JPH0964487A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0964487A JPH0964487A JP22187595A JP22187595A JPH0964487A JP H0964487 A JPH0964487 A JP H0964487A JP 22187595 A JP22187595 A JP 22187595A JP 22187595 A JP22187595 A JP 22187595A JP H0964487 A JPH0964487 A JP H0964487A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フリップチップ部品あるいはボールグリッドア
レイ部品を実装する際に、部品のバンプ電極と絶縁基板
の半田接続を容易に確認でき半田接続の信頼性の高い印
刷配線板とその製造方法を提供する。 【解決手段】貫通孔２を有し、貫通孔２と対応する領域
内に貫通孔２の内径よりも小さい直径の開口７を有する
端子６−１を形成した印刷配線板１である。フリップチ
ップ部品１０実装の際に、端子６−１の表面のフリップ
チップ部品１０のバンプ電極９側の半田が溶融し開口７
を通り端子６−１の裏面に広がる。これを観察する事に
より、フリップチップ部品１０のバンプ電極９と端子６
−１の溶融半田１１の広がりを容易に確認できるので、
容易にフリップチップ部品１０の半田接続の信頼性を高
める事ができる。
レイ部品を実装する際に、部品のバンプ電極と絶縁基板
の半田接続を容易に確認でき半田接続の信頼性の高い印
刷配線板とその製造方法を提供する。 【解決手段】貫通孔２を有し、貫通孔２と対応する領域
内に貫通孔２の内径よりも小さい直径の開口７を有する
端子６−１を形成した印刷配線板１である。フリップチ
ップ部品１０実装の際に、端子６−１の表面のフリップ
チップ部品１０のバンプ電極９側の半田が溶融し開口７
を通り端子６−１の裏面に広がる。これを観察する事に
より、フリップチップ部品１０のバンプ電極９と端子６
−１の溶融半田１１の広がりを容易に確認できるので、
容易にフリップチップ部品１０の半田接続の信頼性を高
める事ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板及びその
製造方法に関し、特にフリップチップ部品あるいはボー
ルグリッドアレイ部品の実装に適した印刷配線板及びそ
の製造方法に関するものである。
製造方法に関し、特にフリップチップ部品あるいはボー
ルグリッドアレイ部品の実装に適した印刷配線板及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の導体パターンの端子
にフリップチップ部品のバンプ電極をボンディングする
ようにした印刷配線板として以下の例が知られていた。
にフリップチップ部品のバンプ電極をボンディングする
ようにした印刷配線板として以下の例が知られていた。
【０００３】図８（ａ），（ｂ）を参照してこの種の従
来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する。従来例
は、実開昭５７−１８６０６７号公報に開示された例で
図８（ａ）に示す印刷配線板１の端子６−１が、フリッ
プチップ部品１０の半田バンプ電極９の底面より小さく
開口する電気導通性金属の施された貫通孔２である印刷
配線板１が知られていた。図８（ｂ）に示すこの印刷配
線板１の端子６−１にフリップチップ部品１０のバンプ
電極９を押し当て加熱し半田を溶融し貫通孔２に侵入さ
せる事で電気接続する。
来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する。従来例
は、実開昭５７−１８６０６７号公報に開示された例で
図８（ａ）に示す印刷配線板１の端子６−１が、フリッ
プチップ部品１０の半田バンプ電極９の底面より小さく
開口する電気導通性金属の施された貫通孔２である印刷
配線板１が知られていた。図８（ｂ）に示すこの印刷配
線板１の端子６−１にフリップチップ部品１０のバンプ
電極９を押し当て加熱し半田を溶融し貫通孔２に侵入さ
せる事で電気接続する。
【０００４】また、図９を参照してこの種の従来の印刷
配線板の他の例を説明する。特開平５−１２９３７０号
公報に開示された例で、図８のフリップチップ部品１０
に先の尖った凸状のバンプ電極９を形成し、一方、端子
６−１に貫通孔２を設け、バンプ電極９の先端部を挿入
する様にした印刷配線板１が知られていた。この印刷配
線板１は、貫通孔２にバンプ電極９が食い込む事で自然
にフリップチップ部品１０が位置決め出来ていた。そし
て、この端子６−１に塗布した半田ペーストを溶融させ
バンプ電極９と電気接続していた。
配線板の他の例を説明する。特開平５−１２９３７０号
公報に開示された例で、図８のフリップチップ部品１０
に先の尖った凸状のバンプ電極９を形成し、一方、端子
６−１に貫通孔２を設け、バンプ電極９の先端部を挿入
する様にした印刷配線板１が知られていた。この印刷配
線板１は、貫通孔２にバンプ電極９が食い込む事で自然
にフリップチップ部品１０が位置決め出来ていた。そし
て、この端子６−１に塗布した半田ペーストを溶融させ
バンプ電極９と電気接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の印刷配
線板の一例は、貫通孔に半田が扱い寄せられ端子の接続
