JPH04139790A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH04139790A JPH04139790A JP26118890A JP26118890A JPH04139790A JP H04139790 A JPH04139790 A JP H04139790A JP 26118890 A JP26118890 A JP 26118890A JP 26118890 A JP26118890 A JP 26118890A JP H04139790 A JPH04139790 A JP H04139790A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は多層配線基板に係り、特に熱可塑性樹脂フィル
ムを絶縁基材とした多層配線基板に関する。
ムを絶縁基材とした多層配線基板に関する。
(従来の技術)
近年、電子機器の小形化や高機能化に対応し、配線の高
密度化ないし回路部品の小形化がますます要望されてい
る。
密度化ないし回路部品の小形化がますます要望されてい
る。
そしてこのような要望を満足させることを目的とした多
層配線基板の一形式として、たとえばポリカーボネート
樹脂のような、熱安定性と機械的強度に優れた熱可塑性
樹脂のフィルムを、絶縁基材として使用した配線基板が
知られている。すなわち、このような熱可塑性樹脂フィ
ルムの少なくとも一生面に、樹脂をバインダーとした導
電性ペーストを用いて所定の回路パターンを形成し、こ
のフィルムを複数枚重ね合せて積層し、加熱圧着して一
体化してなる多層配線基板が実用に供せられている。
層配線基板の一形式として、たとえばポリカーボネート
樹脂のような、熱安定性と機械的強度に優れた熱可塑性
樹脂のフィルムを、絶縁基材として使用した配線基板が
知られている。すなわち、このような熱可塑性樹脂フィ
ルムの少なくとも一生面に、樹脂をバインダーとした導
電性ペーストを用いて所定の回路パターンを形成し、こ
のフィルムを複数枚重ね合せて積層し、加熱圧着して一
体化してなる多層配線基板が実用に供せられている。
ところてこのように構成される多層配線基板において、
両面の回路パターン間ないし内層回路パター−間を電気
的に接続する方法として、次のような方法か知られてい
る。
両面の回路パターン間ないし内層回路パター−間を電気
的に接続する方法として、次のような方法か知られてい
る。
すなわちこの方法は、積層前の熱可塑性樹脂フィルムの
所要の位置に、ポンチやドリルあるいはレーサーなどを
用いて、その表裏を厚さ方向に貫通ずる孔を穿設すると
ともに、少くとも一生面に導電性ペーストで回路パター
ンを被着形成したフィルl、の複数枚を、前記スルーホ
ールのうち貫通型の導体路なとを形成すべきスルーホー
ルか同軸的に配置されるように積層して加熱加圧し、ス
ルホールに対面する位置にある回路パターンを形成する
導電性ヘーストをスルーホール内に流入せし於て電気的
な接続を行うものである。
所要の位置に、ポンチやドリルあるいはレーサーなどを
用いて、その表裏を厚さ方向に貫通ずる孔を穿設すると
ともに、少くとも一生面に導電性ペーストで回路パター
ンを被着形成したフィルl、の複数枚を、前記スルーホ
ールのうち貫通型の導体路なとを形成すべきスルーホー
ルか同軸的に配置されるように積層して加熱加圧し、ス
ルホールに対面する位置にある回路パターンを形成する
導電性ヘーストをスルーホール内に流入せし於て電気的
な接続を行うものである。
この方法を図面に示す例でさらに具体的に説明t z、
、l!:、ます、たとえば第5図(a)に示すように
、所要の位置に表裏を貫通する孔1を穿設するとともに
、上面に熱可塑性樹脂を7・インダーとする導電性ペー
ストを被着して回路パターン2を形成した熱可塑性樹脂
フィルム3を複数枚、たとえば3枚を、6孔1が同軸的
に配置されるように積層する。次いて、これらを一体に
加熱圧着させるか、このとき、第5図(b)に示すよう
に、最下層のフィルム3の回路パターン2を成す導電性
ペーストか溶融流動して上層の各フィルム3の各孔]内
にせり上かり、各フィルム3の孔1の上端周凹に孔]と
同心的に設けられた円形状のランド4に接触して回路パ
ター−2間の電気的な接続かなされる。
、l!:、ます、たとえば第5図(a)に示すように
、所要の位置に表裏を貫通する孔1を穿設するとともに
、上面に熱可塑性樹脂を7・インダーとする導電性ペー
ストを被着して回路パターン2を形成した熱可塑性樹脂
フィルム3を複数枚、たとえば3枚を、6孔1が同軸的
に配置されるように積層する。次いて、これらを一体に
加熱圧着させるか、このとき、第5図(b)に示すよう
に、最下層のフィルム3の回路パターン2を成す導電性
