JPH0738218A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0738218A JPH0738218A JP17646093A JP17646093A JPH0738218A JP H0738218 A JPH0738218 A JP H0738218A JP 17646093 A JP17646093 A JP 17646093A JP 17646093 A JP17646093 A JP 17646093A JP H0738218 A JPH0738218 A JP H0738218A
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- Japan
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- conductor
- via hole
- circuit board
- thermoplastic resin
- film
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ＬＳＩ、チップ部品などを搭載し、か
つそれらを相互配線するための回路基板及び多層回路基
板及びその製造方法に関するもので、低コストで短納期
な回路基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 熱可塑性樹脂フィルム５上に導体パターン６
を形成し、ビアホールランド７に両面より熱したこて１
０での押圧またはレーザー光１１の加熱と耐熱材料のこ
て１６による押圧により、ビアホール９を形成する。こ
れを必要層数用意し、ビアホール９に導電ペースト８を
充填して、積層、熱プレスをすることにより多層回路基
板ができる。
つそれらを相互配線するための回路基板及び多層回路基
板及びその製造方法に関するもので、低コストで短納期
な回路基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 熱可塑性樹脂フィルム５上に導体パターン６
を形成し、ビアホールランド７に両面より熱したこて１
０での押圧またはレーザー光１１の加熱と耐熱材料のこ
て１６による押圧により、ビアホール９を形成する。こ
れを必要層数用意し、ビアホール９に導電ペースト８を
充填して、積層、熱プレスをすることにより多層回路基
板ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＬＳＩ、チップ部
品などを搭載し、かつそれらを相互配線する回路基板、
及びその製造方法に関するものである。
品などを搭載し、かつそれらを相互配線する回路基板、
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、多様化に伴い、高密
度配線、高密度実装が可能な基板として多層基板が広く
利用されるようになってきた。さらに今後は半導体ベア
チップや狭ピッチ半導体ＩＣの実装基板として需要は高
まると予想され、微細な配線が容易で、信頼性の高い多
層基板の製造方法が必要になると考えられる。また可と
う性やコネクターケーブルを兼ねるということからフレ
キシブル回路基板についても注目が集まっている。従来
のフレキシブル多層回路基板の例を図８にあげる。製造
の仕方を次に述べる。まずポリイミド等のフィルム１に
銅メッキまたは銅箔を両面につける。次にフォトリソ法
・エッチングなどによりパターン２を形成する。これを
必要な分繰り返す。次にパターンのあるポリイミドフィ
ルムと接着剤３付きのパターンのないポリイミドフィル
ムを交互に積層する。接着剤の硬化後、スルーホール穴
４をあける。スルーホール穴に銅メッキを施し、表層パ
ターンの形成やオーバーコートあるいはカバーレイ等の
形成をもって多層基板ができあがる。
度配線、高密度実装が可能な基板として多層基板が広く
利用されるようになってきた。さらに今後は半導体ベア
チップや狭ピッチ半導体ＩＣの実装基板として需要は高
まると予想され、微細な配線が容易で、信頼性の高い多
層基板の製造方法が必要になると考えられる。また可と
う性やコネクターケーブルを兼ねるということからフレ
キシブル回路基板についても注目が集まっている。従来
のフレキシブル多層回路基板の例を図８にあげる。製造
の仕方を次に述べる。まずポリイミド等のフィルム１に
銅メッキまたは銅箔を両面につける。次にフォトリソ法
・エッチングなどによりパターン２を形成する。これを
必要な分繰り返す。次にパターンのあるポリイミドフィ
ルムと接着剤３付きのパターンのないポリイミドフィル
ムを交互に積層する。接着剤の硬化後、スルーホール穴
４をあける。スルーホール穴に銅メッキを施し、表層パ
