JPH0513906A - 成形基板 - Google Patents
成形基板Info
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- JPH0513906A JPH0513906A JP18950291A JP18950291A JPH0513906A JP H0513906 A JPH0513906 A JP H0513906A JP 18950291 A JP18950291 A JP 18950291A JP 18950291 A JP18950291 A JP 18950291A JP H0513906 A JPH0513906 A JP H0513906A
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- Japan
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- circuit pattern
- molded substrate
- molded
- bent
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】大電流回路での回路基板として使用でき、かつ
他の電気部品、電子部品との配線による接続性を向上さ
せる。 【構成】 成形基板１はプレート状の予め設計加工され
た回路パターン２が耐熱性の成形樹脂層５で被覆されて
なり、この回路パターン２から延長して成形樹脂層５か
ら外部に突出した端子部３が所望の角度で屈曲されてい
る。回路パターン２は屈曲可能であって、比抵抗が小さ
い銅などの金属からなり、抵抗を小さくするために幅、
厚さとも大きく設定され、大電流を流すことができる。
かかる成形基板１は射出成形によって形成され、これが
形成されたときには、端子部３は空隙部４ａ内に回路パ
ターン２に平行になっている。そこで、かかる端子部３
は配線接続しようとする他の電気、電子部品に応じた角
度、方向に屈曲される。
他の電気部品、電子部品との配線による接続性を向上さ
せる。 【構成】 成形基板１はプレート状の予め設計加工され
た回路パターン２が耐熱性の成形樹脂層５で被覆されて
なり、この回路パターン２から延長して成形樹脂層５か
ら外部に突出した端子部３が所望の角度で屈曲されてい
る。回路パターン２は屈曲可能であって、比抵抗が小さ
い銅などの金属からなり、抵抗を小さくするために幅、
厚さとも大きく設定され、大電流を流すことができる。
かかる成形基板１は射出成形によって形成され、これが
形成されたときには、端子部３は空隙部４ａ内に回路パ
ターン２に平行になっている。そこで、かかる端子部３
は配線接続しようとする他の電気、電子部品に応じた角
度、方向に屈曲される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空気調和機のインバー
タ等、主として制御部の回路基板として用いて好適な成
形基板に関する。
タ等、主として制御部の回路基板として用いて好適な成
形基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板として、例えば特開昭６
３−１５１０９５公報に記載のように、射出成形により
回路パターンを成形樹脂で被覆形成した回路基板、即ち
成形基板が知られている。かかる成形基板は、射出成形
体形状を任意に決めることができため、電気部品、電子
部品を取り付けるための固定フック、補強リブやこれら
電気部品、電子部品を嵌め込んで位置決めする凹み部等
を成形樹脂層に形成することができる。このために、電
気部品、電子部品の成形基板への実装も容易にできる
し、安定した実装が可能である等の利点を有している。
３−１５１０９５公報に記載のように、射出成形により
回路パターンを成形樹脂で被覆形成した回路基板、即ち
成形基板が知られている。かかる成形基板は、射出成形
体形状を任意に決めることができため、電気部品、電子
部品を取り付けるための固定フック、補強リブやこれら
電気部品、電子部品を嵌め込んで位置決めする凹み部等
を成形樹脂層に形成することができる。このために、電
気部品、電子部品の成形基板への実装も容易にできる
し、安定した実装が可能である等の利点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路パ
ターンはフィルム状でかつ型内で容易に変形できる程度
の厚みをもつ極めて薄いものであるため、弱電流を扱う
場合にのみ有効であって、例えば空気調和機のインバー
タのような大電流を扱う回路には用いることができない
し、また、回路パターンは成形樹脂層に平行であって、
電気部品、電子部品の実装も自ずと面実装に限られるも
のであるから、他の電子部品、電気部品との配線による
接続が難しいものとなっていた。
ターンはフィルム状でかつ型内で容易に変形できる程度
の厚みをもつ極めて薄いものであるため、弱電流を扱う
場合にのみ有効であって、例えば空気調和機のインバー
タのような大電流を扱う回路には用いることができない
し、また、回路パターンは成形樹脂層に平行であって、
電気部品、電子部品の実装も自ずと面実装に限られるも
のであるから、他の電子部品、電気部品との配線による
接続が難しいものとなっていた。
【０００４】本発明の目的は、かかる問題を解消し、通
電電がの高い制御部に対しても用いることができ、しか
も、他の電子部品、電気部品との配線による接続を容易