ペーストか溶融流動して上層の各フィルム3の各孔]内
にせり上かり、各フィルム3の孔1の上端周凹に孔]と
同心的に設けられた円形状のランド4に接触して回路パ
ター−2間の電気的な接続かなされる。
(発明か解決しようとする課題)
しかしながら、このよらな多層配線基板の製造方法にお
いては、実用上以下に示すような問題かあった。
いては、実用上以下に示すような問題かあった。
すなわち、積層フィルムが3層以上でかつ貫通型の導体
路なとを形成すべきスルーホールが存在する場合に、各
フィルムのスルーホール用の孔の穿設位置の精度か低い
ためにこれらを同軸的に配置することが難しく、その結
果導電性ペーストの流入により形成された導電層とラン
ドが完全に接触せす導通不良となる場合かぁ−・た。ま
た、導電性ペーストのせり上かり不足によってもかかる
接触不完全を招くことかあった。
路なとを形成すべきスルーホールが存在する場合に、各
フィルムのスルーホール用の孔の穿設位置の精度か低い
ためにこれらを同軸的に配置することが難しく、その結
果導電性ペーストの流入により形成された導電層とラン
ドが完全に接触せす導通不良となる場合かぁ−・た。ま
た、導電性ペーストのせり上かり不足によってもかかる
接触不完全を招くことかあった。
さらに中間層を構成するフィルムが、回路バタンか形成
されているために加熱時に熱変形を起こすことかあり、
そのためにスルーホール用の孔の位置かすれて上記の場
合と同様の接触不完全を招くことかあった。
されているために加熱時に熱変形を起こすことかあり、
そのためにスルーホール用の孔の位置かすれて上記の場
合と同様の接触不完全を招くことかあった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、スルーホールによる層間の電気的接続か完全に行わ
れる信頼性の高い熱可塑性樹脂を絶縁基材とした多層配
線基板を提供することを目的とする。
で、スルーホールによる層間の電気的接続か完全に行わ
れる信頼性の高い熱可塑性樹脂を絶縁基材とした多層配
線基板を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の多層配線基板は、予め穿設された孔の内壁面に
熱可塑性樹脂をバインダとした導電層が形成されたスル
ーホールと、前記スルーホールに連続する両面に熱可塑
性樹脂をバインダとしたランドかそれぞれ形成された第
1の熱可塑性樹脂フィルム基体と、予め穿設された孔の
内壁面に熱可塑性樹脂をバインダとした導電層か形成さ
れたスルーホールと、前記スルーホールに連続する両面
に熱可塑性樹脂をバインダとしたランドかそれぞれ形成
された第2の熱可塑性樹脂フィルム基体とを備え、前記
第1の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドと、前
記第2の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドとが
重合するように積層され一体に熱圧着されてなることを
特徴としている。
熱可塑性樹脂をバインダとした導電層が形成されたスル
ーホールと、前記スルーホールに連続する両面に熱可塑
性樹脂をバインダとしたランドかそれぞれ形成された第
1の熱可塑性樹脂フィルム基体と、予め穿設された孔の
内壁面に熱可塑性樹脂をバインダとした導電層か形成さ
れたスルーホールと、前記スルーホールに連続する両面
に熱可塑性樹脂をバインダとしたランドかそれぞれ形成
された第2の熱可塑性樹脂フィルム基体とを備え、前記
第1の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドと、前
記第2の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドとが
重合するように積層され一体に熱圧着されてなることを
特徴としている。
(作用)
本発明の多層配線基板においては、各熱可塑性樹脂フィ
ルム基体はそれぞれの一方のランド同士か確実に接触し
ており、かつそれぞれの基体のランド同士は予め設けた
孔の内壁面に形成した熱可塑性樹脂をバインダとした導
電層を介して確実に電気的に接続されている。したがっ
てスルーホール部の完全な導通を得ることができ、信頼
性が向上する。
ルム基体はそれぞれの一方のランド同士か確実に接触し
ており、かつそれぞれの基体のランド同士は予め設けた
孔の内壁面に形成した熱可塑性樹脂をバインダとした導
電層を介して確実に電気的に接続されている。したがっ
てスルーホール部の完全な導通を得ることができ、信頼
性が向上する。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、