のための半田が不足する結果、電気接続の信頼性が低い
という問題点があった。
線板の一例は、貫通孔に半田が扱い寄せられ端子の接続
のための半田が不足する結果、電気接続の信頼性が低い
という問題点があった。
【０００６】一方、従来の印刷配線板の他の例は、フリ
ップチップ部品１０のバンプ電極９と端子６−１の半田
接続状態は、半田の溶融前後の形状にあまり差が無いた
め観察による接続の確認が困難であり、電気接続の信頼
性が低いという問題点があった。
ップチップ部品１０のバンプ電極９と端子６−１の半田
接続状態は、半田の溶融前後の形状にあまり差が無いた
め観察による接続の確認が困難であり、電気接続の信頼
性が低いという問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、電気接続の信頼性の高い
印刷配線板及びその製造方法を提供することにある。
印刷配線板及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明の印刷配線板
は、絶縁基板と、この絶縁基板の所定の位置に設けられ
た複数の壁面に導体めっきとソルダレジストが積層形成
された貫通孔と、前記絶縁基板の一方の面側を覆うよう
に配置された導体層と、この導体層の前記絶縁基板の貫
通孔と対応する領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径
の開口とを有する事を特徴とする。
は、絶縁基板と、この絶縁基板の所定の位置に設けられ
た複数の壁面に導体めっきとソルダレジストが積層形成
された貫通孔と、前記絶縁基板の一方の面側を覆うよう
に配置された導体層と、この導体層の前記絶縁基板の貫
通孔と対応する領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径
の開口とを有する事を特徴とする。
【０００９】第２の発明の印刷配線板の製造方法は、絶
縁基板に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔に穴埋め
インクを充填する工程と、この穴埋めインクが充填され
た前記絶縁基板の一方の面の前記貫通孔と対応する領域
内に前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を有する導体
層を形成する工程と、前記穴埋めインクを除去する工程
とを含む事を特徴とし、前記貫通孔の径よりも小さい径
の開口を有する導体層を形成する工程が、絶縁基板の少
くとも一方の面に導体層を形成する工程と、エッチング
により前記導体層の一方の面のみに前記開口を形成する
工程とを含むか、または、めっきレジストを印刷する工
程と、無電解めっきを行い前記導体層を形成する工程と
を含む。
縁基板に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔に穴埋め
インクを充填する工程と、この穴埋めインクが充填され
た前記絶縁基板の一方の面の前記貫通孔と対応する領域
内に前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を有する導体
層を形成する工程と、前記穴埋めインクを除去する工程
とを含む事を特徴とし、前記貫通孔の径よりも小さい径
の開口を有する導体層を形成する工程が、絶縁基板の少
くとも一方の面に導体層を形成する工程と、エッチング
により前記導体層の一方の面のみに前記開口を形成する
工程とを含むか、または、めっきレジストを印刷する工
程と、無電解めっきを行い前記導体層を形成する工程と
を含む。
【００１０】第３の発明の印刷配線板の製造方法は、絶
縁基板に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔と対応す
る領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を有す
る薄膜を接着する工程と、この薄膜と絶縁基板全面に導
体めっきを行い導体層を形成する工程とを含むことを特
徴とする。
縁基板に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔と対応す
る領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を有す
る薄膜を接着する工程と、この薄膜と絶縁基板全面に導
体めっきを行い導体層を形成する工程とを含むことを特
徴とする。
【００１１】第４の発明の印刷配線板の製造方法は、絶
縁基板に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔と対応す
る領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を有す
る薄膜を接着する工程と、この薄膜と絶縁基板全面に導
体めっきを行い導体層を形成する工程とを含むことを特
徴とし、前記導体層を接着する工程が、導電ペイントに
より接着する工程を含む、かまたは、接着性薄膜で接着
する工程と、絶縁基板の全面に導体をめっきし導体層を
形成する工程と、この導体層をエッチングして導体パタ
ーンを形成する工程とを含む。
縁基板に貫通孔を形成する工程と、この貫通孔と対応す
る領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を有す
る薄膜を接着する工程と、この薄膜と絶縁基板全面に導
体めっきを行い導体層を形成する工程とを含むことを特