ターンの形成やオーバーコートあるいはカバーレイ等の
形成をもって多層基板ができあがる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メッキ
をすることは工程数が増えるとともに設備の費用や環境
対策などに費用がかかり製品のコストを上げるもとにな
る。またフィルムとフィルムの接着に接着剤等を使用す
るのでスルーホールメッキの接続不良などがでやすく歩
留まりを悪くしている。また導体のパターンを形成する
時、ドライフィルム等を使用してレジストパターンを出
すことや導体パターンをエッチングすることは工程数が
多い。したがって、より簡便な方法でパターンを形成す
る方法が望まれている。
をすることは工程数が増えるとともに設備の費用や環境
対策などに費用がかかり製品のコストを上げるもとにな
る。またフィルムとフィルムの接着に接着剤等を使用す
るのでスルーホールメッキの接続不良などがでやすく歩
留まりを悪くしている。また導体のパターンを形成する
時、ドライフィルム等を使用してレジストパターンを出
すことや導体パターンをエッチングすることは工程数が
多い。したがって、より簡便な方法でパターンを形成す
る方法が望まれている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、第一は熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所定の
厚さに形成し、前記導体の上下より導体を所定の温度に
加熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホ
ールを形成することを特徴とする。そして、熱可塑性樹
脂フィルムの両面に導体を所定の厚さに形成する工程
と、次にその導体の片方の面に所定のパターンを形成す
る工程と、次にもう一方の面には、ビアホールのランド
を形成する工程と、ビアホールランドのある箇所の上下
より導体を所定の温度に加熱して樹脂を溶かし、両面の
導体を接続させてビアホールを形成する工程と、ビアホ
ールの箇所に充填材を埋める工程と、前記パターン形成
済みのフィルムと別のパターン形成済みフィルムを所定
層数積層する工程と、前記積層体を加熱加圧することに
よりできる多層回路基板の製造方法を提供できる。第二
に熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所定の厚さに形
成し、前記導体の上下より導体を所定の温度に加熱して
樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホールを形
成し、次に金属電極をビアホール部分に上下より接触さ
せて所定の電流を流し、導体接続部分を溶接することを
特徴とする。そして熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体
を所定の厚さに形成する工程と、次にその導体の片方の
面に所定のパターンを形成する工程と、次にもう一方の
面には、ビアホールのランドを形成する工程と、ビアホ
ールランドのある箇所の上下より導体を所定の温度に加
熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホー
ルを形成する工程と、次に金属電極をビアホール部分に
上下より接触させて所定の電流を流し、導体接続部分を
溶接する工程と、ビアホールの箇所に充填材を埋める工
程と、前記パターン形成済みのフィルムと別のパターン
形成済みのフィルムを所定層数積層する工程と、前記積
層体を加熱加圧することによりできる多層回路基板の製
造工程が提供できる。さらに第三としてパターン形成を
直接行う方法としての導体パターンの直接転写がある。
それはポリイミドフィルムの片面に導体を所定の厚さに
所定のパターンを蒸着する工程と、次に熱可塑性樹脂フ
ィルムを下にしてポリイミドフィルムの導体パターンの
ある面が熱可塑性樹脂フィルムと接触するように積み重
ね、ポリイミドフィルムの上より所定の温度に加熱し
て、熱可塑性樹脂フィルムの上に導体パターンを転写す
る工程からなることを特徴とする回路基板及びその製造
方法を提供できる。
め、第一は熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所定の
厚さに形成し、前記導体の上下より導体を所定の温度に
加熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホ
ールを形成することを特徴とする。そして、熱可塑性樹
脂フィルムの両面に導体を所定の厚さに形成する工程
と、次にその導体の片方の面に所定のパターンを形成す
る工程と、次にもう一方の面には、ビアホールのランド
