JP4152274B2 - 射出成形コンダクタ支持装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
そのコンダクタ支持装置とは、射出成形を用いることで、第1支持基板が部分的に覆われないままでいるように、第2支持基板が第1プラスチック材料上に形成され、基本的には金属化されうる第1プラスチック材料からなる第1支持基板と、レーザー光線によって活性化されうるが、基本的には金属化され得ない第2プラスチック材料からなる第2支持基板と、2つの支持基板に渡って延在し、第1支持基板の覆われていない部分上と第2支持基板のレーザー光線により活性化された部分上とに形成された、金属化層からなる電気的コンダクタ装置とを有する。
製造の際、まず、射出成形を用いて第1プラスチック材料を使用して第1支持基板3が製造される。第1支持基板3の配置は、コンダクタ支持装置1の所望の構造に依存しており、言い換えれば、使用目的に依存する。例えば、コンダクタ支持装置1が電気的制御又はセンサの構成材であることは可能であり、しかしながら、例えば通信技術又は自動化の電気回路の構成材のように、他の適用分野は限定されない。
第1支持基板3が製造される第1プラスチック材料14は、基本的には金属化されうる。したがって、例えば、前述のヨーロッパ特許公報0 782 765 B1に記述されたように、従来の方法で、表面一帯を金属化することは適切である。
第2プラスチック材料15は、次の射出成形工程において、射出成形により製造された第1支持基板3上に成形され、こうした材料は、硬化状態で第2支持基板4を構成する。図3に示したように基板本体2は2つのプラスチック構成材14及び15、ひいては、2つの支持基板3及び4から構成される。基板本体2は剛性構造ユニットである。
22…レーザー、23…ビーム、24…金属化パターン
Claims (6)
- 第1支持基板であって、該第1支持基板が部分的に覆われないままでいるように、射出成形により第2支持基板がその上に形成され、事前のレーザー光線による活性化なしで金属化されうる第1プラスチック材料からなる第1支持基板と、
レーザー光線によって事前に活性化された領域のみが金属化されうる第2プラスチック材料からなる第2支持基板と、
2つの支持基板に渡って延在し、前記第1支持基板の覆われていない部分上と前記第2支持基板のレーザー光線により活性化された部分上とに形成された、金属化層からなる電気的コンダクタ装置とを有する、射出成形コンダクタ支持装置。 - 前記コンダクタ装置が、前記第1支持基板の一体構成材によって構成されたばね要素、又は、接続構成材上に延在することを特徴とする、請求項1に記載のコンダクタ支持装置。
- 前記第1プラスチック材料が、規格PA66−GF,PC/ABS又はLCP(Vectra E820i−Pd)のいずれかを用いたものであり、前記第2プラスチック材料が、規格PA6/6TMID,PBTMID又はPPMIDのいずれかを用いたものであることを特徴とする、請求項1又は2に記載のコンダクタ支持装置。
- 2つの構成材を射出成形する方法を用いた射出成形コンダクタ支持装置の製造方法であって、
事前のレーザー光線による活性化なしで金属化されうる第1プラスチック材料及びレーザー光線によって事前に活性化された領域のみが金属化されうる第2プラスチック材料が互いに形成又は成形され、それにより、基板本体が形成され、該基板本体は、前記第1プラスチック材料からなる第1支持基板と前記第2プラスチック材料からなり前記第1支持基板を部分的に覆う第2支持基板とを含み、さらに、金属化パターンが第2支持基板の表面上を移動するレーザー光線による活性化により前記第2支持基板上に形成され、該パターンは前記第1支持基板の1つ又はそれ以上の覆われていない部分に少なくとも部分的に隣接し、さらに、金属化層は前記金属化パターンと覆われていない部分とに同時に形成され、その結果、金属化層は電気的コンダクタとして利用されうるということを特徴とする、方法。 - 前記金属化パターンが前記第1支持基板上の大きいサイズのパッドのように覆われていない部分に隣接することを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 前記第1プラスチック材料が、規格PA66−GF,PC/ABS又はLCP(Vectra E820i−Pd)のいずれかを用いたものであり、前記第2プラスチック材料が、規格PA6/6TMID,PBTMID又はPPMIDのいずれかを用いたものであることを特徴とする、請求項4又は5に記載の方法。
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