KR102187538B1 - 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트 핀을 구비하는 기존의 테스트 장비를 통해서 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술로서, 단면형 보드의 상하방향을 관통하여 쓰루홀을 형성하고 그 쓰루홀에 대응하는 단면형 보드의 상면(타겟면)에 테스트 랜드와 솔더 패드를 구비하여 단면형 보드의 하부로부터 그 쓰루홀을 통해 테스트 핀이 출입함에 따라 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술이다. 특히, 쓰루홀의 내벽에 별도의 도금 작업을 거치지 않고 단면형 보드의 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 폐쇄함에 따라 단면형 보드의 하부로부터 쓰루홀의 내부를 출입하는 테스트 핀의 선단부가 쓰루홀의 폐쇄된 부분에 접촉하도록 하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 연직 상하방향으로 움직이면서 양면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 장비의 본래 동작 메커니즘에 대한 구조 변경없이 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있다.

Description

쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 {single-sided Printed-Circuit-Board of through-hole type}

본 발명은 테스트 핀을 구비하는 기존의 테스트 장비를 통해서 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술에 관한 것이다.

더욱 상세하게는, 본 발명은 단면형 보드의 상하방향을 관통하여 쓰루홀을 형성하고 그 쓰루홀에 대응하는 단면형 보드의 상면(타겟면)에 테스트 랜드와 솔더 패드를 구비하여 단면형 보드의 하부로부터 그 쓰루홀을 통해 테스트 핀이 출입함에 따라 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 기술이다.

특히, 쓰루홀의 내벽에 별도의 도금 작업을 거치지 않고도 단면형 보드의 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 폐쇄함에 따라 단면형 보드의 하부로부터 쓰루홀의 내부를 출입하는 테스트 핀의 선단부가 쓰루홀의 폐쇄된 부분에 접촉하도록 하는 기술이다.

고집적화 되어가는 디바이스에는 양면형 인쇄회로기판 또는 다층형 인쇄회로기판이 채용되는 것이 일반적이다.

그런데, 양면형 인쇄회로기판이나 다층형 인쇄회로기판은 그 제조 특성상 단면형 인쇄회로기판보다 제조단가가 높다. 그 결과, 위와 같은 양면형 인쇄회로기판이나 다층형 인쇄회로기판을 대체할 고집적화된 단면형 인쇄회로기판이 채용되기에 이르렀다.

예컨대, 기존 단면형 인쇄회로기판의 일면에 형성되는 패턴다발들은 소위 패턴 점퍼를 통해 상호 크로스됨에 따라 고집적화를 이루었다.

그런데, 패턴 점퍼는 와이어로 점핑하는 타입으로서 큰 볼륨을 차지하기 때문에 고집적화 되어가는 디바이스에 채용될 단면형 인쇄회로기판으로서 적합하지 못하다는 문제가 제기되었다.

이러한 종래의 문제점을 극복하기 위하여 본 출원인은 2017년 7월 16일에 특허출원 제10-2017-0090087호 "크로스 PCB 모듈 장착형 인쇄회로기판"을 출원하여 단면형 인쇄회로기판의 고집적화를 달성하였다.

그러나, 특허출원 제10-2017-0090087호는 테스트 장치를 통한 인쇄회로기판의 동작 여부 테스트가 어렵다는 문제가 있다.

예컨대, [도 1]은 일반적인 양면형 인쇄회로기판의 단면을 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 2]은 [도 1]의 일부분을 발췌한 후 테스트핀을 통해 양면형 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도이고, [도 3]은 일반적인 고집적 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이다.

먼저, [도 1]과 [도 2]에서와 같이 양면형 인쇄회로기판은 자신의 하부에 놓여있는 테스트 장비를 통해 자신의 동작 테스트가 가능하도록 자신의 하면에 복수의 테스트 랜드(20)를 구비한다.

즉, [도 2]에서와 같이 상하방향으로 움직이는 테스트 핀(40)이 양면형 보드(10)의 하부로부터 상방향으로 움직이면서 양면형 보드(10)의 하면에 위치한 테스트 랜드(21)에 접촉함에 따라 예컨대 각 부품(11,12,13)에 대한 양면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트할 수 있게 된다.

