成形品１０の略垂直な壁面１０ｓが複数ある場合、これ
らの略垂直な壁面１０ｓの中で所定の略垂直な壁面１０
ｓを選択的に露光することができず、略垂直な壁面１０
ｓの全てに導電層２０が形成されてしまうか、あるい
は、略垂直な壁面１０ｓのいずれにも導電層２０が形成
されないかのいずれかであった。特開平４ー７６９８５
号公報に開示されている実施例では、ポジ型の電着レジ
スト３０を使用している。すなわち、図４（ａ）及び図
４（ｂ）に示すように、ポジ型の電着レジスト３０を使
用した場合には、露光用平面マスク４０の透明部分であ
る露光部４０ａを光が透過しても、露光用平面マスク４
０に対する仮想垂直線４０ｓと平行に平行光５０を照射
するために、略垂直の壁面１０ｓに形成されたポジ型の
電着レジスト３０は露光されないので、図４（ｃ）に示
すように、略垂直の壁面１０ｓの略全面にエッチングレ
ジスト等のレジスト３０ａが残りパターンニングできな
い。したがって、図３（ｃ）に示すように、略垂直な壁
面１０ｓ全てに導電層２０が形成されてしまう。立体成
形品１０の略垂直な壁面１０ｓに不要な導電層２０が形
成されると、例えば、後工程の実装封止で、封止樹脂と
回路金属の密着が悪いので、この封止樹脂と回路金属と
の界面から水分が侵入し、信頼性が悪くなってしまうと
いう問題があった。

【０００４】そのために、従来は図３（ａ）に示すよう
に、例えば、導電層２０を形成が不要な立体成形品１０
の壁面を垂直にせず、角度をつけて傾斜面１０ｋとする
ことにより、この傾斜面１０ｋには導電層２０を形成せ
ず、貫通孔７０の略垂直な壁面１０ｓには導電層２０を
形成するというようにしていたために、基板が大きくな
ってしまうという問題があった。また、小型化するため
には、図３（ｆ）に示すように、略垂直な壁面１０ｓで
回路を絶縁する。ところが、略垂直な壁面１０ｓで回路
を絶縁したくても、導電層２０を形成しなければならな
いスルーホール等の貫通孔７０の略垂直な壁面１０ｓが
ある場合には、前記と同様、複数の略垂直な壁面１０ｓ
から、選択的に所定の略垂直な壁面１０ｓを露光するこ
とができなかった。

【０００５】逆にネガ型の電着レジスト３０を使用した
場合でも、露光された部分のみ電着レジスト３０が硬化
し、未露光部の電着レジスト３０が現像で溶解する。す
なわち、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、露光
用平面マスク４０に対する仮想垂直線４０ｓと平行に平
行光５０を照射するために、貫通孔７０の略垂直な壁面
１０ｓに形成されたネガ型の電着レジスト３０は露光さ
れないので、図５（ｃ）に示すように、貫通孔７０等の
略垂直な壁面１０ｓにエッチングレジスト等のレジスト
３０ａが形成されない。したがって、図３（ｄ）に示す
ように、略垂直な壁面１０ｓのいずれにも導電層２０が
形成されず、所定の面にプリント配線回路形成（パター
ニング）ができないという問題があった。以上の説明
は、図３（ｂ）、図３（ｅ）及び図３（ｆ）等に示すよ
うなプリント配線板、すなわち、立体成形品１０の略垂
直な壁面１０ｓが複数ある場合、これらの略垂直な壁面
１０ｓの中で所定の略垂直な壁面１０ｓを選択的に露光
することができず、略垂直な壁面１０ｓの全てに導電層
２０が形成されてしまうか、あるいは、略垂直な壁面１
０ｓのいずれにも導電層２０が形成されないかのいずれ
かであるという点で共通の問題であるが、特に、図３
（ｂ）に示すようなプリント配線板、すなわち、貫通孔
７０が段部を有し、１つの貫通孔７０が複数の略垂直な
壁面１０ｓを有する場合には、これらの略垂直な壁面１
０ｓの中で所定の略垂直な壁面１０ｓを選択的に露光す
ることが、さらに困難であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、立体
成形品からなる絶縁基板の三次元の表面で、立体成形品
に配設された露光用平面マスクに対して略垂直な壁面が
複数ある場合に、これらの略垂直な壁面の中から選択的
に、所定の略垂直な壁面に確実に露光ができるプリント
配線板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、絶縁性を有する立体成形
品１の表面に、導電層２を形成し、この導電層２に感光
性を有する電着レジスト３を形成するとともに、露光用
平面マスク４を介して光を照射し、電着レジスト３を露
光、現像してレジスト３ａを形成することによりプリン
ト配線回路２ｐを形成するものであって、断面積の大き
い空間（７ａ）と断面積の小さい空間（７ｓ）とが連通
する段部を有する貫通孔７を備え、露光用平面マスク４
に対して複数の略垂直な壁面１ｓを有するプリント配線
板の製造方法において、立体成形品１に配設された露光
部４ａと未露光部４ｂとを備えた露光用平面マスク４を
介して、平行光５ｈを照射して所定の電着レジスト３を
露光する平行光露光工程と、露光用平面マスク４を介し
て、散乱光５ｓを照射して露光用平面マスク４に対して
所定の略垂直な壁面１ｓに形成された電着レジスト３を
露光する散乱光露光工程とを有するとともに、前記平面
光露光工程及び散乱光露光工程は、貫通孔７の小さい開
口部７ｋ側から散乱光を照射するものであることを特徴
とする。

