JPH0575260A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
多層回路基板の製造方法Info
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- JPH0575260A JPH0575260A JP23583091A JP23583091A JPH0575260A JP H0575260 A JPH0575260 A JP H0575260A JP 23583091 A JP23583091 A JP 23583091A JP 23583091 A JP23583091 A JP 23583091A JP H0575260 A JPH0575260 A JP H0575260A
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- Japan
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- multilayer circuit
- conductive paste
- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とし、導電
性ペーストで導体パターンなどが形成された多層回路基
板の製造方法において、層間接続の信頼性が向上された
多層回路基板を簡易な工程で製造することを目的とす
る。 【構成】 導体パターン層間の接続用貫通孔４、５が穿
設された熱可塑性樹脂を絶縁体層１、２、３とし、かつ
熱可塑性樹脂をバインダとした導電性ペースト６で貫通
孔周辺部を含む所要の導体パターンを被着形成した素板
７、８、９を積層して加熱・加圧成形により貫通孔４、
５に対面する導電性ペースト６を流動隆起させ貫通孔
４、５内に充填するとともに一体化する多層回路基板の
製造方法において、前記多層化される導体パターン層間
同軸的に接続する接続用貫通孔４、５の直径が上に積層
される絶縁体層ほど径大化してあることを特徴とする。
性ペーストで導体パターンなどが形成された多層回路基
板の製造方法において、層間接続の信頼性が向上された
多層回路基板を簡易な工程で製造することを目的とす
る。 【構成】 導体パターン層間の接続用貫通孔４、５が穿
設された熱可塑性樹脂を絶縁体層１、２、３とし、かつ
熱可塑性樹脂をバインダとした導電性ペースト６で貫通
孔周辺部を含む所要の導体パターンを被着形成した素板
７、８、９を積層して加熱・加圧成形により貫通孔４、
５に対面する導電性ペースト６を流動隆起させ貫通孔
４、５内に充填するとともに一体化する多層回路基板の
製造方法において、前記多層化される導体パターン層間
同軸的に接続する接続用貫通孔４、５の直径が上に積層
される絶縁体層ほど径大化してあることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層回路基板の製造方法
に係り、特に熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とした多
層回路基板を歩留まりよく製造し得る方法に関する。
に係り、特に熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とした多
層回路基板を歩留まりよく製造し得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線の高密度化ないし回路部品の
小形化を目的にした多層回路基板の一つの形式として、
たとえばポリエチレンテレフタレート樹脂やポリイミド
樹脂のフィルムを絶縁体層とした多層回路基板が知られ
ている。すなわち、前記樹脂フィルムの少なくとも一主
面に、たとえば銅箔を接着剤層を介して貼り合わせ、フ
ォトエッチング処理を施して所要の導体（回路）パター
ンを形成した後、そのフィルムの複数枚を積層し、さら
に要すれば少なくとも一主面側に接着剤層を介して銅箔
を貼り合わせ、これを導体パターン化してなる多層回路
基板が実用に供せられている。
小形化を目的にした多層回路基板の一つの形式として、
たとえばポリエチレンテレフタレート樹脂やポリイミド
樹脂のフィルムを絶縁体層とした多層回路基板が知られ
ている。すなわち、前記樹脂フィルムの少なくとも一主
面に、たとえば銅箔を接着剤層を介して貼り合わせ、フ
ォトエッチング処理を施して所要の導体（回路）パター
