JP3715337B2 - 電気回路の作成方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、金属、樹脂、セラミック、木材、土、紙等、あらゆる構造物の表面及びその内部に精密な電気導通回路を形成する電気回路の作成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
母材の材質や成形品の形状、成形品の表面の粗さ等を問わず、成形品の表面に直接電気回路を形成する技術は、現在のところ提案されていない。
【0003】
これに近い技術としては、成形品の表面をある程度平坦化した後、絶縁膜をスパッタ又は蒸着等で付着させ、その上に銅等の導電金属をメッキ等で付着させた後、レジストを塗布してパターンを露光、エッチングすることにより、成形品の表面に電気回路を形成する方法がある(これを従来技術1とする)。また、成形時に、回路パターンを持ったフィルムを転写又はインモールド成形で作成する方法(これを従来技術2とする)、メッキが付く材料と付かない材料との2色成形によって回路パターンを作成する方法(これを従来技術3とする)等がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来技術1では、成形方法自体が非常に高価なものである。成形品が複雑な曲面であるときには適用できない。薬品を使用したり洗浄を行う必要があることから、母材の材質が制限される等の問題があった。
【0005】
また、上記した従来技術2及び従来技術3も、作成方法自体が非常に高価なものでコスト高になる。また製品の軽薄短小化が進み、そのため回路線幅も数十μm以下と微細になってきているが、従来技術2及び従来技術3では、このような微細加工に対応できないといった問題があった。
【0006】
本発明は係る問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、製品の軽薄短小化やローコスト化に対応しつつ回路線幅の微細加工を可能とした電気回路の作成方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係る電気回路の作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品の表面にレーザ光を照射することにより、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通回路を形成するものである。
【0008】
また、本発明に係る電気回路の作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品にレーザ光をスポット照射してホールを形成することにより、このホールの内周面に、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通路を形成するものである。
【0011】
【作用】
請求項1記載の電気回路の作成方法の作用について説明する。
【0018】
導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品の表面にレーザ光を照射することにより、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通回路を形成する。
【0019】
これにより、複雑な立体形状をした回路基板やキャビネット本体等に、直接かつ微細な電気導通回路を、簡単かつ安価に作成することが可能となる。
【0020】
請求項2記載の電気回路の作成方法の作用について説明する。
【0021】
導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品にレーザ光をスポット照射してホールを形成することにより、このホールの内周面に、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通路を形成する。
【0022】
これにより、成形品の表面及び裏面に形成された電気導通回路を、スルーホールを形成するだけの簡単な方法で接続することが可能となる。また、成形品の表面に形成された電気導通回路と成形品中にインサート成形された電気導通回路とを、インサート成形された電気導通回路まで達するホールを形成するだけの簡単な方法で接続することが可能となる。さらに、複雑な立体形状をした回路基板やキャビネット本体等に、直接かつ微細な電気導通回路を、簡単かつ安価に作成することが可能となる。
【0023】
【実施例】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
【0024】
図1は、電気回路の作成方法の参考例を示す成形品の斜視図であって、ケース本体、キャビネット本体、シャーシや機構構造物等を形成している場合の一例を示している。
【0025】
図において、符号1は、電気回路を形成しようとする母材(成形品)であり、金属板、樹脂板、ガラス、セラミック、木材、紙等あらゆる材質のものが使用可能である。また、その形状も平板状に限らず、表面が凹凸曲面等の複雑な立体形状のものであってもよい。また符号2は、母材1上に印刷又は吹き付け等で塗布された接着材、塗料又は接着性を有する液状樹脂等からなる混入材であり、導電性金属粒4aからなるカプセル部材4(後述する)が混入されたものである。また符号3は、レーザ光の照射によって任意の形状に形成された電気導通回路である。