を形成する工程と、ビアホールランドのある箇所の上下
より導体を所定の温度に加熱して樹脂を溶かし、両面の
導体を接続させてビアホールを形成する工程と、ビアホ
ールの箇所に充填材を埋める工程と、前記パターン形成
済みのフィルムと別のパターン形成済みフィルムを所定
層数積層する工程と、前記積層体を加熱加圧することに
よりできる多層回路基板の製造方法を提供できる。第二
に熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所定の厚さに形
成し、前記導体の上下より導体を所定の温度に加熱して
樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホールを形
成し、次に金属電極をビアホール部分に上下より接触さ
せて所定の電流を流し、導体接続部分を溶接することを
特徴とする。そして熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体
を所定の厚さに形成する工程と、次にその導体の片方の
面に所定のパターンを形成する工程と、次にもう一方の
面には、ビアホールのランドを形成する工程と、ビアホ
ールランドのある箇所の上下より導体を所定の温度に加
熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホー
ルを形成する工程と、次に金属電極をビアホール部分に
上下より接触させて所定の電流を流し、導体接続部分を
溶接する工程と、ビアホールの箇所に充填材を埋める工
程と、前記パターン形成済みのフィルムと別のパターン
形成済みのフィルムを所定層数積層する工程と、前記積
層体を加熱加圧することによりできる多層回路基板の製
造工程が提供できる。さらに第三としてパターン形成を
直接行う方法としての導体パターンの直接転写がある。
それはポリイミドフィルムの片面に導体を所定の厚さに
所定のパターンを蒸着する工程と、次に熱可塑性樹脂フ
ィルムを下にしてポリイミドフィルムの導体パターンの
ある面が熱可塑性樹脂フィルムと接触するように積み重
ね、ポリイミドフィルムの上より所定の温度に加熱し
て、熱可塑性樹脂フィルムの上に導体パターンを転写す
る工程からなることを特徴とする回路基板及びその製造
方法を提供できる。
【０００５】
【作用】上記構成により、熱可塑性樹脂フィルムの両面
に導体を形成し、導体の上下よりフィルムを加熱する
と、フィルムが液状もしくは液状に近くなり、上下の導
体との接触が容易に行える。さらに、いったん溶けたフ
ィルムが導体を固定するので安定した接触が保たれてビ
アホールを容易に形成することができる。前記のビアホ
ール形成を多層回路基板の製造へ用いると、個々のビア
ホールはブラインドビアになり、熱可塑性樹脂フィル
ム、または熱可塑性樹脂フィルム及び充填材が層と層と
くっつける接着剤を兼ね、また充填材は層間接続材を兼
ねることもできるので、多層回路基板が容易に実現す
る。第二の手段では、熱可塑性樹脂フィルムの両面に導
体を形成し、導体の上下よりフィルムを加熱すると、フ
ィルムが液状もしくは液状に近くなり、上下の導体との
接触が容易に行える。さらに接続部分に所定の電流を流
すことにより溶接を行うと、物理的な接触による接続が
より安定化した導体接続を行いビアホール形成ができ
る。前記のビアホール形成を多層基板の製造へ用いる
と、個々のビアホールはブラインドビアになり、熱可塑
性樹脂フィルム、または熱可塑性樹脂フィルム及び充填
材が層と層とをくっつける接着剤を兼ね、また充填材は
層間接続材を兼ねることもできるので、多層回路基板が
容易に実現する。第三の手段のパターン形成のパターン
転写については、従来のパターン転写と異なり、ポリイ
ミドフィルムに蒸着された導体の密着度は他の種類のフ
ィルムよりよくない。そして熱を加えることにより熱可
塑性樹脂フィルムが表面が一部溶融もしくは溶融状態に
近くなり、それが接着剤の働きをするので導体が容易に
ポリイミドフィルムより離れて、熱可塑性樹脂フィルム
上に導体が転写されることにより、パターン形成が簡単
になる。
に導体を形成し、導体の上下よりフィルムを加熱する
と、フィルムが液状もしくは液状に近くなり、上下の導
体との接触が容易に行える。さらに、いったん溶けたフ
ィルムが導体を固定するので安定した接触が保たれてビ
アホールを容易に形成することができる。前記のビアホ
ール形成を多層回路基板の製造へ用いると、個々のビア
ホールはブラインドビアになり、熱可塑性樹脂フィル
ム、または熱可塑性樹脂フィルム及び充填材が層と層と
くっつける接着剤を兼ね、また充填材は層間接続材を兼
ねることもできるので、多層回路基板が容易に実現す
る。第二の手段では、熱可塑性樹脂フィルムの両面に導
体を形成し、導体の上下よりフィルムを加熱すると、フ