그러나, 특허출원 제10-2017-0090087호는 [도 3]에서와 같은 단면형 인쇄회로기판으로서, 하부로부터 상하방향으로 움직이는 테스트 핀(40)이 단면형 보드(50)의 상면에 위치한 테스트 랜드(60)나 솔더 패드(70)에 접촉될 수 없는 구조를 갖고 있다.

여기서, 일반적인 테스트 핀(40)은 양면형 인쇄회로기판에 대응하도록 테스트 장치의 상면에 다수 개 배치되며 하부로부터 상방향으로 움직이도록 셋팅되어 있다.

이러한 테스트 장치를 통해 [도 3]의 단면형 인쇄회로기판을 상하면 뒤집어서 솔더 패드(70)가 위치한 단면형 보드(50)의 일면이 테스트 핀(40)이 위치하는 하부를 향하도록 배치하는 것도 생각해볼 수는 있다.

그러나, 단면형 보드(50)의 일면에 배치되는 복수의 부품(51,52,53)이 테스트 장치에 걸리기 때문에 제대로 테스트할 수 없는 문제가 있다.

위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 [도 3]의 테스트 핀(40)을 구비하는 기존 테스트 장치를 통해서도 고집적 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트할 수 있는 기술의 구현이 요구되고 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 장치의 테스트 핀이 상하방향으로 움직이면서 부품이 탑재되는 단면형 보드의 타겟면 하부로부터 단면형 보드의 내측으로 출입하면서 그 타겟면의 패턴과 통전되도록 하는 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판은 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀이 형성된 합성수지 재질의 단면형 보드; 단면형 보드에서 부품이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴이 형성되고 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴이 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 테두리를 따라 형성된 도넛형의 테스트 랜드; 테스트 랜드와 금속 패드를 상호 잇는 형태로 테스트 랜드와 금속 패드에 연결되는 솔더 패드;를 포함하여 구성된다.

여기서, 바람직하게는 쓰루홀의 내경은 0.5 mm 내지 1.1 mm 범위로 구성될 수 있다.

그리고, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판은 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀이 형성된 합성수지 재질의 단면형 보드; 단면형 보드에서 부품이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴이 형성되고 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴이 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 테두리를 따라 형성된 도넛형의 테스트 랜드; 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드의 상면에 장착되는 금속 패드; 금속 패드를 덮는 형태로 테스트 랜드의 상면과 금속 패드에 장착되는 솔더 패드;를 포함하여 구성될 수 있다.

한편, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 제조방법은 (a) 단면형 보드의 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀을 형성하는 단계; (b) 단면형 보드에서 부품이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴을 형성함과 함께 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되되 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 테두리를 따라 도넛형으로 이루어지는 테스트 랜드의 패턴을 형성하는 단계; (c) 타겟면에 솔더 크림을 칠함에 따라 테스트 랜드의 패턴을 포함하는 상기 타겟면의 각 패턴을 마스킹하는 단계; (d) 타겟면에 대한 리플로우를 통해 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드의 상면에 솔더 패드를 형성하는 단계;를 포함하여 구성된다.

여기서, 바람직하게는 단계 (a)는, 쓰루홀의 내경을 0.5 mm 내지 1.1 mm 범위로 형성하는 단계;를 포함하여 구성될 수 있다.

다른 한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 제조방법은 (a) 단면형 보드의 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀을 형성하는 단계; (b) 단면형 보드에서 부품이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴을 형성함과 함께 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되되 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 테두리를 따라 도넛형으로 이루어지는 테스트 랜드의 패턴을 형성하는 단계; (c) 타겟면에 솔더 크림을 칠함에 따라 테스트 랜드의 패턴을 포함하는 타겟면의 각 패턴을 마스킹하는 단계; (d) 타겟면에 대응하는 쓰루홀의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드의 상면에 금속 패드를 장착하는 단계; (e) 타겟면에 대한 리플로우를 통해 금속 패드와 테스트 랜드를 일체로 연결시키는 단계;를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명은 단면형 보드의 상하면을 관통하는 쓰루홀을 구비하고 부품이 탑재되는 단면형 보드의 타겟면에 대응하는 그 쓰루홀의 일단부를 폐쇄함에 따라 단면형 보드의 하부로부터 상하방향으로 움직이는 테스트 핀이 그 쓰루홀의 내측을 출입하는 동작만으로 단면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트할 수 있다는 장점을 나타낸다.