【0026】
カプセル部材4は、図2に示すように、例えば金、アルミニウム、銅、ハンダ、スズ、鉛、ニッケル、カーボン等の導電性金属粒4aを、不導体薄膜4bで覆った構造となっている。導電性金属粒4aは数十μm又はそれ以下の微粒子であり、これを被覆する不導体薄膜4bは数μm以下の薄膜である。
【0027】
次に、上記構造の電気回路を作成する一方法(請求項1に対応している)について説明する。
【0028】
まず、導電性金属粒4aを不導体薄膜4bで被覆したカプセル部材4を、接着剤、塗料又は液体樹脂からなる混入材2中に混合する。次に、この混入材2を、母材1上に印刷、吹き付け、射出成形、コンプレッション成形等で塗布又は張り付けて接着、硬化させる。この後、塗布した混入材2の表面に、回路パターンに合わせたパターンマスクを通じてエキシマレーザ(excimer laser )を照射する。
【0029】
このエキシマレーザのアブレーション加工によって、混入材2の有機物質すなわち接着剤等及びカプセル部材4の不導体薄膜4bが飛散して、導電性金属粒4aが露出する。そして、この露出した導電性金属粒4aが密着(すなわち、結集又は溶合)することで、母材1の表面(具体的には、混入材2を塗布した表面)に、任意形状の電気導通回路3が形成される。
【0030】
なお、電気導通回路3の導電性をより確実なものとするために(すなわち、導電抵抗を小さくするために)、この電気導通回路3の表面にハンダコートを施してもよい。また、エキシマレーザ以外にも、ヤグレーザ(YAG laser )、炭酸ガスレーザ、その他の熱光線を使用して、ビームによる一筆書的に回路パターンを作成することが可能である。
【0031】
この作成方法によれば、金属、樹脂、セラミック、木材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面に、精密な電気導通回路を作成することができる。また、構造物の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても電気導通回路の作成が可能である。さらに、熱収縮や熱膨張の影響を受けることも無く、簡単、確実かつ安価に、しかも高精度に回路パターンを作成することができるものである。
【0032】
次に、図1に示す構造の電気回路を作成する他の方法について説明する。
【0033】
まず、母材1上に、カプセル部材4が混入されていない接着剤、塗料又は液体樹脂からなる接着層(混入材2に対応)を印刷、吹き付け等で塗布し、これが硬化する前にカプセル部材4を塗布して、硬化させる。この後、カプセル部材4を塗布した接着層の表面に、回路パターンに合わせたパターンマスクを通じてエキシマレーザを照射する。
【0034】
このエキシマレーザのアブレーション加工によって、接着層の有機物質及びカプセル部材4の不導体薄膜4bが飛散して、導電性金属粒4aが露出する。そして、この露出した導電性金属粒4aが密着(すなわち、結集又は溶合)することで、母材1の表面(具体的には、接着層を塗布した表面)に、任意形状の電気導通回路3が形成される。
【0035】
なお、この電気導通回路3についても、導電性をより確実なものとするために(すなわち、導電抵抗を小さくするために)、その表面にハンダコートを施してもよい。また、エキシマレーザ以外にも、ヤグレーザ(YAG laser )、炭酸ガスレーザ、その他の熱光線を使用して、ビームによる一筆書的に回路パターンを作成することが可能である。
【0036】
この作成方法によれば、金属、樹脂、セラミック、木材、紙等で形成されたあらゆる構造物の表面に、精密な電気導通回路を作成することができる。また、構造物の表面が複雑な立体曲面や粗面であっても電気導通回路の作成が可能である。さらに、熱収縮や熱膨張の影響を受けることも無く、簡単、確実かつ安価に、しかも高精度に回路パターンを作成することができるものである。
【0037】
また、上記の各作成方法では、導電性金属粒4aを不導体薄膜4bで被覆したカプセル部材4を用いているが、これは導電性金属で酸化しやすいもの、例えば鉄、銅、アルミニウム、銀等の酸化を防止するためであり、ハンダ、Pb−Sn、金等では酸化の心配がないことから、この不導体薄膜4bは不要である。すなわち、導電性金属粒4aを直接混入材2に混合し、又は接着層に塗布することが可能である。
【0038】
図3は、本発明の請求項1に対応した実施例を示す成形品の一部断面を含む斜視図であって、ケース本体、キャビネット本体、シャーシや機構構造物等を成形した場合の一例を示している。
【0039】
図において、符号11は、電気回路を形成しようとする母材(成形品)であり、その形状は平板状に限らず、表面が凹凸曲面等の複雑な立体形状のものであってもよい。また符号4は、成形品11中に混合された導電性金属粒4a等からなるカプセル部材4である。また符号13は、レーザ光の照射によって任意の形状に形成された電気導通回路である。
【0040】
カプセル部材4は、図2に示すように、例えば金、アルミニウム、銅、ハンダ、スズ、鉛、ニッケル、カーボン等の導電性金属粒4aを、不導体薄膜4bで覆った構造となっている。導電性金属粒4aは数十μm又はそれ以下の微粒子であり、これを被覆する不導体薄膜4bは数μm以下の薄膜である。