徴とし、前記導体層を接着する工程が、導電ペイントに
より接着する工程を含む、かまたは、接着性薄膜で接着
する工程と、絶縁基板の全面に導体をめっきし導体層を
形成する工程と、この導体層をエッチングして導体パタ
ーンを形成する工程とを含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１３】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図及び平面図である。本発明の第１の実施の形態
の印刷配線板の製造方法は、まず、図１（ａ）の様に絶
縁基板２１にドリル加工等で貫通孔２を形成する。次
に、図１（ｂ）の様にスキージで貫通孔２に穴埋めイン
ク３を充填する。穴埋めインク３としては、熱硬化タイ
プで硬化後に溶剤剥離が可能な穴埋めインク３（アルカ
リ剥離タイプのロジン変性マレイン樹脂、ロジン変性フ
ェノール樹脂、アクリル共重合体、スチレン・マレイン
酸樹脂など）を用いることが出来る。その後、摂氏１２
０度で３０分程度キュアした後に摂氏１７０度で２時間
キュアし熱硬化させる。また他に、これらの樹脂にアク
リル酸エステルモノマーと光重合開始剤，増感剤を加え
た紫外線硬化型穴埋めインク３を用い１〜２ジュールの
紫外線照射を行い硬化させることも出来る。次に、図１
（ｃ）の様に絶縁基板２１の全面に導体層４を形成す
る。このためにまず、絶縁基板２１の表面をサンドブラ
スト処理等により粗化処理した後に、全面に銅等を数ミ
クロン蒸着し、この絶縁基板２１を以下に組成を示す無
電解銅めっき浴に浸漬して、絶縁基板２１の表裏両面に
数ミクロンの銅めっき層を被覆する。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図及び平面図である。本発明の第１の実施の形態
の印刷配線板の製造方法は、まず、図１（ａ）の様に絶
縁基板２１にドリル加工等で貫通孔２を形成する。次
に、図１（ｂ）の様にスキージで貫通孔２に穴埋めイン
ク３を充填する。穴埋めインク３としては、熱硬化タイ
プで硬化後に溶剤剥離が可能な穴埋めインク３（アルカ
リ剥離タイプのロジン変性マレイン樹脂、ロジン変性フ
ェノール樹脂、アクリル共重合体、スチレン・マレイン
酸樹脂など）を用いることが出来る。その後、摂氏１２
０度で３０分程度キュアした後に摂氏１７０度で２時間
キュアし熱硬化させる。また他に、これらの樹脂にアク
リル酸エステルモノマーと光重合開始剤，増感剤を加え
た紫外線硬化型穴埋めインク３を用い１〜２ジュールの
紫外線照射を行い硬化させることも出来る。次に、図１
（ｃ）の様に絶縁基板２１の全面に導体層４を形成す
る。このためにまず、絶縁基板２１の表面をサンドブラ
スト処理等により粗化処理した後に、全面に銅等を数ミ
クロン蒸着し、この絶縁基板２１を以下に組成を示す無
電解銅めっき浴に浸漬して、絶縁基板２１の表裏両面に
数ミクロンの銅めっき層を被覆する。
【００１４】 硫酸銅 ０．０６モル／リットル ＥＤＴＡ ０．１２モル／リットル ＨＣＨＯ ０．３モル／リットル ＮａＯＨ ０．３５モル／リットル 添加剤 適量 めっき液温度 ７２度摂氏、ｐＨ １２．４ その後、絶縁基板２１を以下に組成を示す電解銅めっき
浴に浸漬し、電流密度は１０アンペア／６．４５ｃｍ2
で１０６分めっきを施し厚み２５ミクロン程度の銅めっ
きの導体層４を被覆する。
浴に浸漬し、電流密度は１０アンペア／６．４５ｃｍ2
で１０６分めっきを施し厚み２５ミクロン程度の銅めっ
きの導体層４を被覆する。
【００１５】 銅 ２２〜３８ｇ／リットル ピロリン酸塩 １５０〜２５０ｇ／リットル 硝酸塩 ５〜１０ｇ／リットル アンモニア １〜３ｇ／リットル オルソリン酸塩 １０〜１３オンス／ガロン以下 この導体層４はめっき時間を変えて２０ミクロンから５
０ミクロンにしても良い。また、めっき浴を変えて銅以
外の導体をめっきしても良い。次に、図１（ｄ）の様に
導体層４に貫通孔２の面の中心で貫通孔２の径よりも小
さな開口部分をマスクしたスクリーンを用いてエッチン
グレジストを印刷するか、感光性レジスト（Ｅ．Ｉ．Ｄ
ｕｐｏｎｔ製のリストン１０１５等）に同様なマスクの
像を露光・現像し、貫通孔２の面の中心で貫通孔２の径
よりも小さい領域を除去したエッチングレジストを印刷
する。次に、図１（ｅ）及び（ｆ）の様にこのエッチン
グレジストで導体層４を保護した絶縁基板２１を塩化第
二鉄溶液に浸漬し導体層４をエッチングし、貫通孔２の
開口の中心に貫通孔２の内径よりも小さい直径の開口７
を有する端子６−１とその他の導体パターン６を形成す
る。この後に、２から３％程度の水酸化ナトリウム溶液
で穴埋めインク３を溶解剥離し貫通孔２を再開口する工
程とを有する。こうして、貫通孔２の径より小さな開口
７が貫通孔２の領域内に形成され貫通孔２の一方の面側
を覆う導体層４で端子６−１とその他の導体パターン６
を形成する。
０ミクロンにしても良い。また、めっき浴を変えて銅以
外の導体をめっきしても良い。次に、図１（ｄ）の様に
導体層４に貫通孔２の面の中心で貫通孔２の径よりも小
さな開口部分をマスクしたスクリーンを用いてエッチン
グレジストを印刷するか、感光性レジスト（Ｅ．Ｉ．Ｄ
ｕｐｏｎｔ製のリストン１０１５等）に同様なマスクの
像を露光・現像し、貫通孔２の面の中心で貫通孔２の径
よりも小さい領域を除去したエッチングレジストを印刷
する。次に、図１（ｅ）及び（ｆ）の様にこのエッチン
グレジストで導体層４を保護した絶縁基板２１を塩化第