にすることができるようにした成形基板を提供すること
にある。
電電がの高い制御部に対しても用いることができ、しか
も、他の電子部品、電気部品との配線による接続を容易
にすることができるようにした成形基板を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、銅等の金属からなるプレート状の回路パ
ターンが成形樹脂層で被覆されてなり、該回路パターン
の該成形樹脂層で被覆されない一部が、その成形樹脂層
の近傍を屈曲点として、該屈曲点から所望の角度で屈曲
している。
に、本発明は、銅等の金属からなるプレート状の回路パ
ターンが成形樹脂層で被覆されてなり、該回路パターン
の該成形樹脂層で被覆されない一部が、その成形樹脂層
の近傍を屈曲点として、該屈曲点から所望の角度で屈曲
している。
【０００６】
【作用】回路パターンの端子部は成形樹脂層から突出し
た状態となるし、この突出方向は、上記屈曲方向によっ
て任意に決められるから、他の電子部品、電気部品との
接続方向に応じて決めることができ、他の電子部品、電
気部品との配線による接続、端子部の差込みによる電気
的な接続が非常に簡単になる。
た状態となるし、この突出方向は、上記屈曲方向によっ
て任意に決められるから、他の電子部品、電気部品との
接続方向に応じて決めることができ、他の電子部品、電
気部品との配線による接続、端子部の差込みによる電気
的な接続が非常に簡単になる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１は本発明による成形基板の一実施例を示す斜視
図であって、１は成型基板、２は回路パターン、３、３
ａは端子部、４、４ａは空隙部、５は耐熱性の成型樹脂
層、６、６ａは挿入用開口部、７は金型のピン跡、８は
固定用穴、９、９ａは部品保持固定穴、１０ははんだス
ペースである。
る。図１は本発明による成形基板の一実施例を示す斜視
図であって、１は成型基板、２は回路パターン、３、３
ａは端子部、４、４ａは空隙部、５は耐熱性の成型樹脂
層、６、６ａは挿入用開口部、７は金型のピン跡、８は
固定用穴、９、９ａは部品保持固定穴、１０ははんだス
ペースである。
【０００８】同図において、成型基板１は射出成型によ
って成型されたものであり、回路パターン２が成型樹脂
層５によって被覆されたものである。回路パターン２は
プレート状をなし、ある程度パターン幅やパターン厚が
大きくても、その抵抗値が小さいような、かつ容易に任
意の角度に屈曲可能な銅等の比抵抗が小さい金属からな
っている。例えば回路パターン２のパターン幅を４ｍｍ
以上、パターン厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、
２０（Ａ）程度の大きな電流を流すことができ、空気調
和機のインバータなどの大電流を扱う回路での回路基板
として用いることができる。
って成型されたものであり、回路パターン２が成型樹脂
層５によって被覆されたものである。回路パターン２は
プレート状をなし、ある程度パターン幅やパターン厚が
大きくても、その抵抗値が小さいような、かつ容易に任
意の角度に屈曲可能な銅等の比抵抗が小さい金属からな
っている。例えば回路パターン２のパターン幅を４ｍｍ
以上、パターン厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、
２０（Ａ）程度の大きな電流を流すことができ、空気調
和機のインバータなどの大電流を扱う回路での回路基板
として用いることができる。
【０００９】また、電気部品、電子部品の実装やはんだ
付けを考慮して、成型樹脂層５は耐熱性のものが用いら
れる。回路パターン２は平面状をなして適宜必要な形状
に設計、加工されたものであり、成形基板１の肉厚方向
のほぼ中央に位置付けられている。
付けを考慮して、成型樹脂層５は耐熱性のものが用いら
れる。回路パターン２は平面状をなして適宜必要な形状
に設計、加工されたものであり、成形基板１の肉厚方向
のほぼ中央に位置付けられている。
【００１０】電気部品や電子部品の挿入時の保持固定あ
るいはこれらの長期的な保持のための部品保持固定リブ
９、９ａや、電気部品や電子部品の端子を挿入するため
の挿入用開口部６、６ａ、成型基板１を所望装置に取り
付けるためのネジ等が挿入される固定用穴８等が設けら
れており、これらは射出成形時に形成されるものであ
る。挿入用開口部６、６ａ内の一部には回路パターン２
が露出し、かつ挿入用開口部６、６ａ内での成型基板１
の裏面にはんだスペース１０が設けられており、電子部
品や電気部品の端子をこの挿入用開口部６、６ａに挿入
すると、成型基板１の裏面でこの端子とはんだスペース
１０とをはんだで固定させることができる。また、成形
基板１は、固定用穴８を介し、所定の製品にネジ等で固
定できる。
るいはこれらの長期的な保持のための部品保持固定リブ
９、９ａや、電気部品や電子部品の端子を挿入するため
の挿入用開口部６、６ａ、成型基板１を所望装置に取り
付けるためのネジ等が挿入される固定用穴８等が設けら
れており、これらは射出成形時に形成されるものであ
る。挿入用開口部６、６ａ内の一部には回路パターン２
が露出し、かつ挿入用開口部６、６ａ内での成型基板１
の裏面にはんだスペース１０が設けられており、電子部
品や電気部品の端子をこの挿入用開口部６、６ａに挿入
すると、成型基板１の裏面でこの端子とはんだスペース
１０とをはんだで固定させることができる。また、成形
基板１は、固定用穴８を介し、所定の製品にネジ等で固
定できる。
【００１１】なお、かかる成型基板１を射出成型すると
き、回路パターン２は金型にピンでもって固定され、成
型樹脂が金型内にインサートされて成型されるが、この
ときのピン跡７が成型基板１に残っている。
き、回路パターン２は金型にピンでもって固定され、成
型樹脂が金型内にインサートされて成型されるが、この
ときのピン跡７が成型基板１に残っている。
【００１２】回路パターン２の所定の位置には端子部
３、３ａが設けられている。これら端子部３、３ａは回
路パターン２の一部として加工されたものであるが、成
型基板１の成形時では、端子部３、３ａは金型内で回路
パターン２を保持するために用いられる。即ち、これら
端子部３、３ａが金型内で挾み込まれて回路パターンが
保持されており、射出成型されると、夫々の端子部３、
３ａ毎にそれを含む空隙部４、４ａができる。このよう
な端子部は、端子部３ａとして図示するように、そのま
まの成型基板１の面に平行な状態としておいてもよい
し、端子部３としてさらに図２で詳細に示すように、所
望の角度に屈曲させて成型基板１の面から突出させるよ
うにすることもできる。
３、３ａが設けられている。これら端子部３、３ａは回
路パターン２の一部として加工されたものであるが、成
型基板１の成形時では、端子部３、３ａは金型内で回路
パターン２を保持するために用いられる。即ち、これら
端子部３、３ａが金型内で挾み込まれて回路パターンが
保持されており、射出成型されると、夫々の端子部３、
３ａ毎にそれを含む空隙部４、４ａができる。このよう
な端子部は、端子部３ａとして図示するように、そのま
まの成型基板１の面に平行な状態としておいてもよい
し、端子部３としてさらに図２で詳細に示すように、所
望の角度に屈曲させて成型基板１の面から突出させるよ
うにすることもできる。
【００１３】そこで、かかる成型基板１に電気部品や電
子部品を実装あるいは配線による端子接続の際には、こ
の空隙部４、４ａ内の成型基板１の面に平行な端子部３
ａを適宜必要な方向に必要な角度で屈曲させて端子部３
のようにすることにより、これら電気部品や電子部品を
端子部３、３ａと容易に電気的に接続することができ
る。これら端子部３、３ａ等は、回路パターン２の設計
に際し、これに接続される部品の位置、方向等に応じて
成形基板１上での位置、向きが設定できるものであるか
ら、成形基板１の成形後、接続対象となる部品との配線
による接続が容易となるように、端子部３、３ａの屈曲
角度を容易に決めることができる。
子部品を実装あるいは配線による端子接続の際には、こ
の空隙部４、４ａ内の成型基板１の面に平行な端子部３
ａを適宜必要な方向に必要な角度で屈曲させて端子部３
のようにすることにより、これら電気部品や電子部品を
端子部３、３ａと容易に電気的に接続することができ
る。これら端子部３、３ａ等は、回路パターン２の設計
に際し、これに接続される部品の位置、方向等に応じて
成形基板１上での位置、向きが設定できるものであるか
ら、成形基板１の成形後、接続対象となる部品との配線
による接続が容易となるように、端子部３、３ａの屈曲
角度を容易に決めることができる。
【００１４】なお、成形基板１は平板状のものに限るも
のではなく、また、回路パターン２も３次元の形状のも
のであってもよい。また、図２において、端子部３は屈
曲部３ｂで屈曲するが、成型樹脂層５はこの端子部３の
屈曲後の有効寸法（端子部３の屈曲部３ｂからその先端
までの寸法）を確保することができるように、射出成型
時に金型内で回路パターン２の端子部が被覆、保持され
る。従って、これに応じた大きさの空隙部４、４ａが形
成される。
のではなく、また、回路パターン２も３次元の形状のも
のであってもよい。また、図２において、端子部３は屈
曲部３ｂで屈曲するが、成型樹脂層５はこの端子部３の
屈曲後の有効寸法（端子部３の屈曲部３ｂからその先端
までの寸法）を確保することができるように、射出成型
時に金型内で回路パターン２の端子部が被覆、保持され
る。従って、これに応じた大きさの空隙部４、４ａが形
成される。
【００１５】以上説明した実施例は、平面状の回路パタ
ーンを用いて成型基板を形成し、形成後の成型基板での
露出した端子部を屈曲させるようにしたが、予め端子部
が屈曲された回路パターン２を用いて成型基板を作成す
るようにしてもよいし、また、平面状の回路パターンを
金型内にインサートし、この金型を閉じるときの圧力で
端子部を所定の方向、角度に屈曲させて射出成形するよ
うにしてもよい。これらは、特に、回路パターン２の形
状が大きいもの、複雑なものであって、成形後、端子部
３を屈曲させることが難しい場合に有効である。
ーンを用いて成型基板を形成し、形成後の成型基板での
露出した端子部を屈曲させるようにしたが、予め端子部
が屈曲された回路パターン２を用いて成型基板を作成す
るようにしてもよいし、また、平面状の回路パターンを
金型内にインサートし、この金型を閉じるときの圧力で
端子部を所定の方向、角度に屈曲させて射出成形するよ
うにしてもよい。これらは、特に、回路パターン２の形
状が大きいもの、複雑なものであって、成形後、端子部
３を屈曲させることが難しい場合に有効である。
【００１６】図３は予め端子部３が所定の角度に屈曲さ
れた回路パターン２を用いて成形基板１を形成する方法
を示す図である。図３（ａ）に示すように、下部金型１
１には挿入溝１１ａが設けられており、この挿入溝１１
ａに回路パターン２の屈曲されている端子部３が挿入さ
れる。しかる後、図３（ｂ）に示すように、この下部金
型１１に上部金型１２が取付けられると、下部金型１１
と上部金型１２とによって回路パターン２での端子部３
の屈曲部３ｂ近傍が挾持され、挿入溝１１ａが上部金型
１２と回路パターン２での端子部３の屈曲部３ｂ近傍と
で密閉される。そして、下部金型１１と上部金型１２と
で形成される空洞１３内に樹脂がインサートされるが、
端子部３は密閉された挿入溝１１ａ内にあるため、端子
部３は樹脂で覆われることがなく、図３（ｃ）に示すよ
うに、屈曲した端子部３が成形樹脂層５から該部に突出
した成形基板が得られる。
れた回路パターン２を用いて成形基板１を形成する方法
を示す図である。図３（ａ）に示すように、下部金型１
１には挿入溝１１ａが設けられており、この挿入溝１１
ａに回路パターン２の屈曲されている端子部３が挿入さ
れる。しかる後、図３（ｂ）に示すように、この下部金
型１１に上部金型１２が取付けられると、下部金型１１
と上部金型１２とによって回路パターン２での端子部３
の屈曲部３ｂ近傍が挾持され、挿入溝１１ａが上部金型
１２と回路パターン２での端子部３の屈曲部３ｂ近傍と
で密閉される。そして、下部金型１１と上部金型１２と
で形成される空洞１３内に樹脂がインサートされるが、
端子部３は密閉された挿入溝１１ａ内にあるため、端子
部３は樹脂で覆われることがなく、図３（ｃ）に示すよ
うに、屈曲した端子部３が成形樹脂層５から該部に突出
した成形基板が得られる。
【００１７】この場合、射出成形時には、挿入溝１１ａ
は密閉されるので、挿入溝１１ａの大きさは任意とする
ことができる。このため、端子部３の屈曲角度が９０度
以外の任意であっても、これに応じて挿入溝１１ａの大
きさを決めることにより、この端子部３を挿入溝１１ａ
に挿入することができる。また、挿入溝１１ａの大きさ
にマージンをもたせることにより、各挿入溝１１ａの位
置精度が多少低くとも、回路パターン２の屈曲した各端
子部３を対応する挿入溝１１ａに容易に挿入することが
できる。
は密閉されるので、挿入溝１１ａの大きさは任意とする
ことができる。このため、端子部３の屈曲角度が９０度
以外の任意であっても、これに応じて挿入溝１１ａの大
きさを決めることにより、この端子部３を挿入溝１１ａ
に挿入することができる。また、挿入溝１１ａの大きさ
にマージンをもたせることにより、各挿入溝１１ａの位
置精度が多少低くとも、回路パターン２の屈曲した各端
子部３を対応する挿入溝１１ａに容易に挿入することが
できる。
【００１８】平面状の回路パターンを金型内にインサー
トし、この金型を閉じるときの圧力で端子部を所定の角
度に屈曲させて射出成形する場合には、上部金型と下部
金型とに端子部を屈曲させる手段が設けられており、端
子部が取付けられた下部金型に上部金型を取付ける際、
上部金型に上方から圧力を加えることにより、上記手段
によって端子部が所定の角度に屈曲させられる。
トし、この金型を閉じるときの圧力で端子部を所定の角
度に屈曲させて射出成形する場合には、上部金型と下部
金型とに端子部を屈曲させる手段が設けられており、端
子部が取付けられた下部金型に上部金型を取付ける際、
上部金型に上方から圧力を加えることにより、上記手段
によって端子部が所定の角度に屈曲させられる。
【００１９】以上説明した成形基板を大電流の回路の回
路基板として使用すると、これまでかかる回路を構成す
る各電気部品や電子部品が互いに配線によって接続され
ていたものが、かかる回路基板の回路パターンによって
接続されることになるから、配線材や配線作業を大幅に
削減することができることになる。しかも、これら電気
部品や電子部品間の配線に要するスペースが不要となる
ので、回路の小型化が図れる。
路基板として使用すると、これまでかかる回路を構成す
る各電気部品や電子部品が互いに配線によって接続され
ていたものが、かかる回路基板の回路パターンによって
接続されることになるから、配線材や配線作業を大幅に
削減することができることになる。しかも、これら電気
部品や電子部品間の配線に要するスペースが不要となる
ので、回路の小型化が図れる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
空気調和機のインバータなど大電流を扱う回路の回路基
板として用いることができて、かかる回路での配線材や
配線作業や回路スペースも大幅に削減することが可能と
なるし、内部の回路パターンから延長して端子部が外部
に突出しているから、他の電気部品、電子部品との配線
による接続も容易となる。
空気調和機のインバータなど大電流を扱う回路の回路基
板として用いることができて、かかる回路での配線材や
配線作業や回路スペースも大幅に削減することが可能と
なるし、内部の回路パターンから延長して端子部が外部
に突出しているから、他の電気部品、電子部品との配線
による接続も容易となる。
【図１】本発明による成形基板の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１における屈曲した端子部の近傍を拡大して
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明による成形基板の他の実施例の製造方法
を示す図である。
を示す図である。
１ 成形基板 ２ 回路パターン ３、３ａ 端子部 ５ 成形樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】銅等の金属からなるプレート状の回路パタ
ーンを成形樹脂層で被覆してなる成形基板において、該
回路パターンの一部である該成形樹脂層外に突出した電
気部品、電子部品との接続のための端子部が、該成形樹
脂層の近傍を屈曲点として、該屈曲点から所望の角度で
屈曲していることを特徴とする成形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18950291A JPH0513906A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18950291A JPH0513906A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 成形基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513906A true JPH0513906A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=16242347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18950291A Pending JPH0513906A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 成形基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513906A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4432191C1 (de) * | 1994-09-09 | 1996-01-18 | Siemens Ag | Verfahren zum Anschweißen von Bauteilanschlüssen an die Kontakte einer Leiterplatte und unter Anwendung dieses Verfahrens hergestellte Baugruppe |
| JP2012015475A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2012015492A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 積層配線基板及びその製造方法 |
| JP2012094597A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Yazaki Corp | 配線基板の製造方法 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP18950291A patent/JPH0513906A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4432191C1 (de) * | 1994-09-09 | 1996-01-18 | Siemens Ag | Verfahren zum Anschweißen von Bauteilanschlüssen an die Kontakte einer Leiterplatte und unter Anwendung dieses Verfahrens hergestellte Baugruppe |
| US5847937A (en) * | 1994-09-09 | 1998-12-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for contacting high-current connecting elements of an electrical component, and assembly made by such a method |
| JP2012015475A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2012015492A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Yazaki Corp | 積層配線基板及びその製造方法 |
| US9480142B2 (en) | 2010-06-03 | 2016-10-25 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9888558B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-02-06 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| US9980364B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-05-22 | Yazaki Corporation | Wiring substrate and manufacturing method thereof |
| JP2012094597A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Yazaki Corp | 配線基板の製造方法 |
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