【0041】
次に、上記構造の電気回路を作成する一方法(請求項1に対応している)について説明する。
【0042】
まず、導電性金属粒4aを不導体薄膜4bで被覆したカプセル部材4を、樹脂材料11a中に混合し、これを成形機で金型内に注入して、例えば図3に示す形状の成形品11を成形する。次に、この成形品11の表面(又は裏面)に電気導通回路13を形成するために、その回路形成部分にエキシマレーザ、ヤグレーザ又は樹脂を剥離させるためのその他のレーザを、面照射又はスキャン照射する。
【0043】
これにより、例えばエキシマレーザの場合には、照射された部分の樹脂材料11a及びカプセル部材4の不導体薄膜4bがアブレーション加工により飛散して、導電性金属粒4aが露出する。そして、この露出した導電性金属粒4aが密着(すなわち、結集又は溶合)することで、成形品11の表面(又は裏面)に、任意形状の電気導通回路13が形成される。
【0044】
導電性金属粒4aがハンダの場合には、レーザ熱で溶解結合し、良導体の回路を形成する。また、銅粒子等の場合であっても、より高品位の良導体が必要な場合には、成形品11の全体をハンダディップして電気導通回路13をハンダで被覆することにより、高品位の良導体とすることができる。
【0045】
また、このような作成方法によって成形品11の表裏両面に電気導通回路13が形成された場合には、後述するスルーホールによって両電気導通回路13を接続することができる(請求項2に対応している)。
【0046】
すなわち、上記の作成方法によって成形品11の表裏両面に電気導通回路13を作成した後、成形品11の表面又は裏面から、再び回路形成部分にエキシマレーザ等をスポット照射して、スルーホール15を開ける。このときも上記の場合と同様に、照射された部分(すなわち、スルーホール15の内周面)の樹脂材料11a及びカプセル部材4の不導体薄膜4bがアブレーション加工により飛散して、導電性金属粒4aが露出する。そして、この露出した導電性金属粒4aが密着(すなわち、結集又は溶合)することで、スルーホール15の内周面に電気導通回路13aが形成され、この電気導通回路13aによって表裏両面の電気導通回路13が接続されることになる。
【0047】
このような作成方法によれば、レーザ光を当てるだけで、立体的かつ複雑な種々のパターンの回路を確実かつ安価に、しかも高精度に作成することができるとともに、成形品11の表裏両面の電気導通回路13を電気的に接続することができるものである。
【0048】
図4は、図3に示した電気回路の作成方法の応用例を示している。
【0049】
すなわち、成形品中にインサート成形された電子部品と電気的な接続を行うために、本発明に係わる電気回路の作成方法を適用したものである。
【0050】
携帯用のOA機器や通信機器、電子オモチャや電子教材等では、軽薄短小化、ローコスト化、電子部品の防水や安全性等の観点から、電子部品をケース本体やキャビネット本体等の成形品中に一体として埋め込むことが求められている。そして、成形品中に電子部品を埋め込む方法として、一体成形や回路基板自体をインサートする方法等が試みられているが、いずれも膨張係数の違いや樹脂圧による電子部品の微動が原因で微細な結線部分が断線する。また、成形品が複雑な立体曲面である場合には適用できない等の理由で、現在のところ実用化には至っていない。本発明に係わる電気回路の作成方法を適用すれば、このような問題が全て解決できるものである。
【0051】
以下、本発明に係わる電気回路の作成方法の応用例について説明する。
【0052】
図において、符号21は、電気回路を形成しようとする母材(成形品)であり、その形状は平板状に限らず、表面が凹凸曲面等の複雑な立体形状のものであってもよい。また符号26,27は、成形品21の内部に挿入された電子部品(例えば、ICチップや抵抗、コンデンサ等)である。また符号4は、成形品21中に混合された導電性金属粒4a等からなるカプセル部材4である。また符号23は、レーザ光の面照射又はスキャン照射によって成形品21の表面に形成された電気導通回路、符号23aは、レーザ光のスポット照射によって形成された電子部品26,27まで達する電気導通回路である。
【0053】
カプセル部材4は、図2に示すように、例えば金、アルミニウム、銅、ハンダ、スズ、鉛、ニッケル、カーボン等の導電性金属粒4aを、不導体薄膜4bで覆った構造となっている。導電性金属粒4aは数十μm又はそれ以下の微粒子であり、これを被覆する不導体薄膜4bは数μm以下の薄膜である。また、不導体薄膜4bの溶融点は、成形品21である母材の溶融点よりも高く設定している。
【0054】
次に、上記構造の電気回路を作成する方法について説明する。
【0055】
まず、導電性金属粒4aを不導体薄膜4bで被覆したカプセル部材4を、樹脂材料21a中に混合する。一方、電子部品である例えばICチップ26及び抵抗27を、金型内の所定位置に支持し、この金型内に前記樹脂材料21aを射出注入する。ただし、射出成形の他、RIM成形や注型成形も可能である。
【0056】
次に、樹脂が硬化して冷却すると、成形品21を金型から取り出して、回路パターンの成形工程に移る。
【0057】