以下の図面においては本考案の特徴をなすスルーホール
部か特に示されている。
以下の図面においては本考案の特徴をなすスルーホール
部か特に示されている。
第1図は本発明の多層配線基板の一実施例を示す断面図
である。
である。
同図において、11.12.3.14は、熱可塑性樹脂
フィルム、たとえば厚さ50μmのポリカーボネート樹
脂フィルム4であり、これらの所要位置に、表裏を貫通
するたとえば孔径が0,3關の孔15aが穿設され、そ
の内壁面に塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のような熱
可塑性樹脂をバインダーとした導電性の銀ペーストの被
着により導電層15bが形成されてスルーホール15が
設けられでいる。またこれらのフィルム11.12.1
3.14の少なくとも一生面に、前記導電性の銀ペース
トにより所定の回路パターン16が印刷形成され、さら
にこれらの回路パターン16に連結するランド17が、
同じ導電性ペーストによりスルーホール15に連続する
フィルム両面に形成されている。
フィルム、たとえば厚さ50μmのポリカーボネート樹
脂フィルム4であり、これらの所要位置に、表裏を貫通
するたとえば孔径が0,3關の孔15aが穿設され、そ
の内壁面に塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体のような熱
可塑性樹脂をバインダーとした導電性の銀ペーストの被
着により導電層15bが形成されてスルーホール15が
設けられでいる。またこれらのフィルム11.12.1
3.14の少なくとも一生面に、前記導電性の銀ペース
トにより所定の回路パターン16が印刷形成され、さら
にこれらの回路パターン16に連結するランド17が、
同じ導電性ペーストによりスルーホール15に連続する
フィルム両面に形成されている。
そして上記構成のフィルム11.12.13.14か、
接続すべきスルーホール15か同軸的に配置され、また
これらのスルーホール15下に最下層のフィルム14の
所定の回路パターン16か位置するように積層されて、
熱プレスによる加熱加圧成形により一体に溶着される一
方、フィルム14の回路パターン16を成す導電性ペー
ストの一部が溶融流動してスルーホール15内に圧入さ
れた構造となっている。
接続すべきスルーホール15か同軸的に配置され、また
これらのスルーホール15下に最下層のフィルム14の
所定の回路パターン16か位置するように積層されて、
熱プレスによる加熱加圧成形により一体に溶着される一
方、フィルム14の回路パターン16を成す導電性ペー
ストの一部が溶融流動してスルーホール15内に圧入さ
れた構造となっている。
しかしてこの実施例では、同図に示すように、導電性ペ
ーストのスルーホール15内のせり上がりが不足し、最
上層のフィルム11の上面にまで達していないが、互い
に接する各フィルム11.12.13の一方のランド1
7間士は接触しており、かつ、各フィルム11.12.
13の両面のランド17間はスルーホールで電気的に接
続されているので、各フィルム11.12.13.14
の回路パターン16間は確実に電気的に接続されている
。
ーストのスルーホール15内のせり上がりが不足し、最
上層のフィルム11の上面にまで達していないが、互い
に接する各フィルム11.12.13の一方のランド1
7間士は接触しており、かつ、各フィルム11.12.
13の両面のランド17間はスルーホールで電気的に接
続されているので、各フィルム11.12.13.14
の回路パターン16間は確実に電気的に接続されている
。
なお、第2図はこの多層配線基板を構成する各フィルム
11.12.13.14の構造を断面的に示したもので
ある。
11.12.13.14の構造を断面的に示したもので
ある。
第3図は、本発明に係る多層配線基板の他の構成例を示
したもので、第1図に示した実施例の場合と同様に、厚
さ50μmのポリカーボネート樹脂フィルム11.12
.13.14が使用され、これらに、第1図に示した実
施例の場合と同様に、所要のスルーホール15、回路パ
ターン16、およびランド17が形成されたフィルム1
1.12.13.14が積層され、熱プレスにより一体
に熱圧着されたものである。しかしてこの例では、第3
図に示すように、スルーホール15の穿設技術あるいは
加熱加圧時の中間層を成すフィルム12.13の熱変形
が原因で、接続すべきスルーホール15の位置が一致し
ていないうえに、フィルム14の回路パターン16を成
す導電性ペーストのスルーホール15内へのせり上がり
が不充分となっている。しかしてこの実施例においても
、互いに接する各フィルム11.12.13の一方のラ
ンド17間士は接触しており、かつ、各フィルム11.