【０００８】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、前記貫通孔７が段部を有し、貫通孔７の小
さい開口部７ｋ側の立体成形品１の表面に光乱反射板８
ｈを配設して小さい開口部７ｋを覆い、貫通孔７の大き
い開口部７ｔ側の立体成形品１の表面に露光用平面マス
ク４を配設し、この露光用平面マスク４を介して平行光
５ｈを照射して所定の電着レジスト３を露光する平行光
露光工程と、前記大きい開口部７ｔ側の立体成形品１の
表面に光吸収板８ｋを配設して大きい開口部７ｔを覆
い、前記小さい開口部７ｋ側の立体成形品１の表面に露
光用平面マスク４を配設し、この露光用平面マスク４を
介して散乱光５ｓを照射して所定の電着レジスト３を露
光する散乱光露光工程とを有することを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造
方法では、立体成形品１に配設された露光部４ａと未露
光部４ｂとを備えた露光用平面マスク４を介して、平行
光５ｈを照射して電着レジスト３を露光する平行光露光
工程で、平行光５ｈを乱反射させた散乱光５ｓによっ
て、露光用平面マスク４に対して垂直な壁面１ｓに形成
された所定の電着レジスト３が露光され、平行光露光工
程で露光することができない露光用平面マスク４に対し
て略垂直な壁面１ｓが複数ある場合に、これらの略垂直
な壁面１ｓの中から選択的に、所定の略垂直な壁面１ｓ
に形成された電着レジスト３を、露光用平面マスク４を
介して散乱光５ｓを照射して露光する散乱光露光工程で
露光するので、所定の垂直な壁面１ｓに形成された電着
レジスト３を確実に露光できる。

【００１０】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法では、前記貫通孔７が段部を有し、貫通孔７の
小さい開口部７ｋ側の立体成形品１の表面に光乱反射板
８ｈを配設して小さい開口部７ｋを覆い、貫通孔７の大
きい開口部７ｔ側の立体成形品１の表面に露光用平面マ
スク４を配設し、この露光用平面マスク４を介して平行
光５ｈを照射して所定の電着レジスト３を露光する平行
光露光工程を有するので、この平行光５ｈが光乱反射板
８ｈに当たって乱反射することによって散乱光５ｓとな
るため、この乱反射した散乱光５ｓによって、露光用平
面マスク４に対して垂直な壁面１ｓに形成された所定の
電着レジスト３が露光される。しかも、前記大きい開口
部７ｔ側の立体成形品１の表面に光吸収板８ｋを配設し
て大きい開口部７ｔを覆い、前記小さい開口部７ｋ側の
立体成形品１の表面に露光用平面マスク４を配設し、こ
の露光用平面マスク４を介して散乱光５ｓを照射して所
定の電着レジスト３を露光する散乱光露光工程を有する
ので、照射された散乱光５ｓが光吸収板８ｋで吸収さ
れ、空間７ａを形成する露光不要の垂直な壁面１ｓ等の
面に、散乱光５ｓが照射されるのを防止するため、露光
不要の垂直な壁面１ｓ等の面に形成された電着レジスト
３が露光され難い。すなわち、貫通孔７が段部を有し、
１つの貫通孔７が複数の略垂直な壁面１ｓを有する場合
であっても、これらの略垂直な壁面１ｓの中で所定の略
垂直な壁面１ｓを選択的に露光することができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例によって、具体的に説
明する。