ンを形成した後、そのフィルムの複数枚を積層し、さら
に要すれば少なくとも一主面側に接着剤層を介して銅箔
を貼り合わせ、これを導体パターン化してなる多層回路
基板が実用に供せられている。
【０００３】そして、上記構成の多層回路基板において
層間の電気的な接続は、銅箔が貼着された樹脂フィル
ム、あるいは積層一体化された多層回路基板の所要の位
置に、電気接続用貫通孔を穿設した後、その孔の内壁面
に無電解めっきにより接続用導体層を被着形成し、要す
ればさらに電気めっきを施して導体層を肉盛りして所要
のスルーホール接続を行う方法が採られている。
層間の電気的な接続は、銅箔が貼着された樹脂フィル
ム、あるいは積層一体化された多層回路基板の所要の位
置に、電気接続用貫通孔を穿設した後、その孔の内壁面
に無電解めっきにより接続用導体層を被着形成し、要す
ればさらに電気めっきを施して導体層を肉盛りして所要
のスルーホール接続を行う方法が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た多層回路基板の層間接続方法においては、貫通孔の径
が小さいと孔内にめっき液が入りにくく、そのため接続
不良が起きる恐れがあった。また、無電解めっきの前に
他の面などにめっきレジストを印刷形成しておく必要が
あるばかりでなく、めっきレジストの剥離除去工程を要
するため、作業工程が煩雑ないし複雑となり、さらにめ
っき処理の制御が困難で歩留まりが低いという問題があ
った。
た多層回路基板の層間接続方法においては、貫通孔の径
が小さいと孔内にめっき液が入りにくく、そのため接続
不良が起きる恐れがあった。また、無電解めっきの前に
他の面などにめっきレジストを印刷形成しておく必要が
あるばかりでなく、めっきレジストの剥離除去工程を要
するため、作業工程が煩雑ないし複雑となり、さらにめ
っき処理の制御が困難で歩留まりが低いという問題があ
った。
【０００５】このような問題の解決策として、熱可塑性
樹脂をバインダとする導電性ペーストなどを、スクリー
ン印刷などの方法で貫通孔内に充填し、層間の接続を図
ることも試みられている。しかしこの方法では、得られ
た多層配線基板の長期的な信頼性に問題があった。
樹脂をバインダとする導電性ペーストなどを、スクリー
ン印刷などの方法で貫通孔内に充填し、層間の接続を図
ることも試みられている。しかしこの方法では、得られ
た多層配線基板の長期的な信頼性に問題があった。
【０００６】さらに特開昭60-137092 号公報に開示され
ているように、熱可塑性樹脂フィルム上に導電性ペース
トなどを用いて所要の導体（回路）パターンを印刷形成
した素板を積層し、加熱、圧着して一体化した構造の多
層回路基板が知られており、加熱、圧着により貫通孔内
に流入充填した導電性ペーストを介して、層間の電気的
な接続がなされている。しかし、このように構成された
多層回路基板においては、貫通孔の直径が全体的に一様
に形設されているため、前記導電性ペーストの流動性が
損なわれ易いので層間接続の信頼性が十分ではない。特
に、上下層の導体パターンが重なる位置で多層的にスル
ーホール接続を行う場合には、層間接続の信頼性が劣
り、歩留まりが非常に悪くなるという問題があった。
ているように、熱可塑性樹脂フィルム上に導電性ペース
トなどを用いて所要の導体（回路）パターンを印刷形成
した素板を積層し、加熱、圧着して一体化した構造の多
層回路基板が知られており、加熱、圧着により貫通孔内
に流入充填した導電性ペーストを介して、層間の電気的
な接続がなされている。しかし、このように構成された
多層回路基板においては、貫通孔の直径が全体的に一様
に形設されているため、前記導電性ペーストの流動性が
損なわれ易いので層間接続の信頼性が十分ではない。特
に、上下層の導体パターンが重なる位置で多層的にスル
ーホール接続を行う場合には、層間接続の信頼性が劣
り、歩留まりが非常に悪くなるという問題があった。
【０００７】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とし、
導電性ペーストで導体パターンなどが形成された多層回
路基板の製造方法において、層間接続の信頼性が向上さ
れた多層回路基板を簡易な工程で製造することを目的と
する。
されたもので、熱可塑性樹脂フィルムを絶縁体層とし、
導電性ペーストで導体パターンなどが形成された多層回
路基板の製造方法において、層間接続の信頼性が向上さ