回路パターンの成形工程では、まず成形品21の回路形成部分に、その線幅に応じてエキシマレーザ又はヤグレーザを照射する。
【0058】
エキシマレーザの場合には、必要部分を一括面照射すると、照射された部分の樹脂材料21aは、その照射時間に応じた厚み分だけ(例えば、約5秒間の照射で1〜2μmの表面樹脂)がアブレーション加工により飛散される。このとき同時に、カプセル部材4の不導体薄膜4bもアブレーション加工によって飛散して、導電性金属粒4aが露出する。そして、この露出した導電性金属粒4aが密着(すなわち、結集又は溶合)することで、成形品21の表面に、任意形状の電気導通回路23が形成される。
【0059】
この後、成形品21内部の電子部品26,27の結線工程に移る。
【0060】
電子部品26,27は、金型の所定位置にセットされているため、その接続部26a,27aの位置はあらかじめ明確である。
【0061】
そこで、電子部品の結線工程では、接続しようとする位置に、エキシマレーザ(又はヤグレーザ)をその接続部26a,27aの深さまで達する時間だけスポット照射してホール25を形成する。このときも上記の場合と同様に、照射された部分(すなわち、ホール25の内周面)の樹脂材料21a及びこの部分のカプセル部材4の不導体薄膜4bがアブレーション加工により飛散して、導電性金属粒4aが露出する。そして、この露出した導電性金属粒4aが密着(すなわち、結集又は溶合)することで、ホール25の内周面に電気導通回路23aが形成され、この電気導通回路23aによって表面の電気導通回路23と電子部品26,27とが結線されることになる。
【0062】
なお、導通を良好にするためには、導電性金属粒4aにハンダを用いるか、又は加工後の成形品21全体をハンダディップすることで電気導通回路23,23aがハンダで被覆され、良導体とすることができる。
【0063】
このような作成方法によれば、成形品21が完全に安定した状態でレーザ照射による微細加工が行えるので、成形時の圧力、温度、膨張等に影響されることなく、立体的かつ複雑な種々のパターンの回路を確実かつ安価に、しかも高精度に作成することができるものである。
【0066】
【発明の効果】
本発明に係る電気回路の作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品の表面にレーザ光を照射することにより、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通回路を形成するように構成したので、複雑な立体形状をした回路基板やキャビネット本体等に、直接かつ微細な電気導通回路を、簡単かつ安価に作成することができる。
【0067】
また、本発明に係る電気回路の作成方法は、導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品にレーザ光をスポット照射してホールを形成することにより、このホールの内周面に、カプセルの不導体薄膜を剥離して導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通路を形成するように構成したので、成形品の表面及び裏面に形成された電気導通回路を、スルーホールを形成するだけの簡単な方法で接続することができる。また、成形品の表面に形成された電気導通回路と成形品中にインサート成形された電気導通回路とを、インサート成形された電気導通回路まで達するホールを形成するだけの簡単な方法で接続することが可能となる。さらに、複雑な立体形状をした回路基板やキャビネット本体等に、直接かつ微細な電気導通回路を、簡単かつ安価に作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例に係わる電気回路の作成方法によって表面に電気回路が作成された成形品の一例を示す斜視図である。
【図2】 接着剤や樹脂等に混合されるカプセル部材の構造を示す断面図である。
【図3】 本発明に係わる電気回路の作成方法によって表面に電気回路が作成された成形品の一例を示す一部断面を含む斜視図である。
【図4】 本発明に係わる電気回路の作成方法によって表面に電気回路が作成された成形品の一例を示す一部断面を含む斜視図である。
【符号の説明】
1,11,21 成形品(母材)
2 混入材
3,13,13a,23,23a 電気導通回路
4 カプセル部材
4a 導電性金属粒
4b 不導体薄膜
15 スルーホール
Claims (2)
- 導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品の表面にレーザ光を照射することにより、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通回路を形成することを特徴とする電気回路の作成方法。
- 導電性金属粒を不導体薄膜で覆ったカプセルを樹脂材料中に混入し、この樹脂材料によって成形した後、その成形品にレーザ光をスポット照射してホールを形成することにより、このホールの内周面に、前記カプセルの不導体薄膜を剥離して前記導電性金属粒を結集又は溶合させて電気導通路を形成することを特徴とする電気回路の作成方法。
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