또한, 본 발명은 연직 상하방향으로 움직이면서 양면형 인쇄회로기판의 하면을 터치함에 따라 그 양면형 인쇄회로기판의 동작 여부를 테스트하는 테스트 장비의 본래 동작 메커니즘에 대한 구조 변경없이 그대로 단면형 인쇄회로기판에도 활용할 수 있다는 장점을 나타낸다.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판을 단면형으로 구현함에도 불구하고 기존 양면 인쇄회로기판의 집적도 이상을 구현함에 따라 그 제작 단가를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장점도 나타낸다.

[도 1]은 일반적인 양면형 인쇄회로기판의 단면을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 2]은 [도 1]의 일부분을 발췌한 후 테스트핀을 통해 양면형 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도,
[도 3]은 일반적인 고집적 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 4]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 5]는 [도 4]의 (b)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도,
[도 6]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판에 형성되는 쓰루홀의 내경 별로 솔더 패드가 형성된 상태를 나타낸 예시도,
[도 7]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 8]은 [도 7]의 (d)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도,
[도 9]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도,
[도 10]은 [도 9]의 (d)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도,
[도 11]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 제조과정을 나타낸 예시도,
[도 12]는 본 발명의 제 2,3 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 제조과정을 나타낸 예시도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

[도 4]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 5]는 [도 4]의 (b)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도이다.

[도 4]와 [도 5]를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판은 단면형 보드(110), 테스트 랜드(120), 솔더 패드(130)를 포함하여 구성될 수 있다.

단면형 보드(110)는 합성수지 재질로 구성될 수 있으며 바람직하게는 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성될 수 있다.

여기서, 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.1 mm 범위로 구성됨이 바람직하다.

쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 미만인 경우에는 테스트 핀(40)이 쓰루홀(111)의 내측으로 출입하는 동작이 원활하지 못한 상태가 되고, 쓰루홀(111)의 내경이 1.1 mm를 초과하는 경우에는 테스트 랜드(120) 상의 솔더 패드(130) 형상이 양호하지 못한 상태가 될 수 있다.

테스트 랜드(120)는 바람직하게는 얇은 도넛형으로 이루어지며 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 4]와 [도 5]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴이 형성될 때 그 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴으로서 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 형성된다.

솔더 패드(130)는 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로서 바람직하게는 리플로우를 통해 [도 4]와 [도 5]에서와 같이 테스트 랜드(120)의 상면에 장착된다.

예컨대, [도 4]의 (a)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 테스트 랜드(120)를 형성한 후 리플로우 과정을 거치면 그 리플로우 과정의 납물이 테스트 랜드(120)에 부착되면서 경화되어 [도 4]의 (b)에서와 같이 테스트 랜드(120)를 덮는 형상의 솔더 패드(130)가 형성된다.

그 결과, [도 5]를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판에서 각 부품(112,113,114)을 탑재한 타겟면이 윗쪽을 향하도록 단면형 보드(110)가 수평으로 배치된 상태에서 복수의 쓰루홀(111)에 대해 센터링된 테스트 장치의 테스트 핀(40)이 상하방향으로 움직여 쓰루홀(111)의 내측에 출입하면 그 출입과정에서 테스트 핀(40)의 선단부가 솔더 패드(130)의 하면에 접촉될 수 있다.

이처럼, 테스트 핀(40)이 솔더 패드(130)의 하면에 접촉됨에 따라 테스트 랜드(120)와 패터닝 연결된 타겟면 상의 각 부품(112,113,114)에 대한 동작 여부를 확인할 수 있게 된다.

[도 6]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판에 형성되는 쓰루홀의 내경 별로 솔더 패드가 형성된 상태를 나타낸 예시도이다.

먼저, 앞서 살펴 본 바와 같이 쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 미만인 경우에는 테스트 핀(40)이 쓰루홀(111)의 내측으로 출입하는 동작이 원활하지 못한 상태가 되고, 쓰루홀(111)의 내경이 1.1 mm를 초과하는 경우에는 테스트 랜드(120) 상의 솔더 패드(130) 형상이 양호하지 못한 상태가 될 수 있다.

그 결과, 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.1 mm 범위로 구성됨이 바람직하다.