れた多層回路基板を簡易な工程で製造することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層回路基板の
製造方法は、導体パターン層間の接続用貫通孔が穿設さ
れた熱可塑性樹脂を絶縁体層とし、かつ熱可塑性樹脂を
バインダとした導電性ペーストで貫通孔周辺部を含む所
要の導体パターンを被着形成した素板を積層して加熱・
加圧成形により貫通孔に対面する導電性ペーストを流動
隆起させ貫通孔内に充填するとともに一体化する多層回
路基板の製造方法において、前記多層化される導体パタ
ーン層間同軸的に接続する接続用貫通孔の直径が上に積
層される絶縁体層ほど径大化してあることを特徴とす
る。
製造方法は、導体パターン層間の接続用貫通孔が穿設さ
れた熱可塑性樹脂を絶縁体層とし、かつ熱可塑性樹脂を
バインダとした導電性ペーストで貫通孔周辺部を含む所
要の導体パターンを被着形成した素板を積層して加熱・
加圧成形により貫通孔に対面する導電性ペーストを流動
隆起させ貫通孔内に充填するとともに一体化する多層回
路基板の製造方法において、前記多層化される導体パタ
ーン層間同軸的に接続する接続用貫通孔の直径が上に積
層される絶縁体層ほど径大化してあることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】上記した多層回路基板の製造方法においては、
加熱加圧成形工程で、絶縁体層をなすたとえば熱可塑性
樹脂フィルムが互いに融着一体化し、それと同時に、内
層を成す絶縁体層の貫通孔に対面する位置に被着された
導電性ペーストが、塑性変形を生じ、流動隆起して貫通
孔内に充填され、上下層間を接続する導体路を形成す
る。そして、このような貫通孔が、上方に積層される熱
可塑性樹脂製素板ほど大径になるように、直径を変えて
穿設されているので、導電性ペーストが貫通孔内を流動
隆起しやすく、層間接続が確実に行われる。
加熱加圧成形工程で、絶縁体層をなすたとえば熱可塑性
樹脂フィルムが互いに融着一体化し、それと同時に、内
層を成す絶縁体層の貫通孔に対面する位置に被着された
導電性ペーストが、塑性変形を生じ、流動隆起して貫通
孔内に充填され、上下層間を接続する導体路を形成す
る。そして、このような貫通孔が、上方に積層される熱
可塑性樹脂製素板ほど大径になるように、直径を変えて
穿設されているので、導電性ペーストが貫通孔内を流動
隆起しやすく、層間接続が確実に行われる。
【００１０】
【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１１】まず、熱可塑性樹脂フィルムとして、３枚
の厚さ50μm のポリスルフォン樹脂フィルム１、２、３
を用意し、第１のポリスルフォン樹脂フィルム１につい
ては、所要の位置に厚さ方向に貫通する直径 0.5mmの孔
４を穿設し、第２のポリスルフォン樹脂フィルム２につ
いては、同じく厚さ方向に貫通する直径 0.3mmの孔５を
穿設する。しかる後、これら２枚のポリスルフォン樹脂
フィルム１、２の主面に、それぞれポリスルフォン樹脂
をバインダとする銀ペースト６を用い、スクリーン印刷
法で所定の導電（回路）パターンを形成するとともに、
貫通孔４、５の開口部周縁にも銀ペースト６を被着した
後、150 ℃で30分間加熱して乾燥させる。また、第３の
ポリスルフォン樹脂フィルム３については、主面上に、
後述する貫通孔に対面する塗布層を含む所定の回路パタ
ーンを銀ペースト６により印刷形成する。
の厚さ50μm のポリスルフォン樹脂フィルム１、２、３
を用意し、第１のポリスルフォン樹脂フィルム１につい
ては、所要の位置に厚さ方向に貫通する直径 0.5mmの孔
４を穿設し、第２のポリスルフォン樹脂フィルム２につ
いては、同じく厚さ方向に貫通する直径 0.3mmの孔５を
穿設する。しかる後、これら２枚のポリスルフォン樹脂
フィルム１、２の主面に、それぞれポリスルフォン樹脂
をバインダとする銀ペースト６を用い、スクリーン印刷
法で所定の導電（回路）パターンを形成するとともに、
貫通孔４、５の開口部周縁にも銀ペースト６を被着した
後、150 ℃で30分間加熱して乾燥させる。また、第３の
ポリスルフォン樹脂フィルム３については、主面上に、
後述する貫通孔に対面する塗布層を含む所定の回路パタ
ーンを銀ペースト６により印刷形成する。
【００１２】次いで、図１に断面的に示すように、前記
貫通孔４、５および回路パターンが形成された３枚の樹
脂製素板７、８、９を、直径0.3mm の貫通孔５の上に直
