JPH06334308A - 三次元回路形成法 - Google Patents
三次元回路形成法Info
- Publication number
- JPH06334308A JPH06334308A JP11715693A JP11715693A JPH06334308A JP H06334308 A JPH06334308 A JP H06334308A JP 11715693 A JP11715693 A JP 11715693A JP 11715693 A JP11715693 A JP 11715693A JP H06334308 A JPH06334308 A JP H06334308A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- electroless plating
- pattern
- laser
- dimensional circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程を少なくして簡易に短時間に製造を
行なえるようにし、また、製造費が低廉な三次元回路形
成法を提供する。 【構成】 （ａ）最初に所望の形状に樹脂から射出成形
体１を構成する。（ｂ）十分な付着強度の無電解メッキ
ができるように触媒付与などの表面処理を行なう。
（ｃ）レジスト２を全面にコーティングする。（ｄ）Ｙ
ＡＧレーザなどのレーザ光を所望のパターンに照射する
ことによりレジスト２をパターンニングする。 （ｅ）銅などの無電解メッキ３を行ない、導体パターン
を形成する。（ｆ）必要であれば、最後にレジスト２の
除去を行なう。
行なえるようにし、また、製造費が低廉な三次元回路形
成法を提供する。 【構成】 （ａ）最初に所望の形状に樹脂から射出成形
体１を構成する。（ｂ）十分な付着強度の無電解メッキ
ができるように触媒付与などの表面処理を行なう。
（ｃ）レジスト２を全面にコーティングする。（ｄ）Ｙ
ＡＧレーザなどのレーザ光を所望のパターンに照射する
ことによりレジスト２をパターンニングする。 （ｅ）銅などの無電解メッキ３を行ない、導体パターン
を形成する。（ｆ）必要であれば、最後にレジスト２の
除去を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂を射出成形した機
器のハウジング、シャーシや機構部品に回路やコネク
タ、ホルダなどの多くの機能を一体化した三次元回路
（射出成形回路部品、射出成形回路基板）の形成法に関
するものである。
器のハウジング、シャーシや機構部品に回路やコネク
タ、ホルダなどの多くの機能を一体化した三次元回路
（射出成形回路部品、射出成形回路基板）の形成法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】三次元回路形成法としては、２回成形
法、フォトアディティブ法、リードフレームインサート
成形法、フィルムインモールド法、フィルム転写法
（「実装技術」１９９１年第７巻第６号第４０〜４４
頁）などが知られており、また、レーザによるパターン
形成法（「日経メカニカル」１９８９年１１月１３日第
３６〜４４頁）も知られている。この方法は、ＡＰＥ法
（ＡＤＤＩＴＩＶＥ ＰＨＯＴＯＥＴＣＨＩＮＧ、「電
子材料」１９９１年４月号第７３〜７６頁）の改良案と
解される。
法、フォトアディティブ法、リードフレームインサート
成形法、フィルムインモールド法、フィルム転写法
（「実装技術」１９９１年第７巻第６号第４０〜４４
頁）などが知られており、また、レーザによるパターン
形成法（「日経メカニカル」１９８９年１１月１３日第
３６〜４４頁）も知られている。この方法は、ＡＰＥ法
（ＡＤＤＩＴＩＶＥ ＰＨＯＴＯＥＴＣＨＩＮＧ、「電
子材料」１９９１年４月号第７３〜７６頁）の改良案と
解される。
【０００３】まず、ＡＰＥ法から説明する。図２にＡＰ
Ｅ法の工程を示す。（図では導体パターンが平面上に形
成されるが、これは簡略化のためであり、実際は曲面で
ある）。
Ｅ法の工程を示す。（図では導体パターンが平面上に形
成されるが、これは簡略化のためであり、実際は曲面で
ある）。
【０００４】（ａ）最初に所望の形状に樹脂を射出成形
して射出成形体１を構成する。
して射出成形体１を構成する。
【０００５】（ｂ）十分な付着強度の無電解メッキがで
きるように触媒付与などの表面処理を行なう。
きるように触媒付与などの表面処理を行なう。
【０００６】（ｃ）表面に銅などの無電解メッキ３を行
なう。（導体パターンが低抵抗などの要求をすれば、必
要に応じて電気メッキを行なってメッキ層を厚くす
る）。
なう。（導体パターンが低抵抗などの要求をすれば、必
要に応じて電気メッキを行なってメッキ層を厚くす
る）。
【０００７】（ｄ）無電解メッキ３の上にレジスト２を
コートする。
コートする。
【０００８】（ｅ）三次元マスクを用いて（実際の露光
面は曲面であるためマスクは三次元形状となる）ＵＶ露
光を行ない、所望のパターンニングを行なう。
面は曲面であるためマスクは三次元形状となる）ＵＶ露
光を行ない、所望のパターンニングを行なう。
【０００９】（ｆ）無電解メッキ３の面をエッチング除
去し、所望の導体パターンを得る。
去し、所望の導体パターンを得る。
【００１０】（ｇ）最後にレジスト２の除去を行なう。
【００１１】これに対し、図３に示すように従来のレー
ザ法では、（ａ）の射出成形から（ｄ）のレジストコー
トまではＡＰＥ法と同様であるが、（ｅ）工程において
レジスト２の除去にＵＶ露光でなくＹＡＧレーザなどの
レーザ光を用いる点でＡＰＥ法と相違する。その後の
（ｆ）及び（ｇ）の両工程は、ＡＰＥ法と同様である。
ザ法では、（ａ）の射出成形から（ｄ）のレジストコー
トまではＡＰＥ法と同様であるが、（ｅ）工程において
レジスト２の除去にＵＶ露光でなくＹＡＧレーザなどの
レーザ光を用いる点でＡＰＥ法と相違する。その後の
（ｆ）及び（ｇ）の両工程は、ＡＰＥ法と同様である。
【００１２】前記のようにＡＰＥ法ではＵＶ露光のため
三次元マスクが必要であるが、レーザ法では光ファイバ
でレーザ光を導光できるため三次元マスクが不要であ
り、光ファイバとレンズ系から構成されるレーザ光出射
端を所望パターンのプログラムに応じてコントローラを
通し各軸方向に移動させれば足りる。また、導体パター
ンの設計変更に対しては立体マスクが不要であるため、
プログラム変更だけで即応できる。
三次元マスクが必要であるが、レーザ法では光ファイバ
でレーザ光を導光できるため三次元マスクが不要であ
り、光ファイバとレンズ系から構成されるレーザ光出射
端を所望パターンのプログラムに応じてコントローラを
通し各軸方向に移動させれば足りる。また、導体パター
ンの設計変更に対しては立体マスクが不要であるため、
プログラム変更だけで即応できる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】前記のように従来の技
術のＡＰＥ法もレーザ法も、製造工程が多く、煩雑で長
時間を要し、また、製造費が高価であった。
術のＡＰＥ法もレーザ法も、製造工程が多く、煩雑で長
時間を要し、また、製造費が高価であった。
【００１４】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、製造工程を少なくして簡易に短時間に製造を
行なうことができるようにし、また、製造費が低廉な三
次元回路形成法を提供しようとするものである。
を改良し、製造工程を少なくして簡易に短時間に製造を
行なうことができるようにし、また、製造費が低廉な三
次元回路形成法を提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、無電解メッキのエッチング工程を省略し、
無電解メッキの密着に対して活性化されている射出成形
体の表面にレジストをコートし、そのレジストの一部を
レーザで除去することによってパターンニングを行な
い、無電解メッキによりレジスト除去部にメッキを行な
うことによって導体パターンを形成する三次元回路形成
法を構成する。
決するため、無電解メッキのエッチング工程を省略し、
無電解メッキの密着に対して活性化されている射出成形
体の表面にレジストをコートし、そのレジストの一部を
レーザで除去することによってパターンニングを行な
い、無電解メッキによりレジスト除去部にメッキを行な
うことによって導体パターンを形成する三次元回路形成
法を構成する。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【００１７】図１に本発明の一実施例の工程を示し、順
次説明する。
次説明する。
【００１８】（ａ）最初に所望の形状に樹脂を射出成形
して射出成形体１を構成する。
して射出成形体１を構成する。
【００１９】（ｂ）十分な付着強度の無電解メッキがで
きるように触媒付与などの表面処理を行なう。（いうま
でもなく当初から触媒添加の樹脂を用いることもでき
る）。
きるように触媒付与などの表面処理を行なう。（いうま
でもなく当初から触媒添加の樹脂を用いることもでき
る）。
【００２０】（ｃ）レジスト２を全面にコーティングす
る。
る。
【００２１】（ｄ）ＹＡＧレーザなどのレーザ光を所望
のパターンに照射することによりレジスト２をパターン
ニングする。
のパターンに照射することによりレジスト２をパターン
ニングする。
【００２２】（ｅ）銅などの無電解メッキ３を行ない、
導体パターンを形成する。
導体パターンを形成する。
【００２３】（ｆ）必要であれば、最後にレジスト２の
除去を行なう。なお、使用目的によってはレジスト２の
除去の工程を省略する。
除去を行なう。なお、使用目的によってはレジスト２の
除去の工程を省略する。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明は、従来の技術の
ＡＰＥ法やレーザ法と異なってエッチング工程がないか
ら、簡易に短時間に、また、低廉な製造費で三次元回路
を形成することができる。更に、無電解メッキ面上にレ
ジストが付いていないから、レジストを除去する作業を
要さずに部品のはんだ付けができるので、使用目的によ
ってはレジストの除去の工程を省略することができる。
ＡＰＥ法やレーザ法と異なってエッチング工程がないか
ら、簡易に短時間に、また、低廉な製造費で三次元回路
を形成することができる。更に、無電解メッキ面上にレ
ジストが付いていないから、レジストを除去する作業を
要さずに部品のはんだ付けができるので、使用目的によ
ってはレジストの除去の工程を省略することができる。
【図１】本発明の一実施例のレーザによる製法の工程図
である。
である。
【図２】従来の技術のＡＰＥ法による工程図である。
【図３】従来の技術のレーザによる製法の工程図であ
る。
る。
１ 射出成形体 ２ レジスト ３ 無電解メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 無電解メッキの密着に対して活性化され
ている射出成形体の表面にレジストをコートし、そのレ
ジストの一部をレーザで除去することによってパターン
ニングを行ない、無電解メッキによりレジスト除去部に
メッキを行なうことによって導体パターンを形成するこ
とを特徴とする三次元回路形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11715693A JPH06334308A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 三次元回路形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11715693A JPH06334308A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 三次元回路形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334308A true JPH06334308A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14704848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11715693A Pending JPH06334308A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 三次元回路形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334308A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100222752B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-10-01 | 이형도 | 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2006076020A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Toyota Motor Corp | 射出成形用金型及び射出成形方法並びに回路成形品の製造方法及び回路成形品 |
| CN115512919A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面薄膜电阻的制备方法 |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP11715693A patent/JPH06334308A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100222752B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-10-01 | 이형도 | 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2006076020A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Toyota Motor Corp | 射出成形用金型及び射出成形方法並びに回路成形品の製造方法及び回路成形品 |
| CN115512919A (zh) * | 2022-08-18 | 2022-12-23 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种曲面薄膜电阻的制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981104 |