예컨대, [도 6]에서와 같이, 단면형 보드(110)에 형성되는 쓰루홀(111)의 내경을 단면형 보드(110)의 아래에서부터 위를 향해 순차적으로 0.9 mm, 1.0 mm, 1.1 mm, 1.2 mm, 1.3 mm, 1.4 mm, 1.5 mm의 크기로 형성하고, 각 쓰루홀(111)에 테스트 랜드(120)를 형성한 후 리플로우 과정을 거쳐 솔더 패드(130)를 형성하는 실험을 하였다.

그 결과, 쓰루홀(111)의 내경이 0.9 mm 내지 1.1 mm의 범위에서는 리플로우를 통한 솔더 패드(130)가 [도 6]에서와 같이 양호하게 형성되었지만, 쓰루홀(111)의 내경이 1.3 mm 내지 1.5 mm 범위에서는 솔더 패드(130)의 형상이 [도 6]에서와 같이 양호하지 못한 결과(예: 솔더 패드의 중앙부에 구멍)를 나타났다.

한편, [도 5]의 테스트 핀(40)의 직경은 대략 0.7 mm 정도이고, 테스트 핀(40)의 뾰족한 테이퍼부는 그 길이가 대략 1.0 mm 정도이며, 단면형 보드(110)의 두께는 대략 1.6 mm 정도를 나타낸다.

그러므로 단면형 보드(110)의 두께가 1.6 mm보다 좀더 얇게 되는 경우에는 쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 인 경우에도 테스트 핀(40)의 뾰족한 선단부가 그 0.5 mm의 내경을 갖는 쓰루홀(111)의 내측으로 진입한 후 그 쓰루홀(111)의 상부를 덮고 있는 솔더 패드(130)의 하면에 접촉될 수 있다.

[도 7]은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 8]은 [도 7]의 (d)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도이다.

[도 7]과 [도 8]을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판은 단면형 보드(110), 테스트 랜드(120), 금속 패드(140), 솔더 패드(151)를 포함하여 구성될 수 있다.

단면형 보드(110)는 합성수지 재질로 구성될 수 있으며 바람직하게는 [도 7]의 (a)에서와 같이 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성될 수 있다.

테스트 랜드(120)는 바람직하게는 얇은 도넛형으로 이루어지며 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 7]과 [도 8]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴이 형성될 때 그 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴으로서 [도 7]의 (a)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 형성된다.

금속 패드(140)는 [도 7]의 (c)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드(120)의 상면에 장착될 수 있는데, 그 이전에 [도 7]의 (b)에서와 같이 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 크림(141)이 마스킹된다.

즉, 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 크림(141)을 마스킹한 후 그 테스트 랜드(120)의 상면에 금속 패드(140)를 임시로 부착시킨 후 리플로우 과정을 거치면 [도 7]의 (d)에서와 같이 납물이 테스트 랜드(120)와 금속 패드(140)를 상호 잇는 형태로 솔더 패드(151)를 형성한다.

여기서, 솔더 패드(151)는 [도 7]의 (d)에서와 같이 금속 패드(140)를 덮는 형태로 테스트 랜드(120)와 금속 패드(140)를 일체로 연결시킨다.

예컨대, [도 7]의 (a)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 테스트 랜드(120)를 형성하고 그 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 크림(141)을 통해 마스킹하여 금속 패드(140)를 임시로 부착한 후 리플로우 과정을 거치면 그 리플로우 과정의 납물이 [도 7]의 (d)에서와 같이 금속 패드(140)와 테스트 랜드(120)에 부착되면서 경화되어 [도 7]의 (d)에서와 같이 금속 패드(140)와 테스트 랜드(120)를 덮는 형상의 솔더 패드(151)가 형성된다.

그 결과, [도 8]을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판에서 각 부품(112,113,114)을 탑재한 타겟면이 상면이 되도록 단면형 보드(110)가 수평으로 배치된 상태에서 복수의 쓰루홀(111)에 대해 센터링된 테스트 장치의 테스트 핀(40)이 상하방향으로 움직여 쓰루홀(111)의 내측에 출입하면 그 출입과정에서 테스트 핀(40)의 선단부가 금속 패드(140)의 하면에 접촉될 수 있다.

이처럼, 테스트 핀(40)이 금속 패드(140)의 하면에 접촉됨에 따라 테스트 랜드(120)와 패터닝 연결된 타겟면 상의 각 부품(112,113,114)에 대한 동작 여부를 확인할 수 있게 된다.