二鉄溶液に浸漬し導体層４をエッチングし、貫通孔２の
開口の中心に貫通孔２の内径よりも小さい直径の開口７
を有する端子６−１とその他の導体パターン６を形成す
る。この後に、２から３％程度の水酸化ナトリウム溶液
で穴埋めインク３を溶解剥離し貫通孔２を再開口する工
程とを有する。こうして、貫通孔２の径より小さな開口
７が貫通孔２の領域内に形成され貫通孔２の一方の面側
を覆う導体層４で端子６−１とその他の導体パターン６
を形成する。
【００１６】図２（ａ）及び（ｂ）は図１による印刷配
線板へフリップチップ部品を実装する方法を説明する工
程順に示した断面図及び断面図とその底面図である。こ
のようにして得られた印刷配線板１の端子６−１に図２
（ａ）の様に半田ペースト８を印刷し、図２（ｂ）の様
に凸状のバンプ電極９を有するフリップチップ部品１０
を重ね、半田ペースト８を加熱して溶融しフリップチッ
プ部品１０のバンプ電極９と端子６−１を接続する。こ
の時、溶融半田１１が端子６−１の開口７から裏面まで
流れだし端子６−１の裏面に広がる。貫通孔２を通して
端子６−１の裏の溶融半田１１を観察する事で容易に半
田の溶融状態を観察出来る。
線板へフリップチップ部品を実装する方法を説明する工
程順に示した断面図及び断面図とその底面図である。こ
のようにして得られた印刷配線板１の端子６−１に図２
（ａ）の様に半田ペースト８を印刷し、図２（ｂ）の様
に凸状のバンプ電極９を有するフリップチップ部品１０
を重ね、半田ペースト８を加熱して溶融しフリップチッ
プ部品１０のバンプ電極９と端子６−１を接続する。こ
の時、溶融半田１１が端子６−１の開口７から裏面まで
流れだし端子６−１の裏面に広がる。貫通孔２を通して
端子６−１の裏の溶融半田１１を観察する事で容易に半
田の溶融状態を観察出来る。
【００１７】本印刷配線板１にフリップチップ部品１０
を実装する場合、特にチップサイズパッケージ（ＣＳ
Ｐ）の場合はバンプ電極９のピッチが１ｍｍから０．５
ｍｍで、バンプ電極の直径がその半分程度である。これ
に対する印刷配線板１は厚みが１ｍｍから０．２ｍｍの
ものを用いる事が出来、貫通孔２はバンプ電極９の直径
程度の内径、すなわち約０．５ｍｍから０．３ｍｍ程度
に加工する。
を実装する場合、特にチップサイズパッケージ（ＣＳ
Ｐ）の場合はバンプ電極９のピッチが１ｍｍから０．５
ｍｍで、バンプ電極の直径がその半分程度である。これ
に対する印刷配線板１は厚みが１ｍｍから０．２ｍｍの
ものを用いる事が出来、貫通孔２はバンプ電極９の直径
程度の内径、すなわち約０．５ｍｍから０．３ｍｍ程度
に加工する。
【００１８】また、本印刷配線板１にボールグリッドア
レイ部品を実装する場合は、バンプ電極９のピッチが
１．５ｍｍから１ｍｍで、バンプ電極９の直径がその半
分程度である。これに対する印刷配線板１は厚みが２ｍ
ｍから０．２ｍｍ程度のものを用いる事が出来、貫通孔
２はバンプ電極９の直径程度の内径、すなわち約１ｍｍ
から０．４ｍｍ程度に加工し、開口７の直径はその半分
程度に加工する。
レイ部品を実装する場合は、バンプ電極９のピッチが
１．５ｍｍから１ｍｍで、バンプ電極９の直径がその半
分程度である。これに対する印刷配線板１は厚みが２ｍ
ｍから０．２ｍｍ程度のものを用いる事が出来、貫通孔
２はバンプ電極９の直径程度の内径、すなわち約１ｍｍ
から０．４ｍｍ程度に加工し、開口７の直径はその半分
程度に加工する。
【００１９】図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第２の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図３（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図３（ｂ）の様に貫通孔
２と絶縁基板２１の全面に電解めっきあるいは無電解め
っきにより銅等の導体めっき１２を形成する。次に、図
３（ｃ）の様に貫通孔２の壁面にソルダレジスト２０を
印刷する。次に、図３（ｄ）の様に貫通孔２に穴埋めイ
ンク３を充填する。次に、図３（ｅ）の様に絶縁基板２
１の全面に導体層４をめっきする。次に、図３（ｆ）の
様に導体層４と導体めっき１２をエッチングし端子６−
１とその他の導体パターン６を形成する工程とを有す
る。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第２の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図３（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図３（ｂ）の様に貫通孔
２と絶縁基板２１の全面に電解めっきあるいは無電解め
っきにより銅等の導体めっき１２を形成する。次に、図
３（ｃ）の様に貫通孔２の壁面にソルダレジスト２０を
印刷する。次に、図３（ｄ）の様に貫通孔２に穴埋めイ
ンク３を充填する。次に、図３（ｅ）の様に絶縁基板２
１の全面に導体層４をめっきする。次に、図３（ｆ）の
様に導体層４と導体めっき１２をエッチングし端子６−
１とその他の導体パターン６を形成する工程とを有す
る。
【００２０】本実施の形態は、貫通孔２の導体めっき１
２を介して印刷配線板１の全層面の導体パターンを接続
でき、しかも貫通孔２にソルダレジスト２０があるため
に貫通孔２へ溶融半田１１が展開せず接続半田の不足が
無いため、フリップチップ部品のバンプ電極９の半田接
続の信頼性が高い利点を有する。