12.13の両面のランド17間はスルーホールで電気
的に接続されているので、上記実施例の場合と同様、各
フィルム11.12.13.14の回路パターン16間
は確実にスルーホール接続される。
したもので、第1図に示した実施例の場合と同様に、厚
さ50μmのポリカーボネート樹脂フィルム11.12
.13.14が使用され、これらに、第1図に示した実
施例の場合と同様に、所要のスルーホール15、回路パ
ターン16、およびランド17が形成されたフィルム1
1.12.13.14が積層され、熱プレスにより一体
に熱圧着されたものである。しかしてこの例では、第3
図に示すように、スルーホール15の穿設技術あるいは
加熱加圧時の中間層を成すフィルム12.13の熱変形
が原因で、接続すべきスルーホール15の位置が一致し
ていないうえに、フィルム14の回路パターン16を成
す導電性ペーストのスルーホール15内へのせり上がり
が不充分となっている。しかしてこの実施例においても
、互いに接する各フィルム11.12.13の一方のラ
ンド17間士は接触しており、かつ、各フィルム11.
12.13の両面のランド17間はスルーホールで電気
的に接続されているので、上記実施例の場合と同様、各
フィルム11.12.13.14の回路パターン16間
は確実にスルーホール接続される。
また第4図に示した多層配線基板は、第1図に示した実
施例の場合において、最下層の回路パターン16のスル
ーホール15内へのせり上がりを促すために、フィルム
11.12.13にそれぞれ孔径か0.311111%
0.8 +am、 0.9 miの孔15aを穿設し
てスルーホール15を形成した点を除いて同様にランド
17や回路パターン16を形成した厚さ50μmのポリ
カーボネート樹脂フィルム11.12.13.14を、
接続すべきスルーホール15が同軸的に配置され、また
これらのスルーホール15下にフィルム14の所定の回
路パターン16が位置するように積層し、熱プレスを用
いて一体に熱圧着したものてあ、る。
施例の場合において、最下層の回路パターン16のスル
ーホール15内へのせり上がりを促すために、フィルム
11.12.13にそれぞれ孔径か0.311111%
0.8 +am、 0.9 miの孔15aを穿設し
てスルーホール15を形成した点を除いて同様にランド
17や回路パターン16を形成した厚さ50μmのポリ
カーボネート樹脂フィルム11.12.13.14を、
接続すべきスルーホール15が同軸的に配置され、また
これらのスルーホール15下にフィルム14の所定の回
路パターン16が位置するように積層し、熱プレスを用
いて一体に熱圧着したものてあ、る。
この例においても、同図に示すように、貫通型の導体路
を形成するスルーホール15内への最下層のフィルム]
4の回路パターン16を成す導電性ペーストのせり上が
りが不充分となった場合であっても、互いに接する各フ
ィルム11.12.13の一方のランド17間士は接触
しており、かつ、各フィルム11.12.13の両面の
ランド17間はスルーホールで電気的に接続されている
ので、上記実施例の場合と同様、各フィルム11.12
、]3.14の回路パターン16間は確実にスルーホー
ル接続される。
を形成するスルーホール15内への最下層のフィルム]
4の回路パターン16を成す導電性ペーストのせり上が
りが不充分となった場合であっても、互いに接する各フ
ィルム11.12.13の一方のランド17間士は接触
しており、かつ、各フィルム11.12.13の両面の
ランド17間はスルーホールで電気的に接続されている
ので、上記実施例の場合と同様、各フィルム11.12
、]3.14の回路パターン16間は確実にスルーホー
ル接続される。
なお以上の実施例では、絶縁基材である熱可塑性樹脂フ
ィルムとして、ポリカーボネート樹脂フィルムを使用し
た例を示したが、本発明はこれに限定されず、たとえば
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリスチレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリアミド樹脂などの他の熱可塑性樹脂フィルムを使用
することもできる。またその厚さや積層する枚数なども
、製造する多層配線基板の用途などに応して適宜選択し
設定することができる。
ィルムとして、ポリカーボネート樹脂フィルムを使用し
た例を示したが、本発明はこれに限定されず、たとえば
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリスチレン樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポ
リフェニレンオキサイド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、
ポリアミド樹脂などの他の熱可塑性樹脂フィルムを使用
することもできる。またその厚さや積層する枚数なども
、製造する多層配線基板の用途などに応して適宜選択し
設定することができる。
またさらに、導電性のペーストも実施例で使用されたも
のに限定されず、他の熱可塑性樹脂をバインダーとし、
これに銅、カーボン、ニッケル、金、白金アルミニウム
などの導電体粉末を含有分散させたものを使用してもよ
い。
のに限定されず、他の熱可塑性樹脂をバインダーとし、
これに銅、カーボン、ニッケル、金、白金アルミニウム
などの導電体粉末を含有分散させたものを使用してもよ
い。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の多層配線基板によれば、
各熱可塑性樹脂フィルム基体はそれぞれの一方のランド
同士が確実に接触し、かつそれぞれの基体のランド同士
はスルーホールの導電層を介して電気的に接続されるの
で、スルーホール部における完全な導通が得られ、信頼
性が向上する。
各熱可塑性樹脂フィルム基体はそれぞれの一方のランド
同士が確実に接触し、かつそれぞれの基体のランド同士
はスルーホールの導電層を介して電気的に接続されるの
で、スルーホール部における完全な導通が得られ、信頼
性が向上する。
第1図は本発明の一実施例に係る多層配線基板を示す断
面図、第2図はその実施例の多層配線基板を構成する各
基体の構成を示す断面図、第3図および第4図はそれぞ