[도 9]는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판의 단면 일부분을 발췌하여 도시한 예시도이고, [도 10]은 [도 9]의 (d)에서 타겟면에 부품이 탑재된 상태에서 테스트핀을 통해 단면 인쇄회로기판의 동작을 테스트하는 상태를 나타낸 예시도이다.

[도 9]와 [도 10]을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판은 단면형 보드(110), 테스트 랜드(120), 금속 패드(140), 솔더 패드(152)를 포함하여 구성될 수 있다.

단면형 보드(110)는 합성수지 재질로 구성될 수 있으며 바람직하게는 [도 9]의 (a)에서와 같이 자신을 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성될 수 있다.

테스트 랜드(120)는 바람직하게는 얇은 도넛형으로 이루어지며 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 9]와 [도 10]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴이 형성될 때 그 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴으로서 [도 9]의 (a)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 형성된다.

금속 패드(140)는 [도 9]의 (c)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드(120)의 상면에 장착될 수 있는데, 그 이전에 [도 9]의 (b)에서와 같이 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 크림(141)이 마스킹된다.

즉, 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 크림(141)을 마스킹한 후 그 테스트 랜드(120)의 상면에 금속 패드(140)를 임시로 부착시킨 후 리플로우 과정을 거치면 [도 9]의 (d)에서와 같이 납물이 테스트 랜드(120)와 금속 패드(140)를 상호 잇는 형태로 솔더 패드(152)를 형성한다.

여기서, 솔더 패드(152)는 [도 9]의 (d)에서와 같이 금속 패드(140)와 테스트 랜드(120)의 측부에 부착됨에 따라 금속 패드(140)와 테스트 랜드(120)를 일체로 연결시킨다.

예컨대, [도 9]의 (a)에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 테스트 랜드(120)를 형성하고 그 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 크림(141)을 통해 마스킹하여 금속 패드(140)를 임시로 부착한 후 리플로우 과정을 거치면 그 리플로우 과정의 납물이 [도 9]의 (d)에서와 같이 금속 패드(140)와 테스트 랜드(120)에 부착되면서 경화되어 [도 9]의 (d)에서와 같이 금속 패드(140)와 테스트 랜드(120)의 측부에 부착되는 형상의 솔더 패드(152)가 형성된다.

한편, [도 9]의 (d)에서와 같은 솔더 패드(152)의 형상을 구현하기 위해 금속 패드(140)의 상면은 납물에 반응하지 않는 코팅가공 등의 표면처리가 선행될 수 있다.

그 결과, [도 10]을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판에서 각 부품(112,113,114)을 탑재한 타겟면이 상면이 되도록 단면형 보드(110)가 수평으로 배치된 상태에서 복수의 쓰루홀(111)에 대해 센터링된 테스트 장치의 테스트 핀(40)이 상하방향으로 움직여 쓰루홀(111)의 내측에 출입하면 그 출입과정에서 테스트 핀(40)의 선단부가 금속 패드(140)의 하면에 접촉될 수 있다.

이처럼, 테스트 핀(40)이 금속 패드(140)의 하면에 접촉됨에 따라 테스트 랜드(120)와 패터닝 연결된 타겟면 상의 각 부품(112,113,114)에 대한 동작 여부를 확인할 수 있게 된다.

[도 11]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 제조과정을 나타낸 예시도이다.

단계 (S110) : [도 4]의 (a)에서와 같이 단면형 보드(110)의 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)을 형성한다.

여기서, 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.1 mm 범위로 구성됨이 바람직하다.

쓰루홀(111)의 내경이 0.5 mm 미만인 경우에는 테스트 핀(40)이 쓰루홀(111)의 내측으로 출입하는 동작이 원활하지 못한 상태가 되고, 쓰루홀(111)의 내경이 1.1 mm를 초과하는 경우에는 테스트 랜드(120) 상의 솔더 패드(130) 형상이 양호하지 못한 상태가 될 수 있다.

단계 (S120) : [도 4]의 (a)에서와 같이 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 4]와 [도 5]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴을 형성한다.

그리고, [도 4]의 (a)에서와 같이 그 복수의 패턴을 형성함과 함께 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되되 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 [도 4]의 (a)에서와 같이 도넛형으로 이루어지는 테스트 랜드(120)의 패턴을 형성한다.