ィルムが液状もしくは液状に近くなり、上下の導体との
接触が容易に行える。さらに接続部分に所定の電流を流
すことにより溶接を行うと、物理的な接触による接続が
より安定化した導体接続を行いビアホール形成ができ
る。前記のビアホール形成を多層基板の製造へ用いる
と、個々のビアホールはブラインドビアになり、熱可塑
性樹脂フィルム、または熱可塑性樹脂フィルム及び充填
材が層と層とをくっつける接着剤を兼ね、また充填材は
層間接続材を兼ねることもできるので、多層回路基板が
容易に実現する。第三の手段のパターン形成のパターン
転写については、従来のパターン転写と異なり、ポリイ
ミドフィルムに蒸着された導体の密着度は他の種類のフ
ィルムよりよくない。そして熱を加えることにより熱可
塑性樹脂フィルムが表面が一部溶融もしくは溶融状態に
近くなり、それが接着剤の働きをするので導体が容易に
ポリイミドフィルムより離れて、熱可塑性樹脂フィルム
上に導体が転写されることにより、パターン形成が簡単
になる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明による多層回路基板の断面図で
ある。以下製造法について図１を参照しながら説明す
る。ポリエチレンナフタレートのような熱可塑性樹脂フ
ィルム５に銅箔を熱プレスするか、もしくは蒸着法によ
りニッケル・銅を蒸着して導体６をつけた。ここで本実
施例では熱可塑性樹脂フィルム５としてポリエチレンナ
フタレートを使用したが、他の熱可塑性樹脂フィルムた
とえばポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトンなどでもよい。次にフォトリソ
法、エッチング等によりパターン６を形成する。次に図
２のように両面から熱したこて１０をビアホールランド
７のところにあててビア形成を行った。このときこて１
０の温度は、２００℃〜２５０℃であり、加圧力は２０
０ｇ〜３００ｇである。またフィルム５の厚みは５０μ
ｍである。次にビアホール９のところはへこんでいる
が、そこへ充填材として導電ペースト８を充填した。ペ
ーストとしては低温硬化型の銀ペーストや銅ペーストを
使用した。他方同様に形成した別パターンのフィルムを
積層する。そして熱プレスする。熱プレスと同時に導体
ペーストも硬化する。以上により本発明の多層回路基板
ができる。以上で充填材としての導電ペーストに、低温
硬化型ペーストを使用したが、半田ペーストでも同様の
結果が得られる。また導電ペースト以外の充填材を使用
してもよい。たとえば金属粉末とか樹脂粉末等のもので
ある。
ある。以下製造法について図１を参照しながら説明す
る。ポリエチレンナフタレートのような熱可塑性樹脂フ
ィルム５に銅箔を熱プレスするか、もしくは蒸着法によ
りニッケル・銅を蒸着して導体６をつけた。ここで本実
施例では熱可塑性樹脂フィルム５としてポリエチレンナ
フタレートを使用したが、他の熱可塑性樹脂フィルムた
とえばポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトンなどでもよい。次にフォトリソ
法、エッチング等によりパターン６を形成する。次に図
２のように両面から熱したこて１０をビアホールランド
７のところにあててビア形成を行った。このときこて１
０の温度は、２００℃〜２５０℃であり、加圧力は２０
０ｇ〜３００ｇである。またフィルム５の厚みは５０μ
ｍである。次にビアホール９のところはへこんでいる
が、そこへ充填材として導電ペースト８を充填した。ペ
ーストとしては低温硬化型の銀ペーストや銅ペーストを
使用した。他方同様に形成した別パターンのフィルムを
積層する。そして熱プレスする。熱プレスと同時に導体
ペーストも硬化する。以上により本発明の多層回路基板
ができる。以上で充填材としての導電ペーストに、低温
硬化型ペーストを使用したが、半田ペーストでも同様の
結果が得られる。また導電ペースト以外の充填材を使用
してもよい。たとえば金属粉末とか樹脂粉末等のもので
ある。
【０００７】次に第２の実施例について述べる。第１の
実施例において、ビアホール形成を加熱されたこて１０
を導体６がついた熱可塑性樹脂フィルム５にあてたが、
本実施例においては、図３のようにＹＡＧレーザー光１
１をビアホールランド７のところに照射して、導体６を
熱し、次に耐熱性の材料、たとえば金属やエボナイト等
でできたこて１６を、加圧力２００ｇ〜３００ｇで上下
より押しつけるとフィルム５が溶けているので導体の接
触が行われビアホール９が形成される。以後の工程は第
１実施例と同様である。
実施例において、ビアホール形成を加熱されたこて１０
を導体６がついた熱可塑性樹脂フィルム５にあてたが、
本実施例においては、図３のようにＹＡＧレーザー光１