２を介して印刷配線板１の全層面の導体パターンを接続
でき、しかも貫通孔２にソルダレジスト２０があるため
に貫通孔２へ溶融半田１１が展開せず接続半田の不足が
無いため、フリップチップ部品のバンプ電極９の半田接
続の信頼性が高い利点を有する。
【００２１】図４（ａ）〜（ｈ）は本発明の第３の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第３の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図４（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図４（ｂ）の様に貫通孔
２と絶縁基板２１の全面に電解めっきあるいは無電解め
っきにより銅等の導体めっき１２を形成する。次に、図
４（ｃ）の様に貫通孔２の側壁にソルダレジスト２０を
印刷する。次に、図４（ｄ）の様に貫通孔２に穴埋めイ
ンク３を充填する。次に、図４（ｅ）の様に導体めっき
１２をエッチングして導体パターン１３を形成する。こ
こで、導体めっき１２を形成する際にめっきレジスト
（パーマネントマスク）を印刷し無電解めっきで導体パ
ターン１３を直接形成することでエッチング処理を用い
ない方法も可能である。次に、図４（ｆ）の様に導体パ
ターン１３の上に重ねて絶縁樹脂１４を印刷する。次
に、図４（ｇ）の様に全面に導体層４をめっきし、導体
層４をエッチングし端子６−１とその他の導体パターン
６を形成する。ここで、全面に導体層４を形成するかわ
りにめっきレジスト（パーマネントマスク）を印刷し無
電解めっきで導体パターン６を直接形成することでエッ
チング処理を用いない方法も可能である。次に、図４
（ｈ）の様に穴埋めインク３を除去する工程とを有す
る。本実施の形態は、端子６−１を作成するとともに絶
縁樹脂１４で絶縁し導体パターン１３の上に導体パター
ン６を重ねた多層回路を形成できる利点がある。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第３の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図４（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図４（ｂ）の様に貫通孔
２と絶縁基板２１の全面に電解めっきあるいは無電解め
っきにより銅等の導体めっき１２を形成する。次に、図
４（ｃ）の様に貫通孔２の側壁にソルダレジスト２０を
印刷する。次に、図４（ｄ）の様に貫通孔２に穴埋めイ
ンク３を充填する。次に、図４（ｅ）の様に導体めっき
１２をエッチングして導体パターン１３を形成する。こ
こで、導体めっき１２を形成する際にめっきレジスト
（パーマネントマスク）を印刷し無電解めっきで導体パ
ターン１３を直接形成することでエッチング処理を用い
ない方法も可能である。次に、図４（ｆ）の様に導体パ
ターン１３の上に重ねて絶縁樹脂１４を印刷する。次
に、図４（ｇ）の様に全面に導体層４をめっきし、導体
層４をエッチングし端子６−１とその他の導体パターン
６を形成する。ここで、全面に導体層４を形成するかわ
りにめっきレジスト（パーマネントマスク）を印刷し無
電解めっきで導体パターン６を直接形成することでエッ
チング処理を用いない方法も可能である。次に、図４
（ｈ）の様に穴埋めインク３を除去する工程とを有す
る。本実施の形態は、端子６−１を作成するとともに絶
縁樹脂１４で絶縁し導体パターン１３の上に導体パター
ン６を重ねた多層回路を形成できる利点がある。
【００２２】図５（ａ）〜（ｅ）は本発明の第４の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第４の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図５（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図５（ｂ）の様に絶縁基
板２１の表面に貫通孔の径より小さな開口７をあけた樹
脂あるいは金属の薄膜１５を接着する。次に、図５
（ｃ）の様に薄膜１５の表面と絶縁基板２１の表面の全
面に無電解めっきあるいは電解めっきで導体めっき１２
を形成する。次に、図５（ｄ）の様に導体めっき１２を
エッチングして端子６−１とその他の導体パターン６を
形成する。次に、図５（ｅ）の様に絶縁基板２１の裏面
から貫通孔２の壁面にソルダレジスト２０を印刷して印
刷配線板１を作成する工程とを有する。本実施の形態
は、穴埋めインク３を不要にした利点がある。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第４の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図５（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図５（ｂ）の様に絶縁基
板２１の表面に貫通孔の径より小さな開口７をあけた樹
脂あるいは金属の薄膜１５を接着する。次に、図５
（ｃ）の様に薄膜１５の表面と絶縁基板２１の表面の全
面に無電解めっきあるいは電解めっきで導体めっき１２
を形成する。次に、図５（ｄ）の様に導体めっき１２を
エッチングして端子６−１とその他の導体パターン６を
形成する。次に、図５（ｅ）の様に絶縁基板２１の裏面
から貫通孔２の壁面にソルダレジスト２０を印刷して印
刷配線板１を作成する工程とを有する。本実施の形態