【００１２】図１に第１実施例を示す。図１（ａ）に示
すように、プリント配線板の立体的な絶縁基板となるス
ルーホール等の貫通孔７を備えた凹凸のある形状からな
る立体成形品１は、例えば、熱硬化性樹脂又は熱可塑性
樹脂等を使用して射出成形等により成形して得られたも
のである。例えば、液晶ポリマー（ポリプラスチックス
社製：商品名ベクトラ）等のスーパーエンプラを使用し
て射出成形で成形する。もちろん射出成形のみに限定さ
れるものではなく、切削加工により貫通孔７を備えた凹
凸のある立体成形品１に仕上げてもよい。この立体成形
品１の三次元の表面を強アルカリ溶液で適度な表面粗さ
に粗面化処理した後パラジウムの核付け処理をして導電
層２を密着し易くした後、例えば、無電解銅めっき、ス
パッタリング又は蒸着等を立体成形品１の表面全面に施
し、その上に電気銅めっきで所要の厚みをつけて、全面
に回路導体用の導電層２を形成する。次に、その導電層
２の表面に感光性を有する電着レジスト３、例えば光硬
化型（ネガ型）又は光溶解型（ポジ型）の電着レジスト
３を形成する。

【００１３】感光性を有するレジストとして、電着レジ
スト３が好ましい理由は、一般の液状レジストでは、立
体成形品１の凹凸のある三次元の表面に形成した場合に
凹凸への追従性は、１０μｍ程度までであり、回路形成
の精度が悪いのに対し、電着レジスト３では、立体成形
品１の凹凸のある三次元の表面に完全に追従して密着で
き、回路形成の精度が良くなるためである。ここで、光
硬化型の電着レジスト３は、光が当たる（露光する）と
硬化し、光溶解型の電着レジスト３は、光が当たると溶
解する。したがって、例えば、光硬化型（ネガ型）の電
着レジスト（シプレイ社製：商品名イーグル）を電気泳
動で導電層２の表面に形成し、次いで、例えば、図１
（ｂ）に示すように、立体成形品１に配設された露光部
４ａと未露光部４ｂとを備えた露光用平面マスク４に対
する仮想垂直線４ｓと平行に、平行露光機６ｈ等の露光
装置を用いて、紫外線等の平行光５ｈで露光用平面マス
ク４を介して露光を行う。図１（ｂ）では、平行露光機
６ｈを、光源６ｋとレンズ６ｒとによって、模式的に示
した。平行光５ｈは、例えば、レンズ６ｒ等の焦点に光
源６ｋを置き、レンズ６ｒを通過させることにより得る
ことができる。すなわち、平行光５ｈとは、例えば、あ
る位置で遮蔽板を用いて遮った場合の遮蔽板の露光面積
と、位置を変えて遮蔽板を用いて遮った場合の遮蔽板の
露光面積とが略同じであるような光である。したがっ
て、平行光５ｈを用いると露光精度がよい。

【００１４】ところが、平行光５ｈの照射方向に対し
て、垂直な壁面１ｓは、平行光５ｈを用いると殆ど露光
されない。すなわち、平行光５ｈのみでは、垂直な壁面
１ｓに形成された所定の電着レジスト３を露光できな
い。したがって、平行光５ｈを用いて露光した後、ある
いは露光する前に、図１（ｃ）に示すように、例えば、
前記露光用平面マスク４を、貫通孔７に露光部４ａを当
接するようにした所定の露光用平面マスク４を用いて、
この露光用平面マスク４を介して散乱露光機６ｓ等の露
光装置を使用して、紫外線等の散乱光５ｓの光で露光を
行う。平行光５ｈでは貫通孔７等の垂直な壁面１ｓに形
成された電着レジスト３を露光することが困難である
が、散乱光５ｓを用いることにより、垂直な壁面１ｓに
形成された電着レジスト３を容易に露光することができ
る。すなわち、散乱光５ｓとは、例えば、ある位置で遮
蔽板を用いて遮った場合の遮蔽板の露光面積と、位置を
変えて遮蔽板を用いて遮った場合の遮蔽板の露光面積と
が異なる。すなわち、散乱光５ｓとは、散乱光５ｓの光
源と遮蔽板との距離が離れるにしたがい、露光面積が大
きくなるような光である。したがって、散乱光５ｓを用
いると、散乱光５ｓの照射方向に対して、垂直な壁面１
ｓでも露光することができる。ところが、散乱光５ｓを
用いると露光精度が低くなる。すなわち、散乱光５ｓの
みでは、電着レジスト３を精度良く露光することができ
ない。したがって、平行光５ｈを照射して所定の電着レ
ジスト３を露光する平行光露光工程と、散乱光５ｓを照
射して、露光用平面マスク４に対して略垂直な壁面１ｓ
に形成された電着レジスト３を露光する散乱光露光工程
とを有するので、露光用平面マスク４に対して略垂直な
壁面１ｓが複数ある場合に、これらの略垂直な壁面１ｓ
の中から選択的に、所定の略垂直な壁面１ｓに形成され
た電着レジスト３をを確実に露光できる。