れ他の実施例を示す断面図、第5図は従来の多層配線基
板の製造工程を示す断面図である。 11.12.13.14・・・ポリカーボネート樹脂フ
ィルム 15・・・・・・スルーホール 15a・・・・・孔 15b・・・・・導電層 16・・・・・・・・・回路パターン 17・・・・・・・・・ランド
面図、第2図はその実施例の多層配線基板を構成する各
基体の構成を示す断面図、第3図および第4図はそれぞ
れ他の実施例を示す断面図、第5図は従来の多層配線基
板の製造工程を示す断面図である。 11.12.13.14・・・ポリカーボネート樹脂フ
ィルム 15・・・・・・スルーホール 15a・・・・・孔 15b・・・・・導電層 16・・・・・・・・・回路パターン 17・・・・・・・・・ランド
Claims (1)
- (1)予め穿設された孔の内壁面に熱可塑性樹脂をバイ
ンダとした導電層が形成されたスルーホールと、前記ス
ルーホールに連続する両面に熱可塑性樹脂をバインダと
したランドがそれぞれ形成された第1の熱可塑性樹脂フ
ィルム基体と、 予め穿設された孔の内壁面に熱可塑性樹脂をバインダと
した導電層が形成されたスルーホールと、前記スルーホ
ールに連続する両面に熱可塑性樹脂をバインダとしたラ
ンドがそれぞれ形成された第2の熱可塑性樹脂フィルム
基体とを備え、 前記第1の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランドと
、前記第2の熱可塑性樹脂フィルム基体の一方のランド
とが重合するように積層され一体に熱圧着されてなるこ
とを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26118890A JPH04139790A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26118890A JPH04139790A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 多層配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04139790A true JPH04139790A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17358362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26118890A Pending JPH04139790A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04139790A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0892591A2 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-20 | Ford Motor Company | Method of manufacturing a circuit assembly from two or more layers of flexible film |
US5915756A (en) * | 1996-08-22 | 1999-06-29 | Altera Corporation | Method to fill via holes between two conductive layers |
JP2009130049A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
JP2009130050A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
US8752824B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-06-17 | Ricoh Company, Ltd. | Sheet inverting device and image forming apparatus incorporating same |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP26118890A patent/JPH04139790A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5915756A (en) * | 1996-08-22 | 1999-06-29 | Altera Corporation | Method to fill via holes between two conductive layers |
EP0892591A2 (en) * | 1997-07-14 | 1999-01-20 | Ford Motor Company | Method of manufacturing a circuit assembly from two or more layers of flexible film |
EP0892591A3 (en) * | 1997-07-14 | 2000-05-24 | Ford Motor Company | Method of manufacturing a circuit assembly from two or more layers of flexible film |
JP2009130049A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
JP2009130050A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層プリント基板およびその製造方法 |
US8752824B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-06-17 | Ricoh Company, Ltd. | Sheet inverting device and image forming apparatus incorporating same |
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