は、穴埋めインク３を不要にした利点がある。
【００２３】図６（ａ）〜（ｇ）は本発明の第５の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第５の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図６（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図６（ｂ）の様に貫通孔
２と絶縁基板２１の全面に電解めっきあるいは無電解め
っきにより銅等の導体めっき１２を形成する。次に、図
６（ｃ）の様に貫通孔２の壁面にソルダレジスト２０を
印刷する。次に、図６（ｄ）の様に導体めっき１２をエ
ッチングして導体パターン１３を形成する。次に、図６
（ｅ）の様に導体パターン１３の一部にＢＴ樹脂をバイ
ンダポリマーとした銅導電性ペイントＣ−４００等の導
電ペイント１６をスクリーン印刷する。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第５の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図６（ａ）の様に絶縁基板２１
に貫通孔２を形成する。次に、図６（ｂ）の様に貫通孔
２と絶縁基板２１の全面に電解めっきあるいは無電解め
っきにより銅等の導体めっき１２を形成する。次に、図
６（ｃ）の様に貫通孔２の壁面にソルダレジスト２０を
印刷する。次に、図６（ｄ）の様に導体めっき１２をエ
ッチングして導体パターン１３を形成する。次に、図６
（ｅ）の様に導体パターン１３の一部にＢＴ樹脂をバイ
ンダポリマーとした銅導電性ペイントＣ−４００等の導
電ペイント１６をスクリーン印刷する。
【００２４】一方、ドライフィルムエッチングレジスト
等の薄膜１７の上に銅等の導体層１８を重ね、導体層１
８をエッチングし貫通孔の径より小さな開口７を有する
導体層１８の端子６−１を薄膜１７上に形成する。次
に、図６（ｆ）の様に導体層１８を導電ペイント１６で
絶縁基板２１に接着する。Ｃ−４００の導電ペイント１
６は９０度摂氏で２０分かけ半硬化させる。次に、図６
（ｇ）の様に薄膜１７を剥離し、平面板で導体層１８を
絶縁基板２１に加圧し１５０度摂氏で４時間かけて硬化
させる工程とを有する。第５の実施の形態は、半田の展
開性の良い導体層１８の表面を端子６−１の裏側に向け
たため、端子６−１の裏面への半田の展開性が良い利点
がある。
等の薄膜１７の上に銅等の導体層１８を重ね、導体層１
８をエッチングし貫通孔の径より小さな開口７を有する
導体層１８の端子６−１を薄膜１７上に形成する。次
に、図６（ｆ）の様に導体層１８を導電ペイント１６で
絶縁基板２１に接着する。Ｃ−４００の導電ペイント１
６は９０度摂氏で２０分かけ半硬化させる。次に、図６
（ｇ）の様に薄膜１７を剥離し、平面板で導体層１８を
絶縁基板２１に加圧し１５０度摂氏で４時間かけて硬化
させる工程とを有する。第５の実施の形態は、半田の展
開性の良い導体層１８の表面を端子６−１の裏側に向け
たため、端子６−１の裏面への半田の展開性が良い利点
がある。
【００２５】図７（ａ）〜（ｇ）は本発明の第６の実施
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第６の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図７（ａ）の様に銅箔等の導体
層１８をドライフィルムエッチングレジスト等の接着性
薄膜１９に重ね、導体層１８をエッチングし貫通孔２の
径より小さな開口７を有する端子６−１の形の導体層１
８を接着性薄膜１９上に形成する。次に、図７（ｂ）の
様に絶縁基板２１に貫通孔２を形成する。次に、図７
（ｃ）の様に接着性薄膜１９を絶縁基板２１に接着す
る。次に、図７（ｄ）の様に接着性薄膜１９を溶解す
る。この際に絶縁基板２１と導体層１８の間に挟まれた
部分の接着性薄膜１９が残る。次に、図７（ｅ）の様に
導体層１８と絶縁基板２１の全面に無電解めっきあるい
は電解めっきで導体めっき１２を形成する。次に、図７
（ｆ）の様に導体めっき１２をエッチングして端子６−
１とその他の導体パターン６を形成する。次に、図７
（ｇ）の様に絶縁基板２１の裏面から貫通孔２の壁面に
ソルダレジスト２０を印刷する工程とを有する。本実施
の形態は、絶縁基板２１上に接着性薄膜１９を介して端
子６−１を形成するため、絶縁基板２１の熱膨張等の寸
法変化を接着性薄膜１９が吸収してフリップチップ部品
１０に加えるストレスを弱めるので、半田付けの際のフ
リップチップ部品１０の損傷が少なくなる利点がある。
の形態の印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の第６の実施の形態の印刷配線
板の製造方法は、まず、図７（ａ）の様に銅箔等の導体
層１８をドライフィルムエッチングレジスト等の接着性
薄膜１９に重ね、導体層１８をエッチングし貫通孔２の
径より小さな開口７を有する端子６−１の形の導体層１
８を接着性薄膜１９上に形成する。次に、図７（ｂ）の
様に絶縁基板２１に貫通孔２を形成する。次に、図７
（ｃ）の様に接着性薄膜１９を絶縁基板２１に接着す
る。次に、図７（ｄ）の様に接着性薄膜１９を溶解す
る。この際に絶縁基板２１と導体層１８の間に挟まれた
部分の接着性薄膜１９が残る。次に、図７（ｅ）の様に
導体層１８と絶縁基板２１の全面に無電解めっきあるい
は電解めっきで導体めっき１２を形成する。次に、図７