１をビアホールランド７のところに照射して、導体６を
熱し、次に耐熱性の材料、たとえば金属やエボナイト等
でできたこて１６を、加圧力２００ｇ〜３００ｇで上下
より押しつけるとフィルム５が溶けているので導体の接
触が行われビアホール９が形成される。以後の工程は第
１実施例と同様である。
【０００８】次に第３の実施例について述べる。第１の
実施例において、ビアホール９を形成した後、さらに図
４のようにビアホールランド７に上下より金属電流１７
をあて、導体６の厚みが１０〜２０μｍ、加圧力１００
ｇ〜３００ｇの範囲で、所定の電流値を流して溶接を行
った。以後の工程は第１の実施例と同様な方法で多層回
路基板を作成した。
実施例において、ビアホール９を形成した後、さらに図
４のようにビアホールランド７に上下より金属電流１７
をあて、導体６の厚みが１０〜２０μｍ、加圧力１００
ｇ〜３００ｇの範囲で、所定の電流値を流して溶接を行
った。以後の工程は第１の実施例と同様な方法で多層回
路基板を作成した。
【０００９】次に第４の実施例について述べる。第２の
実施例において、ビアホール９を形成した後、されに図
４のようにビアホールランド７に上下より金属電極１７
をあて、導体６の厚みが１０〜２０μｍ、加圧力１００
ｇ〜３００ｇの範囲で、所定の電流値を流して溶接を行
った。以後の工程は第１の実施例と同様な方法で多層回
路基板を作成した。
実施例において、ビアホール９を形成した後、されに図
４のようにビアホールランド７に上下より金属電極１７
をあて、導体６の厚みが１０〜２０μｍ、加圧力１００
ｇ〜３００ｇの範囲で、所定の電流値を流して溶接を行
った。以後の工程は第１の実施例と同様な方法で多層回
路基板を作成した。
【００１０】次に第５の実施例について述べる。第１の
実施例において、導体６のパターンは、フォトリソ法・
エッチングなどにより形成したが、本実施例では図５の
ようにして導体６のパターンを形成した。まずポリイミ
ドフィルム１９の片面に、導体６として所定の厚み分、
ニッケルおよび銅を蒸着した。このときメタルマスクを
使用して所定のパターンが形成されるようにした。次に
ポリエチレンナフタレートのような熱可塑性樹脂フィル
ム５を下に、ポリイミドフィルム１９の導体６が形成さ
れた面が熱可塑性樹脂フィルム５にあたるようにして重
ねる。次に３００℃〜４５０℃に加熱したこて２０をポ
リイミドフィルム１９の導体６の無い面よりあてて、ゆ
っくり移動させる。すると熱可塑性樹脂フィルム５の表
面が少し溶ける。するとこれが接着剤の働きをして、密
着の弱いポリイミドフィルム面から熱可塑性樹脂フィル
ム面へ導体６が転写される。回路基板のパターン作成が
以上の方法でできる。また第１の実施例での導体パター
ンの作成法としても使用可能である。
実施例において、導体６のパターンは、フォトリソ法・
エッチングなどにより形成したが、本実施例では図５の
ようにして導体６のパターンを形成した。まずポリイミ
ドフィルム１９の片面に、導体６として所定の厚み分、
ニッケルおよび銅を蒸着した。このときメタルマスクを
使用して所定のパターンが形成されるようにした。次に
ポリエチレンナフタレートのような熱可塑性樹脂フィル
ム５を下に、ポリイミドフィルム１９の導体６が形成さ
れた面が熱可塑性樹脂フィルム５にあたるようにして重
ねる。次に３００℃〜４５０℃に加熱したこて２０をポ
リイミドフィルム１９の導体６の無い面よりあてて、ゆ
っくり移動させる。すると熱可塑性樹脂フィルム５の表
面が少し溶ける。するとこれが接着剤の働きをして、密
着の弱いポリイミドフィルム面から熱可塑性樹脂フィル
ム面へ導体６が転写される。回路基板のパターン作成が
以上の方法でできる。また第１の実施例での導体パター
ンの作成法としても使用可能である。
【００１１】次に第６の実施例について述べる。ポリイ
ミドフィルム１９の片面に、導体６として所定の厚み
分、ニッケル及び銅を蒸着した。このときメタルマスク
を使用して所定のパターンが形成されるようにした。次
にポリエチレンナフタレートのような熱可塑性樹脂フィ
ルム５を下に、ポリイミドフィルム１９の導体６が形成
された面が熱可塑性樹脂フィルム５にあたるようにして
重ねる。第５の実施例において、導体を転写するとき、
加熱されたこて２０を使用したが本実施例では図６のよ
うに、ヒーター２１内蔵の配線パターンの形状をした金
型２２により、金型を３００℃〜４５０℃の温度に加熱
して、一括して導体を転写する。前記実施例よりも、効
率的にＰ０あターン形成が可能である。
ミドフィルム１９の片面に、導体６として所定の厚み
分、ニッケル及び銅を蒸着した。このときメタルマスク
を使用して所定のパターンが形成されるようにした。次
にポリエチレンナフタレートのような熱可塑性樹脂フィ
ルム５を下に、ポリイミドフィルム１９の導体６が形成
された面が熱可塑性樹脂フィルム５にあたるようにして
重ねる。第５の実施例において、導体を転写するとき、
加熱されたこて２０を使用したが本実施例では図６のよ
うに、ヒーター２１内蔵の配線パターンの形状をした金
型２２により、金型を３００℃〜４５０℃の温度に加熱
して、一括して導体を転写する。前記実施例よりも、効
率的にＰ０あターン形成が可能である。
【００１２】次に第７の実施例について述べる。第５の
実施例において、導体を転写するとき、加熱されたこて
のかわりに図７のように、ポリイミドフィルムの導体の
無い面より、レーザー光２３を照射して、ポリイミドフ
ィルムを加熱する。そして熱可塑性樹脂フィルム５が表
面が少し溶けたところへ、耐熱性のある材料からなるこ
て２７で押さえつけ、レーザー光２３を照射する部分を
移動させるとともにこて２７を移動させて導体６を転写
する。第５の実施例とともに、導体パターン６の形成に
加えて部分的なパターン修正にも使用可能であり、さら
にレーザー光を小さい面積で当てることで微細なパター
ン形成が可能になる。
実施例において、導体を転写するとき、加熱されたこて
のかわりに図７のように、ポリイミドフィルムの導体の
無い面より、レーザー光２３を照射して、ポリイミドフ
ィルムを加熱する。そして熱可塑性樹脂フィルム５が表
面が少し溶けたところへ、耐熱性のある材料からなるこ
て２７で押さえつけ、レーザー光２３を照射する部分を
移動させるとともにこて２７を移動させて導体６を転写
する。第５の実施例とともに、導体パターン６の形成に
加えて部分的なパターン修正にも使用可能であり、さら
にレーザー光を小さい面積で当てることで微細なパター
ン形成が可能になる。
【００１３】
【発明の効果】以上本発明は、ビアホールを形成するの
にメッキ法を使用せずとも、フィルムを熱で溶融するだ
けで上下の導体との接続が簡単にとれるので、装置、工
程が簡単になる。また多層基板の製造へ用いると、容易
にブラインドビアを含んだ多層基板ができるので、基板
の高密度化が実現する。また熱可塑性樹脂フィルム、ま
たは熱可塑性樹脂フィルム及び充填材が層と層とをくっ
つける接着剤を兼ね、また充填材は層間接続材を兼ねる
こともできるので、層間をつなぐ接着剤を使用しないの
で、従来のようなビア接続の不良を無くすことができ
る。加えてフィルムを熱で溶融し上下の導体との接続を
行ない、さらに接続部分を溶接することにより、接続を
より安定化することができる。多層基板の製造へ用いる
と、より信頼度の高い基板ができる。従来よりも、生産
性が向上し、しかも設備投資も少なくて済むので多層回
路基板の低コスト化、生産効率向上に大いに寄与でき
る。またビアホール形成後さらに溶接を行うことにより
接続抵抗の安定化ができ、ビアホールの信頼性がさらに
向上する。パターン形成のパターン転写については、従
来のパターン転写と異なり、熱可塑性樹脂フィルムが接
着剤の働きをするので接着剤等をいっさい使用せず、ま
た離型材も用いずに直接導体を転写できるので、パター
ン形成の工程が簡単になる。さらに導体パターンの作成
においても、エッチング等のウェットな工程を経なくと
も、完全にドライな雰囲気でパターンが作成できるの
で、環境対策等の費用が必要なく、簡便にパターン形成
ができるので、回路基板及び多層回路基板の低コスト化
・量産性向上に大いに寄与できる。
にメッキ法を使用せずとも、フィルムを熱で溶融するだ
けで上下の導体との接続が簡単にとれるので、装置、工
程が簡単になる。また多層基板の製造へ用いると、容易
にブラインドビアを含んだ多層基板ができるので、基板
の高密度化が実現する。また熱可塑性樹脂フィルム、ま
たは熱可塑性樹脂フィルム及び充填材が層と層とをくっ
つける接着剤を兼ね、また充填材は層間接続材を兼ねる
こともできるので、層間をつなぐ接着剤を使用しないの
で、従来のようなビア接続の不良を無くすことができ
る。加えてフィルムを熱で溶融し上下の導体との接続を
行ない、さらに接続部分を溶接することにより、接続を
より安定化することができる。多層基板の製造へ用いる
と、より信頼度の高い基板ができる。従来よりも、生産
性が向上し、しかも設備投資も少なくて済むので多層回
路基板の低コスト化、生産効率向上に大いに寄与でき
る。またビアホール形成後さらに溶接を行うことにより
接続抵抗の安定化ができ、ビアホールの信頼性がさらに
向上する。パターン形成のパターン転写については、従
来のパターン転写と異なり、熱可塑性樹脂フィルムが接
着剤の働きをするので接着剤等をいっさい使用せず、ま
た離型材も用いずに直接導体を転写できるので、パター
ン形成の工程が簡単になる。さらに導体パターンの作成
においても、エッチング等のウェットな工程を経なくと
も、完全にドライな雰囲気でパターンが作成できるの