【００１５】そのため、図１（ｄ）に示すように、未露
光部の電着レジスト３がアルカリ水溶液等の現像液で溶
解除去され、未露光部に導電層２が露出し、露光部の電
着レジスト３がレジスト３ａとして導電層２を覆った状
態になる。すなわち、立体成形品１からなる絶縁基板の
三次元の表面で、垂直な壁面１ｓであって、レジスト不
要面にはレジスト３ａを形成せず、かつ、例えば、貫通
孔７等のレジスト必要面にレジスト３ａを形成すること
ができる。もちろん、露光の順序を入れ換えて、図１
（ｃ）に示すように、露光用平面マスク４を介して散乱
光５ｓで露光を行った後に、図１（ｂ）に示すように、
平行光５ｈで露光を行ってもよい。一方、光溶解型（ポ
ジ型）の電着レジスト３を用いた場合には、逆に露光部
の電着レジスト３が現像液で溶解除去され、露光部に導
電層２が露出し、未露光部の電着レジスト３がレジスト
３ａとして導電層２を覆った状態になる。この露出した
導電層２を現像により、例えば、塩化第二銅溶液等のエ
ッチング液で化学的に溶解する。エッチングが完了した
後は、使用したレジスト３ａを塩化メチレン等の剥離液
で剥離を行うと、図１（ｅ）に示すように、導電層２に
プリント配線回路２ｐが形成される。すなわち、光硬化
型の電着レジスト３を用いた場合には、露光部にプリン
ト配線回路２ｐが形成され、光溶解型の電着レジスト３
を用いた場合には、逆に未露光部にプリント配線回路２
ｐが形成されることになる。

【００１６】以上のようにして、立体成形品１からなる
絶縁基板の三次元の表面で、立体成形品１に配設された
露光用平面マスク４に対して略垂直な壁面１ｓが複数あ
る場合に、これらの略垂直な壁面１ｓの中から選択的
に、所定の略垂直な壁面１ｓに形成された電着レジスト
３を、露光用平面マスク４を介して散乱光５ｓを照射し
て露光する散乱光露光工程で露光するので、所定の垂直
な壁面１ｓに形成された電着レジスト３を確実に露光で
きる。

【００１７】図２に第２実施例を示す。図２（ａ）に示
すように、プリント配線板の立体的な絶縁基板となるス
ルホール等の貫通孔７を備えた凹凸のある形状からなる
立体成形品１の全面に、第１実施例と同様にして、回路
導体用の導電層２を形成し、次に、この導電層２の表面
に感光性を有する電着レジスト３、例えば光硬化型（ネ
ガ型）の電着レジスト３を形成する。前記貫通孔７は、
例えば、垂直な壁面１ｓにより形成された、断面積の大
きい空間７ａと断面積の小さい空間７ｓとが連通したよ
うな段部を有するものであってもよい。図２（ｂ）に示
すように、貫通孔７の断面積の小さい空間７ｓの小さい
開口部７ｋ側の立体成形品１の表面に光乱反射板８ｈを
配設する。この光乱反射板８ｈとしては、例えば、表面
に微細な凹凸を有する金属板を使用し、光が当たると散
乱光５ｓを乱反射する。貫通孔７の断面積の大きい空間
７ａの大きい開口部７ｔ側の立体成形品１の表面には、
露光用平面マスク４を配設する。この露光用平面マスク
４を介して平行光５ｈを照射する。この平行光５ｈが光
乱反射板８ｈに当たって散乱光５ｓを乱反射する。この
乱反射した散乱光５ｓが断面積の小さい空間７ｓの垂直
な壁面１ｓに形成された所定の電着レジスト３を露光す
る。