径 0.5mmの貫通孔４が同軸的に位置するように、第２の
樹脂製素板８の上に第１の樹脂製素板７を重ね、さらに
貫通孔５に対面して銀ペースト６塗布層が配置されるよ
うに、第２の樹脂製素板８の下側に第３の樹脂製素板９
の重ねた後、熱プレスを用いてたとえば220 ℃、10Kg/c
m2 の条件で加熱・圧着成型して一体化する。図２は、
前記加熱、圧着により一体化した多層回路基板の断面構
造を示したもので、絶縁体層をなす３枚のポリスルフォ
ン樹脂フィルム１、２、３は、互いに対接する領域が一
体に熱融着して所要の多層配線構造をなすとともに、第
３の樹脂製素板９の銀ペースト６塗布層が一体化された
貫通孔内に容易に流動隆起し、第１および第２の樹脂製
素板７、８の貫通孔４、５の開口部周縁にそれぞれ被着
された銀ペースト６と連接一体化する。つまり、銀ペー
スト６により一体化された貫通孔内が充填され、所要の
電気的な接続路が確実に形成される。
貫通孔４、５および回路パターンが形成された３枚の樹
脂製素板７、８、９を、直径0.3mm の貫通孔５の上に直
径 0.5mmの貫通孔４が同軸的に位置するように、第２の
樹脂製素板８の上に第１の樹脂製素板７を重ね、さらに
貫通孔５に対面して銀ペースト６塗布層が配置されるよ
うに、第２の樹脂製素板８の下側に第３の樹脂製素板９
の重ねた後、熱プレスを用いてたとえば220 ℃、10Kg/c
m2 の条件で加熱・圧着成型して一体化する。図２は、
前記加熱、圧着により一体化した多層回路基板の断面構
造を示したもので、絶縁体層をなす３枚のポリスルフォ
ン樹脂フィルム１、２、３は、互いに対接する領域が一
体に熱融着して所要の多層配線構造をなすとともに、第
３の樹脂製素板９の銀ペースト６塗布層が一体化された
貫通孔内に容易に流動隆起し、第１および第２の樹脂製
素板７、８の貫通孔４、５の開口部周縁にそれぞれ被着
された銀ペースト６と連接一体化する。つまり、銀ペー
スト６により一体化された貫通孔内が充填され、所要の
電気的な接続路が確実に形成される。
【００１３】なお上記では、絶縁体層（絶縁基材）をな
す熱可塑性樹脂フィルムとして、厚さ50μm のポリスル
フォン樹脂フィルムを用いた例を示したが、熱可塑性樹
脂フィルムとしてはこれに限らず、たとえばポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルスルホン
樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、アクリル樹脂、
ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トン樹脂などのフィルムを使用することができる。ま
た、その厚さや多層化する層数なども、製造する多層回
路基板の用途などに応じて適宜選択設定することができ
る。
す熱可塑性樹脂フィルムとして、厚さ50μm のポリスル
フォン樹脂フィルムを用いた例を示したが、熱可塑性樹
脂フィルムとしてはこれに限らず、たとえばポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルスルホン
樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、アクリル樹脂、
ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トン樹脂などのフィルムを使用することができる。ま
た、その厚さや多層化する層数なども、製造する多層回
路基板の用途などに応じて適宜選択設定することができ
る。
【００１４】一方、導電性ペーストも上記例示した銀ペ
ーストに限定されず、前記した熱可塑性樹脂をバインダ
として、たとえば金、銅、ニッケル、タングステン、
錫、モリブデン、アルミニウム、白金などの金属粉や、
カーボン粉、炭化ケイ素粉、五酸化バナジウム粉などの
半導電性粉末を含有分散させたものを用いてもよい。さ
らに、導電性ペーストを所望の位置に塗布するには、ス
クリーン印刷の他に、オフセット印刷などの方法を採る
ことができる。
ーストに限定されず、前記した熱可塑性樹脂をバインダ
として、たとえば金、銅、ニッケル、タングステン、
錫、モリブデン、アルミニウム、白金などの金属粉や、
カーボン粉、炭化ケイ素粉、五酸化バナジウム粉などの
半導電性粉末を含有分散させたものを用いてもよい。さ
らに、導電性ペーストを所望の位置に塗布するには、ス
クリーン印刷の他に、オフセット印刷などの方法を採る
ことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
層配線構造を一体的に形成する工程で、所要の導体パタ
ーン層間の電気的な接続を行うことができ、製造が容易
で量産性が高くコストダウンを図ることができる。しか
も、上記導体パターン層間の接続は、電気的機械的な信
頼性が極めて高く、従来から使用されているプリント配
線板用ＣＡＤのパターン設計ルールをそのまま使用する
ことができる。
層配線構造を一体的に形成する工程で、所要の導体パタ
ーン層間の電気的な接続を行うことができ、製造が容易
で量産性が高くコストダウンを図ることができる。しか
も、上記導体パターン層間の接続は、電気的機械的な信
頼性が極めて高く、従来から使用されているプリント配
線板用ＣＡＤのパターン設計ルールをそのまま使用する
ことができる。
【図１】本発明に係わる多層回路基板の製造方法の実施
態様例を模式的に示す断面図。
態様例を模式的に示す断面図。
【図２】本発明に係わる製造方法によって得られた多層
回路基板の構造例を示す断面図。
回路基板の構造例を示す断面図。
１、２、３…熱可塑性樹脂絶縁体層（ポリスルフォン樹
脂フィルム） ４、５…貫通孔 ６…銀ペースト
７、８、９…熱可塑性樹脂絶縁体（ポリスルフォン樹
脂製）素板
脂フィルム） ４、５…貫通孔 ６…銀ペースト
７、８、９…熱可塑性樹脂絶縁体（ポリスルフォン樹
脂製）素板
Claims (1)
- 【請求項１】 導体パターン層間の接続用貫通孔が穿設
された熱可塑性樹脂を絶縁体層とし、かつ熱可塑性樹脂
をバインダとした導電性ペーストで貫通孔周辺部を含む
所要の導体パターンを被着形成した素板を積層して加熱
・加圧成形により貫通孔に対面する導電性ペーストを流
動隆起させ貫通孔内に充填するとともに一体化する多層
回路基板の製造方法において、 前記多層化される導体パターン層間同軸的に接続する接
続用貫通孔の直径が上に積層される絶縁体層ほど径大化
してあることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23583091A JPH0575260A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23583091A JPH0575260A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575260A true JPH0575260A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16991896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23583091A Withdrawn JPH0575260A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575260A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818836B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-11-16 | Denso Corporation | Printed circuit board and its manufacturing method |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP23583091A patent/JPH0575260A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6818836B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-11-16 | Denso Corporation | Printed circuit board and its manufacturing method |
| US7240429B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-07-10 | Denso Corporation | Manufacturing method for a printed circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |