JP2007057537A - 電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 電子モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品（２０、２２、２４）が導体軌道（２６、２８）で連結された電子モジュールは、非導電性プラスチックで形成されたベースボディハウジング（１０）を含むハウジングを有する。ベースボディハウジングには、そのハウジング壁の内側面に凹所をなした導管が設けられ、めっき可能なプラスチックがこれらの導管に導入されている。導体軌道は、めっき可能なプラスチック材料に適用された金属被覆によって形成されており、これらの軌道は、ベースボディハウジングの異なる壁区分に沿って立体的に延びることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品がハウジング内で導体軌道によって連結された電子モジュールに関する。

プラスチックハウジングを持つ従来の電子モジュールは、電子部品が取り付けられており且つ電気的に接続されたプリント回路基板を有する。電子モジュールが車輛の乗員拘束システム用の作動装置である場合には、プリント回路基板に取り付けられた電子部品の一つは、車輛に特定の配向で配置されなければならない加速度センサである。従って、プリント回路基板は、ハウジングの内側に設けられた支持壁、ストップ面、及び接触面によって確立された特定の配向でプラスチックハウジングに設置される。ハウジングは、車輛に正確に特定された配向で取り付けられる。異なる検出方向については、ハウジングが車輛内で同じ配向にある場合、プリント回路基板をハウジングの内側で適切に異なる配向で配置しなければならない。このことは、各検出装置がそれ自体のハウジングを必要とし、一般的には射出成形によるその製造に適切な工具が必要とされるということを意味する。更に、ハウジングの内側での設置状態が異なると、配向に応じて、設計が異なるプリント回路基板、及びプラグコネクタを持つハウジングへの対応する接続が必要になる。これらの特徴は、このような電子モジュールの製造費用を大幅に引き上げる。

本発明は、従来のプリント回路基板をもはや不要にし、一つの同じ工具で製造されたプラスチックハウジングの内側に加速度センサ等の部品を様々な配向で位置決めできる電子モジュールを提供する。

本発明による電子モジュールを製造する方法では、先ず最初に、溝状凹所を持つベースボディハウジングを非導電性プラスチックで形成する。次いで、めっき可能なプラスチックをこれらの溝状凹所に導入する。その後、めっき可能なプラスチックの表面を金属化する。最後に、金属化によって形成された導体軌道上に電子部品を置き、これらの導体軌道に連結する。この方法で形成した導体軌道は、完全にプリント回路基板に代わることができる。これと同時に、これらの導体軌道は、従来のプリント回路基板と電子モジュールのプラグベースに設けられた接触ピンとの間の接続ラインに代わることができる。プラスチックハウジングは、好ましくは、二部品射出成形技術によって製造される。ハウジングの内側の電子部品の異なる配向について、対応する異なる導体軌道が必要である。このためにハウジングの内側で開放したままでなければならない溝状凹所が相互交換自在の金型コアによって形成される。しかしながら、全ての配向について同じ射出成形工具を使用することができる。

本発明は、電子部品がプラスチックハウジングに導体軌道によって連結された、上記方法によって形成できる電子モジュールを提供する。このハウジングは、ハウジング壁の内面に溝状凹所が設けられた非導電性プラスチック製のベースボディハウジングを有する。めっき可能なプラスチックをこれらの溝状凹所に導入する。めっき可能なプラスチックに付けた金属被覆によって導体軌道を形成する。電子部品を導体軌道に置き、好ましくははんだ付けによって導体軌道に接続する。

本発明は、車輛の拘束システムの作動に役立つ、プラスチックハウジングの内側に正確に定められた配向で配置される加速度センサを一つの電子部品として含む電子モジュールとして使用するのが特に有利である。

本発明のこの他の特徴及び利点は、好ましい実施例の以下の説明及び添付図面から明らかになる。

図１にカバーを外した状態で示す電子モジュールは、全体に立方体形状のベースボディハウジング（即ちハウジング本体部）１０を持つプラスチックハウジングを有する。ベースボディハウジングはその上に形成した、二つの賦形（即ち所望の形状を与えた）ファスニングラグ（取り付け突部）１２、１４、及び同様の一つの賦形プラグベース１６を有する。ベースボディハウジング１０の内側にはキャビティ（凹陥部）１８が設けられ、ここに電子部品２０、２２、及び２４が配置される。これらの電子部品２０、２２、及び２４は、導体軌道２６、２８に取り付けられており、これらにハンダ付けで接合されている。参照番号２０を付した電子部品は、ハウジング内で特定の配向を持たなければならない加速度センサを含む。ここに示す例では、電子部品２０は、ベースボディハウジング１０の底部に平らに置かれている。

プラグベース１６は、ベースボディハウジングの壁を貫通してベースボディハウジング１０の内側に突出した二つの接触ピン３０、３２を取り囲んでいる。これらの接触ピン３０、３２は、導体軌道区分２６ａ、２８ａによって、電子部品２０、２２、及び２４が接続された導体軌道システムと関連している。

以上説明した電子モジュールのプラスチックハウジングは、射出成形によって製造される。ベースボディハウジング１０にキャビティ１８を形成するため、金型コアを射出成形工具内に配置する。金型コアは、必要な導体軌道と対応する形状及び配置の突出リブをその外側に有する。これらのリブにより、溝状凹所３４（図４参照）がベースボディハウジング１０の内側面に形成される。続いて行われる射出成形プロセスでこれらの溝状凹所３４をめっき可能なプラスチック３６で充填する。めっき可能なプラスチックは、特に、パラジウムイオンを含むプラスチックである。次いで、溝状凹所３４を充填したプラスチック３６の表面上に金属被覆３８をめっきによって付着させる。銅、亜鉛、錫、又は金は金属被覆３８として用いることができる材料である。ハウジング内に突出した接触ピン３０、３２の端部を導体軌道区分２６ａ、２８ａの対応する領域によって取り囲む。電気化学的めっき中、接触ピン３０、３２に対しての接続も行われる。

導体軌道２６、２８は、ベースボディハウジング１０の底壁に形成されているため、共通の平面内にある。しかしながら、接触ピン３０、３２に繋がる導体軌道区分２６ａ、２８ａの端部は、ベースボディハウジング１０の底面に対して垂直方向に延びる。ここに説明したプロセスの特別の特徴は、正確に立体的導体軌道システムを提供できるということである。この目的のため、射出成形金型内に置かれた金型コアは、対応するリブをその外面に備えているだけでよい。

図２及び図３に示す実施例は、電子部品の配向及びベースボディハウジングの内側の導体軌道の対応する形体及び構成だけが図１と異なっている。詳細には、加速度センサを含む電子部品２０が側面と平行に、及びかくしてベースボディハウジング１０の底面に対して垂直に配置されている。しかしながら、賦形ファスニングラグ１２、１４、賦形プラグベース１６、及び立方体形状の内キャビティ１８を持つベースボディハウジング１０は、図１に示す実施例と正確に一致している。従って、両実施例について同じ射出成形工具が使用される。単に、金型コアが、その外面に配置されたリブが部品２０の所望の配向に必要な導体軌道システムと対応する金型コアに変えてあるだけである。この導体軌道システムは、ベースボディハウジング１０の底面に導体軌道２６、２８を有し、端部が上方に曲げられて接触ピン３０、３２に繋がった導体軌道区分２６ａ、２８ａを含む。しかしながら、ベースボディハウジング１０の底面に対して垂直な側壁に配置された導体軌道４０を更に含む。電子部品２０は、それらの導体軌道４０に取り付けられてそれらの導体軌道にはんだ付けされる。これとは対照的に、電子部品２２は導体軌道２６に取り付けられ、これらの軌道にはんだ付けされる。従って、電子部品は、ベースボディハウジング１０の様々な内側面に配置でき且つ取り付けることができる。

開放状態のハウジングを示す、第１実施例の平面図である。 第２実施例の同様の図である。 図２による実施例の斜視図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った拡大部分図である。

符号の説明

１０ ベースボディハウジング
１２、１４ 賦形ファスニングラグ
１６ 賦形プラグベース
１８ キャビティ
２０、２２、２４ 電子部品
２６、２８、４０ 導体軌道
２６ａ、２８ａ 導体軌道区分
３０、３２ 接触ピン
３４ 溝状凹所
３６ めっき可能なプラスチック
３８ 金属被覆

Claims (3)

1. 電子部品（２０，２２，２４）及びプラスチックハウジングを持つ電子モジュールにおいて、前記ハウジングは、非導電性プラスチックで形成されたベースボディハウジング（１０）を含み、このベースボディハウジングのハウジング内壁には、めっき可能なプラスチック材料（３６）が導入された溝状凹所（３４）が設けられており、前記めっき可能なプラスチック材料の露呈した表面領域に適用された金属被覆によって導体軌道（２６，２８，４０）が形成されており、前記電子部品（２０，２２，２４）は前記導体軌道（２６，２８，４０）に接続され、該電子部品は加速度センサを含む、ことを特徴とする電子モジュール。
2. 請求項１に記載の電子モジュールにおいて、前記電子部品（２０，２２，２４）は前記導体軌道（２６，２８，４０）上に配置されており、これらの導体軌道にはんだ付けによって接続されている、ことを特徴とする電子モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の電子モジュールにおいて、前記導体軌道（２６，２８，４０）は、互いに所定角度で連結されたベースボディハウジング（１０）の様々な壁区分に立体的に形成されている、ことを特徴とする電子モジュール。

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