【００１８】次いで、前記大きい開口部７ｔ側の立体成
形品１の表面に、露光用平面マスク４に代えて、例え
ば、黒のゴム板等の光吸収板８ｋを配設し、前記小さい
開口部７ｋ側の立体成形品１の表面に、光乱反射板８ｈ
に代えて、露光用平面マスク４を配設し、この露光用平
面マスク４を介して、散乱露光機６ｓ等の露光装置を用
いて、紫外線等の散乱光５ｓを照射して断面積の小さい
空間７ｓの垂直な壁面１ｓに形成された所定の電着レジ
スト３と前記小さい開口部７ｋ側の立体成形品１の表面
の所定の電着レジスト３とを露光する。この場合、露光
用平面マスク４は基板と密着させておき、平面の露光の
切れ性を良くする。平行光５ｈでは略垂直な壁面１ｓの
所定の電着レジスト３を露光することは困難であるが、
散乱光５ｓを用いることにより、容易に露光することが
できる。さらに、散乱露光機６ｓ等の露光装置を用い
て、紫外線等の散乱光５ｓを照射する場合に、前記大き
い開口部７ｔ側の立体成形品１の表面に光吸収板８ｋを
配設し、前記小さい開口部７ｋ側の立体成形品１の表面
に露光用平面マスク４を配設しているので、照射された
散乱光５ｓが光吸収板８ｋで吸収され、断面積の大きい
空間７ａを形成する垂直な壁面１ｓに散乱光５ｓが照射
されるのを防止する。すなわち、断面積の小さい空間７
ｓから入り込んだ散乱光５ｓが吸収され、断面積の大き
い空間７ａを形成する垂直な壁面１ｓの露光不要の電着
レジスト３が露光され難くなるので、所望の露光ができ
る。すなわち、垂直な壁面１ｓに形成された所定の電着
レジスト３を確実的に露光できるため、図２（ｄ）に示
すように、未露光部の電着レジスト３がアルカリ水溶液
等の現像液で溶解除去され、未露光部に導電層２が露出
し、露光部の電着レジスト３がレジスト３ａとして導電
層２を覆った状態になる。すなわち、立体成形品１から
なる絶縁基板の三次元の表面で、垂直な壁面１ｓでレジ
スト不要部にはレジスト３ａを形成せず、かつ、レジス
ト必要部にはレジスト３ａを形成することができる。

【００１９】もちろん、露光の順序を入れ換えて、図２
（ｃ）に示すように、露光用平面マスク４を介して散乱
光５ｓで露光を行った後に、図２（ｂ）に示すように、
平行光５ｈで露光を行ってもよい。この露出した導電層
２を現像により、例えば、塩化第二銅溶液等のエッチン
グ液で化学的に溶解する。エッチングが完了した後は、
使用したレジスト３ａを塩化メチレン等の剥離液で剥離
を行うと、図２（ｅ）に示すように、導電層２にプリン
ト配線回路２ｐが形成される。すなわち、光硬化型の電
着レジスト３を用いた場合には、露光部にプリント配線
回路２ｐが形成され、光溶解型の電着レジスト３を用い
た場合には、逆に未露光部にプリント配線回路２ｐが形
成されることになる。以上のようにして、貫通孔７が段
部を有し、１つの貫通孔７が複数の略垂直な壁面１ｓを
有する場合であっても、これらの略垂直な壁面１ｓの中
で所定の略垂直な壁面１ｓを選択的に露光することがで
きる。

【００２０】以上により、本発明の請求項１及び請求項
２に係るプリント配線板の製造方法によると、垂直な壁
面１ｓに代えて斜面にする必要がなく、小型化及び高機
能化したプリント配線板が得られる。さらに、立体成形
品１に配設された露光部４ａと未露光部４ｂとを備えた
露光用平面マスク４を介して、平行光５ｈを照射して電
着レジスト３を露光する平行光露光工程と、露光用平面
マスク４を介して、散乱光５ｓを照射して露光用平面マ
スク４に対して略垂直な壁面１ｓに形成された電着レジ
スト３を露光する散乱光露光工程とを有するので、複雑
な形状の立体マスクが不要である。かつ露光用平面マス
クの変更だけで容易に回路パターンを変更することがで
き、より複雑な基板にも露光の組み合わせ条件によって
柔軟に対応できるので、回路設計の自由度が増す。

【００２１】

【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリント配線板
の製造方法によると、立体成形品に配設された露光用平
面マスクに対して略垂直な壁面が複数ある場合に、これ
らの略垂直な壁面の中から選択的に、所定の略垂直な壁
面に形成された電着レジスト３を、露光用平面マスクを
介して散乱光を照射して露光する散乱光露光工程で露光
するので、所定の垂直な壁面１ｓに形成された電着レジ
スト３を確実に露光できるため、垂直な壁面に代えて斜
面にする必要がなく、小型化及び高機能化したプリント
配線板が得られる。さらに、複雑な形状の立体マスクが
不要であり、露光用平面マスクの変更だけで容易に回路
パターンを変更することができ、より複雑な基板にも露
光の組み合わせ条件によって柔軟に対応できるので、回
路設計の自由度が増す。

【００２２】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法によると、平行光が光乱反射板に当たって乱反
射することによって散乱光となるので、この乱反射した
散乱光によって、露光用平面マスクに対して垂直な壁面
に形成された電着レジストが露光されるため、所定の略
垂直な壁面に形成された電着レジストへの露光をさらに
確実にする。しかも、照射された散乱光が光吸収板で吸
収され、露光不要の垂直な壁面等の面に、散乱光が照射
されるのを防止するので、露光不要の垂直な壁面等の面
に形成された電着レジストが露光され難いため、プリン
ト配線回路の精度がさらに向上する。すなわち、貫通孔
が段部を有し、１つの貫通孔が複数の略垂直な壁面を有
する場合であっても、これらの略垂直な壁面の中で所定
の略垂直な壁面を選択的に露光することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１
実施例を示す断面図である。

【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２
実施例を示す断面図である。

【図３】従来例に係るプリント配線板の製造方法の断面
図である。

【図４】従来例に係るプリント配線板の製造方法でポジ
型の電着レジストを使用した場合の断面図である。

【図５】従来例に係るプリント配線板の製造方法でネガ
型の電着レジストを使用した場合の断面図である。

【符号の説明】

１ 立体成形品 ２ 導電層 ２ｐ プリント配線回路 ３ 電着レジスト ３ａ レジスト ４ 露光用平面マスク ４ａ 露光部 ４ｂ 未露光部 ５ｈ 平行光 ５ｓ 散乱光 ７ 貫通孔 ７ｋ 小さい開口部 ７ｔ 大きい開口部 ８ｈ 光乱反射板 ８ｋ 光吸収板

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−76985（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−255693（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−35587（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−236032（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−186381（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/06 G03F 7/20 H05K 3/00 H05K 3/18 H05K 3/40

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性を有する立体成形品（１）の表面
   に、導電層（２）を形成し、この導電層（２）に感光性
   を有する電着レジスト（３）を形成するとともに、露光
   用平面マスク（４）を介して光を照射し、電着レジスト
   （３）を露光、現像してレジスト（３ａ）を形成するこ
   とによりプリント配線回路（２ｐ）を形成するものであ
   って、断面積の大きい空間（７ａ）と断面積の小さい空
   間（７ｓ）とが連通する段部を有する貫通孔（７）を備
   え、露光用平面マスク（４）に対して複数の略垂直な壁
   面（１ｓ）を有するプリント配線板の製造方法におい
   て、 立体成形品（１）に配設された露光部（４ａ）と未露光
   部（４ｂ）とを備えた露光用平面マスク（４）を介し
   て、平行光（５ｈ）を照射して所定の電着レジスト
   （３）を露光する平行光露光工程と、露光用平面マスク
   （４）を介して、散乱光（５ｓ）を照射して露光用平面
   マスク（４）に対して所定の略垂直な壁面（１ｓ）に形
   成された電着レジスト（３）を露光する散乱光露光工程
   とを有するとともに、前記平面光露光工程及び散乱光露
   光工程は、貫通孔（７）の小さい開口部（７ｋ）側から
   散乱光を照射するものであることを特徴とするプリント
   配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記貫通孔（７）が段部を有し、貫通孔
   （７）の小さい開口部（７ｋ）側の立体成形品（１）の
   表面に光乱反射板（８ｈ）を配設して小さい開口部（７
   ｋ）を覆い、貫通孔（７）の大きい開口部（７ｔ）側の
   立体成形品（１）の表面に露光用平面マスク（４）を配
   設し、この露光用平面マスク（４）を介して平行光（５
   ｈ）を照射して所定の電着レジスト（３）を露光する平
   行光露光工程と、前記大きい開口部（７ｔ）側の立体成
   形品（１）の表面に光吸収板（８ｋ）を配設して大きい
   開口部（７ｔ）を覆い、前記小さい開口部（７ｋ）側の
   立体成形品（１）の表面に露光用平面マスク（４）を配
   設し、この露光用平面マスク（４）を介して散乱光（５
   ｓ）を照射して所定の電着レジスト（３）を露光する散
   乱光露光工程とを有することを特徴とする請求項１記載
   のプリント配線板の製造方法。