단계 (S130) : 이어서, 리플로우 과정을 거치기 전에 각 부품(112,113,114)을 임시로 붙이기 위한 접착제로서의 솔더 크림을 단면형 보드(110)의 타겟면에 칠하여 테스트 랜드(120)의 패턴을 포함하는 타겟면의 각 패턴을 마스킹한다.

단계 (S140) : 그리고, 단면형 보드(110)의 타겟면에 대한 리플로우를 통해 [도 4]의 (b)와 [도 5]에서와 같이 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드(120)의 상면에 솔더 패드(130)를 형성한다.

[도 12]는 본 발명의 제 2,3 실시예에 따른 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판 제조과정을 나타낸 예시도이다.

단계 (S210) : [도 7]의 (a) 또는 [도 9]의 (a)에서와 같이 단면형 보드(110)의 양면을 상호 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)을 형성한다.

단계 (S220) : [도 7]의 (a) 또는 [도 9]의 (a)에서와 같이 단면형 보드(110)에서 부품(112,113,114)이 탑재되는 일면(이하, '타겟면'이라 함. 여기서, 타겟면은 [도 7]과 [도 8]에서 단면형 보드의 상면을 나타낸다.)에 각 부품(112,113,114)을 위한 복수의 패턴을 형성한다.

그리고, 그 복수의 패턴을 형성함과 함께 그 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되되 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 [도 7]의 (a) 또는 [도 9]의 (a)에서와 같이 도넛형으로 이루어지는 테스트 랜드(120)의 패턴을 형성할 수 있다.

단계 (S230) : 이어서, [도 7]의 (b) 또는 [도 9]의 (b)에서와 같이 리플로우 과정을 거치기 전에 각 부품(112,113,114) 및 금속 패드(140)를 임시로 붙이기 위한 접착제로서의 솔더 크림(141)을 단면형 보드(110)의 타겟면에 칠하여 테스트 패드(120)의 패턴을 포함하는 타겟면의 각 패턴을 마스킹한다.

단계 (S240) : [도 7]의 (c) 또는 [도 9]의 (c)에서와 같이 단면형 보드(110)의 타겟면에 대응하는 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 테스트 랜드(120)의 상면에 금속 패드(140)를 탑재한다.

이 과정에서 테스트 랜드(120)의 상면에 마스킹된 솔더 크림(141)을 통해 금속 패드(140)는 리플로우 과정을 거치기 전에 테스트 랜드(120)에 임시로 부착될 수 있다.

단계 (S250) : 그리고, 단면형 보드(110)의 타겟면에 대한 리플로우를 통해 [도 7]의 (d)와 [도 8] 또는 [도 9]의 (d)와 [도 10]에서와 같이 금속 패드(140)를 테스트 랜드(120)에 일체로 연결시킨다.

10 : 양면형 보드
11,12,13 : 부품
20,21,22,23,24,25,26,27 : 테스트 랜드
40 : 테스트 핀
50 : 단면형 보드
51,52,53 : 부품
60 : 테스트 랜드
70 : 솔더 패드
110 : 단면형 보드
111 : 쓰루홀
112,113,114 : 부품
120 : 테스트 랜드
130 : 솔더 패드
140 : 금속 패드
141 : 솔더 크림
151,152 : 솔더 패드

Claims (6)

1. 자신의 양면을 관통하는 복수 개의 쓰루홀(111)이 형성된 합성수지 재질로 이루어지고 부품이 탑재되는 자신의 일면(이하, '타겟면'이라 함)에 각 부품을 위한 복수의 패턴이 형성된 단면형 보드(110);
   상기 복수의 패턴 중 소정의 패턴과 연결되는 박막의 패턴이 상기 타겟면에 대응하는 상기 쓰루홀(111)의 테두리를 따라 형성된 도넛형의 테스트 랜드(120);
   상기 타겟면에 대응하는 상기 쓰루홀(111)의 상부를 덮는 형태로 상기 테스트 랜드(120)의 상면에 장착되는 솔더 패드(130);
   를 포함하여 구성되고,
   상기 쓰루홀(111)의 내경은 0.5 mm 내지 1.1 mm 범위로 구성된 것을 특징으로 하는 쓰루홀 타입 단면형 인쇄회로기판.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제

Images