で、環境対策等の費用が必要なく、簡便にパターン形成
ができるので、回路基板及び多層回路基板の低コスト化
・量産性向上に大いに寄与できる。
【図１】本発明の第１の実施例における回路基板の断面
図
図
【図２】本発明の第１の実施例における回路基板の製造
方法を説明する回路基板の断面図
方法を説明する回路基板の断面図
【図３】本発明の第２の実施例における回路基板製造方
法を説明する回路基板の断面図
法を説明する回路基板の断面図
【図４】本発明の第３の実施例における回路基板の製造
方法を説明する回路基板の断面図
方法を説明する回路基板の断面図
【図５】本発明の第５の実施例における回路基板の製造
方法を説明する回路基板の断面図
方法を説明する回路基板の断面図
【図６】本発明の第６の実施例における回路基板の製造
方法を説明する回路基板の断面図
方法を説明する回路基板の断面図
【図７】本発明の第７の実施例における回路基板の製造
方法を説明する回路基板の断面図
方法を説明する回路基板の断面図
【図８】従来例のフレキシブル多層基板の断面図
【符号の説明】 ５ 熱可塑性樹脂フィルム ６ 導体 ７ ビアホールランド ８ 導電ペースト ９ ビアホール １０ 熱したこて １１ ＹＡＧレーザー光 １６ 耐熱材料でできたこて １７ 金属電極 １９ ポリイミドフィルム ２０ 熱したこて ２１ ヒーター ２２ 金型 ２３ レーザー光 ２７ 耐熱材料でできたこて
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ (72)発明者 田崎 学 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西川 英信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所
定の厚さに形成し、前記導体の上下より導体を所定の温
度に加熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビ
アホールを形成してなる回路基板。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所
定の厚さに形成する工程と、次にその導体の片方の面に
所定のパターンを形成する工程と、次にもう一方の面
に、ビアホールのランドを形成する工程と、ビアホール
のランドのある箇所の上下より導体を所定の温度に加熱
して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホール
を形成する工程と、ビアホールの箇所に充填材を埋める
工程と、前記パターン形成済みのフィルムと別のパター
ン形成済みフィルムを所定層数積層する工程と、前記積
層体を加熱加圧することによりできる回路基板の製造方
法。 - 【請求項３】 充填材を導電ペーストとした請求項１記
載の回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所
定の厚さに形成し、前記導体の上下より導体を所定の温
度に加熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビ
アホールを形成し、金属電極をビアホール部分に上下よ
り接触させて所定の電流を流し、導体接続部分を溶接し
てなる回路基板。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所
定の厚さに形成する工程と、次にその導体の片方の面に
所定のパターンを形成する工程と、次にもう一方の面に
は、ビアホールのランドを形成する工程と、ビアホール
ランドのある箇所の上下より導体を所定の温度に加熱し
て樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホールを
形成する工程と、次に金属電極をビアホール部分に上下
より接触させて所定の電流を流し、導体接続部分を溶接
する工程と、ビアホールの箇所に充填材を埋める工程
と、前記パターン形成済みのフィルムと別のパターン形
成済みのフィルムを所定層数積層する工程と、前記積層
体を加熱加圧する工程とからなる回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 充填材を導電ペーストとした請求項５記
載の回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 ポリイミドフィルムの片面に導体を所定
の厚さに所定のパターンを蒸着し、ポリイミドフィルム
の導体パターンのある面が熱可塑性樹脂フィルムと接触
するように積み重ね、ポリイミドフィルムの上より所定
の温度に加熱して、熱可塑性樹脂フィルムの上に導体パ