（ｆ）の様に導体めっき１２をエッチングして端子６−
１とその他の導体パターン６を形成する。次に、図７
（ｇ）の様に絶縁基板２１の裏面から貫通孔２の壁面に
ソルダレジスト２０を印刷する工程とを有する。本実施
の形態は、絶縁基板２１上に接着性薄膜１９を介して端
子６−１を形成するため、絶縁基板２１の熱膨張等の寸
法変化を接着性薄膜１９が吸収してフリップチップ部品
１０に加えるストレスを弱めるので、半田付けの際のフ
リップチップ部品１０の損傷が少なくなる利点がある。
【００２６】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、バンプ電極
を有するフリップチップ部品を半田付けする際に、溶融
半田が端子の開口を通り端子の裏面まで流れだし広が
る。それで、貫通孔を通して端子の裏側の半田の広がり
を観察する事で容易にフリップチップ部品の半田接続の
信頼性を確認出来る利点を有する。また、貫通孔に金属
めっきを施した場合も、その壁面に印刷したソルダレジ
ストで半田の展開を防ぐため、貫通孔の壁面に半田が吸
い取られ不足する事が無く、半田接続の信頼性が高い利
点を有する。
を有するフリップチップ部品を半田付けする際に、溶融
半田が端子の開口を通り端子の裏面まで流れだし広が
る。それで、貫通孔を通して端子の裏側の半田の広がり
を観察する事で容易にフリップチップ部品の半田接続の
信頼性を確認出来る利点を有する。また、貫通孔に金属
めっきを施した場合も、その壁面に印刷したソルダレジ
ストで半田の展開を防ぐため、貫通孔の壁面に半田が吸
い取られ不足する事が無く、半田接続の信頼性が高い利
点を有する。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面及
び平面図である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面及
び平面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は図１による印刷配線板へフ
リップチップ部品を実装する方法を説明する工程順に示
した断面図及び平面図とその底面図である。
リップチップ部品を実装する方法を説明する工程順に示
した断面図及び平面図とその底面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）は本発明の第３の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第４の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【図６】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第５の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【図７】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第６の実施の形態の
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
印刷配線板の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は従来の印刷配線板へのフリッ
プチップ部品の実装方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。
プチップ部品の実装方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図９】従来の印刷配線板へのフリップチップ部品実装
方法の他の例を説明する断面図である。
方法の他の例を説明する断面図である。
１ 印刷配線板 ２ 貫通孔 ３ 穴埋めインク ４，１８ 導体層 ６，１３ 導体パターン ６−１ 端子 ７ 開口 ８ 半田ペースト ９ バンプ電極 １０ フリップチップ部品 １１ 溶融半田 １２ 導体めっき １４ 絶縁樹脂 １５，１７ 薄膜 １６ 導電ペイント １９ 接着性薄膜 ２０ ソルダレジスト ２１ 絶縁基板
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板の所定の位置
に設けられた複数の貫通孔と、前記絶縁基板の一方の面
側を覆うように配置された導体層と、この導体層の前記
絶縁基板の貫通孔と対応する領域内に前記貫通孔の径よ
りも小さい径の開口とを有する事を特徴とする印刷配線
板。 - 【請求項２】 前記貫通孔が壁面に導体めっきとソルダ
レジストが積層形成されている事を特徴とする請求項１
記載の印刷配線板。 - 【請求項３】 絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、こ
の貫通孔に穴埋めインクを充填する工程と、この穴埋め
インクが充填された前記絶縁基板の一方の面の前記貫通
孔と対応する領域内に前記貫通孔の径よりも小さい径の
開口を有する導体層を形成する工程と、前記穴埋めイン
クを除去する工程とを含む事を特徴とする印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項４】 前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を
有する導体層を形成する工程が、絶縁基板の少くとも一
方の面に導体層を形成する工程と、エッチングにより前