ターンを転写してなる回路基板。 - 【請求項８】 ポリイミドフィルムの片面に導体を所定
の厚さに所定のパターンを蒸着する工程と、次に熱可塑
性樹脂フィルムを下にしてポリイミドフィルムの導体パ
ターンのある面が熱可塑性樹脂フィルムと接触するよう
に積み重ね、ポリイミドフィルムの上より所定の温度に
加熱して、熱可塑性樹脂フィルムの上に導体パターンを
転写する工程からなる回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17646093A JP3482657B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17646093A JP3482657B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738218A true JPH0738218A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3482657B2 JP3482657B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=16014089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17646093A Expired - Fee Related JP3482657B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482657B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727926A2 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-21 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed writing board and method of manufacturing such a board |
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| US6119335A (en) * | 1997-12-02 | 2000-09-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
| KR100346400B1 (ko) * | 1999-12-16 | 2002-08-01 | 엘지전자주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP17646093A patent/JP3482657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0727926A2 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-21 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed writing board and method of manufacturing such a board |
| EP0727926A3 (en) * | 1995-02-17 | 1998-01-07 | International Business Machines Corporation | Multilayer printed writing board and method of manufacturing such a board |
| US5956843A (en) * | 1995-02-17 | 1999-09-28 | International Business Machines | Multilayer printed wiring board and method of making same |
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| US6119335A (en) * | 1997-12-02 | 2000-09-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
| KR100346400B1 (ko) * | 1999-12-16 | 2002-08-01 | 엘지전자주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3482657B2 (ja) | 2003-12-22 |
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