記導体層の一方の面のみに前記開口を形成する工程とを
含む事を特徴とする請求項３記載の印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 前記貫通孔の径よりも小さい径の開口を
有する導体層を形成する工程が、めっきレジストを印刷
する工程と、無電解めっきを行い前記導体層を形成する
工程とを含む事を特徴とする請求項３記載の印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項６】 絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、こ
の貫通孔と対応する領域内に前記貫通孔の径よりも小さ
い径の開口を有する薄膜を接着する工程と、この薄膜と
絶縁基板全面に導体めっきを行い導体層を形成する工程
とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項７】 絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、こ
の貫通孔と対応する領域内に前記貫通孔の径よりも小さ
い径の開口を有する導体層を接着する工程とを含む事を
特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項８】 前記導体層を接着する工程が、導電ペイ
ントにより接着する工程を含む事を特徴とする請求項７
記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項９】 前記導体層を形成する工程が、接着性薄
膜で接着する工程と、絶縁基板の全面に導体をめっきし
導体層を形成する工程と、この導体層をエッチングして
導体パターンを形成する工程とを含む事を特徴とする請
求項７記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22187595A JP2666784B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22187595A JP2666784B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964487A true JPH0964487A (ja) | 1997-03-07 |
| JP2666784B2 JP2666784B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16773559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22187595A Expired - Fee Related JP2666784B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666784B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396665B1 (en) | 1997-12-25 | 2002-05-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head suspension assembly with a relay printed circuit board having openings through which electrodes protude |
| KR100716805B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 이를 이용한 접속 검사방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102151989B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-09-04 | 주식회사 지로이아이 | Psr 적용 쓰루홀 타입 단면 인쇄회로기판 |
| KR102187538B1 (ko) * | 2018-09-17 | 2020-12-07 | 주식회사 지로이아이 | 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22187595A patent/JP2666784B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396665B1 (en) | 1997-12-25 | 2002-05-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head suspension assembly with a relay printed circuit board having openings through which electrodes protude |
| KR100716805B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 이를 이용한 접속 검사방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2666784B2 (ja) | 1997-10-22 |
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